JPS5867071A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、電界効果トランジスタを含み絶縁層で部分的
に被覆された半導体本体を具える半導体装置であって、
該半導体本体は一導電型の複数個の表面隣接半導体領域
が設けられた活性トランジスタ領域を具え、これら半導
体領域をもって一方が他方を取り囲む2@の電極領域と
、該電極領竣間に位置する少くとも1個の島領域を形成
してこれら領域で少くとも2個の反対導電型のチャンネ
ル領域を取り囲み、これらチャンネル領域上方の絶縁層
上にそれぞれゲート電極を設け、その第1ゲート電電は
第2ゲート電極を取り囲むよう形成し、これらゲート電
極は絶縁層上に設けられたIII及び第2ポンデイング
パツドにそれぞれ接続し、阿1ポンディングパッドは活
性トランジスタ領域外に位置させて成る半導体装置に関
するものである。
に被覆された半導体本体を具える半導体装置であって、
該半導体本体は一導電型の複数個の表面隣接半導体領域
が設けられた活性トランジスタ領域を具え、これら半導
体領域をもって一方が他方を取り囲む2@の電極領域と
、該電極領竣間に位置する少くとも1個の島領域を形成
してこれら領域で少くとも2個の反対導電型のチャンネ
ル領域を取り囲み、これらチャンネル領域上方の絶縁層
上にそれぞれゲート電極を設け、その第1ゲート電電は
第2ゲート電極を取り囲むよう形成し、これらゲート電
極は絶縁層上に設けられたIII及び第2ポンデイング
パツドにそれぞれ接続し、阿1ポンディングパッドは活
性トランジスタ領域外に位置させて成る半導体装置に関
するものである。
この種の半導体装置はテレビジョン受信機の高周波前置
増幅器内の増幅素子として特に好適であ記トランジスタ
の第1ゲート電極に供給され、第2ゲート電極は可変直
流電圧源に接続される。第2ゲート電極の直流電圧の値
の変化によりこのトランジスタの利得を、増幅される信
号が略々一定振幅になるよう制御することができる。
増幅器内の増幅素子として特に好適であ記トランジスタ
の第1ゲート電極に供給され、第2ゲート電極は可変直
流電圧源に接続される。第2ゲート電極の直流電圧の値
の変化によりこのトランジスタの利得を、増幅される信
号が略々一定振幅になるよう制御することができる。
上述した種類の半導体装置は既に公開されているオラン
ダ国特許願第f1910195号明細書から既知であり
、これに開示されているものにおいてはゲート電極が閉
ループになっている。その外側ループ(第1ゲート電極
)は活性トランジスタ領域外に位置するポンディングパ
ッドに接続され。
ダ国特許願第f1910195号明細書から既知であり
、これに開示されているものにおいてはゲート電極が閉
ループになっている。その外側ループ(第1ゲート電極
)は活性トランジスタ領域外に位置するポンディングパ
ッドに接続され。
内側ループ(第2ゲート電極)は一部を幅広にしてポン
ディングパッドを形成し、こリボンゲイングバツド部分
を同様に一部を幅広にした島領域部分の上方に延在させ
ている。
ディングパッドを形成し、こリボンゲイングバツド部分
を同様に一部を幅広にした島領域部分の上方に延在させ
ている。
この既知の電界効果トランジスタは高い相互コンダクタ
ンスと低い入力減衰特性を示す。しかし、このトランジ
スタは第2ポンデイングパツドが島領域の一部分の上方
に位置する欠点を有する。斯るポンディングパッドはか
なり木きな面積を有するため、島領域と第2ゲート電極
との間にかなり大きな容量が存在する。この容量のため
にこのトランジスタの利得は増幅すべき信号の周波数が
高くなるにつれて減少してしまう。
ンスと低い入力減衰特性を示す。しかし、このトランジ
スタは第2ポンデイングパツドが島領域の一部分の上方
に位置する欠点を有する。斯るポンディングパッドはか
なり木きな面積を有するため、島領域と第2ゲート電極
との間にかなり大きな容量が存在する。この容量のため
にこのトランジスタの利得は増幅すべき信号の周波数が
高くなるにつれて減少してしまう。
本発明の目的は、高い相互コンダクタンスと低い入力減
衰特性を示すと共に島領域とゲート電極との間の容量が
極めて小さい上述した種類の半導体装置を提供すること
にある。この目的のために、本発明は上述した種類の半
導体装置において、第2ボンデイン′グバツドも活性ト
ランジスタ領域外に位置させ、第1ゲート電極は第2ゲ
ート電極と第2ポンデイ/グパツドとの間の接続部にオ
イて遮断してその両端を第1ポンデイングパツドに接続
したことを特徴とする。
衰特性を示すと共に島領域とゲート電極との間の容量が
極めて小さい上述した種類の半導体装置を提供すること
にある。この目的のために、本発明は上述した種類の半
導体装置において、第2ボンデイン′グバツドも活性ト
ランジスタ領域外に位置させ、第1ゲート電極は第2ゲ
ート電極と第2ポンデイ/グパツドとの間の接続部にオ
イて遮断してその両端を第1ポンデイングパツドに接続
したことを特徴とする。
この構成に工れば、第2ポンデイングパツドは活性トラ
ンジスタ領域外に位置するため、第2ポンデイングパツ
ドと島領域との闇の容量は極めて小さくなる。東に、上
述の構成のトランジスタは高い相互コンダクタンスと低
い入力減衰特性を示すものとなる。これらの特性は次の
思想に基づくものである。
ンジスタ領域外に位置するため、第2ポンデイングパツ
ドと島領域との闇の容量は極めて小さくなる。東に、上
述の構成のトランジスタは高い相互コンダクタンスと低
い入力減衰特性を示すものとなる。これらの特性は次の
思想に基づくものである。
トランジスタの相互コンダクタンスはチャンネル領域の
長さと幅の比が大きいほど高くなる。これがため、高い
相互コンダクタンスを得るためには長く幅の狭いチャン
ネル領域が必要とされる。
長さと幅の比が大きいほど高くなる。これがため、高い
相互コンダクタンスを得るためには長く幅の狭いチャン
ネル領域が必要とされる。
このことはこのチャンネル領域上のゲート電極も長く幅
の狭いものとする必要があることを意味する。長く幅の
狭いゲート電極においてはその抵抗値が重要になる。即
ち、ポンディングパッドに接続される長いゲート電極は
力・なり高い抵抗を示し、これにより特に高周波数にお
いてかなり大きな追加の入力減衰が発生し得る。これが
ため、ゲート電極は上記既知のトランジスタのように閉
ループに形成するのが有利である。これは、この場合に
はゲート電極に沿う方向に測ったポンディングパッドと
ゲート電極の最遠点との間の抵抗値が等しい長さのスト
リップ状電極の場合におけるポンディングパッドとこの
ストリップ電極の最遠点との間の抵抗値の半分になるた
めでめる。しがし、既知の閉ループ構造は閉ループ内に
位置する第2ゲート電極のポンディングパッドも閉ルー
プ内に位置させなければならず、従って活性トランジス
タ領域の上方に位置させなければならないため、不所望
な容量を発生する欠点がある。しかし、本発明のトラン
ジスタにおいては、ループが開いているため、ループ内
のゲート電極をその開口から活性トランジスタ領域外に
位置するポンディングパッドに接続することができる。
の狭いものとする必要があることを意味する。長く幅の
狭いゲート電極においてはその抵抗値が重要になる。即
ち、ポンディングパッドに接続される長いゲート電極は
力・なり高い抵抗を示し、これにより特に高周波数にお
いてかなり大きな追加の入力減衰が発生し得る。これが
ため、ゲート電極は上記既知のトランジスタのように閉
ループに形成するのが有利である。これは、この場合に
はゲート電極に沿う方向に測ったポンディングパッドと
ゲート電極の最遠点との間の抵抗値が等しい長さのスト
リップ状電極の場合におけるポンディングパッドとこの
ストリップ電極の最遠点との間の抵抗値の半分になるた
めでめる。しがし、既知の閉ループ構造は閉ループ内に
位置する第2ゲート電極のポンディングパッドも閉ルー
プ内に位置させなければならず、従って活性トランジス
タ領域の上方に位置させなければならないため、不所望
な容量を発生する欠点がある。しかし、本発明のトラン
ジスタにおいては、ループが開いているため、ループ内
のゲート電極をその開口から活性トランジスタ領域外に
位置するポンディングパッドに接続することができる。
そして、本発明においてはループの両端ご活性トランジ
スタ領域外に位置する第1ポンデイングパツドに接続し
ている。この接続は比較的幅の広い、従って低抵抗O導
体で行なってループを電気的に閉じることができる。こ
れがため、所望の特性を得ることができる。
スタ領域外に位置する第1ポンデイングパツドに接続し
ている。この接続は比較的幅の広い、従って低抵抗O導
体で行なってループを電気的に閉じることができる。こ
れがため、所望の特性を得ることができる。
本発明半導体装置の好適例においては、第2ゲート電極
と第2ポンデイングパツドとの間ヲ、第1ゲート電極と
第1ポンデイングパツドとの間の接続導体を横切ると共
にこの接続導体から絶縁された補助接続導体で接続する
。この場合、第2ボイングパツドまでのその接続導体か
ら成るループの外IIK位置させることができる。また
、このループの、活性トランジスタ領域外に位置する部
分をかなり小さくすることができるの゛で、高周波数特
性への悪影譬を小さくすることができる。
と第2ポンデイングパツドとの間ヲ、第1ゲート電極と
第1ポンデイングパツドとの間の接続導体を横切ると共
にこの接続導体から絶縁された補助接続導体で接続する
。この場合、第2ボイングパツドまでのその接続導体か
ら成るループの外IIK位置させることができる。また
、このループの、活性トランジスタ領域外に位置する部
分をかなり小さくすることができるの゛で、高周波数特
性への悪影譬を小さくすることができる。
本発明の一例では高周波発振の発生を抑えるために補助
接続導体を5〜25オームの抵抗値を示すものとする。
接続導体を5〜25オームの抵抗値を示すものとする。
本発明の他の例では、比較的平坦な構造とするために補
助接続導体を半導体本体上の絶縁層内に埋置した導体ス
トリップとする。
助接続導体を半導体本体上の絶縁層内に埋置した導体ス
トリップとする。
この導体ストリップは多結晶シリコンのストリップとし
て簡単に形成するのが好適である。
て簡単に形成するのが好適である。
以下図面を参照して本発明の詳細な説明する。
第1〜第5図は正しいスケールで示したものでなく、特
に断面図においては明瞭のために厚さ方向の寸法を著し
く拡大しである。また、これら図においては同一導電型
の半導体領域を同一方向の斜線を付して示してあり、対
応する部分は同一の符号で示しである。
に断面図においては明瞭のために厚さ方向の寸法を著し
く拡大しである。また、これら図においては同一導電型
の半導体領域を同一方向の斜線を付して示してあり、対
応する部分は同一の符号で示しである。
第1〜第5図に示す半導体装置は電界効果トランジスタ
を具える半導体本体から成る。半導体本体IFiシリコ
ンのような適当な半導体材料から成り、絶縁層2で部分
的に被覆されていると共に、表面Bに隣接する複数個の
一導電型半導体領域が設けられた活性トランジスタ領域
を具えている。
を具える半導体本体から成る。半導体本体IFiシリコ
ンのような適当な半導体材料から成り、絶縁層2で部分
的に被覆されていると共に、表面Bに隣接する複数個の
一導電型半導体領域が設けられた活性トランジスタ領域
を具えている。
これら半導体領域は一方が他方を取り囲む2個の電極領
域4及び5(ドレイン領域及びソース領域)と、これら
電極間に位置する島、領域6を形成し、従ってこれら領
域は反対導電型のチャンネル領域?及び8を取り囲む。
域4及び5(ドレイン領域及びソース領域)と、これら
電極間に位置する島、領域6を形成し、従ってこれら領
域は反対導電型のチャンネル領域?及び8を取り囲む。
第1〜第6図には1つの島領域のみを示すが、島領域の
数はもつと多くすることもでき、その場合にはzgAよ
りもつと多数のチャンネル領域が得られる。チャンネル
領域?及び8の上方には絶縁層2上にゲート電極9及び
10を設け、第1ゲート電極9は第2ゲート電極10を
取り囲む。ゲート電極9及び10は第1ポンデイングパ
ツド11及び第2ポンプイングツ(ラドl?kにそれぞ
れ接続する。電極領域4(ドレイン領域)はドレイン電
極″B7に、電極領域5(ソース領域)#iミソ−スミ
18に接続する。活性トランジスタ領域社反対導電型の
領域14にエリ堆り囲み、この領域14にはポンディン
グパッド11及び1zとソース電極18との間に接続さ
れた2個の保護ダイオード15及び16を設ける。
数はもつと多くすることもでき、その場合にはzgAよ
りもつと多数のチャンネル領域が得られる。チャンネル
領域?及び8の上方には絶縁層2上にゲート電極9及び
10を設け、第1ゲート電極9は第2ゲート電極10を
取り囲む。ゲート電極9及び10は第1ポンデイングパ
ツド11及び第2ポンプイングツ(ラドl?kにそれぞ
れ接続する。電極領域4(ドレイン領域)はドレイン電
極″B7に、電極領域5(ソース領域)#iミソ−スミ
18に接続する。活性トランジスタ領域社反対導電型の
領域14にエリ堆り囲み、この領域14にはポンディン
グパッド11及び1zとソース電極18との間に接続さ
れた2個の保護ダイオード15及び16を設ける。
これらダイオードは領域14内に一導電型の領域7と反
対導電型の領域18を設けることにより形成される。こ
れらの背中合せ接続ダイオード15及び16Fi電界効
果トランジスタの降服を防止する働きをする。
対導電型の領域18を設けることにより形成される。こ
れらの背中合せ接続ダイオード15及び16Fi電界効
果トランジスタの降服を防止する働きをする。
第1及び第2ポンデイングパツド11及び12は活性ト
ランジスタ領域外に設け、第1ゲート電極9は第2ゲー
ト電極10と第2ポンデイングパツド1zとの接続部1
9において速断してその両端!!!0及びZlt−1@
1ボンデイン〃ツド11に接続する。
ランジスタ領域外に設け、第1ゲート電極9は第2ゲー
ト電極10と第2ポンデイングパツド1zとの接続部1
9において速断してその両端!!!0及びZlt−1@
1ボンデイン〃ツド11に接続する。
ポンディングパッド11及び12は活性トランジスタ領
域外に位置するため、これら電極と活性トランジスタ領
域部分との間に不所望な容置は殆んど発生しない。従っ
て、41にいわゆる高容量(ゲ−ト電極のポンディング
パッドと島領域との間の容量)がトランジスタの高周波
利得に強い悪影蕃を及ぼしやすいが、上述の本発明トラ
ンジスタは信号を900 Mn2の周波数まで2ZdB
で増幅することができる。その上、第1ゲート電極の両
端zO及び21を第1ポンデイングパツドに接続してい
るので、本発明トランジスタは高い相互コンダクタンス
と低−人力減衰率特性を示す。高い所望の相互コンダク
タンス(約20 ms )を得るために社、チャンネル
領域の長さをその幅の約750倍にする必要がある。こ
のことは、チャンネル領域?及び8より僅かに幅の広い
ゲート電極9及び10に対しては、これら電極の長さを
それらの幅の約5′00倍にする必要があることを意味
する。実際上、このように長い電極の抵抗は25オーム
にもなり、この抵抗は特に高周波数において追加の入力
減衰を生ずる。斯る長く−の狭い制御電極を一端から駆
動する場合、この減衰は800 MHzにおいて5 a
sにのt!る。しかし、本発明トランジスタのように斯
るゲルト電極を両端で駆動すると、ゲート電極る。この
ように本発明トランジスタは、ポンディングパッド11
及び12が活性トランジスタ領域外に位置するため、及
びゲート電極9の両端が第1ポンデイングパツド11に
接続されているため、高い周波数でも高い利得及び高り
相互コンタリタンスと低い入力減衰特性を示す。
域外に位置するため、これら電極と活性トランジスタ領
域部分との間に不所望な容置は殆んど発生しない。従っ
て、41にいわゆる高容量(ゲ−ト電極のポンディング
パッドと島領域との間の容量)がトランジスタの高周波
利得に強い悪影蕃を及ぼしやすいが、上述の本発明トラ
ンジスタは信号を900 Mn2の周波数まで2ZdB
で増幅することができる。その上、第1ゲート電極の両
端zO及び21を第1ポンデイングパツドに接続してい
るので、本発明トランジスタは高い相互コンダクタンス
と低−人力減衰率特性を示す。高い所望の相互コンダク
タンス(約20 ms )を得るために社、チャンネル
領域の長さをその幅の約750倍にする必要がある。こ
のことは、チャンネル領域?及び8より僅かに幅の広い
ゲート電極9及び10に対しては、これら電極の長さを
それらの幅の約5′00倍にする必要があることを意味
する。実際上、このように長い電極の抵抗は25オーム
にもなり、この抵抗は特に高周波数において追加の入力
減衰を生ずる。斯る長く−の狭い制御電極を一端から駆
動する場合、この減衰は800 MHzにおいて5 a
sにのt!る。しかし、本発明トランジスタのように斯
るゲルト電極を両端で駆動すると、ゲート電極る。この
ように本発明トランジスタは、ポンディングパッド11
及び12が活性トランジスタ領域外に位置するため、及
びゲート電極9の両端が第1ポンデイングパツド11に
接続されているため、高い周波数でも高い利得及び高り
相互コンタリタンスと低い入力減衰特性を示す。
第2ゲート電極と第2ポンデイングパツド12との間蝶
活性トランジスタ領域外において第1ゲート電極9と第
1ポンデイングパツド11との間の接続導体を横切ると
共にこの接続導体から絶縁された補助接続導体2Bで接
続する。第2ポンデイングパツド1Bは第1ゲート電極
9と第1ボンデインクハツト11に至るその接続導体2
8から成るループの外側に位置させる。−このようにす
ると、仁のループの、活性トランジスタ領域外に位置す
る部分をがなり小さくすることができ、従って高周波特
性の劣化を抑えることができる。補助接続導体!?It
−5〜25オームの抵抗に形成すると、第2ゲート電極
における入力減衰が増大して高周波発振が抑制される。
活性トランジスタ領域外において第1ゲート電極9と第
1ポンデイングパツド11との間の接続導体を横切ると
共にこの接続導体から絶縁された補助接続導体2Bで接
続する。第2ポンデイングパツド1Bは第1ゲート電極
9と第1ボンデインクハツト11に至るその接続導体2
8から成るループの外側に位置させる。−このようにす
ると、仁のループの、活性トランジスタ領域外に位置す
る部分をがなり小さくすることができ、従って高周波特
性の劣化を抑えることができる。補助接続導体!?It
−5〜25オームの抵抗に形成すると、第2ゲート電極
における入力減衰が増大して高周波発振が抑制される。
補助接続導体22は半導体本体l上の絶縁層2内に摺電
された導体ストリップとし、これを接点窓24及び25
f経て第2ゲート電極10の接続部19と第2ポンデイ
ングパツド12の接続部26にそれぞれ接続する。補助
接続導体2zは多結晶シリコンの導体ス) IJツブで
構成するのが好適である。この工うにすると、半導体技
術における慣例の方法によって比較的平坦な構造を実現
アきる。
された導体ストリップとし、これを接点窓24及び25
f経て第2ゲート電極10の接続部19と第2ポンデイ
ングパツド12の接続部26にそれぞれ接続する。補助
接続導体2zは多結晶シリコンの導体ス) IJツブで
構成するのが好適である。この工うにすると、半導体技
術における慣例の方法によって比較的平坦な構造を実現
アきる。
上述の電界効果トランジスタは慣例の材料で慣例の方法
により製造することができる。半導体本体1は例えば1
5〜20Ω・個の固有抵抗を有する琳結晶P型シリコン
とする。先ず、その表面8に約1μ毒の厚さの酸化シリ
コン層を設け、その酸化シリコン層上に約0.6μmの
厚さの多結晶シリコンのストリップを堆積して補助導体
z2を形成する。次にドレイン電極z7及びソース電極
18が設けられる電極領域4及び5の部分を形成するた
めに酸化シリコン層に窓を設け、これら窓を通ルて約1
007口の抵抗を有するn型半導体領域を燐抵散により
設ける。この処理中多結晶シリコンのストリップにも燐
をドープしてこのストリップが10〜15Ω/口の抵抗
を示すようにする。次に、これら窓に隣接して存在する
活性トランジスタ領域上の酸化シリコン層を除去し、斯
る後に約1μ濯の厚さの燐添加酢化シリコン層を基板の
全面に堆積する。次に、この酸化シリコン層のチャンネ
ル領域!及び8を形成すべき部分を再び除去し、105
0℃で酸化処理を行なってチャンネル領域フ及び8の上
方に約50 nm−の厚さの薄い学化層(ゲート絶縁層
)を形成すると同時に、前記燐添加酸化シリコン層から
の燐拡散によりチャンネル領域?及び8に隣接する電極
領域4及び5の部分及び島領域を基板内に形成する。こ
の場合、これら領域i 100007口の抵抗を示す。
により製造することができる。半導体本体1は例えば1
5〜20Ω・個の固有抵抗を有する琳結晶P型シリコン
とする。先ず、その表面8に約1μ毒の厚さの酸化シリ
コン層を設け、その酸化シリコン層上に約0.6μmの
厚さの多結晶シリコンのストリップを堆積して補助導体
z2を形成する。次にドレイン電極z7及びソース電極
18が設けられる電極領域4及び5の部分を形成するた
めに酸化シリコン層に窓を設け、これら窓を通ルて約1
007口の抵抗を有するn型半導体領域を燐抵散により
設ける。この処理中多結晶シリコンのストリップにも燐
をドープしてこのストリップが10〜15Ω/口の抵抗
を示すようにする。次に、これら窓に隣接して存在する
活性トランジスタ領域上の酸化シリコン層を除去し、斯
る後に約1μ濯の厚さの燐添加酢化シリコン層を基板の
全面に堆積する。次に、この酸化シリコン層のチャンネ
ル領域!及び8を形成すべき部分を再び除去し、105
0℃で酸化処理を行なってチャンネル領域フ及び8の上
方に約50 nm−の厚さの薄い学化層(ゲート絶縁層
)を形成すると同時に、前記燐添加酸化シリコン層から
の燐拡散によりチャンネル領域?及び8に隣接する電極
領域4及び5の部分及び島領域を基板内に形成する。こ
の場合、これら領域i 100007口の抵抗を示す。
多結晶シリコンのストリップは約1μ惧の厚さの酸化シ
リコンの層で覆う。最后に、必要な接点窓を形成した後
にアルミニウムをメタライズして電極9゜10.11.
11.18及び2?と接続導体28及び26を形成する
。保護ダイオードIs及び16゜並びにいわゆるチャン
ネルストッパ領域14も慣例の方法で形成する。
リコンの層で覆う。最后に、必要な接点窓を形成した後
にアルミニウムをメタライズして電極9゜10.11.
11.18及び2?と接続導体28及び26を形成する
。保護ダイオードIs及び16゜並びにいわゆるチャン
ネルストッパ領域14も慣例の方法で形成する。
本発v4は上述した例にのみ限定されるものでなく穐々
の変更を加えることができるものであること明らかであ
る。例えば全ての半導体領域は上記の例と反対の導電型
にすることができる。また、シリコンの代りに他の半導
体材料、例えばゲルマニウム又は砒化ガリウムのような
I−V化合物を用いることができる。また、酸化シリコ
ンの代りに他の絶縁層、例えば有機ラッカ一層を用いる
ことができ、メタライズ金属としてアルミニウムの代り
に他の金属、例えばタングステン又はクロムを用いるこ
とができる。
の変更を加えることができるものであること明らかであ
る。例えば全ての半導体領域は上記の例と反対の導電型
にすることができる。また、シリコンの代りに他の半導
体材料、例えばゲルマニウム又は砒化ガリウムのような
I−V化合物を用いることができる。また、酸化シリコ
ンの代りに他の絶縁層、例えば有機ラッカ一層を用いる
ことができ、メタライズ金属としてアルミニウムの代り
に他の金属、例えばタングステン又はクロムを用いるこ
とができる。
第1図は本発明半導体装置の一例の平面図、第2図は第
1図の円■内の部分拡大図J第8図は第1図の11線上
の断面図、 第4図は第11gの■−■線上の断面図、第5図は第1
図の■−v線上の断面図である。 表m、4.5−@種領域(ドレイン、7−ス)、6・・
・島領域、?、8・・・チャンネル領域、9.10・・
・第1、第Sゲート電極、11、1fi−・・Ill、
第2ポンデイングパツド、18・・・ソース電極、1
4・・・チャンネルストッパ領域、15.l(1・・・
保護ダイオード、19・・・接続導体、!to、!1・
・・第1ゲート電極端、22・・・補助接続導体、z8
・・・接続導体、26・・・接続導体、B?・・・ドレ
イン電極。
1図の円■内の部分拡大図J第8図は第1図の11線上
の断面図、 第4図は第11gの■−■線上の断面図、第5図は第1
図の■−v線上の断面図である。 表m、4.5−@種領域(ドレイン、7−ス)、6・・
・島領域、?、8・・・チャンネル領域、9.10・・
・第1、第Sゲート電極、11、1fi−・・Ill、
第2ポンデイングパツド、18・・・ソース電極、1
4・・・チャンネルストッパ領域、15.l(1・・・
保護ダイオード、19・・・接続導体、!to、!1・
・・第1ゲート電極端、22・・・補助接続導体、z8
・・・接続導体、26・・・接続導体、B?・・・ドレ
イン電極。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 電界効果トランジスタを含み絶縁層で部分的に被覆
・された半導体本体を具える半導体装置であって、該半
導体本体は一導電型の複数個の表面燐接半導体領斌が設
けられた活性トランジスタ領域を具え、これら半導体領
域をもって一方が他方を取り囲む2個の電極領域と、該
電極領域間に位置する少くとも1個の島領域を形成して
これら領域で少くとも2個の反対導電型のチャンネル領
域を取り囲み、これらチャンネル領域上方の絶縁層上に
それぞれゲート電極を設け、その第1ゲート電極は第2
ゲート電極を取り囲むよう形成し、これらゲート電極は
絶縁層上一般けられた第1及び第2ポンデイングパツド
にそれぞれ接続し、第1ポンデイングパツドは活性トラ
ンジスタ領域外に位置させて成る半導体装置において、
前記第2ポンデイングパツドも活性トランジスタ領竣外
に位置させ、前記第1ゲート電極を前記第2ゲート電極
と第2ポンデイングパツドとの間の接続部において遮断
してその両端を前記第1ポンデイングパツドに接続した
ことを特徴とする半導体装置。 i 特許請求の範囲第1項記載の半導体装置において、
前記#Izゲート電極と前記第2ポンデイングパツドと
の間は前記第1ゲート電極と前記第1接着パッドとの間
の接続部を横切ると共KM接続部から絶縁された補助接
続導体で、接続したことを特徴とする半導体装置。 龜 特許請求の範囲第2項記載の半導体装置において、
前記補助接続導体は5〜25オームの抵抗値を示すこと
を特徴とする半導体装置。 表 特許請求の範l!l第2項記載の半導体装置におい
て、前記補助接続導体は半導体本体上の絶縁層内に埋設
された導体ストリップとしたことを特徴とする半導体装
置。 凰 特許請求の範囲第4項記載の半導体装置にお込て、
前記導体ストリップは多結晶シリコンのストリップとし
たことを特徴とする半導体装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NL8104414A NL8104414A (nl) | 1981-09-25 | 1981-09-25 | Halfgeleiderinrichting met veldeffekttransistor. |
NL8104414 | 1981-09-25 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5867071A true JPS5867071A (ja) | 1983-04-21 |
Family
ID=19838121
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57165948A Pending JPS5867071A (ja) | 1981-09-25 | 1982-09-22 | 半導体装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4546371A (ja) |
EP (1) | EP0076006A3 (ja) |
JP (1) | JPS5867071A (ja) |
CA (1) | CA1186419A (ja) |
NL (1) | NL8104414A (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0770733B2 (ja) * | 1988-02-22 | 1995-07-31 | 株式会社東芝 | 半導体装置とその使用方法 |
US5129643A (en) * | 1990-12-17 | 1992-07-14 | Neids, Inc. | Apparatus for stacking pasted battery plates |
GB9201004D0 (en) * | 1992-01-17 | 1992-03-11 | Philips Electronic Associated | A semiconductor device comprising an insulated gate field effect device |
US5598009A (en) * | 1994-11-15 | 1997-01-28 | Advanced Micro Devices, Inc. | Hot carrier injection test structure and testing technique for statistical evaluation |
WO1996015553A1 (en) * | 1994-11-15 | 1996-05-23 | Advanced Micro Devices, Inc. | Transistor structure with specific gate and pad areas |
JP3429718B2 (ja) * | 1999-10-28 | 2003-07-22 | 新光電気工業株式会社 | 表面実装用基板及び表面実装構造 |
CN105027293A (zh) * | 2013-03-11 | 2015-11-04 | 密克罗奇普技术公司 | 功率场效应晶体管以及对应封装、系统及制造方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3427514A (en) * | 1966-10-13 | 1969-02-11 | Rca Corp | Mos tetrode |
US3609412A (en) * | 1968-09-19 | 1971-09-28 | Matsushita Electronics Corp | Integrated igfet signal converter circuit |
DE2159592C3 (de) * | 1971-12-01 | 1981-12-17 | Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt | Integrierte Halbleiteranordnung |
BE792939A (ja) * | 1972-04-10 | 1973-04-16 | Rca Corp | |
US3999210A (en) * | 1972-08-28 | 1976-12-21 | Sony Corporation | FET having a linear impedance characteristic over a wide range of frequency |
JPS5320343B2 (ja) * | 1973-03-29 | 1978-06-26 | ||
JPS567479A (en) * | 1979-06-29 | 1981-01-26 | Toshiba Corp | Field-effect type semiconductor device |
-
1981
- 1981-09-25 NL NL8104414A patent/NL8104414A/nl not_active Application Discontinuation
-
1982
- 1982-09-17 US US06/419,351 patent/US4546371A/en not_active Expired - Fee Related
- 1982-09-22 JP JP57165948A patent/JPS5867071A/ja active Pending
- 1982-09-23 CA CA000412045A patent/CA1186419A/en not_active Expired
- 1982-09-24 EP EP82201193A patent/EP0076006A3/en not_active Withdrawn
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US4546371A (en) | 1985-10-08 |
CA1186419A (en) | 1985-04-30 |
NL8104414A (nl) | 1983-04-18 |
EP0076006A2 (en) | 1983-04-06 |
EP0076006A3 (en) | 1984-08-22 |
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