JPS586686Y2 - 銅張積層板 - Google Patents
銅張積層板Info
- Publication number
- JPS586686Y2 JPS586686Y2 JP15706177U JP15706177U JPS586686Y2 JP S586686 Y2 JPS586686 Y2 JP S586686Y2 JP 15706177 U JP15706177 U JP 15706177U JP 15706177 U JP15706177 U JP 15706177U JP S586686 Y2 JPS586686 Y2 JP S586686Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- clad laminate
- flexible sheet
- copper foil
- hard substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Laminated Bodies (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は銅張積層板の改良に関し、特に従来の銅張積層
板に対し、この銅張積層板によって構成されるプリント
配線基板に於ける所望の回路部を随時基板面に対して任
意角度を以て折曲自在となし、立体的なプリント配線基
板の構成を可能ならしめ得る銅張積層板の提供を目的と
するものである。
板に対し、この銅張積層板によって構成されるプリント
配線基板に於ける所望の回路部を随時基板面に対して任
意角度を以て折曲自在となし、立体的なプリント配線基
板の構成を可能ならしめ得る銅張積層板の提供を目的と
するものである。
従来銅張積層板は硬質素材から成る硬質基板に銅箔を積
層し、加熱加圧して成るもので、か・る銅張積層板によ
り構成されるプリント配線基板には柔軟性がなくフレキ
シブルな配線にはこれと別体に用意されたフレキシブル
シートを使用し、当該フレキシブルシートを介して折曲
し他のプリント配線基板等とともに配線上要求される立
体的な配線基板を構成している。
層し、加熱加圧して成るもので、か・る銅張積層板によ
り構成されるプリント配線基板には柔軟性がなくフレキ
シブルな配線にはこれと別体に用意されたフレキシブル
シートを使用し、当該フレキシブルシートを介して折曲
し他のプリント配線基板等とともに配線上要求される立
体的な配線基板を構成している。
しかるに、上記構成から成る立体的な配線基板にあって
はプリント配線基板、並びにこれとは別のプリント配線
基板等に加えこれ等を立体的に構成する為に必要なフレ
キシブルシートの夫々を別体に用意する必要性に加え、
これ等のプリント配線等の配線を互いに電気的に接続す
るに必要な接続回路が要求され、さらに夫々の接続回路
間の接衿作業が要求されるばかりでなく同作業に於ける
相互回路の位置合せ等の煩雑な作業が要求されるととも
にこうした接続部の電気的な精度に加え機械的な強度等
の信頼性が要求されるものである。
はプリント配線基板、並びにこれとは別のプリント配線
基板等に加えこれ等を立体的に構成する為に必要なフレ
キシブルシートの夫々を別体に用意する必要性に加え、
これ等のプリント配線等の配線を互いに電気的に接続す
るに必要な接続回路が要求され、さらに夫々の接続回路
間の接衿作業が要求されるばかりでなく同作業に於ける
相互回路の位置合せ等の煩雑な作業が要求されるととも
にこうした接続部の電気的な精度に加え機械的な強度等
の信頼性が要求されるものである。
従って、本考案は従来の立体的な配線基板に於て要求さ
れる諸条件を全て解除し、簡易な作業と簡単な構成とに
よって構成し得る鋼張積層板を開発し、これをこ・に提
案するところである。
れる諸条件を全て解除し、簡易な作業と簡単な構成とに
よって構成し得る鋼張積層板を開発し、これをこ・に提
案するところである。
以下本考案の実施例を図面とともに説明する。
１は硬質素材から成る硬質基板で、硬質素材から戒る所
要の厚味を有する単層の硬質基板によっても構威し得る
が、通常は従来の硬質素材から成る積層合板によって構
成しである。
要の厚味を有する単層の硬質基板によっても構威し得る
が、通常は従来の硬質素材から成る積層合板によって構
成しである。
２はフレキシブルシートで、このフレキシブルシート２
はフレキシブル素材、例えばガラス繊維入変成エポキシ
樹脂のシートにより構成しである。
はフレキシブル素材、例えばガラス繊維入変成エポキシ
樹脂のシートにより構成しである。
３は銅箔である。
しかして、上記硬質基板１、フレキシブルシ一ト２、及
び銅箔３を積層し、従来公知の加熱加圧方法によってフ
レキシブルシート２を介装した銅張積層板′４を構成す
ることができる。
び銅箔３を積層し、従来公知の加熱加圧方法によってフ
レキシブルシート２を介装した銅張積層板′４を構成す
ることができる。
さらに具体的な一実施例を挙げるとリンター、クラフト
紙等にフェノールあるいはエポキシ樹脂等を含浸し、こ
れを乾燥したものを８〜１０枚積層し加熱加圧して形成
した硬質基板１上側に１５０μのガラス繊維人変成工、
ポキシ樹脂のシートから成るフレキシブルシート２を重
合するとともにこの上側に３５μの銅箔３を重合し、厚
味の計が１．６ｍｍとなる様に硬質基板１の厚味を調整
しつつこれ等を従来の銅張積層板の製法と同様の方法に
よって積層することにより第１図ａに示す構成から成る
銅張積層板４を構成することができる。
紙等にフェノールあるいはエポキシ樹脂等を含浸し、こ
れを乾燥したものを８〜１０枚積層し加熱加圧して形成
した硬質基板１上側に１５０μのガラス繊維人変成工、
ポキシ樹脂のシートから成るフレキシブルシート２を重
合するとともにこの上側に３５μの銅箔３を重合し、厚
味の計が１．６ｍｍとなる様に硬質基板１の厚味を調整
しつつこれ等を従来の銅張積層板の製法と同様の方法に
よって積層することにより第１図ａに示す構成から成る
銅張積層板４を構成することができる。
また、第１図すに示す実施例は特に硬質基板１の上側に
銅箔３を、下側にフレキシブルシート２を夫々積層して
構成した銅張積層板４０の実施例を示し、尚、これを全
く逆の構成即ち硬質基板１の上側にフレキシブルシート
２、下側に銅箔３を夫々積層して成る実施例については
容易に理解し得るので図面による説明は省略する。
銅箔３を、下側にフレキシブルシート２を夫々積層して
構成した銅張積層板４０の実施例を示し、尚、これを全
く逆の構成即ち硬質基板１の上側にフレキシブルシート
２、下側に銅箔３を夫々積層して成る実施例については
容易に理解し得るので図面による説明は省略する。
そして第１図Ｃに示す実施例は硬質基板１の上側に銅箔
３を、下側にフレキシブルシート２と銅箔３を夫々積層
して構成した銅張積層板４１を示し、またこれの逆の硬
質基板１の上側にフレキシブルシート２と銅箔３を１、
下側に銅箔３を夫々積層して戊る銅張積層板についての
実施例については図示しない。
３を、下側にフレキシブルシート２と銅箔３を夫々積層
して構成した銅張積層板４１を示し、またこれの逆の硬
質基板１の上側にフレキシブルシート２と銅箔３を１、
下側に銅箔３を夫々積層して戊る銅張積層板についての
実施例については図示しない。
さらに第１図ｄに示す実施例は硬質基板１の上下両側に
フレキシブルシート２、銅箔３を夫々積層して構成した
銅張積層板４２を示すものである。
フレキシブルシート２、銅箔３を夫々積層して構成した
銅張積層板４２を示すものである。
尚、以上の各実施例から成る本考案の銅張積層板４，４
０，４１．４２については立体的な配線基板の構成に当
って作用効果を異にするものであることが明白になろう
。
０，４１．４２については立体的な配線基板の構成に当
って作用効果を異にするものであることが明白になろう
。
さて、以上のような構成から成る本考案の銅張積層板に
よれば、従来の銅張積層板と同様の作用効果を発揮し得
ることは説明を要せずして明白である。
よれば、従来の銅張積層板と同様の作用効果を発揮し得
ることは説明を要せずして明白である。
しかして、本考案の銅張積層板によれは、これの構成に
積層したフレキシブルシート２を利用することにより硬
質基板１を任意に折曲することができるとともに銅箔３
によって構成したプリント配線回路の所望の回路を同一
平面に於て構成された他の回路に対して立体化すること
ができる。
積層したフレキシブルシート２を利用することにより硬
質基板１を任意に折曲することができるとともに銅箔３
によって構成したプリント配線回路の所望の回路を同一
平面に於て構成された他の回路に対して立体化すること
ができる。
即ち、先ず硬質基板１の層を適当な手段、例えばルータ
−等の切削器を用いて所望の部分を折り起し得るように
例えば第２図ａ−Ｃの点線に示す如き四角形、三角形、
半円形等の切削溝５〜７を切削する。
−等の切削器を用いて所望の部分を折り起し得るように
例えば第２図ａ−Ｃの点線に示す如き四角形、三角形、
半円形等の切削溝５〜７を切削する。
また、その際切削溝５〜７内側の折り起すべき硬質基板
１ａの折り起す方向によって切削溝５〜７の必要な部分
のフレキシブルシート２（当然のことながらこれの上側
に銅箔３が存在する場合にはその銅箔３をも含む）を残
存せしめて、他のフレキシブルシート２（その上側に銅
箔３が存在すれば、これを含む）を切除する。
１ａの折り起す方向によって切削溝５〜７の必要な部分
のフレキシブルシート２（当然のことながらこれの上側
に銅箔３が存在する場合にはその銅箔３をも含む）を残
存せしめて、他のフレキシブルシート２（その上側に銅
箔３が存在すれば、これを含む）を切除する。
即ち、第２図ａ−Ｃに於て折り起し部分１ａを上側に折
り起すとすれば切削溝５〜７のうち、切削溝５ａ〜７ａ
のフレキシブルシート２を残存せしめ他の切削溝５ｂ、
５Ｃ，５ｄ、６ｂ、６Ｃ及び７ｂのフレキシブルシート
２は硬質基板１層とともに切削切除する。
り起すとすれば切削溝５〜７のうち、切削溝５ａ〜７ａ
のフレキシブルシート２を残存せしめ他の切削溝５ｂ、
５Ｃ，５ｄ、６ｂ、６Ｃ及び７ｂのフレキシブルシート
２は硬質基板１層とともに切削切除する。
尚、第３図ａ、ｌ）は第１図ａ、ｌ）に示した銅張積層
板４，４０に於ける切削溝５０を特にフレキシブルシー
ト２を夫々残存せしめた折曲溝５１（即ち第２図ａ−ｃ
に於ける切削溝５ ａ 、６ ａ 、７ ａ部分と同一
）を断面によって示したものである。
板４，４０に於ける切削溝５０を特にフレキシブルシー
ト２を夫々残存せしめた折曲溝５１（即ち第２図ａ−ｃ
に於ける切削溝５ ａ 、６ ａ 、７ ａ部分と同一
）を断面によって示したものである。
しかして、折曲溝５１を介して硬質基板１の折り起し部
分１ａを硬質基板１に対して折り起すことができる。
分１ａを硬質基板１に対して折り起すことができる。
例えば、第４図ａに示す如く硬質基板１に対して直角に
折り起し部分１ａを折曲することができ第４図すに示す
如くこれを逆向きにしたり、第４図Ｃに示す如く硬質基
板１上側に重ね合しつつ折曲する等の種々の実施例を挙
げることができ、斯様にして一概の銅張積層板によって
任意の立体化が可能となり、勢い、上記折り起し部分１
ａに施こされたプリント配線回路を所望の構成を以て立
体化することができるとともに、−概の銅張積層板に構
成したプリント配線回路の所望の回路部分を任意に立体
化することができ、従来の銅張積層板に対し、上記のよ
うな意味に於いてフレキシブル性能を付与することがで
き、極めて簡易な作業と簡単な構成によって任意な立体
プリント配線基板を提供することができるものである。
折り起し部分１ａを折曲することができ第４図すに示す
如くこれを逆向きにしたり、第４図Ｃに示す如く硬質基
板１上側に重ね合しつつ折曲する等の種々の実施例を挙
げることができ、斯様にして一概の銅張積層板によって
任意の立体化が可能となり、勢い、上記折り起し部分１
ａに施こされたプリント配線回路を所望の構成を以て立
体化することができるとともに、−概の銅張積層板に構
成したプリント配線回路の所望の回路部分を任意に立体
化することができ、従来の銅張積層板に対し、上記のよ
うな意味に於いてフレキシブル性能を付与することがで
き、極めて簡易な作業と簡単な構成によって任意な立体
プリント配線基板を提供することができるものである。
しかも、上記の簡単な構成によってとは、従来の立体的
なプリント配線基板の構成の如く銅張積層板とその他の
銅張積層板等によるプリント配線基板並びにフレキシブ
ルシートの各者を別個に設計し、さらにそれ等の接続回
路間の接続作業等の構成、作業を一切不要とすることの
できることを意味したものである。
なプリント配線基板の構成の如く銅張積層板とその他の
銅張積層板等によるプリント配線基板並びにフレキシブ
ルシートの各者を別個に設計し、さらにそれ等の接続回
路間の接続作業等の構成、作業を一切不要とすることの
できることを意味したものである。
さらに、接続回路が不要であるから、接続精度、強度等
は全く問題とならずに実施し得ることをも意味すること
が明白で゛ある。
は全く問題とならずに実施し得ることをも意味すること
が明白で゛ある。
以上の説明から明らかなように本考案の銅張積層板は硬
質素材から戊る硬質基板、フレキシブル素材から戒るフ
レキシブルシートと銅箔とを積層して戒るものであるか
ら従来の銅張積層板に於ける機能を全て発揮し得ること
に加えて簡易な切削加工のみにてその構成中の銅箔にて
構成したプリント配線回路や、その他の必要な部分を回
路設計に応じて任意に立体化することができ、従来の銅
張積層板には不可能であったプリント配線基板の立体化
を一枚の銅張積層板によって可能ならしめることができ
、プリント配線基板の多種多様化を大いに促進し、プリ
ント配線基板の小型化をも促進することができるもので
ある。
質素材から戊る硬質基板、フレキシブル素材から戒るフ
レキシブルシートと銅箔とを積層して戒るものであるか
ら従来の銅張積層板に於ける機能を全て発揮し得ること
に加えて簡易な切削加工のみにてその構成中の銅箔にて
構成したプリント配線回路や、その他の必要な部分を回
路設計に応じて任意に立体化することができ、従来の銅
張積層板には不可能であったプリント配線基板の立体化
を一枚の銅張積層板によって可能ならしめることができ
、プリント配線基板の多種多様化を大いに促進し、プリ
ント配線基板の小型化をも促進することができるもので
ある。
尚、本考案銅張積層板の実施例中銅箔３を硬質基板１の
上下両側に積層した場合には一枚の銅張積層板に構成し
得る配線回路の許容量を増大し得るばかりでなくその多
様化を助長し得るとともにフレキシブルシート２を硬質
基板１の上下両側に積層した場合には一側にのみフレキ
シブルシート２を積層した場合に比較し立体化に際する
折り起し部分の折曲方向に従った選択利用を可能ならし
め得る等の利点を発揮する。
上下両側に積層した場合には一枚の銅張積層板に構成し
得る配線回路の許容量を増大し得るばかりでなくその多
様化を助長し得るとともにフレキシブルシート２を硬質
基板１の上下両側に積層した場合には一側にのみフレキ
シブルシート２を積層した場合に比較し立体化に際する
折り起し部分の折曲方向に従った選択利用を可能ならし
め得る等の利点を発揮する。
第１図ａ−ｃは本考案の銅張積層板の各実施例を示す拡
大断面図、第２図ａ−ｃは本考案の銅張積層板の所要個
所を立体化する場合の切削加工方法を示す説明図、第３
図ａ、ｌ）は切削溝のうちの折曲溝を示す拡大断面図、
第４図ａ−ｃは折り起し部分の折曲状態を示す拡大断面
図である。 ４．４０．４１．４２は銅張積層板、１は硬質基板、２
はフレキシブルシート、３は銅箔、５，６．７は切削溝
、５ａ、５ａ、７ａは切削溝５〜７のうちのフレキシブ
ルシート２を残存せしめるべき切削溝、５ｂ−ｄ、６ｂ
、Ｃ，７ｂはフレキシブルシート２をも切除する切削溝
、１ａは硬質基板１のうちの折り起し部分、５１は切削
溝５ａ〜７ａに相当する折曲溝。
大断面図、第２図ａ−ｃは本考案の銅張積層板の所要個
所を立体化する場合の切削加工方法を示す説明図、第３
図ａ、ｌ）は切削溝のうちの折曲溝を示す拡大断面図、
第４図ａ−ｃは折り起し部分の折曲状態を示す拡大断面
図である。 ４．４０．４１．４２は銅張積層板、１は硬質基板、２
はフレキシブルシート、３は銅箔、５，６．７は切削溝
、５ａ、５ａ、７ａは切削溝５〜７のうちのフレキシブ
ルシート２を残存せしめるべき切削溝、５ｂ−ｄ、６ｂ
、Ｃ，７ｂはフレキシブルシート２をも切除する切削溝
、１ａは硬質基板１のうちの折り起し部分、５１は切削
溝５ａ〜７ａに相当する折曲溝。
Claims (4)
- （１）硬質素材から成る硬質基板とフレキシブル素材か
ら成るフレキシブルシートと銅箔とを積層して成る銅張
積層板。 - （２）硬質基板上側にフレキシブルシート、銅箔を順次
積層して戊る実用新案登録請求の範囲第１項記載の銅張
積層板。 - （３）硬質基板の上側あるいは下側に銅箔を、硬質基板
の下側あるいは上側にフレキシブルシートと銅箔を夫々
積層して成る実用新案登録請求の範囲第１項記載の銅張
積層板。 - （４）硬質基板の上下両側にフレキシブルシート及び銅
箔を夫々積層して成る実用新案登録請求の範囲第１項記
載の銅張積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15706177U JPS586686Y2 (ja) | 1977-11-23 | 1977-11-23 | 銅張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15706177U JPS586686Y2 (ja) | 1977-11-23 | 1977-11-23 | 銅張積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5482073U JPS5482073U (ja) | 1979-06-11 |
| JPS586686Y2 true JPS586686Y2 (ja) | 1983-02-04 |
Family
ID=29147618
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15706177U Expired JPS586686Y2 (ja) | 1977-11-23 | 1977-11-23 | 銅張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS586686Y2 (ja) |
-
1977
- 1977-11-23 JP JP15706177U patent/JPS586686Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5482073U (ja) | 1979-06-11 |
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