JPH0339878U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0339878U JPH0339878U JP10094889U JP10094889U JPH0339878U JP H0339878 U JPH0339878 U JP H0339878U JP 10094889 U JP10094889 U JP 10094889U JP 10094889 U JP10094889 U JP 10094889U JP H0339878 U JPH0339878 U JP H0339878U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic components
- circuit board
- mounting electronic
- circuit boards
- prepreg
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 4
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims 2
Description
第1図、第2図は本願考案の実施例を説明する
破断面図、第3図イは従来例を説明する正面図、
第3図ロは第3図イの−′断面図、第4図は
従来例を説明する要部の拡大断面図であることを
示す。 A……回路基板、a……回路基板Aのボンデイ
ングパツド、B,B1,B2……それぞれ環状の
回路基板、b,b1,b2……それぞれ環状の回
路基板のボンデイングパツド、C,C1,C2…
…それぞれプリプレグシート、C′,C″……そ
れぞれ接着層、D,D1,D2……それぞれ環状
スペーサー。
破断面図、第3図イは従来例を説明する正面図、
第3図ロは第3図イの−′断面図、第4図は
従来例を説明する要部の拡大断面図であることを
示す。 A……回路基板、a……回路基板Aのボンデイ
ングパツド、B,B1,B2……それぞれ環状の
回路基板、b,b1,b2……それぞれ環状の回
路基板のボンデイングパツド、C,C1,C2…
…それぞれプリプレグシート、C′,C″……そ
れぞれ接着層、D,D1,D2……それぞれ環状
スペーサー。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 回路基板の上に貫通孔を形成した回路基板
をプリプレグを介してN(但し、Nは2以上の整
数を示す)段に積み重ね、これを加熱・加圧して
回路基板間にプリプレグによる接着層を形成して
一体化することにより、中心部に電子部品を収容
するためのキヤビテイーを形成した電子部品搭載
用多層回路基板において、回路基板と回路基板の
間であつてプリプレグによる接着層の内側に環状
のスペーサーを接着一体化させて設けたことを特
徴とする電子部品搭載用多層回路基板。 (2) 環状のスペーサーを、厚み方向に低弾性体
層と高弾性体層を有する積層体で形成したことを
特徴とする実用新案登録請求の範囲第1項記載の
電子部品搭載用多層回路基板。 (3) 環状のスペーサーの上下面の片面または両
面を粗化させたことを特徴とする実用新案登録請
求の範囲第1項または第2項記載の電子部品搭載
用多層回路基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1989100948U JPH0735414Y2 (ja) | 1989-08-29 | 1989-08-29 | 電子部品搭載用多層回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1989100948U JPH0735414Y2 (ja) | 1989-08-29 | 1989-08-29 | 電子部品搭載用多層回路基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0339878U true JPH0339878U (ja) | 1991-04-17 |
JPH0735414Y2 JPH0735414Y2 (ja) | 1995-08-09 |
Family
ID=31649925
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1989100948U Expired - Lifetime JPH0735414Y2 (ja) | 1989-08-29 | 1989-08-29 | 電子部品搭載用多層回路基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0735414Y2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006179733A (ja) * | 2004-12-24 | 2006-07-06 | Casio Comput Co Ltd | 多層配線基板およびその製造方法 |
KR101297482B1 (ko) * | 2013-05-08 | 2013-08-16 | 이흥재 | 천정 빨래 건조대 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6004078B2 (ja) * | 2013-02-15 | 2016-10-05 | 株式会社村田製作所 | 積層回路基板、積層回路基板の製造方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6381998A (ja) * | 1986-09-26 | 1988-04-12 | 三菱瓦斯化学株式会社 | Icチツプ搭載用多層板の製造法 |
JPS6381999A (ja) * | 1986-09-26 | 1988-04-12 | 三菱瓦斯化学株式会社 | Icチツプ搭載用多層板の製造法 |
-
1989
- 1989-08-29 JP JP1989100948U patent/JPH0735414Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6381998A (ja) * | 1986-09-26 | 1988-04-12 | 三菱瓦斯化学株式会社 | Icチツプ搭載用多層板の製造法 |
JPS6381999A (ja) * | 1986-09-26 | 1988-04-12 | 三菱瓦斯化学株式会社 | Icチツプ搭載用多層板の製造法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006179733A (ja) * | 2004-12-24 | 2006-07-06 | Casio Comput Co Ltd | 多層配線基板およびその製造方法 |
KR101297482B1 (ko) * | 2013-05-08 | 2013-08-16 | 이흥재 | 천정 빨래 건조대 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0735414Y2 (ja) | 1995-08-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH0339878U (ja) | ||
JPS63193883U (ja) | ||
JPS61129379U (ja) | ||
JPS6110981Y2 (ja) | ||
JPH0193765U (ja) | ||
JPH03102767U (ja) | ||
JPH0341960U (ja) | ||
JPS63147868U (ja) | ||
JPS5812973U (ja) | 多層プリント基板 | |
JPH03101896U (ja) | ||
JPS6318791U (ja) | ||
JPS6167124U (ja) | ||
JPS63177880U (ja) | ||
JPS60101132U (ja) | 銅張積層板 | |
JPS5964272U (ja) | 耐熱カ−ド基板 | |
JPS6157798U (ja) | ||
JPS63187368U (ja) | ||
JPS60119769U (ja) | フレキシブル回路基板 | |
JPS63151835U (ja) | ||
JPS5967303U (ja) | ラミネ−トホイ−ル | |
JPS6333675U (ja) | ||
JPS60150890U (ja) | スピ−カ用振動板 | |
JPS63136929U (ja) | ||
JPS58163599U (ja) | 無接着積層エンボス紙 | |
JPS60116267U (ja) | Alベ−ス回路基板 |