JPH0339878U - - Google Patents

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JPH0339878U
JPH0339878U JP10094889U JP10094889U JPH0339878U JP H0339878 U JPH0339878 U JP H0339878U JP 10094889 U JP10094889 U JP 10094889U JP 10094889 U JP10094889 U JP 10094889U JP H0339878 U JPH0339878 U JP H0339878U
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【図面の簡単な説明】
第１図、第２図は本願考案の実施例を説明する
破断面図、第３図イは従来例を説明する正面図、
第３図ロは第３図イの−′断面図、第４図は
従来例を説明する要部の拡大断面図であることを
示す。 Ａ……回路基板、ａ……回路基板Ａのボンデイ
ングパツド、Ｂ，Ｂ１，Ｂ２……それぞれ環状の
回路基板、ｂ，ｂ１，ｂ２……それぞれ環状の回
路基板のボンデイングパツド、Ｃ，Ｃ１，Ｃ２…
…それぞれプリプレグシート、Ｃ′，Ｃ″……そ
れぞれ接着層、Ｄ，Ｄ１，Ｄ２……それぞれ環状
スペーサー。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 回路基板の上に貫通孔を形成した回路基板
    をプリプレグを介してＮ（但し、Ｎは２以上の整
    数を示す）段に積み重ね、これを加熱・加圧して
    回路基板間にプリプレグによる接着層を形成して
    一体化することにより、中心部に電子部品を収容
    するためのキヤビテイーを形成した電子部品搭載
    用多層回路基板において、回路基板と回路基板の
    間であつてプリプレグによる接着層の内側に環状
    のスペーサーを接着一体化させて設けたことを特
    徴とする電子部品搭載用多層回路基板。 (2) 環状のスペーサーを、厚み方向に低弾性体
    層と高弾性体層を有する積層体で形成したことを
    特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項記載の
    電子部品搭載用多層回路基板。 (3) 環状のスペーサーの上下面の片面または両
    面を粗化させたことを特徴とする実用新案登録請
    求の範囲第１項または第２項記載の電子部品搭載
    用多層回路基板。
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JP2006179733A (ja) * 2004-12-24 2006-07-06 Casio Comput Co Ltd 多層配線基板およびその製造方法
KR101297482B1 (ko) * 2013-05-08 2013-08-16 이흥재 천정 빨래 건조대

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