JPS5862076A - サ−マルヘツドの二層配線部の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、小型にして動作速度が速く、かつ高密度実装
が可能なサーマルヘッドの製造方法に関する。

従来、発熱抵抗素子１と、ダイオード２等の半導体素子
を搭載したサーマルヘッドは、第１図のように回路の二
層配線実装を実現するだめに、共通配線すべき信号線（
１〜〆）を二層配線素子３、または厚膜素子等による二
層配線を行なっていた〇第１図における実線は素子の配
線およびリード、破線はサーマルヘッド基板の配線を示
す。

しかしながら、この実装方法によると、二層配線素子３
、または厚膜素子を使用するため、実装ス啄−スを広く
とる必要があるとと、配線工数がかかってコスト高とな
る欠点があった。

また、第２図のようにテープキャリア６を使用した二層
配線技術もあるが、いずれも前述したような欠点があっ
た。ただし、テープキャリア６を使用した場合、そのテ
ープ上にダイオード２等の半導体素子をインナーリード
ポンディングした後、基板へのアウターリードデンディ
ングが自動でできるため工数は減少するが、第２図のよ
うに実装スペースを大きくとるという欠点は解決されて
いなかった。

□　　なお、第２図における実線はテープキャリアを含
めた素子の配線およびリード、破線はサーマルヘ、ド基
板の配線を示す。

本発明は、これらの欠点を除去するため、ＩＣ等の半導
体素子の共通配線をするべき信号線の電極である信号７
４ノドと、該信号バットの端子数と同数のダミーバット
とを左右対称に前記半導体素子内に配置形成する。そし
て、これらをテープキャリアにインナーリードボンディ
ングし、前記側々の信号／’Ｐソトとダミーノや、トと
をそれぞれ接続した後、前記テープキャリアをアウター
リードぎ／ディングするように構成したものである。

これによシ、？ンディングエ数の減少と、実装スペース
を小さくする二層配線を実現したものであるＯ 以下、本発明の実施例を図にしたがって詳細に説明する
。

べき信号線の電極である信号７怖ト１１と、該信号・セ
ット１１の端子数と同数の電極のみで他の配線がないダ
ミー７′ｅ、ト１２とを前記ＩＣｌ０内に左右リードが
７デイングし、個々の信号バット１１の１〜ｍとダミー
バット１２の１′〜ｍ′とをそれぞれ接続する。第４図
の１３はテープ上の配線を示す。

しかる後に、第５図のようにサーマルヘッド基板上にＩ
Ｃチップ等がインナーリードボンディングされたテープ
キャリア６をアウターリードボンディングする。

第５図における太線はサーマルヘッド基板の配線、細線
はテープキャリアの配線部よびリードを示す。

また、ＩＣ１０１から１、ＩＣ２０１から２、ＩＣ３０
１からｍの信号線４を外部に取シ出している。この信号
線は、いずれのＩＣから取シ出すこともでき、信号線の
順序（配列）も適宜選択できる。

との様な構成手段により隣接したＩＣｌ０の信号線を簡
単に接続することができ、しかも少ないスペースで二層
配線が可能となる。

このようなサーマルヘッドを動作するには、例えばＩＣ
ｌ０Ｉの１パツトの信号はテープキャリア６を通ってア
ウターリードボンディング部１４から基板上の配線を通
過しＩＣ２０１の１・ぐットに入いる。

以下ＩＣ３０１も同様とし、信号バット１ノの２〜ｍの
信号も同様になる。

なお、信号の種類によって隣接チップに接続する必要の
ない場合は、基板の配線をカットすれば良い。

以上説明したように本発明によれば、工数的に少なく、
実装スに一ス的にも小さく二層配線が実現できるので、
高密度実装が可能となシ、かつ低コストで小型化された
サーマルヘッドを得ることが出来る利点がある。言い換
えれば、 １、　テープキャリアを使用することによって自動がン
ディングが可能なこと。

２、多層配線のスペースが不要（大手のスペースはＩＣ
チップの下側の基板で可能）なため、高密度実装された
小型のサーマルヘッドが実現できるみ（従来のヘッドに
対し約１／２の大きさにできる。）

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は従来のサーマルヘラｒの二層配線
部の説明図、 第３図は本発明の詳細な説明するためのｒｃチップ図、 第４図は本発明の詳細な説明するためのＩＣチップとテ
ープキャリアのボンディング図、第５図は本発明の詳細
な説明するための実装図０ ６・・・テープキャリア、１ｏ・・・ＩＣ等の半導体素
子、１１・・・信号ノぐット、１２・・・ダミーバット
　ト、１３・・・テープ上の配線、１４・・・ボンディ
ング部。 手続補正書（自発） ｌ　事件の表示 昭和５６年　特　許　願第　１６０９０６号２　発明の
名称 サーマルヘッドの二層配一部の製造方法３　補正をする
者 事件との関係　　　　　　　特　許　出　願　人任　所
（〒１０５）　　東京都港区虎ノ門１丁目７番１２号居
　所（〒１０５）　　東京都港区虎ノ門１丁目７査１２
号別紙のとおシ　　　　　、ご１フ＼ ６、　補正の内噛 （１）　　明細書第２頁第５行に「配線を示す。」と。 あるのを「配線を示す。４は外部に取り出すための信号
線である。」と補正する。 （２）　　同書第４頁第１〜第２行に「対称と・・・第
４図に」とあるのを以下のように補正する。 「対称となるように半導体表面に膜形成し、ホトリソエ
ツチングおよびメッキにより配置形成する。次に、これ
らを第４図に」 （３）同書第４頁第６行に「第５図」とあるのを「第５
図（４）」と補正する。 （４）同書同頁第９行と第１０行に「ングする。 第５図における太線は」とあるのを「ングする。第５図
（Ｂ）は側面からみた状態を示したものである。第５図
囚における破線は」と補正する。 （５）　　回書同頁第１１行に「細線は」とあるのを「
細線訃よび太線は」と補正する。 （６）同書第５頁第１６行に「大手」とあるのを「大部
分」と補正する。 （７）同書第６頁第８行に「第５図」とあるのを「第５
図（４）」と補正する。 （８）　　同書同頁第９行に「図。」とあるのを「図、
第５図（Ｂ）はその側面図。である。」と補正する。 （９）別紙のとおり「第５図」とあるのを「第５図（４
）」と補正する。 ００　　別紙のとおり図面「第５図（Ｂ）」を追加する
。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 発熱抵抗素子と、ＩＣ等の半導体素子を搭載するサーマ
   ルヘッドにおいて、ＩＣ等の各半導体素子の共通配線を
   するべき信号線の電極である信号・セットと、該信号ノ
   母ットの端子数と同数のダミー・フットとを左右対称に
   前記半導体素子内に配置形成し、とをそれぞれ接続した
   後、前記テープキャリアをアウターリードデンディング
   することを特徴とするサーマルへ、ドの二層配線部の製
   造方法・