JPS5850442A - 圧力電気変換装置 - Google Patents
圧力電気変換装置Info
- Publication number
- JPS5850442A JPS5850442A JP15024281A JP15024281A JPS5850442A JP S5850442 A JPS5850442 A JP S5850442A JP 15024281 A JP15024281 A JP 15024281A JP 15024281 A JP15024281 A JP 15024281A JP S5850442 A JPS5850442 A JP S5850442A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- plating layer
- nickel plating
- pressure
- semiconductor diaphragm
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
- G01L19/0061—Electrical connection means
- G01L19/0084—Electrical connection means to the outside of the housing
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
- G01L19/0007—Fluidic connecting means
- G01L19/0038—Fluidic connecting means being part of the housing
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
- Pressure Sensors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、圧力センサとして構成された半導体ダイヤ
フラムを用いた圧力電気変換装置に係鳴特にそれを収容
するパッケージ側の気密性の保持を向上させたものであ
る。
フラムを用いた圧力電気変換装置に係鳴特にそれを収容
するパッケージ側の気密性の保持を向上させたものであ
る。
第１図は従来のこの種の圧力電気変換装置の構成例を示
す断面図で、１は圧力センサを構成する半導体ダイヤフ
ラム、２はこの半導体ダイヤフラム１を支持する台座、
３は前記台座２を貫通する圧力導入孔、４は前記半導体
ダイヤフラム１を台座２に接着するろう材、５は前記台
座２を取り付ケルコバール（クエステイングハウス社の
商標名）、ニッケル４２％の鉄−ニッケル合金等のパッ
ケージ、６は前記パッケージ５の表面に施されたリン系
無電解ニッケルメッキ層、Ｔは前記リン系無電解ニッケ
ルメッキ層６の上にメッキされた金メッキ層、８は前記
台座２をパッケージ５Ｖｃ接着するろう材、９は前記パ
ッケージ５の内部から外部へ引き出すリード、１ｏは前
記半導体ダイヤフラム１とリード９とを接続するアルミ
ニウムまたは金からなる金属線、１１は圧力導入パイプ
、１２は前記半導体ダイヤフラム１の上方部を真空に保
持するキャップである。
す断面図で、１は圧力センサを構成する半導体ダイヤフ
ラム、２はこの半導体ダイヤフラム１を支持する台座、
３は前記台座２を貫通する圧力導入孔、４は前記半導体
ダイヤフラム１を台座２に接着するろう材、５は前記台
座２を取り付ケルコバール（クエステイングハウス社の
商標名）、ニッケル４２％の鉄−ニッケル合金等のパッ
ケージ、６は前記パッケージ５の表面に施されたリン系
無電解ニッケルメッキ層、Ｔは前記リン系無電解ニッケ
ルメッキ層６の上にメッキされた金メッキ層、８は前記
台座２をパッケージ５Ｖｃ接着するろう材、９は前記パ
ッケージ５の内部から外部へ引き出すリード、１ｏは前
記半導体ダイヤフラム１とリード９とを接続するアルミ
ニウムまたは金からなる金属線、１１は圧力導入パイプ
、１２は前記半導体ダイヤフラム１の上方部を真空に保
持するキャップである。
上記従来の圧力センサとしては、１５０μｍ程度の厚さ
の単結晶基板の片面に選択拡散してピエゾ効果を示す領
域を形成し、他方の面に選択エッチングによって凹部な
設けた半導体ダイヤフラム１が用いられ、この半導体ダ
イヤフラム１をパッケージ５Ｖｃ固定するために、半導
体ダイ−１１７ラム１とパッケージ５の間に、半導体ダ
イヤフラム１０線膨張係数と同等の線膨張係数を有し、
圧力導入孔３を有する、例えばシリコンまたはガラス等
の台座２が用いられている。また、前記台座２とパッケ
ージ５を固定するためＶＣ，リン系無電解ニッケルメッ
キ層６および金メッキ層Ｉをメッキしたパッケージ５に
半田もしくは金、シリコン等でろう付けして、気密性を
保持していた。
の単結晶基板の片面に選択拡散してピエゾ効果を示す領
域を形成し、他方の面に選択エッチングによって凹部な
設けた半導体ダイヤフラム１が用いられ、この半導体ダ
イヤフラム１をパッケージ５Ｖｃ固定するために、半導
体ダイ−１１７ラム１とパッケージ５の間に、半導体ダ
イヤフラム１０線膨張係数と同等の線膨張係数を有し、
圧力導入孔３を有する、例えばシリコンまたはガラス等
の台座２が用いられている。また、前記台座２とパッケ
ージ５を固定するためＶＣ，リン系無電解ニッケルメッ
キ層６および金メッキ層Ｉをメッキしたパッケージ５に
半田もしくは金、シリコン等でろう付けして、気密性を
保持していた。
上記従来のリン系無電解ニッケルメッキ層６を有するパ
ッケージ５では、リン系無電解ニッケルメッキ層６０線
膨張係数が、例えばコバール等の材料で作られたパッケ
ージ５より著しく大きく、かつ、第２図に示すように、
ろう付けする際に４００℃程度にリン系無電解ニッケル
メッキ層６を施したパッケージ５を高温に上昇させると
、リン系無電解ニッケルメッキ層６の硬度が上昇し、前
記リン系無電解ニッケルメッキ層６にクランクが入る。
ッケージ５では、リン系無電解ニッケルメッキ層６０線
膨張係数が、例えばコバール等の材料で作られたパッケ
ージ５より著しく大きく、かつ、第２図に示すように、
ろう付けする際に４００℃程度にリン系無電解ニッケル
メッキ層６を施したパッケージ５を高温に上昇させると
、リン系無電解ニッケルメッキ層６の硬度が上昇し、前
記リン系無電解ニッケルメッキ層６にクランクが入る。
その結果、前記クラックを浦してリークが発生し、気密
性を保持することが著しく困難であった。
性を保持することが著しく困難であった。
この発明は、上記の点にかんがみてなさねたもので、リ
ン系無電解ニッケルメッキ層の代りに、例えば電解ニッ
ケルメッキ層あるいはポロン系無電解ニッケルメッキ層
のようなリンを含ｆａｒいニッケルメッキ層を設けるこ
とによって、気密性の信頼度が高く、かつ、製造が容易
で安価な圧力電気変換装置を提供することを目的として
いる。以下、この発明について説明する。
ン系無電解ニッケルメッキ層の代りに、例えば電解ニッ
ケルメッキ層あるいはポロン系無電解ニッケルメッキ層
のようなリンを含ｆａｒいニッケルメッキ層を設けるこ
とによって、気密性の信頼度が高く、かつ、製造が容易
で安価な圧力電気変換装置を提供することを目的として
いる。以下、この発明について説明する。
第３図はこの発明の一実施例の構成を示す断面図で、第
１図の従来例と同等部分は同一符号で示しである。この
図で、６ａは前記パッケージ５の上に施したリンを含４
ｔ、ｃい電解ニッケルメッキ層あるいはポロン系無電解
ニッケルメッキ層であり、これらの線膨張係数は、従来
のリン系無宿１解ニッケルメッキ層６の線膨張係数より
小さく、４００℃程度の加熱によっても、メッキ層の硬
化は起らず、逆に軟化傾向を示すため、ニッケルメッキ
層のクラックは皆無となって、気密性を十分保持するこ
とができる。
１図の従来例と同等部分は同一符号で示しである。この
図で、６ａは前記パッケージ５の上に施したリンを含４
ｔ、ｃい電解ニッケルメッキ層あるいはポロン系無電解
ニッケルメッキ層であり、これらの線膨張係数は、従来
のリン系無宿１解ニッケルメッキ層６の線膨張係数より
小さく、４００℃程度の加熱によっても、メッキ層の硬
化は起らず、逆に軟化傾向を示すため、ニッケルメッキ
層のクラックは皆無となって、気密性を十分保持するこ
とができる。
なお、上記実施例ではリンを含まないニッケルメッキ層
を設けたパッケージを示したが、台座。
を設けたパッケージを示したが、台座。
半導体ダイヤプラムにも同様のニッケルメッキ層を適用
できる。
できる。
以上詳細に説明したように、この発明は、パッケージ表
面にリンを含まないニッケルメッキ層を設けたので、半
導体ダイヤフラムの上方部を真空に保持することが容易
となり、製作歩留りが向上し、装置の信頼性の向上およ
び原価低減がはかれる利点がある。
面にリンを含まないニッケルメッキ層を設けたので、半
導体ダイヤフラムの上方部を真空に保持することが容易
となり、製作歩留りが向上し、装置の信頼性の向上およ
び原価低減がはかれる利点がある。
第１図は従来の圧力電気変換装置の構成例を示す断面図
、第２図はリン系無電解ニッケルメッキ層におけるメッ
キ硬度と加熱温度の相関図、第３図はこの発明の一実施
例の構成を示す断面図である。 図中、１は半導体ダイヤフラム、２は台座、５はパッケ
ージ、６＆はリンを含まない電解ニッケルメッキ層であ
る。なお、図中の同−符一号は同一または相当部分を示
す。 代理人 葛 野 信 −（はか１名）
、第２図はリン系無電解ニッケルメッキ層におけるメッ
キ硬度と加熱温度の相関図、第３図はこの発明の一実施
例の構成を示す断面図である。 図中、１は半導体ダイヤフラム、２は台座、５はパッケ
ージ、６＆はリンを含まない電解ニッケルメッキ層であ
る。なお、図中の同−符一号は同一または相当部分を示
す。 代理人 葛 野 信 −（はか１名）
Claims (1)
- 半導体基体の一方の主面部にピエゾ効果を示す領域が形
成され、他方の主面に凹部が形成されて圧力センサを構
成する半導体ダイヤフラムを、この半導体ダイヤプラム
と同等の線膨張係数を有する材質からなる台座を介して
パッケージに取り付け、前記パッケージおよび台座に前
記半導体ダイヤフラムへの圧力導入孔を形成したものに
おいて、前記パッケージ表面にリンを含まないニッケル
メッキ層を設けたことを特徴とする圧力電気変換装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15024281A JPS5850442A (ja) | 1981-09-21 | 1981-09-21 | 圧力電気変換装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15024281A JPS5850442A (ja) | 1981-09-21 | 1981-09-21 | 圧力電気変換装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5850442A true JPS5850442A (ja) | 1983-03-24 |
Family
ID=15492664
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15024281A Pending JPS5850442A (ja) | 1981-09-21 | 1981-09-21 | 圧力電気変換装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5850442A (ja) |
-
1981
- 1981-09-21 JP JP15024281A patent/JPS5850442A/ja active Pending
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