JPS5828754B2 - 圧力−電気変換装置 - Google Patents
圧力−電気変換装置Info
- Publication number
- JPS5828754B2 JPS5828754B2 JP52057929A JP5792977A JPS5828754B2 JP S5828754 B2 JPS5828754 B2 JP S5828754B2 JP 52057929 A JP52057929 A JP 52057929A JP 5792977 A JP5792977 A JP 5792977A JP S5828754 B2 JPS5828754 B2 JP S5828754B2
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- pressure
- recess
- main surface
- adhesive part
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は圧力−電気変換装置に関するもので、特に構造
の単純化、取扱いの容易さ、量産性の向上を図った新規
な構造に関するものである。
の単純化、取扱いの容易さ、量産性の向上を図った新規
な構造に関するものである。
従来単結晶シリコン基板に拡散等により感圧素子を配置
したダイアフラム形成型の圧力−電気変換装置では、例
えば厚さ200μ程度のN型単結晶シリコン基板にP型
の不純物拡散により歪ゲートをつくり、さらにA1蒸着
等により配線部を形成し、この歪ゲージを形成した面の
反対の面を部分的にエツチングにより例えば20〜10
0μ程度に薄くしたダイアフラムを形成して圧力を測定
していた。
したダイアフラム形成型の圧力−電気変換装置では、例
えば厚さ200μ程度のN型単結晶シリコン基板にP型
の不純物拡散により歪ゲートをつくり、さらにA1蒸着
等により配線部を形成し、この歪ゲージを形成した面の
反対の面を部分的にエツチングにより例えば20〜10
0μ程度に薄くしたダイアフラムを形成して圧力を測定
していた。
しかしこのような単結晶シリコン基板から外部への電極
取出しはAIやAu によるリード線のワイヤーボンデ
ィングでおこなっていたので量産性の面において十分で
なく、又リード線は50μ程度で非常に細く取扱いが非
常にめんどうであった。
取出しはAIやAu によるリード線のワイヤーボンデ
ィングでおこなっていたので量産性の面において十分で
なく、又リード線は50μ程度で非常に細く取扱いが非
常にめんどうであった。
さらに圧力を測定するために気密もれがあってはならず
、単結晶シリコン基板のパッケージへの接着は細心の注
意が必要であり時間の非常にかかるものであった。
、単結晶シリコン基板のパッケージへの接着は細心の注
意が必要であり時間の非常にかかるものであった。
本発明は上記のような問題点を解決するためのものであ
り、その特徴は外部への電極取出しの単純化、取扱いの
容易さ、接着作業の単純化、及び小型化により量産性の
向上を図った圧力−電気変換装置を提供することを目的
とするものである。
り、その特徴は外部への電極取出しの単純化、取扱いの
容易さ、接着作業の単純化、及び小型化により量産性の
向上を図った圧力−電気変換装置を提供することを目的
とするものである。
次に本発明をよりよ(理解するために図に示す一実施例
を用いて具体的に説明する。
を用いて具体的に説明する。
まず、第1図a、bにおいて、単結晶シリコンとほぼ等
しい熱膨張係数を有するたとえば結晶化ガラス等の絶縁
体基台1に所定の大きさの孔2をあげる。
しい熱膨張係数を有するたとえば結晶化ガラス等の絶縁
体基台1に所定の大きさの孔2をあげる。
引続きスクリーン印刷等の手法により導体層3及び第一
接着部4をたとえば銀パラジウム系の導体ペーストを用
いて形成し、続いて所定の部所及び次の工程でハンダ層
6を形成する部所以外の区域にガラス等の絶縁体で絶縁
体部5を形成し、この絶縁体部5で覆われなかった導体
層3及び第一接着部4にハンダ層6を形成したものであ
る。
接着部4をたとえば銀パラジウム系の導体ペーストを用
いて形成し、続いて所定の部所及び次の工程でハンダ層
6を形成する部所以外の区域にガラス等の絶縁体で絶縁
体部5を形成し、この絶縁体部5で覆われなかった導体
層3及び第一接着部4にハンダ層6を形成したものであ
る。
次に、第2図atbは前記絶縁体基台1に取付げるダイ
アフラムチップを示すものであり、0.6〜1.5Ω・
傭のN型単結晶シリコン基板7にP型であるボロンを拡
散して歪ゲージ8を形成し、さらに絶縁体層9及び薄肉
状ダイアフラム10を形成し、絶縁体層9上に前記ダイ
アフラム10の径よりも大きな第二接着部11及び歪ゲ
ージ8からの外部取出しを行なうための電極12をAl
−Cr−Cu、Cr−Cu 等の各金属の蒸着により形
成し、第二接着部11及び外部取出し電極12にハンダ
層13を形成したものである。
アフラムチップを示すものであり、0.6〜1.5Ω・
傭のN型単結晶シリコン基板7にP型であるボロンを拡
散して歪ゲージ8を形成し、さらに絶縁体層9及び薄肉
状ダイアフラム10を形成し、絶縁体層9上に前記ダイ
アフラム10の径よりも大きな第二接着部11及び歪ゲ
ージ8からの外部取出しを行なうための電極12をAl
−Cr−Cu、Cr−Cu 等の各金属の蒸着により形
成し、第二接着部11及び外部取出し電極12にハンダ
層13を形成したものである。
なお本実施例では歪ゲージ8から外部取出し電極12ま
での配線はボロンの高濃度拡散層14でおこなった。
での配線はボロンの高濃度拡散層14でおこなった。
次に、第3図に示すものは、ハンダ層6を形成した前記
絶縁体基台1を熱板上に置いてこのハンダ層6を溶かし
、その後ハンダ層13等を形成した前記単結晶シリコン
基板7を絶縁体基台1上に載せる事により、第一接着部
4と第二接着部11をその両ハンダ層6,13を接着剤
として気密性をもたせて接着すると共に、歪ゲージ8へ
の電気的接続をおこなう為に、導体層3上のハンダ層6
と外部取出し電極12も同様にハンダ層6,13でもっ
て同時に接続する事により所望の圧力−電気変換装置を
構成したものである。
絶縁体基台1を熱板上に置いてこのハンダ層6を溶かし
、その後ハンダ層13等を形成した前記単結晶シリコン
基板7を絶縁体基台1上に載せる事により、第一接着部
4と第二接着部11をその両ハンダ層6,13を接着剤
として気密性をもたせて接着すると共に、歪ゲージ8へ
の電気的接続をおこなう為に、導体層3上のハンダ層6
と外部取出し電極12も同様にハンダ層6,13でもっ
て同時に接続する事により所望の圧力−電気変換装置を
構成したものである。
このように作製した圧力−電気変換装置を1つのユニッ
トとして考える事により非常に広い範囲にわたって応用
が考えられる。
トとして考える事により非常に広い範囲にわたって応用
が考えられる。
たとえばこのユニットを第4図a、bに示すようにパッ
ケージ101内に入れ、気密性を保つためにたとえばゴ
ム等のバッキング102を装着する。
ケージ101内に入れ、気密性を保つためにたとえばゴ
ム等のバッキング102を装着する。
その結果室103と104とは互いに気密を保たれる。
そして室103.104に外部からの圧力を導入するた
めにそれぞれ1個ないし数個の導入孔105.106を
形成し、複数本の導線107により図示してない外部装
置との電気接続をおこなうものである。
めにそれぞれ1個ないし数個の導入孔105.106を
形成し、複数本の導線107により図示してない外部装
置との電気接続をおこなうものである。
このようにして作製した本体をたとえば通風管や吸気管
内の空気等の流れの中に設置すればこの本体にそって流
速に比例した渦、いわゆるカルマン渦が発生し、その渦
により発生する圧力差を測定する事により渦の数を知る
事ができ、流速センサーとして使用できる。
内の空気等の流れの中に設置すればこの本体にそって流
速に比例した渦、いわゆるカルマン渦が発生し、その渦
により発生する圧力差を測定する事により渦の数を知る
事ができ、流速センサーとして使用できる。
又外部圧力導入孔105゜106にパイプを取付ける事
により一般的な相対圧センサーとして使用できる事はい
うまでもない。
により一般的な相対圧センサーとして使用できる事はい
うまでもない。
さらに他の実施例としては第5図に示すごとく薄肉状ダ
イアフラム10を形成した凹部をふさぐように例えば単
結晶シリコン板201を接着剤202でもって固着し、
基準圧室203本実施例では真空室(約10 ” m
wHg )を形成するかまたは第6図の如く絶縁体基台
1に凹部を設けて基準圧室301とすることもできる。
イアフラム10を形成した凹部をふさぐように例えば単
結晶シリコン板201を接着剤202でもって固着し、
基準圧室203本実施例では真空室(約10 ” m
wHg )を形成するかまたは第6図の如く絶縁体基台
1に凹部を設けて基準圧室301とすることもできる。
このようにして前記の実施例と同様にして圧力−電気変
換装置を作製する事により絶対圧センサーを作る事が出
来る。
換装置を作製する事により絶対圧センサーを作る事が出
来る。
このような形状、配置は上記実施例に基づいて類推でき
る他の態様を取り得る事は当然である。
る他の態様を取り得る事は当然である。
又本発明は歪ゲージを形成した圧力−電気変換装置に限
らず感圧素子をダイアフラム上に形成したものすべてに
適用出来る事はいうまでもない。
らず感圧素子をダイアフラム上に形成したものすべてに
適用出来る事はいうまでもない。
さらに上記実施例における導体層3は絶縁体基台1の両
面及び内部に形成してもよく、さらにそれらを組み合わ
せた構成にしてもよく、さらに絶縁体基台1上には他の
回路等を装着してもよい。
面及び内部に形成してもよく、さらにそれらを組み合わ
せた構成にしてもよく、さらに絶縁体基台1上には他の
回路等を装着してもよい。
以上述べたように本発明においては、所定の導体配線を
有する絶縁体基台上に、感圧素子を有するダイアフラム
チップを接着するようにしているから、絶縁体基台の形
状、寸法を自由に選択でき従来のように外部への電極の
取出しはAIやAuリード線のワイヤーボンディングを
行なわず、厚膜印刷等の手法で配線をおこなう事が出来
るので量産性を一層向上させることができると共に、前
記絶縁体基台上の第一接着部と前記ダイアフラムチップ
上の第二接着部とでもって、前記電気的接続と同時に、
圧力−電気変換装置において非常に重要である気密性を
保つための接着が一度にしかも容易におこなう事ができ
、量産性、及び多方面への応用という点において実用上
、コストの低減作業の容易さをも含めて高精度の圧力−
電気変換装置が提供できるという優れた効果がある。
有する絶縁体基台上に、感圧素子を有するダイアフラム
チップを接着するようにしているから、絶縁体基台の形
状、寸法を自由に選択でき従来のように外部への電極の
取出しはAIやAuリード線のワイヤーボンディングを
行なわず、厚膜印刷等の手法で配線をおこなう事が出来
るので量産性を一層向上させることができると共に、前
記絶縁体基台上の第一接着部と前記ダイアフラムチップ
上の第二接着部とでもって、前記電気的接続と同時に、
圧力−電気変換装置において非常に重要である気密性を
保つための接着が一度にしかも容易におこなう事ができ
、量産性、及び多方面への応用という点において実用上
、コストの低減作業の容易さをも含めて高精度の圧力−
電気変換装置が提供できるという優れた効果がある。
第1図a、bは本発明になる圧力−電気変換装置に用い
る絶縁体基台の一実施例を示す平面図、側面断面図、第
2図a、bは本発明装置に用いるダイアフラムチップの
一実施例を示す平面図、側面断面図、第3図は本発明装
置の全体構成を示す側面断面図、第4図a、bは本発明
装置を流量センサに応用した場合の組付状態を示す模式
図、第5.6図は本発明装置の他の実施例を示す側面断
面図である。 1・・・・・・絶縁体基台、3・・・・・・導体配線を
なす導体層、4・・・・・・第一接着部、7・・・・・
・ダイアフラムチップの要部をなすシリコン基板、8・
・・・・・感圧素子をなす歪ゲージ、11・・・・・・
第二接着部、12・・・・・・外部取出し電極、 6 13・・・・・・ハンダ層、 14・・・・・・ 引出し用の導体層をなす高濃度拡散層。
る絶縁体基台の一実施例を示す平面図、側面断面図、第
2図a、bは本発明装置に用いるダイアフラムチップの
一実施例を示す平面図、側面断面図、第3図は本発明装
置の全体構成を示す側面断面図、第4図a、bは本発明
装置を流量センサに応用した場合の組付状態を示す模式
図、第5.6図は本発明装置の他の実施例を示す側面断
面図である。 1・・・・・・絶縁体基台、3・・・・・・導体配線を
なす導体層、4・・・・・・第一接着部、7・・・・・
・ダイアフラムチップの要部をなすシリコン基板、8・
・・・・・感圧素子をなす歪ゲージ、11・・・・・・
第二接着部、12・・・・・・外部取出し電極、 6 13・・・・・・ハンダ層、 14・・・・・・ 引出し用の導体層をなす高濃度拡散層。
Claims (1)
- 1−主面上に所定の導体配線を有し、かつ予定の領域に
圧力導入孔又は凹部を有すると共にこの圧力導入孔又は
凹部の周囲に環状の第一接着部を有してなる絶縁体基台
と、−主面に凹部を有すると共にとの凹部に対応する反
対主面に感圧素子及び前記感圧素子からの引出し用の導
体層を有する半導体基板、前記感圧素子及び前記導体層
上に被覆形成された絶縁体層、前記半導体基板の反対主
面において前記基板の凹部領域外に位置させて形成され
た環状の第二接着部、及びこの第二接着部の外側で前記
導体層から取出された取出し電極を有してなるダイアフ
ラムチップとを備え、前記第一接着部と前記第二接着部
を接着し、前記導体配線と前記取出し電極とを接続した
ことを特徴とする圧力−電気変換装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP52057929A JPS5828754B2 (ja) | 1977-05-19 | 1977-05-19 | 圧力−電気変換装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP52057929A JPS5828754B2 (ja) | 1977-05-19 | 1977-05-19 | 圧力−電気変換装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS53142887A JPS53142887A (en) | 1978-12-12 |
JPS5828754B2 true JPS5828754B2 (ja) | 1983-06-17 |
Family
ID=13069690
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP52057929A Expired JPS5828754B2 (ja) | 1977-05-19 | 1977-05-19 | 圧力−電気変換装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5828754B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5973740A (ja) * | 1982-10-19 | 1984-04-26 | Nippon Denso Co Ltd | 化学及び物理量電気変換装置 |
US5554806A (en) * | 1994-06-15 | 1996-09-10 | Nippondenso Co., Ltd. | Physical-quantity detecting device |
ITMI20070099A1 (it) * | 2007-01-24 | 2008-07-25 | St Microelectronics Srl | Dispositivo elettronico comprendente dispositivi sensori differenziali mems e substrati bucati |
JP2011013179A (ja) * | 2009-07-06 | 2011-01-20 | Yamatake Corp | 圧力センサ及び圧力センサの製造方法 |
-
1977
- 1977-05-19 JP JP52057929A patent/JPS5828754B2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS53142887A (en) | 1978-12-12 |
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