JPS5850105B2 - 半導体整流装置 - Google Patents
半導体整流装置Info
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- JPS5850105B2 JPS5850105B2 JP6599376A JP6599376A JPS5850105B2 JP S5850105 B2 JPS5850105 B2 JP S5850105B2 JP 6599376 A JP6599376 A JP 6599376A JP 6599376 A JP6599376 A JP 6599376A JP S5850105 B2 JPS5850105 B2 JP S5850105B2
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- electrode
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- rectifier
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体整流装置に関し、特に組立てが容易でか
つ一部の電気的特性を良好ならしめるに益する構造の半
導体整流装置を提供するものである。
つ一部の電気的特性を良好ならしめるに益する構造の半
導体整流装置を提供するものである。
一例の半導体整流装置に第１図に回路を示す如き３相交
流電源の整流を行なうものがある。
流電源の整流を行なうものがある。
このための装置に従来第２図に示す構造のものがある。
前記は第２図ａに斜枡、図、同図すに断面図で示す如く
、両端に電極端子のある２個のシリコン整流素子１ａ、
ｌｂを直列かつ一方の負の電極端子１２ａと他方の正の
電極端子１１ｂとを弾接接続し両端に正および負の突出
した電極端子１１ａ。
、両端に電極端子のある２個のシリコン整流素子１ａ、
ｌｂを直列かつ一方の負の電極端子１２ａと他方の正の
電極端子１１ｂとを弾接接続し両端に正および負の突出
した電極端子１１ａ。
１２ｂを有する連接体１（図において連接体の図示は断
面表示を省略し側面表示とした）を形成し、同じ構成の
他の２連接体え、１とＸもに平行に１平面上に絶縁支持
部材２０によって配すると＼もにそれらの両端（１１ａ
ｔ２１ａｔ３１ａｔ１２ｂ２２ｂ、３２ｂ）を、平行に
配置された電極導出板４ ａ ｔ ４ ｂに夫々導接せ
しめてなる。
面表示を省略し側面表示とした）を形成し、同じ構成の
他の２連接体え、１とＸもに平行に１平面上に絶縁支持
部材２０によって配すると＼もにそれらの両端（１１ａ
ｔ２１ａｔ３１ａｔ１２ｂ２２ｂ、３２ｂ）を、平行に
配置された電極導出板４ ａ ｔ ４ ｂに夫々導接せ
しめてなる。
なお図における５ ａ ｙ ５ ｂ ＋ ５ Ｃは第３
図ａに上面図、同図すに側面図で示す如＜ＡＣ電源接続
用の端子で第１図におけるＡＣ−１、ＡＣ−２、ＡＣ−
３に夫々対応するものであり、上記は第４図に１部の連
接体を示す如く「さらはね」６ａ、６ｂ、６ｃを介装し
て夫々連接された整流素子連接体に弾性を付与する如く
なる。
図ａに上面図、同図すに側面図で示す如＜ＡＣ電源接続
用の端子で第１図におけるＡＣ−１、ＡＣ−２、ＡＣ−
３に夫々対応するものであり、上記は第４図に１部の連
接体を示す如く「さらはね」６ａ、６ｂ、６ｃを介装し
て夫々連接された整流素子連接体に弾性を付与する如く
なる。
上記従来のシリコン整流装置は整流素子と電極導出板と
の接続がさらばねの弾性に依存していたが、これでは充
分でなく、３個の連接体と電極導出板との接続の電気抵
抗値に差を生じやすい。
の接続がさらばねの弾性に依存していたが、これでは充
分でなく、３個の連接体と電極導出板との接続の電気抵
抗値に差を生じやすい。
このため所望の整流電流が得られないという重大な欠点
があった。
があった。
本発明は上記従来の整流装置の欠点を除去するためにな
されたもので、整流素子の連接体を三角形に配し電極導
出板との接続を均一ならしめる如くしたものである。
されたもので、整流素子の連接体を三角形に配し電極導
出板との接続を均一ならしめる如くしたものである。
次に本発明を一実施例のシリコン整流装置につき図面を
参照して詳細に説明する。
参照して詳細に説明する。
第４図に示す一例のシリコン整流装置は斜視図で図ａに
、また断面図で図すに示す如く、また第５図に示す如く
両端に電極端子のある２個のシリコン整流素子１ａ、ｌ
ｂを直列かつ一方の負の電極端子１２ａと他方の正の電
極端子１１ｂとを弾接接続し、両端に正および負の突出
した電極端子１１ａ、１２ｂを有する連接体１を形成す
る。
、また断面図で図すに示す如く、また第５図に示す如く
両端に電極端子のある２個のシリコン整流素子１ａ、ｌ
ｂを直列かつ一方の負の電極端子１２ａと他方の正の電
極端子１１ｂとを弾接接続し、両端に正および負の突出
した電極端子１１ａ、１２ｂを有する連接体１を形成す
る。
次に三角形の電極導出板１４ ａ 、１４ ｂのＬ１４
ｂに支持部材４１を載置する。
ｂに支持部材４１を載置する。
この支持部材は第５図に斜視図で示す如くたとえば合成
樹脂の電気絶縁材でなり、連接体１，２，３を夫々装入
するための透孔４１ａ。
樹脂の電気絶縁材でなり、連接体１，２，３を夫々装入
するための透孔４１ａ。
４１ｂ、４１ｃを備え、またその中央部に締結部材３０
を貫通させるための透孔４１ａがある。
を貫通させるための透孔４１ａがある。
また連接体は第６図にその１．土を側面図によって詳細
を示した。
を示した。
次に支持部材の透孔４１ａ、４１ｂ。４１ｃに夫々前記
連接体を装入し、夫々の負の電極端子１２ｂ 、２２ｂ
、３２ｂ（２１ｂと３１ｂは図示省略）を負の電極導
出板１４ｂに接触せしめると〜もにＡＣ電源接続用端子
１５ａ、１５ｂ。
連接体を装入し、夫々の負の電極端子１２ｂ 、２２ｂ
、３２ｂ（２１ｂと３１ｂは図示省略）を負の電極導
出板１４ｂに接触せしめると〜もにＡＣ電源接続用端子
１５ａ、１５ｂ。
１５ｃを支持部材の側面より突出せしめる。
次に正の電極導出板１４ａを載置し、その中央に設けら
れた透孔に電気絶縁部材２４ａを介してポル１へ、ナツ
トの如きでなる締結部材３０で締結し、前記３絹の連接
体の各電極端子と電極端子板とを導接せしめる。
れた透孔に電気絶縁部材２４ａを介してポル１へ、ナツ
トの如きでなる締結部材３０で締結し、前記３絹の連接
体の各電極端子と電極端子板とを導接せしめる。
そして前記締結により「さらばね」（１６ａ（第５図）
）の弾力が働らいて導接を達成する。
）の弾力が働らいて導接を達成する。
なお前記電極導出板１４ ａ 、１４ ｂには夫々正お
よび負の電極端子３４ａ 、３４ｂが固着導接される。
よび負の電極端子３４ａ 、３４ｂが固着導接される。
前記電極端子はラグ板の如き形状にて図示は−・例のボ
ルトによる取着を示したが、溶接でも、ろう接でもよい
。
ルトによる取着を示したが、溶接でも、ろう接でもよい
。
本発明の半導体整流装置は整流素子連接体を三角形に配
置し、かつこれらを三角形の中心部で両電極導出板にて
締結するので、３個の連接体に均一に荷重される。
置し、かつこれらを三角形の中心部で両電極導出板にて
締結するので、３個の連接体に均一に荷重される。
連接体に装着された一例の「ばね」による弾性は大幅に
は有効でないことは既に述べた通りであり、実際には整
流素子の高さのバラツキ、電極高さ、ろう層厚のバラツ
キ等にもとづき整流素子連接体の高さのバラツキは一般
に少くとも０．１〜０．２ｖｔｍである。
は有効でないことは既に述べた通りであり、実際には整
流素子の高さのバラツキ、電極高さ、ろう層厚のバラツ
キ等にもとづき整流素子連接体の高さのバラツキは一般
に少くとも０．１〜０．２ｖｔｍである。
かＳる状況に対して本発明は極めて有効であり、所期の
整流電流を得ることができた。
整流電流を得ることができた。
さらに本発明は半導体整流装置の長期にわたる使用に対
しても電気特性を良好に劣化なく維持できる長所もある
。
しても電気特性を良好に劣化なく維持できる長所もある
。
第１図は三相交流の整流回路図、第２図は従来の半導体
整流装置を示す図ａは斜視図、図すは断面図、第３図は
電源接続用端子の図ａは上面図、図すは側面図、第４図
は本発明の一実施例の半導体整流装置を示す図ａは斜視
図、図すは断面図、第５図は整流素子連接体の側面図、
第６図は電源接続用端子の図ａは上面図、図すは側面図
である。 なお図中同一符号は同一または相当部分を夫々示すもの
とする。 １．２，３・・・・・・整流素子の連接体、１１ａ。 ２１ａ、３１ａ＝・・・・・整流素子連接体の正の電極
端子、１２ａ、２２ｂ、３２ｂ・・・・・・整流素子連
接体の負の電極端子、１４ ａ 、１４ ｂ・・・・・
・電極導出板、３０・・・・・・接続部材。
整流装置を示す図ａは斜視図、図すは断面図、第３図は
電源接続用端子の図ａは上面図、図すは側面図、第４図
は本発明の一実施例の半導体整流装置を示す図ａは斜視
図、図すは断面図、第５図は整流素子連接体の側面図、
第６図は電源接続用端子の図ａは上面図、図すは側面図
である。 なお図中同一符号は同一または相当部分を夫々示すもの
とする。 １．２，３・・・・・・整流素子の連接体、１１ａ。 ２１ａ、３１ａ＝・・・・・整流素子連接体の正の電極
端子、１２ａ、２２ｂ、３２ｂ・・・・・・整流素子連
接体の負の電極端子、１４ ａ 、１４ ｂ・・・・・
・電極導出板、３０・・・・・・接続部材。
Claims (1)
- １ 中央部に透孔を備えた三角形の電極導出板と、２個
の整流素子を直列かつ一方の正の電極端子と他方の負の
電極端子とを弾接手段を備えて接続した整流素子連接体
と、前記電極導出板の接続部材とを備え、前記電極導出
板を２枚平行に配置しこの各頂点の近くに極性を同じに
して平行に介挿された３個の整流素子連接体を電極導出
板の透孔間を導接する接続部材により締結することによ
り整流素子連接体の電極端子を電極導出板に圧接接続し
たことを特徴とする半導体整流装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6599376A JPS5850105B2 (ja) | 1976-06-05 | 1976-06-05 | 半導体整流装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6599376A JPS5850105B2 (ja) | 1976-06-05 | 1976-06-05 | 半導体整流装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS52149325A JPS52149325A (en) | 1977-12-12 |
| JPS5850105B2 true JPS5850105B2 (ja) | 1983-11-08 |
Family
ID=13303032
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6599376A Expired JPS5850105B2 (ja) | 1976-06-05 | 1976-06-05 | 半導体整流装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5850105B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61164306U (ja) * | 1985-03-29 | 1986-10-11 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10009171B4 (de) * | 2000-02-26 | 2005-08-11 | Robert Bosch Gmbh | Stromrichter und sein Herstellverfahren |
-
1976
- 1976-06-05 JP JP6599376A patent/JPS5850105B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61164306U (ja) * | 1985-03-29 | 1986-10-11 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS52149325A (en) | 1977-12-12 |
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