JPS58500858A - エポキシ成形配合物 - Google Patents

エポキシ成形配合物

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JPS58500858A
JPS58500858A JP57502029A JP50202982A JPS58500858A JP S58500858 A JPS58500858 A JP S58500858A JP 57502029 A JP57502029 A JP 57502029A JP 50202982 A JP50202982 A JP 50202982A JP S58500858 A JPS58500858 A JP S58500858A
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JP57502029A
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アレン・リチヤ−ド・ブライアン
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ゼネラル エレクトリツク カンパニイ
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 エポキシ成形配合物 エポキシ樹脂は高性能材料を必要とする種々な用途に一般に使用されている。エ ポキシ樹脂の触媒硬化はしばしば「−包装」系で達成できる。好ましいかかる系 は三弗化硼素−モツメチルアミンの如きアミン錯体の形でのルイス酸触媒の使用 を基にしている。ルイス酸は加熱したとき放出され、硬化を1〜8時間で生せし め、160℃以上の温度を必要とじつる。必要とする温度によって、これらの− 包装エポキシ組成物は感熱性装置と組合せて使用することはできない。低沸点を 有するエポキシ単量体も、硬化中蒸発から損失を生せしめるため使用できない。
従って改良された系が望まれている。
シュレジンガーの米国特許4!I!+3703296号に示されている如く、エ ポキシ樹脂を硬化するため一定の感光性芳香族ジアゾニウム塩を使用することが できる。光分解したとき、これらの芳香族ジアゾニウム塩は、その場でルイス酸 触媒を放出することができ、これがエポキシ樹脂の迅速硬化を開始させることか できる。しかしながら、たとえこれらの−包装エポキシ樹脂混合物が急速硬化性 組成物を提供しつるとしても、これらの混合物の貯蔵中暗所における硬化を最少 にするため安定剤を使用しなければならない。
処姐したにも拘らず、光の不存在士においてさえ、混合物のゲル化を生すること ができる。更に紫外&(LIV)硬化中(2) 特表昭58−50(1858( 2)窒素を放出し、これはフィルム欠陥を生ぜしめうる。ジアゾニウム塩は一般 に不安定であり、かかる材料の使用は、暴走分解の可能性のため危険なものにす る。
クリベロの米国特許第4138255号には更に別の触媒系が記載されている。
それは上記式の放射線官能性芳香族オニウム塩を使用する。
[(Rla (”)b (Rす。x〕c+ 〔’Qe )−”−f)式中Rは一 価芳香族基であり、R1はアルキル基、シクロアルキル基および置換アルキル基 から選択した一価有機脂肪族基であり、R2は脂肪族基および芳香族基から選択 した複素環式または融合環構造を形成する多価有機基である、Xは硫黄、セレン およびテルルから選択した■8族元素であり、麺は金属または半金属であり、Q はハロゲンであり、aは0〜3の整数であり、bは0〜2の整数であり、Cは0 〜1の整数であり、a −1−b 十aの合計は3またはXの原子価に等しい整 数であり、d−=e+−fであり、fはNの原子価に等しく、2〜71こ等しい 整数であり、eはfより大で、8までの値を有する整数である。
これらの触媒は電子ビームまたは紫外線の如き輻射エネルギーで通常活性化され る。
号および第4216288号および米国特許出願第号(ドケットRD−1271 1)に記載されている。その中で有機酸または銅塩の如き共触媒がオニウム塩と 共に使用されている。この組合せ触媒は常湿でより安(3) 定な、それにも拘らず容易に活性化しうる一包装エポキシ系を生せしめる。
ダブジャンの1980年8月8日付出願、出ll11番号第176723号には 、基本クリベロの特許の更に改良が記載されている。その中には過酸化物化合物 と組合せてオニウム塩を使用して°いる。この組合せも貯蔵安定性のエポキシ系 の熱活性化を可能にする。
か知られており、特に重要なものである。かかる成形配合物は急速硬化のため活 性化できるべきであり、特に貯蔵安定性であるべきである。
発明の開示 本発明のエポキシ成形配合物の重合開始剤は、式(式中各Rは一価有機芳香族基 であり、Xは硫黄および沃素からなる群から選択する、Cはルイス酸重合触媒プ リカーサ−であり、aはx−1の原子価数の絶対値に等しく、bはCの原子価数 の絶対値に等しい)を有する放射線感応性オニウム塩である。
それは重合開始剤を活性化するのに有効な過酸化物化合物のある量と組合せる。
この式におけるR9に好適な芳香族には、例えばC6〜1.咲化水素基例えばフ ェニル基、トリル基、ナフチル基および(4) アンスリル基または複素環式基例えはピリジル基およびフルフリル基である。更 にこれらの芳香族基は、01〜.アルコ千シ基、01〜.アルキル基、ニトロ基 、ハロゲンおよびヒドロキシ基を含む1〜4個の一価基で置換されていてもよい 。
一定の塩中に異なるR基が存在してもよいが、通常それらは同じである。
この式においてCはエポキシ樹脂の重合のためのルイス酸触媒であることができ る。それらは良く知られており、主として遷移金属または稀土類金属または半金 属のハロゲン化物を含む。代表例にはPF7、PF6−1F e Cla 、  B iC14”。
S n CIs 、A I Fs 、s G a C1−1I n Fa %T  i Fm ”およびZ r F;かある。特に好ましいのはAsF、”’およ びsbζである。
本発明のオニウム塩は良(知られている。それらはジエイ・タブリュー働ナツプ ケイクおよびダブリュー・イー・マクエヴエンのジャーナル・オブ・ジ・アメリ カン・ケミカル・ソサイエテイ第91巻第145頁(1949年);ニー・エル ・メイコックおよびシーーニー俸バーチトルドのジャーナル・オブ・オーガニッ ク・ケミストリ第35巻第8号第2532号(1970年);エマチ・エム−ピ ッ第546頁(1964年);エッチ・エム・ライセスタ−およびエフ・ダブリ ュー・パースドームのジャーナル・オブ・ジ・アメリカン・ケミカル・ソサイエ ティ第51巻第3587頁(1927年)に示された方法で作ることができる。
(5) これらの開始剤は強塩基性カチオン(例えばHa+またはNH7)のルイス酸塩 と強酸アニオ、ン(例えばC1−1HSO:またはト叶)のオニウム塩の組合せ によって作ることかできる。結果として、開始剤は重合させられるべきエホキシ 樹脂組成物内でその場で作ることさえできる。
本発明組成物は重合触媒を活性化するのに有効な過酸化物化合物も含まなければ ならない。通常は有機過酸化物例えはブチルパーベンゾエート、ジクミルパーオ キサイド等を使用する。これらの過酸化物は少なくとも50℃まで、・ 好まし くは100℃以上まで本質的に安定であるのか望ましい。これは、重合が更に高 い礒度に曝露されることによって誘起されるときそれらの存在を確実にする。
本発明組成物中の過液化物化合物の量には、重合開始剤を活性化するに充分な量 か存在する限り厳密な規制はない。
通常は過酸化物は開始剤に少なくとも等しいモル量で存在させる。しばしばフェ ノキサイドの2〜3倍モル過剰か望ましい。通常開始剤」の10倍モル過剰以上 は避ける。
本発明の組成物は更に硬化性エポキシ樹脂と(甲で作られないときには)通常混 合する。これは熱活性化のほんの少し前に行なうとよい。それらの安定性のため 、それらは実際に活性化し、使用する前かなりの期間混合し、貯蔵しうる。
本発明により使用する好適なこれらの硬化性エポキシ樹脂には、一つまたは複数 のエポキシ官能性基を含有する任意の単量体、三重体またはオリゴマーまたは電 合体エホキ(6) 衿表昭58−51JU858 (3)シ材料を含む。例えば ビスフェノールA (4、4’−イソプロピリデンジフェノール)およびエビク ロロヒドリンから生する樹脂、または低分子量フェノール−ホルムアルデヒド樹 脂(ノボラック樹脂)とエビクロロヒドリンの反応によって作られる樹脂を単独 で、または反応性稀釈剤としてエポキシ含有化合物と組合せて使用できる。粘度 調整剤として、フェニルグリシジルエーテル、4−ビニルシクロヘキセンジオキ サイド、リモネンジオキサイド、1,2−シクロヘキセンオキサイド、グリシジ ルアクリレート、クリシジルメタクリレート、スチレンオキサイド、アリルグリ シジルエーテル等の如き稀釈剤を加えることができる。
更にこれらの化合物の範囲は末@iまたは側鎖エボ干シ基を含有する重合体材料 を含ませるため拡大することができる。これらの化合物の例にはコモノマーの一 つとしてグリシジルアクリレートまたはメタクリレートを含有するビニルシ含有 重合体の他の例にはエポキシシロキサン樹脂、エボ千シポリウレタンおよびエポ キシポリエステルかある。がかる重合体は通常それらの鎖の末端でエポキシ官能 基を有する。エポキシシロキサン樹脂およびその製造法は特にイー・ピー・リュ ードマンおよびジー・ファンジャーのジャーナル・オブ・ジ・アメリカン・ケミ カル・ソサイエティ%81巻第632頁〜第635頁(1959年)に示されて いる。この文献に記載されているように、エポキシ樹脂はまた米国特許第293 5488号、第3235620号、(7) 第3369055号、第3379653号、第3398211号、第34031 99号、第3563350号、第3567797号、第3677995号等に示 されている如きアミン、カルボン酸、チオール、フエーノール、アルコール等と 反応させる如き多くの標準法で変性することもできる。使用しう−るエポキシ樹 脂の別の例は、米国ニューヨーク市のインターサイエンス・パブリシャー発行、 エンサイクロビープイア・オブ・ポリマー・サイエンス・アンド・テクノロジー 第6巻1967年第209頁〜第271頁に示されている。
硬化しうるエポキシ樹脂は成形配合物の約5〜90重蓋%、好ましくは5〜50 重量%の量で存在させるべきである。これに対し、使用するオニウム塩および過 酸化物化合物はそれぞれ合釘重量で001〜10%存在させるへきであり、好ま しくはエホキシを基準にして1〜15重量%の合計量を表わす。
本発明の成形配合物は合計重量で充填剤約10〜95%含有すべきである。更に 好ましくは約50〜95%の充填剤を利用すべきである。これは本発明の利点を 最良のものにする。
本発明の充填剤は一般に化学的に不活性である。それらは通常エポキシ樹脂、過 酸化物化合物または他の成分の何れとも反応しない。それらはその代りに成形配 合物の物理的性質特に樹脂の硬化中および硬化後の物理的性質を安定化する機能 を果す。
(8) 本発明組成物においては通常の充填剤を利用できる。代表的な充填剤には、クレ ー、同様のカオリンおよび焼成りレー;シリカ、同様ツバキュライト、粉砕砂お よび無定形ガラス;マイカ;タルク;カーボンブラック;アルミナ;およびけい 灰石を含む。あるいはまた追加して構造充填剤を使用できる。これらの充填剤に はカラス繊維、鉱物繊維等、増強した製品強度を与える繊維状充填剤を含む。
本発明の成形配合物は未だ活性化きれていない限り、それらは全く安定のままで ある。従って(存在する個々の開始剤および過酸化物によって)約50〜100 ℃の温度以下で著しい重合または硬化は生じない。
本発明組成物を利用するに当っては従来の方法を使用しうる。例えは、固体組成 物は圧縮またはトランスファー成形でき、一方液体組成物は通常射出または引込 み成形する。
一方成形田下、組成物は一般に約50〜200℃に加熱すべきである。これらの 条件の下で硬化分単位で生する。究極的には任意の形状および大きさを有する成 形品を形成できる。
本発明は下記実施例から更に完全に判るであろう。それらは例示のために示すも のでその範囲を限定するもので−はない。他に特記せぬ限り全ての割合は重量に よる。
実施例 1 機械的撹拌下、60℃で1002のビスフェノールAジグリシジルエーテルエポ キシ樹脂(シェル・ケミカル・コムパニーのエポン82B)中に252のジフェ ニルヨード(9) ニウムヘキサフルオロアルセネートを溶解して比較試料成形配合物を作る。その 後室温で252のジクミルパーオキサイドを加える。
二つの試料の中の一つ(試料B)には次いで100yの325メツシユの結晶質 シリカおよび50fの粉砕ガラス充填剤を加える。これは充填組成物を、試料B は未充填組成物を表わす。
別々の試料を3分間175℃で盤状に圧縮成形および加熱して射出成形する。形 成された成形品を次いでそれらの性質を比較させるため試験する。
熱時11ii11性−成形品を取り出したとき直ちに熱い成形品を枠−Fでそれ らの縁から吊し、それらの中心に1−の錘りを置く。試料A(充填してない)は 破れる。充填試料Bは30ミルの撓みを示す;これは工業的処理条件干で熱いと きにも容易に成形器から取り出しうるに充分な強靭性を示す。
線収動−冷却した成形器可決を用い、試料AおよびBから成形した盤の最大の寸 法の比較は盤の収縮率を示す。それは試料Aについては3 Q nil/%であ り、試料Blこついてのそれはl 3 mil/ifLである。試料Bの収縮率 の減少は充填剤によって成形配合物に与えられた増大した安定性と均一性を反映 している。
部品外観−試料Bから成形した盤の肉眼での検査では、滑らかな均一表面を明ら かに示す。これに対し、試料Aから成形したもの(充填剤なし)は大きい空隙を 有する穴を有しており、それを使用するのには不適なものにする。
ロスプラネタリ−ミキサーで減圧上下記成分を10分間混合する。
950F エポキシ樹脂のビスフェノールAジグリシジルエーテル(エポン82 8) 50y エポキシ極脂(エポン871)iooor シリカ 500F 微粉砕ガラス充填剤 この形成された成形配合物は液体であり、室温で8時間も安定なままである。
14強a 10900 psi 曲はモジュラス 1.38 X I O’psiガードナー衝撃強さ 6.25  in/ lbこれらは成形配合物に対して画定できるものである。
実施例 ■ t−ブチルパーアセテートをジクミルパーオキサイドの代りに利用した以外は実 施例I、試料Bの方法を糾返す。
形成された組成物は標準ゲルプレート試験を用いて175℃で1,0分のゲル時 間を有する。これは成形配合物にとって非常に望ましい急速硬化を示す。硬化し た11はすぐれた(11) 外観および57ミルの熱時剛性を有する(かかる配合物に対する通常の100ミ ル切断限界より非常に下である)。
実施例 ■ t−ブチルパーベンゾエートをジクミルパーオキサイドの代りに利用した以外は 実施例11試料Bの方法を繰返す。
形成された組成物は175℃で1.4分のゲル時間および50ミルの熱時v41 1性を有する。
実施例 ■ ジクミルパーオキサイドの代りにt−プチルイソプロビルモノパーオキシカーボ 不一トを利用した以外は実施例I、試料Bの方法を繰返す。形成された組成物は 175℃で1.6分のゲル時間を有し、硬い部品に硬化する。
実施例 ■ 実施例I、試料Bの方法を繰返す、しかしながらジクミルパーオキサイドの代り に1,1−ジ(t−プチルパーオ牛シ)3.3.5−)リメチルシクロベキサン を利用する。
形成された組成物は175℃で2.7分のゲル時間を有し、175℃で軟質部品 に硬化する。
実施例 ■ 65℃で溶融後2分間ロールミルで下記成分を混合する。
100y 固体エポキシノボラック樹脂2f! ジフェニルヨードニウムへキサ フルオロアルセネート2y ジクミルパーオキサイド 300y シリカ この組成物をソートにし、切断し、次いで175℃て一(12) ia X 4 iaの盤に圧縮成形する。それは4分で硬化する。
成形組成物のゲル時間は150℃で0.14分であり、175℃で006分であ る。硬化した盤は6辷ルの熱時剛性および90の熱時ショγ口硬度を有する。
前述した特許、特許出願および文献の記載はここに引用して組入れる。上述した 記載に徴し、および他の良く知られている教示に徴して本発明の多(の改変は可 能である。
本発明の特記した具体例に変化をなしうろことは理解すべきである。全て請求の 範囲に定義したとおり、本発明の完全に意図する範囲内にある。
国際調査報告

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、組成物の全重量を基にして (a)約5〜90重量%の硬化性エポキシ樹脂:(b)約0.01〜10重量% の式 (式中各Rは一価有機芳香族基であり、Xは硫黄および沃素からなる群から選択 し、Cはルイス酸重合触媒プリカーサ−であり、aは(X−1)の原子価数の絶 対値に等しく、bはCの原子価数の絶対値に等しい)の芳香族オニウム塩; (0)約0.01〜10重量%の上記触媒を活性化するのに有効な過酸化物化合 物;および ldl約10〜95重量%の充填剤 を含む成形配合物。 2、過酸化物化合物が芳香族オニウム塩の少なくとも10重量%である量で存在 すや有機化合物である請求の範囲第1項記載の成形配合物。 3、充填剤が繊維状材料を含む請求の範囲第1項記載の成形配合物。 表 充填剤が約50〜95重量%からなる請求の範囲第1項記載の成形配合物。 5、 エポキシ樹脂が約5〜50重量%からなる請求の範囲11111記叡の成 形配合物。 6、 オニウム塩および過酸化物化合物がエポキシ樹脂を基にして合計で1〜1 0重量□%からなる請求の範囲第1項記(14) 載の成形配合物。 (1)
JP57502029A 1981-06-05 1982-05-17 エポキシ成形配合物 Pending JPS58500858A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016166306A (ja) * 2015-03-10 2016-09-15 デクセリアルズ株式会社 熱硬化性樹脂組成物、及び熱硬化性シート
JP2016172813A (ja) * 2015-03-17 2016-09-29 デクセリアルズ株式会社 化合物、熱硬化性樹脂組成物、及び熱硬化性シート

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4518723A (en) * 1982-08-05 1985-05-21 Cl Industries, Inc. Curable epoxy resin compositions and use in preparing formed, shaped, filled bodies
US4482679A (en) * 1982-09-18 1984-11-13 Ciba-Geigy Corporation Heat-curable epoxy compositions containing diaryliodosyl salts
US4933377A (en) * 1988-02-29 1990-06-12 Saeva Franklin D Novel sulfonium salts and the use thereof as photoinitiators
EP0386473B1 (de) * 1989-03-08 1996-12-11 Siemens Aktiengesellschaft Tropfenabdeckmassen für elektrische und elektronische Bauelemente

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3708296A (en) * 1968-08-20 1973-01-02 American Can Co Photopolymerization of epoxy monomers
US4173551A (en) * 1974-05-02 1979-11-06 General Electric Company Heat curable compositions
US4138255A (en) * 1977-06-27 1979-02-06 General Electric Company Photo-curing method for epoxy resin using group VIa onium salt
US4283312A (en) * 1977-12-16 1981-08-11 General Electric Company Heat curable processable epoxy compositions containing aromatic iodonium salt catalyst and copper salt cocatalyst
US4216288A (en) * 1978-09-08 1980-08-05 General Electric Company Heat curable cationically polymerizable compositions and method of curing same with onium salts and reducing agents
US4308118A (en) * 1979-06-29 1981-12-29 General Electric Company Deep section curable epoxy resin putty

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016166306A (ja) * 2015-03-10 2016-09-15 デクセリアルズ株式会社 熱硬化性樹脂組成物、及び熱硬化性シート
JP2016172813A (ja) * 2015-03-17 2016-09-29 デクセリアルズ株式会社 化合物、熱硬化性樹脂組成物、及び熱硬化性シート

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US4373040A (en) 1983-02-08

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