JPS5849035B2 - 電荷転送素子 - Google Patents
電荷転送素子Info
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- JPS5849035B2 JPS5849035B2 JP51097022A JP9702276A JPS5849035B2 JP S5849035 B2 JPS5849035 B2 JP S5849035B2 JP 51097022 A JP51097022 A JP 51097022A JP 9702276 A JP9702276 A JP 9702276A JP S5849035 B2 JPS5849035 B2 JP S5849035B2
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- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電荷転送素子に関する。
半導体基板内を電荷の集団を転送させる電荷転送素子と
してCCDやBBDなとのあることは周知である。
してCCDやBBDなとのあることは周知である。
このような電荷転送素子に於いて、それらの本来の情報
転送機能の他に固定的に情報を記憶する機能を有するこ
とが望まれている。
転送機能の他に固定的に情報を記憶する機能を有するこ
とが望まれている。
本発明は上記点に鑑みなされたもので固定的な情報の記
憶の可能な電荷転送素子を提供するものである。
憶の可能な電荷転送素子を提供するものである。
即ち、半導体基体上に絶縁膜を介して設けられた多数の
電極に印加される電圧により、基板内に形成されるポテ
ンシャル井戸の深さを特定電極下のみ異ならしめるよう
にした電荷転送素子を得るものである。
電極に印加される電圧により、基板内に形成されるポテ
ンシャル井戸の深さを特定電極下のみ異ならしめるよう
にした電荷転送素子を得るものである。
特定電極下のポテンシャル井戸の深さを特異化せしめる
手段としては、特定電極下の半導体基体内表面に高不純
物濃度領域を設けてもよいし、あるいは当該電極下の絶
縁膜の厚さを変えてもよい。
手段としては、特定電極下の半導体基体内表面に高不純
物濃度領域を設けてもよいし、あるいは当該電極下の絶
縁膜の厚さを変えてもよい。
次に図面を参照して本発明素子の実施例を説明する。
第2図に於いて、一導電形半導体基板例えばP形シリコ
ン基板11上に絶縁膜例えばSiO212厚さ例えばI
OOOAを介して多数の電極13を設け、一端側基板1
1内表面に電荷源としてのソース領域14を形成して電
荷結合素子15を構成する。
ン基板11上に絶縁膜例えばSiO212厚さ例えばI
OOOAを介して多数の電極13を設け、一端側基板1
1内表面に電荷源としてのソース領域14を形成して電
荷結合素子15を構成する。
本発明では素子15において、電極13に印加されるス
テップ状電圧により形成されるポテンシャル井戸の深さ
を特定電極下のみ他と異ならしめるものである。
テップ状電圧により形成されるポテンシャル井戸の深さ
を特定電極下のみ他と異ならしめるものである。
例えば、第1図の■■0の特性曲線を示す領域を基板1
1に形或する。
1に形或する。
例えば■領域は、半導体基板11の不純物濃度そのもの
とする。
とする。
■領域は基板11内表面に、さらに不純物としてリンを
2×1013crfL−2及びボロンをI X 1 0
14m−2注入、例えばイオン注入して形成した不純物
濃度とする。
2×1013crfL−2及びボロンをI X 1 0
14m−2注入、例えばイオン注入して形成した不純物
濃度とする。
0領域は基板11内表面にリンを注入して不純物濃度5
×10l1crc2の領域を形成したものである。
×10l1crc2の領域を形成したものである。
この場合の第1図は横軸に電極13への印加電圧縦軸に
電極13により形成されるポテンシャル井戸の表面電位
をとった特性曲線図である。
電極13により形成されるポテンシャル井戸の表面電位
をとった特性曲線図である。
この第1図の特性図で判るように■■0の曲線に複数の
交点を有することである。
交点を有することである。
この実施例では、2つの交点X,yを有する例であり、
このx s ’I点の電圧を電極13に印加して、2相
で転送して読み出す例を示している。
このx s ’I点の電圧を電極13に印加して、2相
で転送して読み出す例を示している。
そして、第2図Aに示すように、電荷を一方向に転送す
るため1ビットは4つの電極13から成り、各ビットは
それぞれの電極に対応して表面電位が■■■■又は■■
■◎の組み合わせから成る。
るため1ビットは4つの電極13から成り、各ビットは
それぞれの電極に対応して表面電位が■■■■又は■■
■◎の組み合わせから成る。
前者の表面電位の組み合わせを有するビットは固定的に
at Q ppの情報を有し、後者はat l 11の
情報を有するものとする。
at Q ppの情報を有し、後者はat l 11の
情報を有するものとする。
即ち第2図Aの−11,#−2,#3の3ビットはIt
Q jj tt l jj (j Q filの固定
情報に対応することを示している。
Q jj tt l jj (j Q filの固定
情報に対応することを示している。
第2図Bは各電極13の電圧としてφ1=φ2=V1
の場合の表面電位レベルを第1図に対応させて模式的に
示す。
の場合の表面電位レベルを第1図に対応させて模式的に
示す。
第2図Cはφ1=φ2=■2の場合で、#2のビットの
中にのみ深いポテンシャル井戸を生ずる様子を模式的に
示す。
中にのみ深いポテンシャル井戸を生ずる様子を模式的に
示す。
この特定のポテンシャル井戸の有無により各ビットの固
定情報が判別される。
定情報が判別される。
この電荷転送素子では2つの動作が可能である。
すなわちφSIGの電位に従いソース領域より入力され
た任意の情報を転送するシフトレジスタ形の動作と、素
子製作時に固定的に記憶された情報を転送し出力する動
作である。
た任意の情報を転送するシフトレジスタ形の動作と、素
子製作時に固定的に記憶された情報を転送し出力する動
作である。
第3図は、各々のビットの表面電位レベルを変化させて
一方向性の電荷転送を行なうシフトレジスタ形動作の基
本原理を示したものである。
一方向性の電荷転送を行なうシフトレジスタ形動作の基
本原理を示したものである。
即ち、第3図の各経時変化は第4図に示す2相の転送パ
ルスを第2図Aに示す素子15の各電極13に印加し、
2相ドロップクロツク駆動方式により入力された任意の
情報を転送する場合の電荷転送動作を示すものである。
ルスを第2図Aに示す素子15の各電極13に印加し、
2相ドロップクロツク駆動方式により入力された任意の
情報を転送する場合の電荷転送動作を示すものである。
第4図ではIt l jj , (t Q jj?(
Q 11なる入力の場合を示している。
Q 11なる入力の場合を示している。
第4図のt1 jt2 ,・・・t1の時のポテンシャ
ル井戸の状態を、第3図11.12・・・t1に示して
いる。
ル井戸の状態を、第3図11.12・・・t1に示して
いる。
第2図Cにみられる如き深いポテンシャル井戸を有する
セルであってもクロック電圧がV1 において、その
表面電位が甲2まで浅くなるため、第4図に示すような
通常の2値レベルクロックでのドロップクロツク駆動が
可能となる。
セルであってもクロック電圧がV1 において、その
表面電位が甲2まで浅くなるため、第4図に示すような
通常の2値レベルクロックでのドロップクロツク駆動が
可能となる。
ドロップクロツク駆動方式の詳細についてはCCDにお
いて公知であるので省略する。
いて公知であるので省略する。
次に固定的に記憶された情報の読出し動作について説明
する。
する。
この動作は固定的に形成された表面電位に従って各ビッ
トのセルに電荷を注入する過程と、この電荷を転送し出
力する過程とから或る第6図は固定情報読出し動作のク
ロツクのタイミング図で、この2相駆動パルスを電極1
3に印加する。
トのセルに電荷を注入する過程と、この電荷を転送し出
力する過程とから或る第6図は固定情報読出し動作のク
ロツクのタイミング図で、この2相駆動パルスを電極1
3に印加する。
第6図t1〜t4が電荷注入過程でありt5以降が転送
過程となる。
過程となる。
第6図の経時状態ji s j2 s・・・,t8
に対応したポテンシャル井戸の変化を第5図に示す。
に対応したポテンシャル井戸の変化を第5図に示す。
第6図に示す時刻t1 においてはφ1=φ2=■2
,φSIG<vであるから、各セルの表面電位は第5図
t1 に示す様になる。
,φSIG<vであるから、各セルの表面電位は第5図
t1 に示す様になる。
すなわちOなる表面電位を持つセルだけが深いポテンシ
ャル井戸を生じ、かつすべてのセルに電荷が満たされる
。
ャル井戸を生じ、かつすべてのセルに電荷が満たされる
。
つづいて第5図t2 に示すように入カンース電位φS
IGを甲,以上に引き上げることにエリ、0なる表面電
位を持つセル以外は電荷を失なう。
IGを甲,以上に引き上げることにエリ、0なる表面電
位を持つセル以外は電荷を失なう。
しかるのち第5図13.14 に示すように、φ1 ,
φ2の順にクロツク電圧をV1 に引き下げると各セル
に、0なる表面電位の有無に対応して各セルに固定情報
が書き込まれ、書込み動作が終了する。
φ2の順にクロツク電圧をV1 に引き下げると各セル
に、0なる表面電位の有無に対応して各セルに固定情報
が書き込まれ、書込み動作が終了する。
つづいてφSIG>W,に保ちながら、第6図に示す2
相転パルスを各電極に印加し2相ドロップクロツク駆動
方式により固定情報を転送し出力することができる。
相転パルスを各電極に印加し2相ドロップクロツク駆動
方式により固定情報を転送し出力することができる。
次に本発明素子の製法例を第7図を参照して説明する。
第7図Aに示すようにP型シリコン基板21上に厚さ例
えば約1μmの二酸化シリコン膜22を形成し、この二
酸化シリコン膜22を選択的にエッチングして電荷転送
素子領域23を形成する。
えば約1μmの二酸化シリコン膜22を形成し、この二
酸化シリコン膜22を選択的にエッチングして電荷転送
素子領域23を形成する。
次に少なくとも該領域23内に厚さ約100OAの二酸
化シリコン膜24を形成し、更に該膜24上に多結晶シ
リコン膜25を形成する。
化シリコン膜24を形成し、更に該膜24上に多結晶シ
リコン膜25を形成する。
しかるのち多結晶シリコン膜25を選択的にエツテング
して少なくともバリア領域のゲートとなるべき部分を残
して他を除去する。
して少なくともバリア領域のゲートとなるべき部分を残
して他を除去する。
残留した多結晶シリコン膜25をマスクとして二酸化シ
リコン膜24のエッチングを行なう。
リコン膜24のエッチングを行なう。
次に露出したシリコン基板21および多結晶シリコン膜
25を熱酸化して厚さ約100OAの二酸化シリコン膜
26を第7図Bの如く形成する。
25を熱酸化して厚さ約100OAの二酸化シリコン膜
26を第7図Bの如く形成する。
しかるのち適当なマスクを用いて前記表面電位■の部分
に例えばl X I Q”12のボロン及び2×101
3crc2のリンをイオン注入、表面電位◎の部分に5
X10”cE2のリンイオンをそれぞれ注入して高不純
物濃度層27.28を形成する。
に例えばl X I Q”12のボロン及び2×101
3crc2のリンをイオン注入、表面電位◎の部分に5
X10”cE2のリンイオンをそれぞれ注入して高不純
物濃度層27.28を形成する。
次に第T図Cに示すように前記二酸化シリコン膜26上
に多結晶シリコン膜を形成したのちこれを選択的にエッ
チングして少なくとも電荷蓄積領域のゲート電極となる
べき部分29を形成する。
に多結晶シリコン膜を形成したのちこれを選択的にエッ
チングして少なくとも電荷蓄積領域のゲート電極となる
べき部分29を形成する。
しかるのち該ゲート電極29をマスクにして二酸化シリ
コン膜26のエッチングを行ったのち、N型不純物の拡
散により、露出した基板21内表面に少なくとも入力部
の拡散層10を形成する。
コン膜26のエッチングを行ったのち、N型不純物の拡
散により、露出した基板21内表面に少なくとも入力部
の拡散層10を形成する。
次に第1図Dに示すように厚さ約1μmの低温酸化膜3
1を形成し、入力部の拡散層10上にコンタフトホール
32を設ける。
1を形成し、入力部の拡散層10上にコンタフトホール
32を設ける。
さらにアルミニウムを蒸着し選択的にエッチングしてア
ルミニウム配線層33を形成する。
ルミニウム配線層33を形成する。
このように構成することにより本発明は、電荷転送素子
のすべての電極に、特定の等しい電圧を印加して、t(
l 33の情報に対応したビットの深いポテンシャル
井戸の中に電荷を注入し、それを転送出力することによ
り固定情報の内部を判別できる。
のすべての電極に、特定の等しい電圧を印加して、t(
l 33の情報に対応したビットの深いポテンシャル
井戸の中に電荷を注入し、それを転送出力することによ
り固定情報の内部を判別できる。
上記実施例では固定記憶手段として不純物濃度を変えた
例について説明したが、特定電極下のポテンシャル井戸
の深さを他と異ならしめる手段であれば、何であっても
よく、例えば電極下の酸下膜の厚さを変えてもよい。
例について説明したが、特定電極下のポテンシャル井戸
の深さを他と異ならしめる手段であれば、何であっても
よく、例えば電極下の酸下膜の厚さを変えてもよい。
さらに上記実施例では2相駆動について説明したが2相
に限定されることなく3相でも4相でもよく相数には関
係しない。
に限定されることなく3相でも4相でもよく相数には関
係しない。
第1区は本発明による電荷転送素子の一実施例を説明す
るための電荷転送素子の表面電位と電極印加電圧の関係
を示す特性図、第2図は第1図の特性を有する本発明素
子の構造とその基本動作の説明図、第3図は第2図に示
した本発明素子を用いて2相ドロップクロック駆動した
場合の電荷転送の様子説明するためのポテンシャル井戸
電位分布図、第4図は第3図に示した電荷転送を実行す
るときのクロツクパルス波形図、第5図は第2図に示し
た本発明素子を用いて固定情報読出し動作を行う場合の
ポテンシャル井戸電位分布図、第6図は第5図に示した
読出し動作を実行するときのクロツクパルス波形図、第
7図は第2図に示した本発明素子の製法を説明するため
の工程図である。 11.21・・・・・・Si基板、12.24・・・・
・・酸化膜、13,25,29・・・・・・電極。
るための電荷転送素子の表面電位と電極印加電圧の関係
を示す特性図、第2図は第1図の特性を有する本発明素
子の構造とその基本動作の説明図、第3図は第2図に示
した本発明素子を用いて2相ドロップクロック駆動した
場合の電荷転送の様子説明するためのポテンシャル井戸
電位分布図、第4図は第3図に示した電荷転送を実行す
るときのクロツクパルス波形図、第5図は第2図に示し
た本発明素子を用いて固定情報読出し動作を行う場合の
ポテンシャル井戸電位分布図、第6図は第5図に示した
読出し動作を実行するときのクロツクパルス波形図、第
7図は第2図に示した本発明素子の製法を説明するため
の工程図である。 11.21・・・・・・Si基板、12.24・・・・
・・酸化膜、13,25,29・・・・・・電極。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 半導体基体と、この基体に設けられる転送すべき電
荷を供給する電荷源と、前記半導体基体上に形成される
絶縁膜を介して形成されかつ前記電荷源の近傍から一方
向に配列される多数の電極と、これら電極にそれぞれ所
定のステップ状に変化する電圧を印加して各々の電極下
の表面電位を変化させて前記電荷源から供給される電荷
を前記一方向に転送する転送手段と、前記多数の電極の
内特定の電極下にその印加電圧に対する表面電位特性を
他の電極下の特性と異ならしめるため前記半導体基体に
施される固定記憶手段とを具備し、前記特定電極下に形
成される他の電極下よりも深いポテンシャル井戸に電荷
を供給して蓄積し、前記転送手段の作動により前記ポテ
ンシャル井戸の電荷を転送して固定記憶情報を読み出す
ことを特徴とする電荷転送素子。 2 固定記憶手段は、特定電極下の半導体基体表面に高
不純物濃度層を形成することである上記特許請求の範囲
第1項に記載した電荷転送素子。 3 固定記憶手段は、特定電極下の絶縁膜の厚さを他の
電極下の絶縁膜の厚さと異ならしめることによる上記特
許請求の範囲第1項に記載した電荷転送素子。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP51097022A JPS5849035B2 (ja) | 1976-08-16 | 1976-08-16 | 電荷転送素子 |
US06/023,184 US4215357A (en) | 1976-08-16 | 1979-03-23 | Charge transfer device stored with fixed information |
Applications Claiming Priority (1)
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JP51097022A JPS5849035B2 (ja) | 1976-08-16 | 1976-08-16 | 電荷転送素子 |
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Family
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Family Applications (1)
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JP51097022A Expired JPS5849035B2 (ja) | 1976-08-16 | 1976-08-16 | 電荷転送素子 |
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-
1979
- 1979-03-23 US US06/023,184 patent/US4215357A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
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JPS5323281A (en) | 1978-03-03 |
US4215357A (en) | 1980-07-29 |
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