JPS5848595Y2 - 温度測定装置の検出端 - Google Patents

温度測定装置の検出端

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JPS5848595Y2
JPS5848595Y2 JP16603179U JP16603179U JPS5848595Y2 JP S5848595 Y2 JPS5848595 Y2 JP S5848595Y2 JP 16603179 U JP16603179 U JP 16603179U JP 16603179 U JP16603179 U JP 16603179U JP S5848595 Y2 JPS5848595 Y2 JP S5848595Y2
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JP
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terminal board
terminal
resin
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support plate
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JP16603179U
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JPS5682630U (ja
Inventor
哲英 川端
Original Assignee
株式会社 岡崎製作所
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  • Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
  • Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 本案は電気的に温度を測定するときに用いる熱電温度計
、抵抗温度計の要部の改良に係る考案である。
現在使用されているこの種温度計の要部につき概説する
、第1図、第2図において端子筐1の内部に、電気絶縁
性の物質例えば樹脂或は磁器製の端子盤2を固定し、こ
の端子盤の裏面にシース熱電対或はシース抵抗体(以下
シース熱電対と略す)3を取付けている、この熱電対を
固定するため金属製の支持鈑4を用い、又シース熱電対
3の素線6を端子盤2の端子5にねし止めする。
このように従来は支持鈑4、端子5及びシース熱電対3
の基部は空気中に露出しているため第1図示の如く端子
筐1内に取付けて測温する場合、本体1Aと筐蓋1Bの
間或は導線挿入口1Cより浸入した雨水等が端子盤2の
裏面まで達して、支持鈑4、端子5、シース熱電対3の
基部を湿らせ、これが電気絶縁性を低下せしめ、又接続
不良の原因となり、又何からの原因で端子5のねじが緩
み又永年使用に間に外部の悪い雰囲気の影響で前記の金
属部分が侵蝕される等の欠陥があった。
本考案はこれらの欠陥を解消せんとするもので、耐化学
性、電気絶縁性を有し、流動し経時変化により固化する
樹脂により端子盤の裏側の所要範囲を被覆することを特
徴とする。
以下実施例を図示(第3図、第4図)して説明する、端
子盤2の裏側には従来同様支持鈑4を固設しその中央に
シース熱電対3を点溶接して固定しシース熱電対3より
出た素線6を端子5にねし止めする、この状態のものを
第4図示の如く倒立せしめ、所要の形状の内容積を有す
る治具7(実施例では4,6弗化治具)を端盤2の裏面
に置き、治具7と端子盤2の間隙を塞ぐため弗素テープ
8を貼布した後治具7内にモールド用樹脂(例えばエポ
キシ樹脂)10を流込み、所要時間経過後樹脂10が固
化し、治具7、テープ8を取外せば第3図示の如く、支
持鈑4、端子5、シース熱電対3の基部は固化樹脂9内
に完全に密封されるのである。
このように固化した樹脂により密封されているため水分
、悪ガスの侵入を防止できて電気絶縁性の低下は全くな
く、機械的強度を有する固化樹脂9により完全密封され
ているので端子5のねじの緩み止めができ、又支持鈑4
の強度を保強するので現在より薄い支持鈑4を使用し、
端子盤2への取付けも簡略できる等、種々の効果を有す
る優れた考案である。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の端子盤を端子筐に取付けた断面側面図、
第2図は従来の端子盤の斜視図、第3図は本案実施端子
盤の側面図、第4図はその製造方法を示す側面図。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 端子盤2の裏面の所要範囲を流動性樹脂で覆い、該樹脂
    の固化により生ずる固化樹脂により、端子盤2の裏面に
    設けた支持鈑4、端子5、シース熱電対3等を密封する
    ことを特徴とする温度測定装置の検出端。
JP16603179U 1979-11-29 1979-11-29 温度測定装置の検出端 Expired JPS5848595Y2 (ja)

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JPS5682630U JPS5682630U (ja) 1981-07-03
JPS5848595Y2 true JPS5848595Y2 (ja) 1983-11-07

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