JPS6133563Y2 - - Google Patents
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- JPS6133563Y2 JPS6133563Y2 JP6509982U JP6509982U JPS6133563Y2 JP S6133563 Y2 JPS6133563 Y2 JP S6133563Y2 JP 6509982 U JP6509982 U JP 6509982U JP 6509982 U JP6509982 U JP 6509982U JP S6133563 Y2 JPS6133563 Y2 JP S6133563Y2
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Description
【考案の詳細な説明】
この考案は、電気式湿度測定プローブの受感部
に主用される湿度センサユニツトにおける湿度セ
ンサの保持構造に関し、特に互換性を有する着脱
式センサユニツトに関するものである。
に主用される湿度センサユニツトにおける湿度セ
ンサの保持構造に関し、特に互換性を有する着脱
式センサユニツトに関するものである。
電気式湿度センサユニツトには、吸湿フイルム
の静電容量から相関的に環境湿度を計測し得るよ
うにした感湿素子を用いたものが知られていて、
感湿素子の具体的な構造としては、厚さが10μm
程度の絶縁質の高分子吸湿フイルムの両面に、厚
さが100Å程度のAu等金属の薄膜電極が被着され
たものであつて、かつ同素子は、半割型ハウジン
グとしての高分子樹脂材より成る受け板と押え板
との間に挾持された上で、半割型金属ケース内に
収置されている。
の静電容量から相関的に環境湿度を計測し得るよ
うにした感湿素子を用いたものが知られていて、
感湿素子の具体的な構造としては、厚さが10μm
程度の絶縁質の高分子吸湿フイルムの両面に、厚
さが100Å程度のAu等金属の薄膜電極が被着され
たものであつて、かつ同素子は、半割型ハウジン
グとしての高分子樹脂材より成る受け板と押え板
との間に挾持された上で、半割型金属ケース内に
収置されている。
しかして感湿素子の対向電極間の静電容量は、
各対向電極から延びた電極端子を経て取出される
が、具体的には、受け板の挾持面に展着された1
対の接触端子の各内端が、各電極端子に導通接触
するように形成されている。
各対向電極から延びた電極端子を経て取出される
が、具体的には、受け板の挾持面に展着された1
対の接触端子の各内端が、各電極端子に導通接触
するように形成されている。
ところで、電極端子と接触端子との間に導通不
安定や導通不良を起こすと、測定精度や測定の信
頼性の低下を招くことから、これを防ぐために、
感湿素子の挾持圧を或程度高める必要があるが、
しかし挾持圧を高めた場合には、下述のように弱
い素子を損傷させる虞れが出てくる問題が生じ
る。
安定や導通不良を起こすと、測定精度や測定の信
頼性の低下を招くことから、これを防ぐために、
感湿素子の挾持圧を或程度高める必要があるが、
しかし挾持圧を高めた場合には、下述のように弱
い素子を損傷させる虞れが出てくる問題が生じ
る。
それは、素子ケースや接触端子のような金属部
材と、熱膨張係数の高い高分子材の受け板および
押え板とが一体に組付けられていることから、環
境の温度変化に基因して素子にひずみがかかり、
その結果、吸湿フイルムと薄膜電極に破れや剥離
が生じて測定の安定性を害し、特に、接触端子の
周辺では、端子の金属エツジで素子が剪断応力を
受けるために、素子の破損度が一層著しい特性が
あつて、この場合には電極端子に断線が生じるこ
とになる。
材と、熱膨張係数の高い高分子材の受け板および
押え板とが一体に組付けられていることから、環
境の温度変化に基因して素子にひずみがかかり、
その結果、吸湿フイルムと薄膜電極に破れや剥離
が生じて測定の安定性を害し、特に、接触端子の
周辺では、端子の金属エツジで素子が剪断応力を
受けるために、素子の破損度が一層著しい特性が
あつて、この場合には電極端子に断線が生じるこ
とになる。
なお、加工寸法精度のバラツキを吸収させるた
めに挾持圧を高めた場合にこの現象が起り易いこ
とは言うまでもない。
めに挾持圧を高めた場合にこの現象が起り易いこ
とは言うまでもない。
本考案は、上記問題点を解消するためになされ
たものであつて、すなわち、本考案の目的は、感
湿素子の挾持圧を高めた場合あるいは熱外力等に
より起る同素子の損傷をできるだけ低減させるよ
うにした湿度センサユニツトを提供することにあ
る。
たものであつて、すなわち、本考案の目的は、感
湿素子の挾持圧を高めた場合あるいは熱外力等に
より起る同素子の損傷をできるだけ低減させるよ
うにした湿度センサユニツトを提供することにあ
る。
以下、図示の一実施例に基づいて本考案を説明
する。
する。
実施例の湿度センサユニツトを受感部とする
温・湿度測定プローブは、第1図および第2図に
示すように、センサユニツト1と、同センサユニ
ツト1が差込まれた接続プラグ2と、同プラグ2
の外周ねじ2aに後方から螺合するグリツプ3
と、同ねじ2aに前方から螺合するヘツドプロテ
クタ4とにより形成されていて、かつ接続プラグ
2の前端面の下端には、測温抵抗棒5が突設され
ている。
温・湿度測定プローブは、第1図および第2図に
示すように、センサユニツト1と、同センサユニ
ツト1が差込まれた接続プラグ2と、同プラグ2
の外周ねじ2aに後方から螺合するグリツプ3
と、同ねじ2aに前方から螺合するヘツドプロテ
クタ4とにより形成されていて、かつ接続プラグ
2の前端面の下端には、測温抵抗棒5が突設され
ている。
しかして、センサユニツト1から出力される受
感湿度信号と、測温抵抗棒5から出力される受感
温度信号とは、プローブの後端から引出されたコ
ード6を経て測定器本体に送られるようになつて
おり、以下、上記各構成部ごとに形成態様を述べ
る。
感湿度信号と、測温抵抗棒5から出力される受感
温度信号とは、プローブの後端から引出されたコ
ード6を経て測定器本体に送られるようになつて
おり、以下、上記各構成部ごとに形成態様を述べ
る。
…センサユニツト1(第3図ないし第6図に表
記) このセンサユニツト1は、受感エレメント7と
ユニツトベース8とが、挿入嵌合とモールドによ
り一体化されたものである。
記) このセンサユニツト1は、受感エレメント7と
ユニツトベース8とが、挿入嵌合とモールドによ
り一体化されたものである。
(a) 受感エレメント7(第7図ないし第16図に
各部表記) このエレメント7は、感湿素子9と、同素子9
を挾持する半割型ハウジングとしての素子受け1
0および素子押え11と、同ハウジング10,1
1を包む半割型素子ケースとしての上蓋12およ
び下蓋13とが、嵌合により一体化されたもので
ある。
各部表記) このエレメント7は、感湿素子9と、同素子9
を挾持する半割型ハウジングとしての素子受け1
0および素子押え11と、同ハウジング10,1
1を包む半割型素子ケースとしての上蓋12およ
び下蓋13とが、嵌合により一体化されたもので
ある。
先ず、素子受け10(第7図〜第10図参照)
は、方形の樹脂板よりなる受板14に、1対の金
属製接触端子15,16が溶着されたものであつ
て、受板14の中央から前寄りに亘る円孔14a
が開けられると共に、受板14の後端寄りには、
つば部14bと断面形状が狭ばめられた突出14
cとが成形されており、しかして1対の接触端子
15,16は、突出14cとつば部14bとを貫
通して溶着されると共に、夫々の前端の接片15
a,16aは、板面と面一に埋込まれている。
は、方形の樹脂板よりなる受板14に、1対の金
属製接触端子15,16が溶着されたものであつ
て、受板14の中央から前寄りに亘る円孔14a
が開けられると共に、受板14の後端寄りには、
つば部14bと断面形状が狭ばめられた突出14
cとが成形されており、しかして1対の接触端子
15,16は、突出14cとつば部14bとを貫
通して溶着されると共に、夫々の前端の接片15
a,16aは、板面と面一に埋込まれている。
なお片側の接触端子16の中間には、配線用ピ
ン16bが立てられている。
ン16bが立てられている。
そのほか、接片15a,16aの周辺の少くと
も1部分(図示では、斜前方の弧部分)に当る受
板14の板面には、逃溝14d,14eが凹入成
形されている。
も1部分(図示では、斜前方の弧部分)に当る受
板14の板面には、逃溝14d,14eが凹入成
形されている。
次に、受板14上に載置された感湿素子9(第
11図、第12図参照)は、平面形かまぼこ形の
吸湿フイルム17の上、下両面に、薄膜電極1
8,19が被着されたものであつて、夫々の電極
18,19の形状は、円形の対向電極と、後端を
各接片15a,16aの前半部に対接させた電極
端子18a,19aとが連成された形を成してい
る。
11図、第12図参照)は、平面形かまぼこ形の
吸湿フイルム17の上、下両面に、薄膜電極1
8,19が被着されたものであつて、夫々の電極
18,19の形状は、円形の対向電極と、後端を
各接片15a,16aの前半部に対接させた電極
端子18a,19aとが連成された形を成してい
る。
一方、感湿素子9を挾んで素子受け10の受板
14に重合する素子押え11(第13図〜第15
図参照)は、受板14の円孔14aに連通する円
孔11aは開けられた等質の樹脂板よりなり、か
つその上面には、4周に方形の環溝が成形される
と共に、同環溝内には、素子受け10に対する重
合圧を均斉化させるためのゴムリング20が嵌着
されている。
14に重合する素子押え11(第13図〜第15
図参照)は、受板14の円孔14aに連通する円
孔11aは開けられた等質の樹脂板よりなり、か
つその上面には、4周に方形の環溝が成形される
と共に、同環溝内には、素子受け10に対する重
合圧を均斉化させるためのゴムリング20が嵌着
されている。
更に、素子押え11の下面の各接片15a,1
6aに対接する2箇所には、断面円形の袋孔が凹
入成形されると共に、各袋孔には、導電ゴム座2
1,22が填装され、更に各袋孔の周辺には、素
子受け10の逃溝14d,14eに対向する逃溝
11b,11cが開けられている。
6aに対接する2箇所には、断面円形の袋孔が凹
入成形されると共に、各袋孔には、導電ゴム座2
1,22が填装され、更に各袋孔の周辺には、素
子受け10の逃溝14d,14eに対向する逃溝
11b,11cが開けられている。
素子押え11は、このように素子受け10に重
合していることから、例えば第10図に示す接片
15aの対接箇所の周辺においては、感湿素子9
は、両逃溝11b,14dの空間中に浮いた自由
状態に置かれており、また、電極端子18aは、
ゴム座21を介し接片15aを電気導通されてい
る。
合していることから、例えば第10図に示す接片
15aの対接箇所の周辺においては、感湿素子9
は、両逃溝11b,14dの空間中に浮いた自由
状態に置かれており、また、電極端子18aは、
ゴム座21を介し接片15aを電気導通されてい
る。
なお、第16図の表記においては、感湿素子9
の厚みを誇張して模式的に示してあるために、接
片15aとゴム座21が湾曲して画かれている
が、実際には、μmオーダの素子9の厚みは、各
部材の表面疎さに吸収されて、図形上には表われ
ない。
の厚みを誇張して模式的に示してあるために、接
片15aとゴム座21が湾曲して画かれている
が、実際には、μmオーダの素子9の厚みは、各
部材の表面疎さに吸収されて、図形上には表われ
ない。
一方、反対側接片16aの対接箇所において
は、同様にして感湿素子は両逃溝11c,14e
中に浮いていると共に、電極端子19aは、直接
接片16aに面接触して導通している。
は、同様にして感湿素子は両逃溝11c,14e
中に浮いていると共に、電極端子19aは、直接
接片16aに面接触して導通している。
次に、素子受け10と素子押え11との重合体
は、素子ケースとしての上蓋12と下蓋13とに
包み込まれていて、角皿状を成す上蓋12と下蓋
13とは、入違い形状を成すつばを互に噛み合わ
せた状態で一体に圧入嵌合しており、かつつばの
後端面には、受板14の突出14cが貫通する窓
孔が切落とされている。
は、素子ケースとしての上蓋12と下蓋13とに
包み込まれていて、角皿状を成す上蓋12と下蓋
13とは、入違い形状を成すつばを互に噛み合わ
せた状態で一体に圧入嵌合しており、かつつばの
後端面には、受板14の突出14cが貫通する窓
孔が切落とされている。
そのほか、上蓋12と下蓋13の夫々には、ハ
ウジング10,11の各円孔14a,11aに連
通する円孔が開けられると共に、各円孔には、焼
結金属円板より成る多孔、通気性のフイルタカバ
ー23が嵌込まれている。
ウジング10,11の各円孔14a,11aに連
通する円孔が開けられると共に、各円孔には、焼
結金属円板より成る多孔、通気性のフイルタカバ
ー23が嵌込まれている。
(b) ユニツトベース8(第17図〜第20図に各
部表記) 上述した受感エレメント7の後端りの基部が挿
入かつモールドされるユニツトベース8は、樹脂
製のベース本体24と、同本体24内に成形され
たモールド空間(後述)に充填された例えばエポ
キシ樹脂等の耐湿性モールド材25とにより形成
されているが、本体24の外形は、その前半部2
4aの断面形状が横長の方形をなすと共に、その
後半部24bは、両側端が湾曲して切落とされ、
かつ片側の切落し面には、プラグ2への差込時に
おける方向性を規制するためのキー突条が突設さ
れている。
部表記) 上述した受感エレメント7の後端りの基部が挿
入かつモールドされるユニツトベース8は、樹脂
製のベース本体24と、同本体24内に成形され
たモールド空間(後述)に充填された例えばエポ
キシ樹脂等の耐湿性モールド材25とにより形成
されているが、本体24の外形は、その前半部2
4aの断面形状が横長の方形をなすと共に、その
後半部24bは、両側端が湾曲して切落とされ、
かつ片側の切落し面には、プラグ2への差込時に
おける方向性を規制するためのキー突条が突設さ
れている。
しかしてベース本体24の内部には、素子ケー
ス12,13が挿入される空間24cと、受板突
出14cが嵌入する空間24dと、上端が開口す
るモールド空間24eと、各接触端子15,16
が貫通する後端面の孔24f,24gとが開けら
れている。
ス12,13が挿入される空間24cと、受板突
出14cが嵌入する空間24dと、上端が開口す
るモールド空間24eと、各接触端子15,16
が貫通する後端面の孔24f,24gとが開けら
れている。
なお、モールド空間24eの底部の中央には、
段部24hが立上つていて、かつ同段部24hに
は、接続端子26の前半部が縦通して埋込み溶着
されると共に、同端子26の前端には、配線用ピ
ン26aが立上つている。
段部24hが立上つていて、かつ同段部24hに
は、接続端子26の前半部が縦通して埋込み溶着
されると共に、同端子26の前端には、配線用ピ
ン26aが立上つている。
ところで、受感エレメント7がユニツトベース
8に組付けられる際には、第3図ないし第6図に
示すように、両接触端子15,16を孔24f,
24gに通した上で、エレメント7の基部を空間
24cに挿入し、更に、モールド空間24eに時
定数補正用抵抗体27(第6図にのみ表記)を収
容した後、第21図の結線図に示すように、同抵
抗体27の回路を両配線ピン16a,20aに接
続せしめ、その上でモールド材25を同空間24
eに充填する。
8に組付けられる際には、第3図ないし第6図に
示すように、両接触端子15,16を孔24f,
24gに通した上で、エレメント7の基部を空間
24cに挿入し、更に、モールド空間24eに時
定数補正用抵抗体27(第6図にのみ表記)を収
容した後、第21図の結線図に示すように、同抵
抗体27の回路を両配線ピン16a,20aに接
続せしめ、その上でモールド材25を同空間24
eに充填する。
この充填により、抵抗体27がベース本体24
内に固定されるほか、エレメント7の挿入面およ
び突出14cの外面にモールド材25が流入し
て、エレメント7はモールド材25によつて確実
にベース本体24に接着、固定されると共に、各
接触端子15,16の中間部が強固にベース本体
24に固定、保持される。
内に固定されるほか、エレメント7の挿入面およ
び突出14cの外面にモールド材25が流入し
て、エレメント7はモールド材25によつて確実
にベース本体24に接着、固定されると共に、各
接触端子15,16の中間部が強固にベース本体
24に固定、保持される。
(c) その他
前項(a)で述べたエレメント7の構成では、感湿
素子9のフイルム17の下面が、直接接片15a
の金属面に当つているが、弱い感湿素子9をでき
るだけ保護するためには、導電ゴム座を介在させ
ることが好ましく、例えば、第22図に示すよう
に、接片28の厚みの上半にゴム膜29を被着さ
せるとか、あるいは第23図に示すように、接片
30の上面にゴム座31を重着させる等の手段を
採ることが望ましい。
素子9のフイルム17の下面が、直接接片15a
の金属面に当つているが、弱い感湿素子9をでき
るだけ保護するためには、導電ゴム座を介在させ
ることが好ましく、例えば、第22図に示すよう
に、接片28の厚みの上半にゴム膜29を被着さ
せるとか、あるいは第23図に示すように、接片
30の上面にゴム座31を重着させる等の手段を
採ることが望ましい。
接続プラグ2(第1図、第2図参照)
プラグ2の前端面には、ユニツトベース8の後
半部24bが挿込まれる保持孔2bが開けられる
と共に、プラグ2の後端面には、3本の中継素子
32が突出していて、プラグ2内に埋込まれた各
端子32の前端は、接触端子15,16と接続端
子26とが挿込まれるパイプ形を成していて、セ
ンサユニツト1がプラグ2に挿込まれた図示状態
では、各端子15,16,26は、中継端子32
に挿込まれている。
半部24bが挿込まれる保持孔2bが開けられる
と共に、プラグ2の後端面には、3本の中継素子
32が突出していて、プラグ2内に埋込まれた各
端子32の前端は、接触端子15,16と接続端
子26とが挿込まれるパイプ形を成していて、セ
ンサユニツト1がプラグ2に挿込まれた図示状態
では、各端子15,16,26は、中継端子32
に挿込まれている。
ヘツドプロテクタ4(第1図、第2図参照)
センサユニツト1を保護するキヤツプであつ
て、外気との間に通気性を持たせるために、周面
にスリツトが開けられている。
て、外気との間に通気性を持たせるために、周面
にスリツトが開けられている。
グリツプ3(第1図、第2図参照)
筒体より成り、かつその内空には、接続用回路
基板33と、図示しない導線類とが通されてい
て、センサユニツト1と測温抵抗棒5から出力さ
れた湿度および温度の信号回路が、コード6の内
端に導通接続されている。
基板33と、図示しない導線類とが通されてい
て、センサユニツト1と測温抵抗棒5から出力さ
れた湿度および温度の信号回路が、コード6の内
端に導通接続されている。
なお、このプローブを用いた測定器本体では、
プローブの環境湿度と環境温度とが、夫々別箇に
計測される。
プローブの環境湿度と環境温度とが、夫々別箇に
計測される。
上述のように構成された実施例の湿度センサユ
ニツト1においては、感湿素子9の接触端子1
5,16の各接片15a,16aに当る部分の周
辺が、逃溝11b,11c,14d,14e空間
中に自由に置かれていることから、温度変化時の
熱ひずみによつて素子9に撓み等の応力がかかつ
ても、上記自由面でその応力が放散、吸収される
ために、素子9が損傷、破裂、剥離等を生じるこ
とがない。
ニツト1においては、感湿素子9の接触端子1
5,16の各接片15a,16aに当る部分の周
辺が、逃溝11b,11c,14d,14e空間
中に自由に置かれていることから、温度変化時の
熱ひずみによつて素子9に撓み等の応力がかかつ
ても、上記自由面でその応力が放散、吸収される
ために、素子9が損傷、破裂、剥離等を生じるこ
とがない。
以上述べたように、本考案に係る湿度センサユ
ニツトによれば、感湿素子の端子接触部周辺に対
接する箇所の素子受けおよび素子押えに、逃溝を
設けて同素子を自由に置かせるように構成したの
で、熱ひずみに起因する撓み等の応力が感湿素子
にかかつても、同素子が損傷を受ける虞れが少い
ので、感湿素子を確実かつ強固にハウジングに挾
持せしめることが可能になり、これにより電極回
路の導通性が確保されて、湿度の測定精度と測定
の信頼性を向上させる効果がある。
ニツトによれば、感湿素子の端子接触部周辺に対
接する箇所の素子受けおよび素子押えに、逃溝を
設けて同素子を自由に置かせるように構成したの
で、熱ひずみに起因する撓み等の応力が感湿素子
にかかつても、同素子が損傷を受ける虞れが少い
ので、感湿素子を確実かつ強固にハウジングに挾
持せしめることが可能になり、これにより電極回
路の導通性が確保されて、湿度の測定精度と測定
の信頼性を向上させる効果がある。
第1図は、本考案の一実施例を示す湿度センサ
ユニツトの装備状態における上面外観図、第2図
は、同側面外観図、第3図は、同センサユニツト
の上面図、第4図は、同側面図、第5図は、同後
面図、第6図は、第3図の−線における側断
面図、第7図は、素子受けの平面図、第8図は、
同後面図、第9図は同側断面図、第10図は、第
7図の−線における断面図、第11図は、感
湿素子の平面図、第12図は、同側面図、第13
図は、素子押えの平面図、第14図は、同側断面
図、第15図は、同下面図、第16図は、ハウジ
ングの断面図で、第14図に相当する図、第17
図は、ベース本体の上面図、第18図は、同前面
図、第19図は、同後面図、第20図は、同側断
面図、第21図は、端子の結線図、第22図およ
び第23図は、形状の異る別の2つの実施例を示
すハウジングの断面図である。 1……センサユニツト、9……感湿素子、10
……素子受け、11……素子押え、11b,11
c,14d,14e……逃溝、15,16……接
触端子、17……吸湿フイルム、18,19……
薄膜電極、18a,19a……電極端子。
ユニツトの装備状態における上面外観図、第2図
は、同側面外観図、第3図は、同センサユニツト
の上面図、第4図は、同側面図、第5図は、同後
面図、第6図は、第3図の−線における側断
面図、第7図は、素子受けの平面図、第8図は、
同後面図、第9図は同側断面図、第10図は、第
7図の−線における断面図、第11図は、感
湿素子の平面図、第12図は、同側面図、第13
図は、素子押えの平面図、第14図は、同側断面
図、第15図は、同下面図、第16図は、ハウジ
ングの断面図で、第14図に相当する図、第17
図は、ベース本体の上面図、第18図は、同前面
図、第19図は、同後面図、第20図は、同側断
面図、第21図は、端子の結線図、第22図およ
び第23図は、形状の異る別の2つの実施例を示
すハウジングの断面図である。 1……センサユニツト、9……感湿素子、10
……素子受け、11……素子押え、11b,11
c,14d,14e……逃溝、15,16……接
触端子、17……吸湿フイルム、18,19……
薄膜電極、18a,19a……電極端子。
Claims (1)
- 吸湿フイルム17の両面の各面内に、対向電極
と電極端子18a,19aとが連通形成された各
薄膜電極18,19が被着されて成る感湿素子9
と、同感湿素子9の対向電極を除く部分を両面か
ら挟持する絶縁質樹脂板製の素子受け10および
素子押え11と、同素子受け10の受面に展着さ
れていて、上記感湿素子9の電極端子18a,1
9aに対接する1対の接触端子15,16と、上
記素子受けおよび素子押え11の各挟持面の同接
触端子15,16対接箇所の周辺の少くとも1部
分に凹入成形されて互に対向する各1対の逃溝1
1b,11c,14d,14eとが設けられてい
て、これにより上記感湿素子9は、接触端子1
5,16との対接箇所の側傍においてその両面を
上記逃溝空間内に臨ませていることを特徴とする
湿度センサの保持構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6509982U JPS58167455U (ja) | 1982-05-06 | 1982-05-06 | 湿度センサの保持構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6509982U JPS58167455U (ja) | 1982-05-06 | 1982-05-06 | 湿度センサの保持構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58167455U JPS58167455U (ja) | 1983-11-08 |
| JPS6133563Y2 true JPS6133563Y2 (ja) | 1986-10-01 |
Family
ID=30075098
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6509982U Granted JPS58167455U (ja) | 1982-05-06 | 1982-05-06 | 湿度センサの保持構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58167455U (ja) |
-
1982
- 1982-05-06 JP JP6509982U patent/JPS58167455U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58167455U (ja) | 1983-11-08 |
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