JPS5840839U - 半導体ウエ−ハ揃え治具 - Google Patents

半導体ウエ−ハ揃え治具

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Publication number
JPS5840839U
JPS5840839U JP13438281U JP13438281U JPS5840839U JP S5840839 U JPS5840839 U JP S5840839U JP 13438281 U JP13438281 U JP 13438281U JP 13438281 U JP13438281 U JP 13438281U JP S5840839 U JPS5840839 U JP S5840839U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor wafer
wafer
alignment jig
wafer alignment
rotating shaft
Prior art date
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Pending
Application number
JP13438281U
Other languages
English (en)
Inventor
泉谷 健二
高坂 清六
Original Assignee
小松電子金属株式会社
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Filing date
Publication date
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Publication of JPS5840839U publication Critical patent/JPS5840839U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図および第2図はそれぞれ本考案の1実施例の斜視
図とA−A線縦断面図。第3図は本実施例の動作説明の
ためのA−A線縦断面図。 図において、1・・・・・・回転軸、2・・・・・・回
転軸を挿入する溝、3・・・・・・ウェーハ受台、4・
・・・−・・側板、5・・・・・・区切り棒、6・・・
・・・溝又は複数の孔、7・・・・・・ウェーハ、8・
・・・・・ウェーハのフラット部、9・・・・・・回転
方向、10・・・・・・ウェーハ受台の固定部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 側板4を有する、複数の半導体ウェーハのオリエンテー
    ションフラットを揃える治具において、該ウェーハを回
    転させる回転軸1、該側板4の底部に設けた該回転軸1
    を挿入する溝2と該回転軸1の外径よりや)高いウェー
    ハ受台3該ウエーハを区切り支持することのできる区切
    り棒5、該区切り棒5を挿入しうる該ウェーハ受台3の
    上部に設けた溝又は複数の孔6、から成ることを特徴と
    する半導体ウェーハオリエンテーションフラット揃え治
    具。
JP13438281U 1981-09-11 1981-09-11 半導体ウエ−ハ揃え治具 Pending JPS5840839U (ja)

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JP13438281U JPS5840839U (ja) 1981-09-11 1981-09-11 半導体ウエ−ハ揃え治具

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JP13438281U JPS5840839U (ja) 1981-09-11 1981-09-11 半導体ウエ−ハ揃え治具

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Publication Number Publication Date
JPS5840839U true JPS5840839U (ja) 1983-03-17

Family

ID=29927811

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP13438281U Pending JPS5840839U (ja) 1981-09-11 1981-09-11 半導体ウエ−ハ揃え治具

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