JPS5834930A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents

半導体装置の製造方法

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JPS5834930A
JPS5834930A JP56133372A JP13337281A JPS5834930A JP S5834930 A JPS5834930 A JP S5834930A JP 56133372 A JP56133372 A JP 56133372A JP 13337281 A JP13337281 A JP 13337281A JP S5834930 A JPS5834930 A JP S5834930A
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JP
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pellet
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bonding
wire
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Yoshio Ito
伊藤　欣男
Mitsuo Kobayashi
三男 小林
Toshio Tetsuya
鉄矢　俊夫
Osamu Usuda
修 薄田
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
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    • H10W70/417—
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/42—Servomotor, servo controller kind till VSS
    • G05B2219/42268—Safety, excess in error
    • H10W72/075—
    • H10W72/07532—
    • H10W72/07551—
    • H10W72/50—
    • H10W72/5522—
    • H10W72/59—
    • H10W72/884—
    • H10W74/00—
    • H10W90/736—
    • H10W90/756—

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