JPS5828841A - 樹脂封止型半導体装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、樹脂封＋１−２Ｇ！！半’ｒｊＱ体装置の
製造方法に関し、更に詳細には樹脂封止型半導体装置の
封１１一方法に関するものである。

Ｄ　Ｉ　Ｉ）タイプパッケージ方式による樹脂封止型半
導体装置の製造工程に於ては、まずグイボンディング工
程で第１図及び第２図に示すようにリードフレーム枠体
１の中心部のベッド２上にＩＣチップ３を固着した後、
ワイヤボンディング工程でボンディングワイヤ４をベッ
ド２の周囲のリードフレーム５とＩＣチップ３とにワイ
ヤボンディングして半導体装置の未成品を作り、ついで
封止工」？１１に於て第３図に示すようにＩＣチップ６
とその周囲のリードフレーム５の中心部とを金型６，７
のキャビティ８内に収容して該キャビティ８内に樹脂を
注型して樹脂モールド部９を成形して完成する。

このような半導体装置の製造工程に於て、従来、１ｆｆ
Ｊ　脂％−ルド部９の外周部にリードフレーム５に沿っ
て°′バリ″′１０が発生することが多く、この□“バ
リ″′により半導体装置完成品の外観が悪く々るという
問題があった。このパバＩＪ”１０は第４図に示すよう
に上、斗の金型の型合せ面１１　、１２に形成されてい
るリードフレーム挿通溝１６の断面形状とリードフレー
ｌ、５の断面形状とが一致しないために生ずるものであ
って、樹脂モールＦ部９の成形時にリードフレーム挿通
溝１６とリードフレーノ・５の外面との間の微小間隙を
通−１て金１１リキ、２ビテイ８内から樹脂がギヤビテ
ィタ）へ漏洩するととに基因するものである。従って、
これを防止するためには、リードフレーム５の横断面形
状及び横断面寸法が金型のリードフレーム挿通溝１６の
それに等しいことが望ましいのであるが、一般にり一ト
フレーム５の横断面寸法や形状Ｎ：　！Ｊ　−トフレー
ム５の加工方法に応じて変化するため、−５ｊシにする
ことは困難である。例えば、第５図（ａ）は両面工、ッ
チングによって成形したリードフレーム、の１１７＋断
面形状を、第５しＩ（１））は片面エツチングによって
成形したリードフレームの横断面形状を、第５１＝：／
１（ｃ）はプレス（打抜）加工によって成形し／こリー
ドフレームの横断面形状を、それぞれ示している。

一方、前記の如き“°バリ”の発生原因としては、３− 金バ１！のリードフレーム挿通溝１６の（１へ断面形状
及び４、、ｌ、ｌｉ断面寸法とリードフレーノ、５の横
断面形状及び横断面寸法との相異ばかりでなく、金型の
型合せ面の経年摩耗による平坦度低下や型締め圧力の不
足なども考えられるが、本発明者の実験によれば、型締
め圧力の増加や金型の型合せ面の再研削等の手段は前記
“バリ″′の発生を完全に阻止しうるものではないこと
が判明している。

この発明は、前記の如き小情を考慮してなされたもので
、この発明の目的は、樹脂封止型半導体装置の封」に工
程に於て樹脂モールド部周縁にＩＪ−ドフレームに沿っ
て生じる゛バリ″の発生を完全に防止することのできる
、樹脂封止型半導体装置の製迅方法を提供することにあ
る。

この発明の方法は、要約すれば、次の通りである。即ち
、本発明の方法は、Ｊζ１止工程に於て金型ギャビティ
の周縁部に沿ってリードフレームと交差するように可圧
縮性の絶縁接着テープを配し、型締め時に該テープが金
型のリードフレーム挿通溝にリードフレームとともに押
し適寸れることに４− よって該テープで該リードフレーム挿通’（ｔｒ；をシ
ールし、その結果、該ギャビティ内から該リードフレー
ム挿通溝を通って外部へ漏洩ぜんとする樹脂を該ギャビ
ティ内に完全に密」」するととを７１．＋１′徴とする
。

次に第６図乃至第９図を参照してこの発明の実施例につ
いて説明するが、各図に於て第１図乃至第４図と同−符
−号で表示された部分は既に説明したものを表わずから
、これらの同一部分についての説明を省略する。

本発明の方法は、封止工程に於て主として金７１．ｌｊ
Ｏ型合せ面のリードフレーム挿通溝における樹脂漏洩を
防止するようにしたことを特徴とするもので、第６図乃
至第８図に示すように型締め前に型合せ面１１．１２の
リードフｌ／−〕、挿通溝１６を横ｊＪＪってリードフ
レーム５の上下に可圧縮性絶縁テープ１４　、１５を配
し、型締め時に該テープ１４．１５をリードフレーム５
の外周に接着させると同時に金型のリードフレーム挿通
溝１６内に該テープ１４．１５を圧入させて該リードフ
レーム挿通ｆＭ−１３とり−トフレーノ、５との間の微
小間隙を完全にシールする。型締め時には、第９図に示
すように該テープ１４　、１５が型締め圧力によって圧
縮変形してどんな微小間隙にも該テープが入り込むので
、リードフレーム５の横断面形状が第５図（ａ）〜第５
図（Ｃ）に示すように金型のリードフレーム挿通溝１６
の形状と一致しないものであっても該挿通溝１３は完全
にシールされる。才だ、該テープ１４　、１５は可圧縮
性であるため、それに作用する外圧に応じて圧縮され、
従ってリードフレーム挿通溝１３以外の型合せ面に於て
はそこに作用する型締め圧力に応じて変形して型合せ面
間の間隙をシールすることができる。

本発明方法の実施のために使用されるテープ１４゜１５
は例えばポリイミド樹脂製で厚さが０．０５〜０．１７
ｍｍのものであり、弾性的な可圧縮性はあっても可塑性
のないことが望ましい。また、該テープの片面には、エ
ポキシ樹脂系接着剤かシリコーン系接着剤を塗布してお
き、該テープとリードフレーム５の外面とを強固に接着
させるとともにリードフレームの周囲からの樹脂漏洩を
防止する。

該テープ１４．１５の設置位置１ｑｌｌ５、八′）１０
図に小すようにモールＩ・部９の周縁からやや夕１側に
ｆ加１７１１５位置であってもよいが、第１１図に示す
」２うに−Ｔ：−ルド部９のり１周縁からやや内側に入
り込んだ０’を置であってもよい。

以トのように、本発明によりＩ：Ｊ：　、モールド部り
１周縁に″ハリ″′を生じさぜることのない゛ｌ′ｉ！
ｉ体装置の製造力θ、か提供される。

なお、実ＭＩＬ例に於ては、Ｉ）１．１−’タイプの樹
脂モールド型半・１ｊ体装置の製造力／）、のみについ
て説明されているが、本発明の方法０士プラスチ、クバ
、ケージのオｉｐ７体装置ならばＩ）　Ｉ　］？タイプ
以夕１にも適Ｊｒｌできるとと杭１勿論である１、

【図面の簡単な説明】

第１図Ｑ丁］公知の樹脂封１．’１ＪＱＩ、ｌ半ノ、ｒ
）休↓・し置のｌｔ、１市前の）［ｚ面図、第２図は第
１１’Ｘｌ　（１）　Ｉｔ−ＩＩ　矢ｒＬｌ！断面Ｍ、
第６図は第１図の半１．■η体装置の旧市Ｉ：　４’、
’に、１３・Ｕる縦断面［ツ１、第４図は第６図のＩＶ
　−ＩＶ矢祝断面図、第５図１ｌ−１，神々の加ユ「法
によって成形さね／ｌ　’Ｊ　−ｌ・フレーノ、の横断
面形状の［イ・１１を小し／（１図、、；、（−６図は
この発明の方法を実施する際のテープの設置位置と封止
用金型の関係を示すイ面図、第７図は第６図］■ｌ　−
■ｌ矢祝断面図、第８［”２１１、第７　図）■１１−
１’ｌ１１矢祝断面図、第９図は型締め時における型合
せ面の横断面図、第１０図及び第１１図はテープ設置位
置の例を示す説明図である。 １・・・リードフレーｌ、枠体、２・・・ベッド、６・
・・ＩＣチップ、４・・・ボンティングワイヤ、５・・
・リードフレーム、６，７・・・金型、８・・・キャビ
ティ、９・・・樹脂モールド部、１０・・・パリ、１１
，１２・・・型合ぜ面、１３・・・リードフレーム挿通
溝、１４．１５・・・絶縁テープ。 特Ｗ「出願人　東京芝浦電気株式会社 代理人　　　弁理士　諸田莢二 第１図 第２図 第３図 ／ ８　　　゛ 第４図 ３ 第５図 第８図 ７’　　　　　　　　　　　！Ｄ　　　　　Ｉｊ第１０
口 第１１図 ＾

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １　リードフレームを有する樹脂」１市型半うリ′体装
   置の製造方法であって、前記゛１′導体装置の封止工程
   に於て金型の型合ぜ面に形成されているリードフレーム
   挿通（１１Ｉ′を横断して前記金型のキャヒティ周縁部
   に沿って１丁圧縮性の絶縁テープを配し、前記金型のＪ
   １ｉ１４締め時に前記テープを前記リードフレームの外
   周に接着させると同時に前記テープを前Ｍ１２’Ｊｌ・
   〕〕１／−ム挿通に押込むことにより前記リードフレー
   ムと前記リードフレーム挿通溝との間の微小間隙を前記
   テープによって完全に密封して前記半導体装置の樹脂モ
   ＝ルト部周縁における“バリ°″の発生を防１１シたこ
   とをｔ１１ｉ徴とする、樹脂」Ｎ止壁＼１′導体装置の
   製造方法。