JPS5827395A - 印刷配線基板の接続装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は印刷配線基板の接続装置に関し、その目的とす
るところは接続作業が簡単に行なえるようにする。こと
にある。

従来、印刷配線基板同士を接続しようとすると、第１図
に示すように、２つの硬質印刷配線基板１゜２の銅箔３
，４にリード線６の両端をそれぞれ半田θ付けするか、
第２図に示すように、硬質印刷配線基板７の銅箔８に半
田メッキを施しておき、このメッキ部分に可撓性印刷配
線基板９の銅箔１０を重ね合わせ、この重ね合わせ部分
に熱プレス装置で所定の圧力と温度を加え、上記半田メ
ッキ部を溶融させた後冷却させて接続することが行なわ
れていた。

しかしながらこのような従来の接続方法では、半田付は
作業や加熱加圧作業、これらの作業のための半田鏝や熱
プレス装置の工具設備が必要となり、簡単に接続を行な
うことはできないという欠点があった。

そこで本発明はこのような従来の欠点を解消し、半田鏝
や熱プレス装置等を準備することなく、簡単に印刷配線
基板同士を接続できるようにしたものであり、以下にそ
の実施例について図面と共に説明する。第３図〜第６図
は第１の実施例を示しており、１１はフェノール樹脂、
ガラスエポキシ樹脂等でベース板を形成した硬質印刷配
線基板で、この基板１１上には複数の銅箔１２が設けら
れている。上記基板１１の銅箔１２間には第６図にも示
すように該銅箔の並設間隔よりも少し大きめの孔１３が
設けられている。また上記基板１１の銅箔群の両側には
係止孔１４が設けられている。１６はポリイミド等の可
撓性樹脂でベースフィルムを形成した可撓性印刷配線基
板で、この基板１６上には上記硬質印刷配線基板１１の
銅箔１２に対応する複数の銅箔１６が設けられている。

１７は上記可撓性印刷配線基板１６を硬質印刷配線基板
１１上に押え付ける押え部材で、硬質印刷配線基板１１
の孔１３に挿入される複数のピン１８と係止孔１４に挿
入係止される弾性を有する係止片１９を備え、合成樹脂
で一体成形されている。

上記実施例において、次に上記２つの印刷配線基板の接
続作業を説明すると、まず硬質印刷配線基板１１の複数
の銅箔１２に可撓性印刷配線基板１６の複数の銅箔１６
がそれぞれ対応して当接するように、可撓性印刷配線基
板１５の端部を硬質印刷配線基板１１に重ね合わせる。

次に押え部材１７を、その係止片１９を硬質印刷配線基
板１１の係止孔１４に挿入し係止片１９の爪１９ａを該
基板１１の裏面に係止させることによって取付ける。こ
のようにすると第４図、第６図に示すように押え部材１
７のピン１８が可撓性印刷配線基板１６の一部を孔１３
内に押込み変形させて、その銅箔１６が硬質印刷配線基
板１１の銅箔１２に圧接さ秩、２つの基板１１．１５の
電気的接続が達成される。

なお上記実施例で孔１３は溝であってもよく、要はピン
１８が入り込む凹所があればよい。また押え部材１７を
機器のケース°に一体化すれば、ケースを組立てたとき
押え部材１７の位置保持が行なわれるので係止片１９や
係止孔１４は省略できる。

次に第６図、第７図は第２の実施例を示しており、２０
．２１は上記可撓性印刷配線基板１６と同様な可撓性印
刷配線基板、２２．２３は上記基板２０．２１上に設け
られた銅箔である。２４は載置板で、との載置板２４に
はその上に凹凸を形成するために等間隔で配置された複
数の突部２６と、上記２つの同じ幅の印刷配線基板２０
．２１を位置決めする１対のピン２６と、上記突部群の
両側に位置する係止孔２７が設けられている。２８は上
記２つの可撓性印刷配線基板２０．２１を載置板２４に
押え付ける押え部材で、上記載置板２４上の複数の突部
２６間に入り込む複数の突部２９と、係止孔２７に挿入
係止される弾性を有する係止片３ｏを備え、合成樹脂で
一体成形されている。

上記実施例において、次に上記２つの印刷配線基板の接
続作業を説明すると、まず２つの可撓性印刷配線基板２
０．２１を互いの銅箔２２　、２３の端部が当接するよ
うに重ね合わせて載置板２４の１対のピン２６間に載置
する。この時、載置板２４上の突部２６は上記銅箔２２
．２３に直交する位置関係となる。次に押え部材２８を
、その係止片３０を載置板２４の係止孔２７に挿入し係
止片３ｏの係止爪３０ａを載置板２４の裏面に係止させ
ることによって取付ける。このようにすると、第７図に
示すように押え部材２８の突部２９が載置板２４の突部
２６間に重ね合わされた印刷配線基板２０．２１を押し
込み変形させて、側基板の銅箔２２．２３が密接され、
２つの基板２０．２１の電気的接続が達成される。

なお、上記実施例で突部２５．２９は波形部としてもよ
く、要は凹凸が形成されるようにすればよい。またたと
えば載置板２４を機器の下ケース、押え部材２８を上ケ
ースとすれば、２つのケースを一体化しケース本体を組
立てることで押え部材の位置保持が行なわれるので、係
止片３ｏや係止孔２７は省略できる。

以上説明したように本発明の印刷配線基板の接続装置は
、接続する２つの印刷配線基板の少なくとも一方を可撓
性印刷配線基板で構成し、２つの印刷配線基板を互いの
導電箔が当接するように重ね合わせて、その重ね合わせ
部分を押え部材で押圧し上記可撓性印刷配線基板を変形
させて上記導電箔同志を圧接させ２つの印刷配線基板を
電気的に接続させるようにしたものであり、このような
本発明によれば半田鏝や熱プレス装置等、全く必要なし
に簡単にして印刷配線基板の接続を行なうことができる
。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図は従来の印刷配線基板の接続装置を示す
斜視図、第３図は本発明の一実施例における印刷配線基
板の接続装置の分解斜視図、第４図は同装置の要部断面
図、第６図は同拡大断面図、第６図は本発明の他の実施
例における印刷配線基板の接続装置の分解斜視図、第７
図は同装置の要部断面図である。 １１・・・・・・硬質印刷配線基板、１２・・・・・・
銅箔、１３・・・・・・孔、１５・・・・・・可撓性印
刷配線基板、１６・・・・・・銅箔、１７・・・・・・
押え部材、１８・・・・、・・・ピン、２０，２１・・
・・・・可撓性印刷配線基板、２２２３・−・Φ・・銅
箔、２４φ−・・・・載置板、２６・・・・・・突部、
２８・・・・・・押え部材、２９・・・・・・突部。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名１１
１１！ｌ ｌ１２１！ｌ ｌθ 第５図 ６

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）重ね合わせたときその導電箔同士が互に当接され
   る２つの印刷配線基板と、これら２つの印刷配線基板の
   重ね合わせ部分を押圧する押え部材とを備え、上記２つ
   の印刷配線基板の少なくとも一方の基板を可撓性印刷配
   線基板で構成し、上記押え部材で２つの印刷配線基板の
   重ね合わせ部分を押圧し上記可撓性印刷配線基板を変形
   させることによって、上記２つの印刷配線基板の導電箔
   同士を圧接させて２つの印刷配線基板を電気的に接続す
   るように構成した印刷配線基板の接続装置。
2. （２）２つの印刷配線基板のうちの他方の基板を硬質印
   刷配線基板で構成し、この硬質印刷配線基板に設けられ
   た複数の導電箔間に凹所を設けるとともに、押え部材に
   上記凹所に挿入されるビンを設け、上記硬質印刷配線基
   板の導電箔に可撓性印刷配線基板の導電箔が当接するよ
   うに側基板を重ね合わせ、上記押え部材で上記２つの印
   刷配線基板の重ね合わせ部分を押圧したとき、該押え部
   材のピンが可撓性印刷配線基板を上記凹所内に押込み、
   上記可撓性印刷配線基板の導電箔を硬質印刷配線基板の
   導電箔に圧接させるように構成した特許請求の範囲第１
   項記載の印刷配線基板の接続装置。
3. （３）２つの印刷配線基板をいずれも可撓性印刷配線基
   板で構成し、これらの印刷配線基板を導電箔同士が当接
   されるように重ね合わせて、載置板上の凹凸部に載置し
   、押え部材に設けた凹凸部で上記凹凸部に上記２つの印
   刷配線基板の重ね合わせ部分を押込み変形させることに
   よって２つの印刷配線基板の導電箔同士を圧接させるよ
   うに構成した特許請求の範囲第１項記載の印刷配線基板
   の接続装置。