JPS582455B2 - 半導体用ステムの製作方法 - Google Patents
半導体用ステムの製作方法Info
- Publication number
- JPS582455B2 JPS582455B2 JP52038699A JP3869977A JPS582455B2 JP S582455 B2 JPS582455 B2 JP S582455B2 JP 52038699 A JP52038699 A JP 52038699A JP 3869977 A JP3869977 A JP 3869977A JP S582455 B2 JPS582455 B2 JP S582455B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead wire
- header
- grounding lead
- manufacturing
- semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体用ステムの製作方法に関するものである
。
。
従来から用いられている半導体ステムの製作法を述べる
と、先ず鉄又は鉄合製ヘッダ−１と、接地用リード線２
とを熔接しておき、これをガラスとのなじみを良くする
ために酸化して、リーデツドヘツダーとしておき、これ
をカーボン治具４及び５中に組立て、炉中で焼成し、ガ
ラス封着して目的たる完成品を得るという方法が採られ
てきた。
と、先ず鉄又は鉄合製ヘッダ−１と、接地用リード線２
とを熔接しておき、これをガラスとのなじみを良くする
ために酸化して、リーデツドヘツダーとしておき、これ
をカーボン治具４及び５中に組立て、炉中で焼成し、ガ
ラス封着して目的たる完成品を得るという方法が採られ
てきた。
しかしながら、この方法は接地用リード線を熔接する工
程とガラス封着の工程とを別々に必要とし、またリーテ
ツドヘツダー、即ち接地用リード線を熔接してあるヘッ
ダーに接地用リード線を、ガラスボタンに設けられた貫
通孔に貫通させてガラスボタンをヘツダー内に挿入する
ために、その作業が非常に面倒になるという欠点を有し
ていた。
程とガラス封着の工程とを別々に必要とし、またリーテ
ツドヘツダー、即ち接地用リード線を熔接してあるヘッ
ダーに接地用リード線を、ガラスボタンに設けられた貫
通孔に貫通させてガラスボタンをヘツダー内に挿入する
ために、その作業が非常に面倒になるという欠点を有し
ていた。
また、例えば特開昭５０−５６８７９号公報記載の方法
のように従来もヘツグーに接地用リード線をロー付けす
る工程とガラス封着を同時に行い得る方法はあるが、そ
れはステム組立用のカーボン治具内での各部品の組立段
階において、接地用リード線をカーボン治具の孔に挿入
する際、環状のロー材をカーボン治具内の凹所に置いた
後、接地用リード線をそのロー材とカーボン治具の孔に
貫通させるという工程を含むものであり、■力一ボン治
具内に予めロー材を置いておく工程が必要である、■そ
れは相当の熟練を要し、また工程間の移動の際の振動等
によりロー材の位置がずれてしまう虞れがある、■ロー
材を入れるためカーボン治具の一部に凹部を形成してお
く必要がある等の欠点があった。
のように従来もヘツグーに接地用リード線をロー付けす
る工程とガラス封着を同時に行い得る方法はあるが、そ
れはステム組立用のカーボン治具内での各部品の組立段
階において、接地用リード線をカーボン治具の孔に挿入
する際、環状のロー材をカーボン治具内の凹所に置いた
後、接地用リード線をそのロー材とカーボン治具の孔に
貫通させるという工程を含むものであり、■力一ボン治
具内に予めロー材を置いておく工程が必要である、■そ
れは相当の熟練を要し、また工程間の移動の際の振動等
によりロー材の位置がずれてしまう虞れがある、■ロー
材を入れるためカーボン治具の一部に凹部を形成してお
く必要がある等の欠点があった。
さらに、図面に示す如きヘッダ−１が円形で、その下面
のロー付け部分はガラスで覆われてしまう半導体用ステ
ム（パンタイプ）は第２図に示すようにカーボン治具４
とヘッダ−１との間にガラスボタン７が挿入されている
が、そのガラスボタン７とヘッダ−１の間でロー付けが
されなければならず、組立ての際接地用リード線２をカ
ーボン治具４の孔に挿入した後にガラスボタン７を挿入
するから上記方法はパンタイプの製作方法には応用でき
ないものであった。
のロー付け部分はガラスで覆われてしまう半導体用ステ
ム（パンタイプ）は第２図に示すようにカーボン治具４
とヘッダ−１との間にガラスボタン７が挿入されている
が、そのガラスボタン７とヘッダ−１の間でロー付けが
されなければならず、組立ての際接地用リード線２をカ
ーボン治具４の孔に挿入した後にガラスボタン７を挿入
するから上記方法はパンタイプの製作方法には応用でき
ないものであった。
本発明の目的はこれらの欠点を除去し製作面での手間を
省き、かつパンタイプにも応用できる半導体用ステムの
製作方法を提供することである。
省き、かつパンタイプにも応用できる半導体用ステムの
製作方法を提供することである。
次に本発明に係る半導体ステムの製作法の要旨とする構
成を述べると、 （１）半導体用ステムの接地用リード線２をヘッダー１
に熔接する場合に先ず、還元用ロー材３を、接地用リー
ド線２の先端に少量附着せしめておくこと。
成を述べると、 （１）半導体用ステムの接地用リード線２をヘッダー１
に熔接する場合に先ず、還元用ロー材３を、接地用リー
ド線２の先端に少量附着せしめておくこと。
（２）次にカーボン冶具４及び５中に、予め酸化したヘ
ッダ−１及びリード線６とガラスボタン７及び先端に還
元性ロー材３を附着せしめた接地用リード線２を組立て
ること。
ッダ−１及びリード線６とガラスボタン７及び先端に還
元性ロー材３を附着せしめた接地用リード線２を組立て
ること。
（３）次にガラス封着を目的とする焼成時に、ガラス封
着と同時に上記先端に還元性ロー材３を附着せしめた接
地用リード線２を、ヘッダ−１にロー付けすること。
着と同時に上記先端に還元性ロー材３を附着せしめた接
地用リード線２を、ヘッダ−１にロー付けすること。
以−ヒをその特徴とするものである。
これを更に図面について詳しく説明すると、第１図に示
す如く接地用リード線２の上端部に還元性ロー材３例え
ば少量のバラジューム銀ローヲ附着せしめ、これを第２
図に示す如く下部カーボン冶具４中に組立てたガラスボ
タン７の規定位置に設けたリード孔７ａにリード線６と
ともに貫通せしめ、その上にヘッダ−１をかぶせ、次に
リード線の高さを規正したのち、上部カーボン冶具５を
のせ、上下を逆にして通炉する。
す如く接地用リード線２の上端部に還元性ロー材３例え
ば少量のバラジューム銀ローヲ附着せしめ、これを第２
図に示す如く下部カーボン冶具４中に組立てたガラスボ
タン７の規定位置に設けたリード孔７ａにリード線６と
ともに貫通せしめ、その上にヘッダ−１をかぶせ、次に
リード線の高さを規正したのち、上部カーボン冶具５を
のせ、上下を逆にして通炉する。
このようにすることによって、通炉中にガラスボタン７
が融解して接地用リード線２及びリード線６並びにヘッ
ダー１とが気密に封着する時に接地用リード線２の上部
先端に附着ぜしめてある還元性ロー材たる例えばパラジ
ウム銀ロー３が熔融してこれがヘッダー１に当接して、
この面が還元されこゝにロー付け現象が生じて、電気的
にも完全にヘッダ−１と接地用リード線２とが接続され
て、こゝに第３図に示す如き完成品を得ることができる
というものである。
が融解して接地用リード線２及びリード線６並びにヘッ
ダー１とが気密に封着する時に接地用リード線２の上部
先端に附着ぜしめてある還元性ロー材たる例えばパラジ
ウム銀ロー３が熔融してこれがヘッダー１に当接して、
この面が還元されこゝにロー付け現象が生じて、電気的
にも完全にヘッダ−１と接地用リード線２とが接続され
て、こゝに第３図に示す如き完成品を得ることができる
というものである。
本発明に係る半導体ステムの製作法を用いれば、組立て
が容易、簡単になるため従来の製作方法に比し、著るし
く手間が省けるから、時間的にも速やかに製作が可能と
なり、特にパンタイプのものの量産面での効果は顕著な
ものがある。
が容易、簡単になるため従来の製作方法に比し、著るし
く手間が省けるから、時間的にも速やかに製作が可能と
なり、特にパンタイプのものの量産面での効果は顕著な
ものがある。
第１図のイは接地用リード線２の先端に還元性ロー材３
を附着せしめた状態を示す正面図で口はヘッダ−１にロ
ー付けされた状態を示す斜視図である。 第２図はカーボン冶具中に組立てた断面図で第３図は完
成した半導体用ステムの斜視図である。 １……ヘツダー、２……接地用リード線、３……接地用
リード線２の先端に附着せしめた還元性のロー材、４…
…下部カーボン冶具、５……上部カーボン冶具、６……
リード線、７……ガラスボタン、７ａ……ガラスボタン
７に設けたリード線の貫通孔。
を附着せしめた状態を示す正面図で口はヘッダ−１にロ
ー付けされた状態を示す斜視図である。 第２図はカーボン冶具中に組立てた断面図で第３図は完
成した半導体用ステムの斜視図である。 １……ヘツダー、２……接地用リード線、３……接地用
リード線２の先端に附着せしめた還元性のロー材、４…
…下部カーボン冶具、５……上部カーボン冶具、６……
リード線、７……ガラスボタン、７ａ……ガラスボタン
７に設けたリード線の貫通孔。
Claims (1)
- １ 半導体用ステムの接地用リード線２を、ヘッダ−１
にロー付けするに際し、先ず還元性のロー材３を接地用
リード線２の先端に少量付着せしめておき、次にカーボ
ン治具４及び５中に、予め酸化したヘッダー１及びリー
ド線６とガラスボタン７及び上記還元性ロー材３を先端
に付着させた接地用リード線２とを組立て、焼成時にガ
ラス封着と同時に、上記接地用リード線２をヘッダ−１
にロー付けすることを特徴とする半導体用ステムの製作
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP52038699A JPS582455B2 (ja) | 1977-04-05 | 1977-04-05 | 半導体用ステムの製作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP52038699A JPS582455B2 (ja) | 1977-04-05 | 1977-04-05 | 半導体用ステムの製作方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS53123664A JPS53123664A (en) | 1978-10-28 |
| JPS582455B2 true JPS582455B2 (ja) | 1983-01-17 |
Family
ID=12532548
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP52038699A Expired JPS582455B2 (ja) | 1977-04-05 | 1977-04-05 | 半導体用ステムの製作方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS582455B2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5056879A (ja) * | 1973-09-14 | 1975-05-17 | ||
| JPS5168769A (ja) * | 1974-12-11 | 1976-06-14 | New Nippon Electric Co | Kimitsutanshinoseizohoho |
-
1977
- 1977-04-05 JP JP52038699A patent/JPS582455B2/ja not_active Expired
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5056879A (ja) * | 1973-09-14 | 1975-05-17 | ||
| JPS5168769A (ja) * | 1974-12-11 | 1976-06-14 | New Nippon Electric Co | Kimitsutanshinoseizohoho |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS53123664A (en) | 1978-10-28 |
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