JPS58219403A - 積層被膜の膜厚測定方法 - Google Patents
積層被膜の膜厚測定方法Info
- Publication number
- JPS58219403A JPS58219403A JP10228282A JP10228282A JPS58219403A JP S58219403 A JPS58219403 A JP S58219403A JP 10228282 A JP10228282 A JP 10228282A JP 10228282 A JP10228282 A JP 10228282A JP S58219403 A JPS58219403 A JP S58219403A
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- JP
- Japan
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- laminated
- base plate
- rays
- radiation
- fluorescent
- Prior art date
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- Pending
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B15/00—Measuring arrangements characterised by the use of electromagnetic waves or particle radiation, e.g. by the use of microwaves, X-rays, gamma rays or electrons
- G01B15/02—Measuring arrangements characterised by the use of electromagnetic waves or particle radiation, e.g. by the use of microwaves, X-rays, gamma rays or electrons for measuring thickness
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Length-Measuring Devices Using Wave Or Particle Radiation (AREA)
- Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は積層被膜の膜厚測定方法、例えば、ベース板上
に数層に積層された金属被膜、塗料等の各コーティング
層の膜厚の測定方法に関する。
に数層に積層された金属被膜、塗料等の各コーティング
層の膜厚の測定方法に関する。
ベース板に金属メッキを施す場合、ベース板の金属と最
終メッキ金属との組合せによって、は、メッキの付きを
良くするだめ、その間に数層のメッキを施すことが一般
に行われている。またベース板上に施されたメッキ層を
保護するため、このメッキ層表面に更に塗料等を塗付す
ることも一般に行われている。このように、ベース板に
被膜を積層するメッキ板のようなものにあっては、各積
層被膜の膜厚を測定することが品質管理上不可欠である
。
終メッキ金属との組合せによって、は、メッキの付きを
良くするだめ、その間に数層のメッキを施すことが一般
に行われている。またベース板上に施されたメッキ層を
保護するため、このメッキ層表面に更に塗料等を塗付す
ることも一般に行われている。このように、ベース板に
被膜を積層するメッキ板のようなものにあっては、各積
層被膜の膜厚を測定することが品質管理上不可欠である
。
従来、この種の膜厚測定方法として、例えば、顕微鏡に
よりメッキ層の断面を観測しメッキ厚等を算出する方法
、またはメッキ層を電解により除去しこの除去量からメ
ッキ厚等を算出する方法等が知られている。しかし、こ
れらの測定方法は破壊測定であり、しかも、その測定に
長時間を要する欠点があった。また他の測定方法として
は、飛程の異なるβ線をメッキ層の数だけ使用し、それ
ぞれの後方散乱線強度を測定し検量線により各層の厚さ
を測定する方法等も知られている。この測定方法は、非
破壊測定であるという利点がある一方、検量線を得るた
めに膨大なサンプルを必要とし、かつ補正方法が複雑と
なる欠点があった。更に他の測定方法として、各被膜の
すべてから螢光Ｘ線が出ている場合に、各被膜からの螢
光Ｘ線強度を測定して表面の膜厚を求め、次にその下層
の螢光Ｘ線強度の表層による吸収補正を行い、順次膜厚
を求めていく方法が知られている。しかし、この測定方
法は補正手続が面倒であり、かつ表層にプラスチック膜
をコーティングしたものや原子番号の低い元素のメッキ
層が含まれている場合には、測定不能となる欠点があっ
た。
よりメッキ層の断面を観測しメッキ厚等を算出する方法
、またはメッキ層を電解により除去しこの除去量からメ
ッキ厚等を算出する方法等が知られている。しかし、こ
れらの測定方法は破壊測定であり、しかも、その測定に
長時間を要する欠点があった。また他の測定方法として
は、飛程の異なるβ線をメッキ層の数だけ使用し、それ
ぞれの後方散乱線強度を測定し検量線により各層の厚さ
を測定する方法等も知られている。この測定方法は、非
破壊測定であるという利点がある一方、検量線を得るた
めに膨大なサンプルを必要とし、かつ補正方法が複雑と
なる欠点があった。更に他の測定方法として、各被膜の
すべてから螢光Ｘ線が出ている場合に、各被膜からの螢
光Ｘ線強度を測定して表面の膜厚を求め、次にその下層
の螢光Ｘ線強度の表層による吸収補正を行い、順次膜厚
を求めていく方法が知られている。しかし、この測定方
法は補正手続が面倒であり、かつ表層にプラスチック膜
をコーティングしたものや原子番号の低い元素のメッキ
層が含まれている場合には、測定不能となる欠点があっ
た。
本発明は前述した従来の課題に鑑みなされたもので、そ
の目的はベース板上に積層された各積層被膜の膜厚の測
定を、各被膜を破壊することなく非接触の状態で各層間
時に行うことの可能な積層被膜の膜厚測定方法を提供す
ることにある。
の目的はベース板上に積層された各積層被膜の膜厚の測
定を、各被膜を破壊することなく非接触の状態で各層間
時に行うことの可能な積層被膜の膜厚測定方法を提供す
ることにある。
」二記目的を達成するため、本発明はベース板上に積層
された各積層被膜の膜厚を測定する方法において、上記
ベース板に所定角度で放射線を入射し、この放射線の入
射によりベース板から射出される螢光Ｘ線を上記各被膜
の積層数に対応する異なる取出角で同時に捉え、上記ベ
ース板および上記各積層被膜の組成より定まる所定のエ
ネルギの螢光Ｘ線強度比を上記各取出角ごとにそれぞれ
測定し、各測定値を所定の連立方程式に基づいて演算し
、各積層被膜の膜厚を算出することを特徴とする。
された各積層被膜の膜厚を測定する方法において、上記
ベース板に所定角度で放射線を入射し、この放射線の入
射によりベース板から射出される螢光Ｘ線を上記各被膜
の積層数に対応する異なる取出角で同時に捉え、上記ベ
ース板および上記各積層被膜の組成より定まる所定のエ
ネルギの螢光Ｘ線強度比を上記各取出角ごとにそれぞれ
測定し、各測定値を所定の連立方程式に基づいて演算し
、各積層被膜の膜厚を算出することを特徴とする。
次に本発明の好適な実施例を図面に基づき説明する。
第１図は本発明の積層被膜の膜厚測定方法の説明図であ
る。ここにおいて、１０は被検物であり、ベース板１２
上にｎ層（ｎは任意の自然数）にわたり被膜１４−１．
１４−２．・・・・・・１４−ｎ が積層されている。
る。ここにおいて、１０は被検物であり、ベース板１２
上にｎ層（ｎは任意の自然数）にわたり被膜１４−１．
１４−２．・・・・・・１４−ｎ が積層されている。
この各積層被膜１４−１．１４−２．・・・・・・１４
−ｎ の厚さｄ １．ｄ ２＋・・・・・・ｄｎを測
定するため、本発明においては、ベース板１２に対し所
定角度Φで放射線（例えばＸ線またはγ線）を入射し、
この放射線の入射によりベース板１２から射出される螢
光Ｘ線を上記各被膜１４−１．１４−２．・・・・・・
１４−ｎ の数に対応するｎ個の異なる取出角ψ１．ψ
２．・・・・・・ψ。で捉え、ベース板１２および各積
層被膜１４−１．１４−２．・・・・・・１４−ｎの組
成により定まる所定エネルギの螢光Ｘ線強度比を上記各
取出角ごとに測定する。
−ｎ の厚さｄ １．ｄ ２＋・・・・・・ｄｎを測
定するため、本発明においては、ベース板１２に対し所
定角度Φで放射線（例えばＸ線またはγ線）を入射し、
この放射線の入射によりベース板１２から射出される螢
光Ｘ線を上記各被膜１４−１．１４−２．・・・・・・
１４−ｎ の数に対応するｎ個の異なる取出角ψ１．ψ
２．・・・・・・ψ。で捉え、ベース板１２および各積
層被膜１４−１．１４−２．・・・・・・１４−ｎの組
成により定まる所定エネルギの螢光Ｘ線強度比を上記各
取出角ごとに測定する。
すなわち、被検体１００ペース板１２上に被膜１４−１
．１４−２．・・・・・・１４−ｎ が積層されておら
ず、ベース板１２が露出している場合に、このベース板
１２に放射線が入射されることによりベース板１２から
射出される螢光Ｘ線強度を基準とし、上記各取出角ψ１
．ψ２．・・・・・・ψ。で同時に捉えられた各螢光Ｘ
線強度との比Ｒ１，Ｒ２，・・・・・・Ｒｏを算出する
。
．１４−２．・・・・・・１４−ｎ が積層されておら
ず、ベース板１２が露出している場合に、このベース板
１２に放射線が入射されることによりベース板１２から
射出される螢光Ｘ線強度を基準とし、上記各取出角ψ１
．ψ２．・・・・・・ψ。で同時に捉えられた各螢光Ｘ
線強度との比Ｒ１，Ｒ２，・・・・・・Ｒｏを算出する
。
ここにおいて、上記各螢光Ｘ線強度比Ｒ１，Ｒ２゜・・
・・・・Ｒｎは次の第（１）式で与えられる内容を含ん
でいる。
・・・・Ｒｎは次の第（１）式で与えられる内容を含ん
でいる。
Ｒ１＝ｅｘｐ（−（μＰρ１ｄｌ十μ２°ρ２ｄ２””
”” μｒ！％ｎｄｎ）ＡｉｎΦ）・ｅｘｐ（−（μｌ
ρ１ｄｌ十μｌρ２ｄ２”””＋ｌ’ｎ’ρｎｄｎ）／
／５１ｎ９’ｌ ）Ｒｚ＝ｅｘｐ（−（μｍρｌｄ、＋
μ２ρ２ｄ２°°°°°゛＋μｎρｎ ｄ ｎ ）／／
ｓｉｎΦ）・ｅｘｐ（−（μＩρ１ｄｌ十μ２ｆρ２ｄ
２ ・−・・＋ μ、’ｐ。ｄｎ ） Ａｉｎ ９’２
）Ｒｎ−ｅｘｐ （−（μｘ°ｐ１ｄｌ＋パ″ｐ２ｄ
２−−−−−− ＋ ｐ、’ρ、ｄ、） ／ｓｉｎΦ
）°ｅｘｐ（−（μｍ１ρｌｄｌ十μ２ｆρ２ｄ２・・
・・・・＋μＪρｎｄｎ）／ｓｉｎψ□）・・・・・・
・・・（１） 両辺の対数をとると、 １ｎＲ１＝ −（ｔｔ？ｐｔｄｔ十μ２°ｐ２ｄ２−・
・＋ ｐ、’ρｎｄｎ）／ｓｉｎΦ−（μｍρｌｄｌ十
μ）ρ２ｄ ２ ”””十μ。ρｎｄｎ）／ｓｉｎψ１
１ｎＲ２＝−（μｍρｌｄｌ＋／’２ρ２ｄ２・−−−
−−＋ ｐ。ρ。ｄｏ）／ｓｉｎΦ−（μｍρｌｄｌ十
μ２ρ２ｄ２°°°°°°十μｎρｎｄｎ）／ｓｉｎψ
２１ｎＲｎ＝−（μｍρ１ｄ１＋μ２ρ２ｄ２”””十
μ。ρｎｄｎ）／ｓｉｎΦ−（μｍ１ρｌｄｌ十μｌρ
２ｄ２””・・十μＪρｎｄｎ）／ｓｉｎψ。
”” μｒ！％ｎｄｎ）ＡｉｎΦ）・ｅｘｐ（−（μｌ
ρ１ｄｌ十μｌρ２ｄ２”””＋ｌ’ｎ’ρｎｄｎ）／
／５１ｎ９’ｌ ）Ｒｚ＝ｅｘｐ（−（μｍρｌｄ、＋
μ２ρ２ｄ２°°°°°゛＋μｎρｎ ｄ ｎ ）／／
ｓｉｎΦ）・ｅｘｐ（−（μＩρ１ｄｌ十μ２ｆρ２ｄ
２ ・−・・＋ μ、’ｐ。ｄｎ ） Ａｉｎ ９’２
）Ｒｎ−ｅｘｐ （−（μｘ°ｐ１ｄｌ＋パ″ｐ２ｄ
２−−−−−− ＋ ｐ、’ρ、ｄ、） ／ｓｉｎΦ
）°ｅｘｐ（−（μｍ１ρｌｄｌ十μ２ｆρ２ｄ２・・
・・・・＋μＪρｎｄｎ）／ｓｉｎψ□）・・・・・・
・・・（１） 両辺の対数をとると、 １ｎＲ１＝ −（ｔｔ？ｐｔｄｔ十μ２°ｐ２ｄ２−・
・＋ ｐ、’ρｎｄｎ）／ｓｉｎΦ−（μｍρｌｄｌ十
μ）ρ２ｄ ２ ”””十μ。ρｎｄｎ）／ｓｉｎψ１
１ｎＲ２＝−（μｍρｌｄｌ＋／’２ρ２ｄ２・−−−
−−＋ ｐ。ρ。ｄｏ）／ｓｉｎΦ−（μｍρｌｄｌ十
μ２ρ２ｄ２°°°°°°十μｎρｎｄｎ）／ｓｉｎψ
２１ｎＲｎ＝−（μｍρ１ｄ１＋μ２ρ２ｄ２”””十
μ。ρｎｄｎ）／ｓｉｎΦ−（μｍ１ρｌｄｌ十μｌρ
２ｄ２””・・十μＪρｎｄｎ）／ｓｉｎψ。
・・・・・・・・・（２）
ここにおいて、
μｍ°、μ２°°・°・・°μ・ は入射放射線に対す
る各被膜１４−１．１４−２・・・・・・１４−ｎの吸
収係数、μＩ、μｌ・・・・・・μ。はベース板１２の
螢光Ｘ線に対する各被膜１４−１．１４−２・・・・・
・１４−ｎの吸収係数、ｐＨρ２・・・・・・ρ。は各
被膜１４−１．１４−２・・・・・・１４−ｎの密度で
ある。
る各被膜１４−１．１４−２・・・・・・１４−ｎの吸
収係数、μＩ、μｌ・・・・・・μ。はベース板１２の
螢光Ｘ線に対する各被膜１４−１．１４−２・・・・・
・１４−ｎの吸収係数、ｐＨρ２・・・・・・ρ。は各
被膜１４−１．１４−２・・・・・・１４−ｎの密度で
ある。
そして、上記第（２）式で与えられる連立方程式を解く
ことにより、各被膜１４−１．１４−２・・・・・・１
４−ｎの膜厚ｄｉ、 ｄ２・・・・・・ｄｎ が得ら
れる。
ことにより、各被膜１４−１．１４−２・・・・・・１
４−ｎの膜厚ｄｉ、 ｄ２・・・・・・ｄｎ が得ら
れる。
次に本発明に係る積層被膜の膜厚測定方法を実施する装
置の一実施例を第２図に基づいて説明する。図において
、２０は連続搬送ラインであり、被検体としてのメッキ
板１０がローラ２２，２４によシ搬送されている。この
メッキ板１０ Ｋｌ’ｉ’ペース板１２として金属板が
用いられており、この金属板１２上には第１図に示すよ
うに、ｎ層にわたり金属被膜や塗料が積層されている。
置の一実施例を第２図に基づいて説明する。図において
、２０は連続搬送ラインであり、被検体としてのメッキ
板１０がローラ２２，２４によシ搬送されている。この
メッキ板１０ Ｋｌ’ｉ’ペース板１２として金属板が
用いられており、この金属板１２上には第１図に示すよ
うに、ｎ層にわたり金属被膜や塗料が積層されている。
図に示す装置はこの各積層被膜１４−１．１４−２・・
・・・・１４−ｎの膜厚ｃｉｔ、 ｄ２・・・・・・ｄ
、 を測定するものである。ここにおいて、２６は放
射線発生装置であり、放射性同位体やＸ線管が収納され
ている放射線発生部２８と、この発生部２８から射出さ
れる放射線をコリメートしてメッキ板１０に所定角度Φ
で入射させるコリメータ３０とから成る。そして、この
メッキ板１０の金属板１２に対する各取出角ψｌ、ψ２
・・・・・・ψ。
・・・・１４−ｎの膜厚ｃｉｔ、 ｄ２・・・・・・ｄ
、 を測定するものである。ここにおいて、２６は放
射線発生装置であり、放射性同位体やＸ線管が収納され
ている放射線発生部２８と、この発生部２８から射出さ
れる放射線をコリメートしてメッキ板１０に所定角度Φ
で入射させるコリメータ３０とから成る。そして、この
メッキ板１０の金属板１２に対する各取出角ψｌ、ψ２
・・・・・・ψ。
の位置には放射線検出器３２−１．３２−２・・・・・
・３２−ｎが配設されており、この各検出器３２−１．
３２−２・・・・・・３２−ｎの各出力段には波形成形
増幅器３４−１．３４−２・・・・・・３４−ｎ ％
波高選別器３６−１．３６−２・・・・・・３６−
ｎ。
・３２−ｎが配設されており、この各検出器３２−１．
３２−２・・・・・・３２−ｎの各出力段には波形成形
増幅器３４−１．３４−２・・・・・・３４−ｎ ％
波高選別器３６−１．３６−２・・・・・・３６−
ｎ。
計数回路３８−１．３８−２・・・・・・３８−ｎ
が順次接続され、最終段の各計数回路３８−１．３８−
２．・・・・・・３８−ｎの出力は演算回路４０に入力
されている。この演算回路４０の演算結果は表示部４２
に表示される。
が順次接続され、最終段の各計数回路３８−１．３８−
２．・・・・・・３８−ｎの出力は演算回路４０に入力
されている。この演算回路４０の演算結果は表示部４２
に表示される。
次に装置の作用を説明する。
まず放射線発生装置２６から、搬送されてくるメッキ板
１０に対し角度Φで放射線を入射させ、この放射線の入
射に」：リペース板１２から射出される螢光Ｘｍを各検
出器３２−１．３２−２・・・・・・３２−ｎで受波さ
せる。ここにおいて、各検出器３２−１．３２−２・・
・・・・３２−ｎは受波したＸ線のエネルギに比例スる
波高を持ったパルスを出力し、その出力は増幅器３４−
１．３４−２・・・・・・３４−ｎで波形成形増幅され
、各波高選別器３６−１．３６−２・・・・・・３６−
ｎに入力される。
１０に対し角度Φで放射線を入射させ、この放射線の入
射に」：リペース板１２から射出される螢光Ｘｍを各検
出器３２−１．３２−２・・・・・・３２−ｎで受波さ
せる。ここにおいて、各検出器３２−１．３２−２・・
・・・・３２−ｎは受波したＸ線のエネルギに比例スる
波高を持ったパルスを出力し、その出力は増幅器３４−
１．３４−２・・・・・・３４−ｎで波形成形増幅され
、各波高選別器３６−１．３６−２・・・・・・３６−
ｎに入力される。
そして、この各波高選別器３６−１．３６−２・・・・
・・３６−ｎにおいて、所定の波高値を有するパルスの
みが選別して出力され、各計数回路３８−１．３８−２
・・・・・・３８−ｎに入力される。計数回路３８−１
．３８−２・・・・・・３８−ｎは入力されるパル・ス
をカウントし、これにより、各検出器３２−１．３２−
２・・・・・・３２−ｎで受波された各螢光Ｘ線強度を
算出する。また演算回路４ｏには予め金属板１２のみの
場合における螢光Ｘ線強度がプリセットされており、演
算回路４ｏは、このプリセットされた螢光Ｘ線強度を基
準として各計数回路３８−１．３８−２・・・・・・３
８−ｎから入力される各取出角の螢光Ｘ線強度との比Ｒ
１，Ｒ２・・・・・・Ｒｎ を算出し、更にこのＲ１
，Ｒ２・・・・・・Ｒ，の値を前記第（２）式に代入し
、その連立方程式を解くことにより、メッキ板ｉｏの各
被膜１４−１ 、１４−２−１４− ｎの膜厚ａｔ、ｄ
２・・・・・・ｄ、を算出する。このようにして算出さ
れた各膜厚ｄｉ、 ｄ２・・・・・・ｄ、 は表示部
４２に表示される。
・・３６−ｎにおいて、所定の波高値を有するパルスの
みが選別して出力され、各計数回路３８−１．３８−２
・・・・・・３８−ｎに入力される。計数回路３８−１
．３８−２・・・・・・３８−ｎは入力されるパル・ス
をカウントし、これにより、各検出器３２−１．３２−
２・・・・・・３２−ｎで受波された各螢光Ｘ線強度を
算出する。また演算回路４ｏには予め金属板１２のみの
場合における螢光Ｘ線強度がプリセットされており、演
算回路４ｏは、このプリセットされた螢光Ｘ線強度を基
準として各計数回路３８−１．３８−２・・・・・・３
８−ｎから入力される各取出角の螢光Ｘ線強度との比Ｒ
１，Ｒ２・・・・・・Ｒｎ を算出し、更にこのＲ１
，Ｒ２・・・・・・Ｒ，の値を前記第（２）式に代入し
、その連立方程式を解くことにより、メッキ板ｉｏの各
被膜１４−１ 、１４−２−１４− ｎの膜厚ａｔ、ｄ
２・・・・・・ｄ、を算出する。このようにして算出さ
れた各膜厚ｄｉ、 ｄ２・・・・・・ｄ、 は表示部
４２に表示される。
以上のように、本発明によれば、ベース板上に積層され
た各被膜の膜厚の測定を、各被膜を破壊することなく、
非接触の状態で行うことができ、しかも、各層の膜厚を
同時にしかも迅速に測定することができ、その結果、例
えば、多層メッキ板の品質管理においても、優れた効果
を奏することができる。
た各被膜の膜厚の測定を、各被膜を破壊することなく、
非接触の状態で行うことができ、しかも、各層の膜厚を
同時にしかも迅速に測定することができ、その結果、例
えば、多層メッキ板の品質管理においても、優れた効果
を奏することができる。
第１図は本発明の積層被膜の膜厚測定方法の一実施例を
示す説明図、第２図はその測定方法を実施する装置の説
明図である。 各図中同一部材には同一符号を付し、１２はベース板、
１４−１．１４−２・・・・・・１４−ｎは積層被膜で
ある。 出願人 アロカ株式会社
示す説明図、第２図はその測定方法を実施する装置の説
明図である。 各図中同一部材には同一符号を付し、１２はベース板、
１４−１．１４−２・・・・・・１４−ｎは積層被膜で
ある。 出願人 アロカ株式会社
Claims (1)
- （１）ベース板上に積層された各積層被膜の膜厚を測定
する方法において、上記ベース板に所定角度で放射線を
入射し、この放射線の入射により上記ベース板から射出
される螢光Ｘ線を上記各被膜の積層数に対応する異なる
取出角で捉え、上記ベース板および上記各積層被膜の組
成により定まる所定のエネルギの螢光Ｘ線強度比を上記
各取出角ごとにそれぞれ測定し、各測定値を所定の連立
方程式に基づいて演算することにより各積層被膜の膜厚
を測定することを特徴とする積層被膜の膜厚測定方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10228282A JPS58219403A (ja) | 1982-06-16 | 1982-06-16 | 積層被膜の膜厚測定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10228282A JPS58219403A (ja) | 1982-06-16 | 1982-06-16 | 積層被膜の膜厚測定方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58219403A true JPS58219403A (ja) | 1983-12-20 |
Family
ID=14323246
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10228282A Pending JPS58219403A (ja) | 1982-06-16 | 1982-06-16 | 積層被膜の膜厚測定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58219403A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60250237A (ja) * | 1984-05-28 | 1985-12-10 | Rigaku Denki Kogyo Kk | 固体中における元素の濃度分布測定装置 |
| JPS61132847A (ja) * | 1984-11-30 | 1986-06-20 | Sumitomo Metal Ind Ltd | ２層メツキ被膜の螢光ｘ線分析方法及び装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5524680A (en) * | 1978-08-11 | 1980-02-21 | Sumitomo Metal Ind Ltd | Measurement of thickness of metal coating and component of another metal in the coating film |
-
1982
- 1982-06-16 JP JP10228282A patent/JPS58219403A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5524680A (en) * | 1978-08-11 | 1980-02-21 | Sumitomo Metal Ind Ltd | Measurement of thickness of metal coating and component of another metal in the coating film |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60250237A (ja) * | 1984-05-28 | 1985-12-10 | Rigaku Denki Kogyo Kk | 固体中における元素の濃度分布測定装置 |
| JPS61132847A (ja) * | 1984-11-30 | 1986-06-20 | Sumitomo Metal Ind Ltd | ２層メツキ被膜の螢光ｘ線分析方法及び装置 |
| JPH0576574B2 (ja) * | 1984-11-30 | 1993-10-22 | Sumitomo Metal Ind |
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