JPS5821834B2 - 配線板の製造法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、接栓めつきを必要とする配線板の製造法に関
する。

近年、必要な配線パターンに絶縁ワイヤー（以下ワイヤ
と略す）を使用した配線板（以下マルチワイヤー配線板
（日立化成工業＠）商品名）と略す。

）は、多種小量生産に適する高密度配線板として、デー
タ処理装置、通信機械、電子応用装置等に使用され始め
ている。

マルチワイヤー配線板は、熱硬化性樹脂積層板等の絶縁
基板の片面又は両面に通常のエツチドホイル法等により
回路パターンを形成し、回路パターン上（接栓部分を除
く）に、ワイヤをはわせてゆくと同時に接着する布線時
には熱可塑性を保持する熱硬化性接着層を積層接着塗布
あるいは熱圧着したものに、例えば数値制御布線機によ
りポリイミド樹脂等の耐熱性樹脂により被覆された絶縁
電線（ワイヤー）を布線し、布線したワイヤを固定する
ためプリプレグ等を積層接着し、ワイヤーの端末で、ワ
イヤーを横切るスルホールをあけスルホール周壁にワイ
ヤーの切断端を露出させ、スルホール内壁にワイヤーの
切断端と接続する無電解金属層を形成させて製造してい
る。

このマルチワイヤー配線板の回路パターンの接栓に金等
の電気めっき（接栓めつき）を行う場合、従来は、絶縁
基板の片面又は両面に通常のエツチドホイル法等により
回路パターンを形成した後に行っていた。

このため接栓めつき時には銅箔層による回路パターンが
露出しており回路パターンを接栓めつき液より保護する
ため回路パターンの接栓を除く部分にめっき保護マスク
を施こし保護マスク境界部よりめっき液の浸入を防ぐた
め保護マスク境界部の熱圧着を必要としている。

即ち、第１図に示すように、絶縁基板１の片面又は両面
に接栓２を含む回路パターン３を形成しくａ）１回路パ
ターンの接栓を除く部分にめっき保護マスク４を施こし
くｂ）、保護マスクの境界部５を熱圧着し、接栓めつき
を行っている（Ｃ）。

このため製造工程が複雑となり、その改善が望まれてい
た。

本発明はこのマルチワイヤ配線板において銅箔層の回路
パターン形成後回路パターン上（接栓を除く）に接着層
を積層接着または塗布または熱圧着した後ワイヤを布線
し布線したワイヤを固定するためにプリプレグを積層接
着した後に接栓めつきを行なうことにより接栓めつき時
におけるめつき保護マスクの形成と、保護マスク境界部
の熱圧着を省略しようとするものである。

第２図により本発明を説明する。

まず、絶縁基板１の片面又は両面に接栓２を含む回路パ
ターン３を形成する（ａ）。

接栓を除く回路パターン上に接着層６を積層接着または
塗布、または熱圧着した後、ワイヤ７を布線しくｂ）、
布線したワイヤを固定するために、プリプレグを積層接
着して表面被覆層８を形成した後（Ｃ）接栓めつきを行
うものである。

これにより表面保護マスク塗布並びに境界面熱圧着の作
業が省略出来、工程簡略、副資材の低減が達成される。

本発明は、以上説明したマルチワイヤー配線板のみでな
く、接栓を除く回路パターンに最終的に、化学的腐蝕、
機械的損傷防止のために熱硬化性樹脂層の表面被覆層が
形成される配線板に適用され、同様の効果が達成される
。

【図面の簡単な説明】

図面は、配線板の製造工程を説明する平面図で第１図は
従来の場合、第２図は本発明の場合を示す。 符号の説明、１・・・・・絶縁基板、２・・・・・・接
栓、３・・・・・・回路パターン、４・・・・・・めっ
き保護マスク、５・・・・・・めっき保護マスク境界部
、６・・・・・・接着層、７・・・・・・ワイヤ、８・
・・・・・表面被覆層。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 次の工程より成る配線板の製造法。 ａ、絶縁基板に接栓を含む回路パターンを形成する。 ｂ、接栓を除く回路パターン上に接着層を形成する。 Ｃ６接着層に絶縁ワイヤーを布線する。 ｄ、布線ワイヤ上に表面被覆層を形成する。 ｅ、接栓めつきを行う。 ｆ、ワイヤを横切るスルホールをあけ、スルホール内壁
   に無電解メッキ層を形成する。