JPS589599B2 - 接栓部を有する必要な配線パタ−ンにワイヤ−を使用した配線板の製造法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、接栓部を有する必要な配線パターンにワイヤ
ーを使用した配線板の製造法に関するものである。

必要な配線パターンにワイヤーを使用した配線板（以下
マルチワイヤー配線板（日立化成工業（株）商品名）と
略す。

）は、多種小量生産に適する高密度配線板として、デー
タ処理装置、通信機械、電子応用装置等に使用されてい
る。

このマルチワイヤー配線板は、絶縁基板に接着剤を塗布
または張合せ、絶縁電線（ワイヤー）を絶縁基板上には
わせてゆくと同時に接着してゆく（布縁する）ことによ
り配線パターンを形成し、絶縁電線の端部および所定の
中間部でワイヤーを横切るスルーホールを設け、スルホ
ール周壁にワイヤーの切断端を露出させスルホール内を
金属化して絶縁電源の切断端とスルホール間を接続して
製造している。

マルチワイヤー配線板を他の配線板と接続する場合、板
端部に接続用のコネクター（マルチワイヤー配線とは、
スルホールを介して接続する）を塔載するか、一般の印
刷配線板で通常行なわれているように．半日または金メ
ッキなどを行なった接栓を設けてこの部分をコネクタに
挿入して行なっている。

この接栓部は、一般の印刷配線板の厚さが１．６ｍｍで
あることからコネクタも一般に１．６ｍｍの板厚用に設
計されている。

従って、マルチワイヤー配線板の場合でも絶縁基板に１
．６順厚さのものを用い、接栓等を通常の印刷配線板と
同様の手法により蝕刻して形成し、接栓部以外の絶縁電
線による配線部を厚さ約０．２５ｍｍの接着剤を塗布又
は張合せて、ワイヤの布線後さらにオーバーレイとして
ガラスーエポキシプリプレグを熱プレスにより積層して
いる。

このため配線部は、２．３ｍｍ程度の厚さとなり、通常
の印刷配線板より０． ７ ｍｍ厚くなる。

このように基板が厚いと、部品を実装した時に部品端子
がスルホール内より基板裏面に突出せず、部品の固定が
出来ず半田付け時に困難が生じ、また、部品高が高くな
るので実装上種々の問題が生じる。

従って、配線部および接栓部を共に所定の厚み（例えば
１． ６ ｍｍ厚）にすることが望ましく、本発明は、
その合理的手法を提供するものである。

本発明は接栓部を設けたマルチワイヤー配線板の板厚を
接栓部と配線部を共に所定の厚み（ １．６ｍｍ）にす
るために、接着剤およびオーバーレイのプリプレグによ
り厚さの増える分だけ薄い絶縁基板を用い、接栓部は別
の薄い絶縁基板によりあらかじめ通常の蝕刻法により接
栓パターンを形成したものを接着剤により所定の位置に
張合せるようにしたものである。

図面に基いて本発明を説明する。第１図は従来の接栓付
マルチワイヤー配線板の断面図を示すもので、１は接栓
、２は内層パターン、３はワイヤー、４は接着剤、５は
オーバーレイ、６はスルホール、７は絶縁基板であり、
接栓部とマルチワイヤー配線部で厚みが異なっている，
第２図、第３図は本発明の製造法を示すもので、各々断
面図、要部分解斜視図である。

本発明では、所定の厚みより薄い絶縁基板８を用い、絶
縁基板の所定の位置に、別に製作した薄い絶縁基板に接
栓パターンを形成した接栓部９を貼り合せるようにした
ものである。

このような本発明に於では次の効果が達成される。

（１）接栓部を別に製作しておき張合せるようにしたか
ら、基板の厚さを所定（例えば１． ６ ｍｍ ）のも
のより薄くすることができ、接着剤およびオーバーレイ
のプリプレグの厚さをプラスしても配線部の厚さを減少
することができる。

（２）別途製作して張合せる接栓部の厚さと基板の厚さ
の選択によって、配線パターンの特性インピーダンスを
自由に設定でき高速回路に適する，（３）接栓部は、４
層構造となり、接栓部での特性インピーダンスの偏差が
小さくなる。

（４）内層パターンが不要で接栓のみを必要とするよう
なマルチワイヤー配線板を低コストで製作可能となる。

実施例 １ 絶縁基板として、日立化成工業（株）製ガラスエポキシ
銅張積層板ＭＣＬ−１６１（厚さ０． ９ ｍｍを用い
、通常の蝕刻法により内層パターン（電源層、グラウン
ド層）を形成した。

接栓部は、ＭＣＩ−Ｅ−１６１（厚さ０．２５ｍｃｉ）
を用い、接栓パターンを蝕刻法により形成した後、金メ
ッキを行なった。

この内層基板と接栓基板を中間にプリプレグ（ＧＥＡ−
１６１、日立化成工業（株）製）をはさんで位置決めピ
ンを通して固定した後、熱プレスにより温度１６０℃、
圧力２ ０ ｋｇ／−で３０分間プレスした後、冷却し
取り出した。

次に接着剤プリプレグＨ＆−０５（日立化成工業（株）
製）を接栓部以外（マルチワイヤー配線部）に熱プレス
により貼着せしめた。

数値制御マルチワイヤー布線機により、ワイヤーを布線
し配線パターンを形成した後、オーバレイプレスを行な
った。

オーバレイは接着剤同様接栓部以外に積層した。

さらに、メッキマスクを貼着し、穴あけ、無電解メッキ
を行なって配線板を完成した。

このようにして出来たマルチワイヤー配線板は、接栓部
および配線部共に厚さ１．６±０． ５ ｍｍとなり、
特性インピーダンス５０Ωで、部品実装時の部品高およ
び端子長さの問題は生じなかった。

実施例 ２ 基板として、日立化成工業（株）製ガラスエポキシ銅張
積層板ＭＣＬ−Ｅ−１ ６ １ （厚さ０． ７ ｍｍ
）を用い、通常の蝕刻法により内層パターン（電源層、
グランド層）を形成した。

接栓部は、厚さ０．３５ｍｍのＭＣ−Ｅ−１６１を通常
の蝕刻法によりパターンを形成した後、金メッキを行な
って製造した。

次にガラスーエポキシプリプレグＧＥＡ−１６１を全面
に重ねた後接栓部を位置決めピンにより固定して、熱プ
レス（温度１６０℃、圧力２ ０ ｋｇ／（ｎ、３０分
間）により積層した。

次に、接着剤プリプレグＨＡ−０５を接栓部以外に熱プ
レスにより貼着せしめた。

数値制御マルチワイヤー布線機によりワイヤーを布線し
配線パターンを形成した後、オーバレイプレスを行なっ
た。

オーバイレは接着剤同様接栓部以外に積層し、さらにメ
ッキマスクを貼着し、穴あけ、無電解メッキを行なって
マルチワイヤー配線板を完成した。

この配線板の厚さ１．６±０． ５ ｍｍ特性インピー
ダンス５Ωとなり、部品実装上の問題は生じなかった。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のマルチワイヤー配線板の断面図、第２図
、第３図は本発明のマルチワイヤー配線板を示すもので
各々断面図、要部斜視図である。 符号の説明、１・・・・・・接栓、２・・・・・・内層
パターン、３・・・・・・絶縁電線、４・・・・・・接
着剤、５・・・・・・オーバレイ、６・・・・・・スル
ホール、７・・・・・・絶縁基板、８・・・・・・所定
の厚みより薄い絶縁基板、９・・・・・・別に製作し
た接栓部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 絶縁基板に接着剤を形成し、絶縁電線を絶縁基板上
   にはわせてゆくと同時に接着してゆき配線パターンを形
   成し、絶縁電線を横切るスルホールをあけ、スルホール
   内を金属化することにより成る必要な配線パターンにワ
   イヤーを使用した配線板の製造法に於て、絶縁基板とし
   て所定の厚みより薄い絶縁基板を用い、絶縁基板の所定
   の位置に別途製作した薄い絶縁基板に接栓パターンを形
   成した接栓部を貼合せ、配線板全体を所定の厚みにする
   ことを特徴とする接栓部を有する必要な配線パターンに
   ワイヤーを使用した配線板の製造法。