JPS5821813A - 多層セラミックコンデンサの製造方法 - Google Patents
多層セラミックコンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JPS5821813A JPS5821813A JP56119316A JP11931681A JPS5821813A JP S5821813 A JPS5821813 A JP S5821813A JP 56119316 A JP56119316 A JP 56119316A JP 11931681 A JP11931681 A JP 11931681A JP S5821813 A JPS5821813 A JP S5821813A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- paste
- binder
- multilayer ceramic
- dielectric
- internal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56119316A JPS5821813A (ja) | 1981-07-31 | 1981-07-31 | 多層セラミックコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56119316A JPS5821813A (ja) | 1981-07-31 | 1981-07-31 | 多層セラミックコンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5821813A true JPS5821813A (ja) | 1983-02-08 |
| JPS6347134B2 JPS6347134B2 (enrdf_load_stackoverflow) | 1988-09-20 |
Family
ID=14758425
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56119316A Granted JPS5821813A (ja) | 1981-07-31 | 1981-07-31 | 多層セラミックコンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5821813A (enrdf_load_stackoverflow) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6949822B2 (en) * | 2000-03-17 | 2005-09-27 | International Rectifier Corporation | Semiconductor multichip module package with improved thermal performance; reduced size and improved moisture resistance |
| JP2019212746A (ja) * | 2018-06-05 | 2019-12-12 | 太陽誘電株式会社 | セラミック電子部品およびその製造方法 |
-
1981
- 1981-07-31 JP JP56119316A patent/JPS5821813A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6949822B2 (en) * | 2000-03-17 | 2005-09-27 | International Rectifier Corporation | Semiconductor multichip module package with improved thermal performance; reduced size and improved moisture resistance |
| JP2019212746A (ja) * | 2018-06-05 | 2019-12-12 | 太陽誘電株式会社 | セラミック電子部品およびその製造方法 |
| US11688556B2 (en) | 2018-06-05 | 2023-06-27 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Ceramic electronic device with inflected external electrodes |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6347134B2 (enrdf_load_stackoverflow) | 1988-09-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4109377A (en) | Method for preparing a multilayer ceramic | |
| JP2003081683A (ja) | セラミック電子部品及びその製造方法 | |
| CA2345764C (en) | Capacitance-coupled high dielectric constant embedded capacitors | |
| JP2003100144A (ja) | 導電性ペースト、積層セラミック電子部品の製造方法、積層セラミック電子部品 | |
| US3784887A (en) | Process for making capacitors and capacitors made thereby | |
| JP2970030B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサとその製造方法およびそれに用いる外部電極用ペースト | |
| EP0557470B1 (en) | Low-firing capacitor dielectrics | |
| US5334411A (en) | Multilayer ceramic capacitor manufacturing process | |
| JP3467873B2 (ja) | 多層セラミック基板の製造方法 | |
| JPS5821813A (ja) | 多層セラミックコンデンサの製造方法 | |
| JP3102454B2 (ja) | 導電性ペーストおよびそれを用いた多層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JPS6323646B2 (enrdf_load_stackoverflow) | ||
| JPH0992977A (ja) | コンデンサ内蔵ガラスセラミック基板 | |
| JPH0348415A (ja) | ペースト組成物および積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
| JPH0878267A (ja) | 内部電極ペーストおよびそれを用いた積層セラミックコンデンサ | |
| JP4784264B2 (ja) | 積層型電子部品の製造方法 | |
| JPH09186044A (ja) | 積層電子部品用内部電極材料ペースト、積層電子部品及びその製造方法 | |
| JP2546311B2 (ja) | セラミック電子部品用導電性ペースト | |
| JPS61144813A (ja) | 積層セラミツクコンデンサとその製造方法 | |
| JP2005025952A (ja) | 導体ペースト及びその利用 | |
| JPH0351929Y2 (enrdf_load_stackoverflow) | ||
| JP2742711B2 (ja) | 回路基板用導体材料 | |
| JP3817758B2 (ja) | ガラスセラミック多層基板 | |
| US20060127568A1 (en) | Multi-layer ceramic substrate and method for manufacture thereof | |
| JPH08242049A (ja) | 多層配線基板用導電性ペースト |