JPS5821404B2 - 導体の絶縁処理方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は導体の絶縁処理方法に関する。

従来導体を電気絶縁処理するには、熱硬化性樹脂組成物
を耐熱性繊維基材に含浸し半硬化状としたプリプレグを
用いている。

しかしながらこのプリプレグは、捲回物としての保存時
に、接触界面に該プリプレグを相互接着させないだめの
セパレーターが必要であり、導体の絶縁処理時に作業性
が悪くなること、またプリプレグを構成する半硬化性樹
脂の感湿比か犬であり、夏季は流動性に富み、冬季は硬
く、硬化後に得られる硬化絶縁層の樹脂含有率を一定に
することが困難で、そのため絶縁破壊電圧の保証がむつ
かしいという欠点を有していた。

本発明は、このような欠点を改良してなるもので、耐熱
性基材に液状熱硬化性樹脂組成物もしくは熱硬化性樹脂
組成物溶液を含浸し、硬化もしくは半硬化させて得られ
た絶縁素材の少なくとも片面に、熱硬化性樹脂粉末を配
置して加熱融着することにより製造された絶縁テープを
、導体に捲回するか、または導体間に設置して後、加熱
硬化することを特徴とする導体の絶縁処理方法に関する
。

本発明において用いられる耐熱性基材としては、ガラス
織布、不織布、ポリエステル繊維の如き耐熱性繊維基材
、ポリイミドフィルム、ポリエステルイミドフィルムの
如き耐熱性プラスチックフィルム、耐熱性プラスチック
フィルムの両面もしくは片面に耐熱性繊維基材を貼合せ
てなる複合材料等を挙げることができる。

熱硬化性樹脂としてはエポキシ樹脂、を使用する。

上記樹脂の硬化剤および必要により用いられる硬化促進
剤としては、従来公知のものを用いることができる。

熱硬化性樹脂粉末を構成する樹脂材料としては、たとえ
ばエポキシ樹脂、アクリル樹脂等である。

熱硬化性樹脂粉末として、好ましく用いられるのは、エ
ポキシ樹脂１００重量部と芳香族ポリアミド樹脂６０〜
１４０重量部を含む材料より構成される樹脂粉末である
。

このような樹脂粉末を使用して得られた絶縁テープを用
いて、本発明の方法により絶縁処理して得られたコイル
は、絶対湿度付近の液体ヘリウム中で使用されても、良
好な電気的、機械的特性を示すからである。

芳香族ポリアミド樹脂を６０〜１４０重量部としたのは
、この範囲でポリアミド樹脂を用いたとき、絶縁処理し
て得られた絶縁導体の耐湿性が特に良好になると共に絶
縁導体の絶縁層と導体の接着力にもすぐれるようになる
からである。

なお上記においては、エポキシ樹脂およびポリアミド樹
脂共、常混で固形のものを用いるのか好ましい。

また絶縁素材上への上記樹脂粉末の配置方法としては、
散布法、静電塗装法、粉末スプレー法、コーティング法
等種りの粉末塗装手段か利用できる。

また上記のエポキシ樹脂と芳香族ポリアミド樹脂の混合
系よりなる樹脂粉末を用いる場合には、通常ポリオレフ
ィン樹脂（特にポリエチレン樹脂）を添加成分として用
いる。

ポリオレフィン樹脂の添加量は、エポキン樹脂１００重
量部当り、２０−３０重量部とされる。

この範囲をはずれると、導体に対する接着強度か不足し
たり、耐熱性が低下したりして絶縁特性の低下を来たす
ようになる。

本発明において、絶縁素材中の樹脂含有量は、２０〜４
０重量係が好適であり、熱硬化性樹脂粉末の塗着量は、
絶縁素材中の樹脂分１００重量部当り１００〜２５０重
量部が好適である。

まだ本発明において熱硬化性樹脂粉末の溶融温度は７０
℃以上、好ましくは８０〜１２０℃の範囲である。

以下本発明を実施例により具体的に説明する。

なお実施例中の部は重量部である。

実施例 １ チッソノックス３１３（チッソ社Ｍ、脂ｆｉ族エポキシ
樹脂）６０部、チッソノックス２１２（チッソ社製脂環
族エポキシ樹Ｊ１￥′ｒ）４０部および３弗化ホウ素３
部をドルオールとメチルケトンの等量混合溶媒に溶解し
、４０係溶液とした。

一方ポリビニルホルマール樹脂（電気化学工業社製、商
品名デンカホルーール＃１００）をメタノールとドルオ
ールの等量混合溶媒に溶解して４０係溶液とした。

次に前者１００部と後者５部を混合して均一な樹脂溶液
とする。

得られた樹脂溶液に厚み０．１３ｍｍ、重量１３５ｇ
／ ｍ”のガラ図哉布（ＦＲＰＴ業社製、商品名５ＥＬ
１．３１）を含浸して１１０℃で５分間加熱乾燥して半
硬化状で、厚み０．１５ｍｍの絶縁素材（付着樹脂量６
０．Ｆ／ｉ）を製造した。

一方芳香族ボリアミド責日本すルサン社製、商）品名プ
ラクミド）１２０部、エポキシ樹脂（シェル社製、エポ
ン１００２）１００部、ポリエチレン（製鉄化学社製、
フローセンＵＦ ） ２５部およびイミダゾール７部よ
りなる混合物を微粉砕し、６０メツユパスの熱硬化性樹
脂粉末を得た。

得られた樹脂粉末を前記絶縁素材の両面に、片面５０９
７ ｍ’となるように静電塗装し、その後１３０℃の炉
中を２０秒間通過させて、該粉末を絶縁素材に加熱融着
させて、絶縁テープを得た。

この絶縁テープは捲回保存時セパレーターか不要である
。

得られた絶縁テープの厚みは０．１８ｍｍであり、樹脂
付着量は１６ｏｉ／ｒｎ：であった。

得られた絶縁テープを幅２５ｍｍに切断し、断面が１６
ｍｍＸ １６ｍｍの銅棒にハーフラップで２回捲回し、
さらにこの外装に０．０２５ｍｍ厚みのポリエステル熱
収縮テープな捲回後、１５０°Ｃに調節された炉中で６
０分間加熱硬化させて、絶縁層厚みが０．７２ｍｍの絶
縁導体を得た。

得られた絶縁導体の１０日間浸水後の絶縁破壊電圧は１
８ＫＶであった。

なお浸水後の絶縁抵抗値の経口変化を第１図に示す。

前述の絶縁破壊電圧および絶縁抵抗値は、ＪＩＳＫ
６９１１により測定した。

比較例 １ 実施例１で得られた半硬化状の絶縁素材を作ったのと同
じ要領で、実施例１で用いたガラス織布と樹脂溶液より
、樹脂付着量１６０．９部ｍ’の絶縁素材を作りプリプ
レグとした。

得られたプリプレグを用いて、実施例１と同様の要領で
銅棒に巻きつけ加熱硬化させて、絶縁層厚みが０．７２
ｍｍの絶縁導体を得た。

得られた絶縁導体の１０日間浸水後の絶縁破壊電圧は、
１３ＫＶであった。

なお浸水後の絶縁抵抗値の経口変化を第１図に示す。

実施例 ２ 脂環族エポキシ樹脂と三弗化ホウ素よりより構成される
日東電工社製エポキシ樹脂組成物、商品名Ｅ−１１を７
０〜８０℃に加湿して、液化させこの液状樹脂中にポリ
エステル不織布（日本バイリーン社製、商品名Ｈ８２１
３、厚み０．３５ｍｍ、重量１５ｏｇ／ｉ）を含浸して
、１００℃で１０分間加熱し、樹脂付着量１４０．９／
ｉの半硬化状の絶縁素材を得た。

一方エポキシ樹脂（シェル社製、商品名エポン１００２
）１００部、芳香族ポリアミド（日本リルサン社製、商
品名プシタミド）８０部、ポリエチレン（製鉄化学社製
、商品名フローセンＵＦ）２５部およびイミダゾール７
部よりなる混合物を微粉砕し、６０メツシユパスの熱硬
化性樹脂粉末を得た。

得られた熱硬化性樹脂粉末を、前記絶縁素材の両面に、
片面の付着量５０ ＆ ／ ｍ”となるように静電塗装
し、その１１３０’ｃの炉中を２０秒通過させて該粉末
を、絶縁素材に加熱融着させて厚み０．４ｍｍ、樹脂付
着量２４．０ Ｅｌ／ ｒｎ”の絶縁テープを得た。

この絶縁テープは捲回保存時セパレーターは不要である
。

なお前記Ｅ−１１と前記熱硬化性樹脂粉末は適合性にす
ぐれたものである。

得られた絶縁テープを平角銅線間に挿入し、加圧押し率
２０係の荷重下で１２０℃、５時間を要して完全キュア
ーさせて絶縁コイルを得た。

得られたコイルの平角銅線間の剪断接着力は２０ｋｇ／
ｃｒｒＬ２以上であった。

また得られたコイルは液体ヘリウム（−２７０℃）中で
満足に使用することができた。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の絶縁処理方法により得られた絶縁導
体の絶縁抵抗値および従来方法により得られた絶縁導体
の絶縁抵抗値の経口変化を示すグラフである。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 耐熱性基材に液状エポキシ樹脂組成物もしくはエポ
   キシ樹脂組成物溶液を含浸し、硬化もしくは半硬化させ
   て得られた絶縁素材の少なくとも片面に、エポキシ樹脂
   １００重量部、ポリアミド樹脂６０〜１４０重量部およ
   びポリオレフィン樹脂２０〜３０重量部を含む樹脂組成
   物より構成される熱硬化性樹脂粉末を配置して加熱融着
   することにより製造された絶縁テープを、導体に捲回す
   るか、または導体間に設置して後、加熱硬化することを
   特徴とする導体の絶縁処理方法。