JPH0196228A - プリプレグマイカテープ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、プリプレグマイカチーブに係り、特に高電圧
絶縁コイルの絶縁層に使用するプリプレグマイカテープ
を改善したものに関する。

従来の技術 発電機や電動機等に用いられるコイルには、特に高電圧
、高容量型のものでは耐電圧特性等電気的、熱的特性に
優れているマイカ材料が絶縁材として使用されている。

このマイカ材料にはマイカと裏打材とを少量の接着剤で
貼り合わせ、巻線に巻き付けた後フェスを真空加圧含浸
させ、その後加熱加圧してコイルを成形するときに用い
られるドライマイカテープもあるが、マイカ層に予め半
硬化状態の熱硬化性樹脂を含有させたプリプレグマイカ
テープも使用されている。

このプレプレグマイカテープを電機子巻線に適用するに
は、第４図に示すように、導体に絶縁被覆を施した複数
本の絶縁電線１．１・・からなるコイル本体２に巻き付
けられるが、この際惠イドの発生がないように第５図に
示すように巻付けられたプリプレグマイカテープからな
る絶縁層３の上に離形紙４及び鉄！Ｆｉ５を当てがい、
その上から熱収縮性フィルム６を被せて熱収縮させ、こ
の収縮力により緊密に締めつけることが行われる。ごの
後離形紙４及び鉄板５が取り除かれコイルが出来上がる
。

また、大型変圧器等のレアー絶縁にはレアー間にマイカ
と接着剤だけからなるプリプレグマイカシートを挿入し
て使用する例がある。

発明が解決しようとする問題点 しかしながら、従来のプリプレグマイカテープを第５図
に示すように上記コイル本体に被覆すると、このプリプ
レグマイカテープは例えばマイカ層とガラスクロス等の
基材と接着剤の全体の内接着剤を２０〜５５重景％合装
置せ巻回に適する柔軟性を保持させるとともに、加熱時
に接着剤が再軟化してマイカ眉間を良く接着させるよう
に、半硬化状態（Ｂステージ）にしたものであるため、
巻回時の張力や加熱時の成形圧力により第６図に示すよ
うにプリプレグマイカテープのマイカ及び樹脂が角部で
逃げ易くなり、これにより角部の絶縁層が薄くなって、
いわゆる角落ち現象を起こし、例えば３ＫＶ以上の高電
圧にさらされると、絶縁破壊を起こし易いという問題点
があった。

また、変圧器の場合におい°ζは、加圧成形圧力により
マイカシートが崩れて離散し、絶縁不良を起こすことも
あった。

問題点を解決するための手段 本発明は、上記問題点を解決するために、マイカと芳香
族ポリアミドフィブリッドを少なくとも含有する混抄シ
ートに熱硬化タイプの半硬化樹脂を含浸したマイカ層を
有するプリプレグマイカテープであって、上記芳香族ポ
リアミドフィブリッドが上記混抄シートの内に２〜２０
重量％含有され、上記熱硬化タイプの半硬化樹脂が上記
マイカ層の内の１０〜７０重量％含有されることを特徴
とするプリプレグマイカチーブを提供するものである。

次に本発明の詳細な説明する・ 本発明において使用するマイカは天然又は合成のいずれ
のマイカも使用できるが、これらには例えば集成マイカ
が挙げられる。これはマイカ片を例えば抄紙と同じ方法
で紙状に抄造したもので、通常はおよそ２ｍｎ？以下に
粉砕したマイカを使用することが好ましい、この集成マ
イカには、マイカを例えば約７５０℃で焼いて結晶水の
一部を除いた後に粉砕、抄造する、いわゆる焼成集成マ
イカ、焼かないで粉砕、抄造する、いわ李る無焼成集成
マイカのいずれも使用でき、またこれらを併用すること
もできる。また、マイカとしては軟質、硬質のマイカ片
のいずれも使用できる。

本発明において使用される芳香族ポリアミドフィブリッ
ドは特公昭４３−２０４２１号公報に記載されている（
メタ−フェニレンイソフタラミド）型のポリマー等この
公報に記載されているもの、この公報に引用されている
文献に記載されているもの等が挙げられ、厳密の意味の
フィブリッドのみならずこれらのポリマーからなる繊維
、繊維類似物を含む。なお、ガラス、セラミック等の無
機繊維、ナイロン、ポリエステル等の有機繊維も上記フ
ィブリッドとともに用いても良い。

この芳香族ポリアミドのフィブリッドのマイカに対する
配合量は、これらを含有する混抄シートの内の２〜２０
重量％が好ましく、これより少ないと、マイカとこの芳
香族ポリアミドフィブリッドの混抄層の強度が小さくな
り、コイル本体等の導体にプリプレグマイカテープを巻
くときに角落ち現象を防ぐことができない、また、芳香
族ポリアミドフィブリッドが２０重量％を越えて多くな
り過ぎると、コスト高になるのみならず例えばコイルに
使用されたときに耐熱性、耐コロナ性等が低下する。

また、本発明においては、芳香族ポリアミドフィブリッ
ドとマイカを含有する混抄シートに樹脂を含浸させるが
、この樹脂としては熱硬化性樹脂等の硬化性樹脂を使用
することが好ましい。熱硬化性樹脂としてはエポキシ樹
脂、フェノール樹脂が例示される。エポキシ樹脂として
はビスフェノール型、臭素化ビスフェノール型、ノボラ
ック型、環状脂肪族型、グリシジルエステル型を単独又
は２つ以上組み合わせて用いることができる。この際の
硬化剤には潜在性硬化剤、酸無水物、脂肪族ポリアミン
、ポリアミド樹脂、ルイス酸錯化合物、フェノール樹脂
、ジシアンジアミド、第三級アミン、イミダゾール、芳
香族アミン、イソシアネートなどが用いられる。特に耐
熱性が必要な場合にはシリコーン樹脂やポリイミド系樹
脂やトリアジン系樹脂も用いられる。

これらの樹脂の含浸率は、芳香族ポリアミドフィブリッ
ドとマイカを含有する混抄シートに樹脂を含浸させた後
の固形分全体の内の１０〜７０重量％が好ましく、これ
より少ないとプリプレグマイカテープからなる絶縁層を
硬化させたときにマイカ相互の間に空隙ができることが
あって絶縁性が悪くなり、これより多いと成形時に含浸
樹脂が流動する際、マイカ層を崩し易く、マイカの絶縁
破壊電圧を低くするのみならず、コスト高になる。

また、本発明においては裏打材を使用することもでき、
この裏打材には、例えばガラス繊維織布、ガラス繊維不
織布、アラミント等のボリアミド不織布、アラミツドを
抄き上げ熱融着したもの、ポリエステルからなる織布や
不織布及びフィルム、ポリイミドフィルム、ポリアミド
イミドフィルム等が挙げられる。

上記の各材料は単独でも使用できるが、例えばガラス繊
維織布の両側にアラミツド不織布を張り合わせた構造等
各種の組み合わせで使用できる。

また、これらの裏打材は混抄シートの片側だけでなく種
々の組合わせで両側にも使用することができる。

本発明のプリプレグマイカチーブを製造するには、まず
芳香族ポリアミドフィブリッドと集成マイカ等からなる
混抄シートを通常の紙の抄造方法により抄き上げる。つ
いで上記の樹脂の５〜１００重量％の溶液を浸漬、エア
スプレー又は塗布等により片面又は両面から含浸させる
。この後熱風乾燥器により８０℃〜１３０℃、１０〜３
０分乾燥してプリプレグ混抄シートが出来上がる。

上記は芳香族ポリアミドフィブリッドとマイカの混抄シ
ートに樹脂を含浸させたが、この混抄の際に樹脂を共に
抄くようにし、混抄後加熱又は熱プレスするようにして
含有させても良い。

作用 マイカ混抄シートとこれに半硬化樹脂を含浸させたもの
において、マイカ混抄シートに芳香族ポリアミドフィブ
リッドを少な（とも２〜２０重量％混抄させたので、芳
香族ポリアミドフィブリッドによるマイカリん片を逃が
さないように捕捉する捕捉効果により、プリプレグマイ
カテープをコイル導体又は素線に巻回するとき及び巻回
したマイカテープを加熱成形するときに、コイル角部に
おけるマイカリん片の逃げを抑え、角落ち現象を起こさ
ないようにできる。

実施例 次に本発明の一実施例を第１図ないし第３図に基づいて
説明する。

実施例１ 第１図のように粒径３０〜１０００μＩからなる焼成硬
質集成マイカに芳香族ポリアミドフィブリッド５重量％
混抄した１４０ｇ／　ｒｄの混抄紙１１を形成し、これ
に第２図に示すようにガラスクロス１２を当てがい、第
３図に示すように、エピコー）　１００１及びエピコー
ト８２８（シェル化学社製エポキシ樹脂）とＢＰ３ＭＥ
Ａ（橋本化成社製）の８０重量％のメチルエチルケトン
溶液を固形分で４５重量％含浸させて８０℃、３０分乾
燥し、さらに１２０℃、１０に分乾燥し、混抄紙１１と
ガラスクロス１２を接着剤層１３により接着させたプリ
プレグマイカシート１４を得る。

上記で得られたプリプレグマイカシートを２５ｍ幅に切
断してプリプレグマイカチーブを作成し、これを断面が
横２５ｗ縦５ｆｉの銅バーに１／２ランプで３回巻いた
が、この作業時に角落ち現象は見られず、第４図のよう
なコイルを作成したときの絶縁破壊電圧は３２ＫＶ／　
ｔａであった。

比較例 実施例において、芳香族フィブリッドを使用しなかった
以外は同様にしてプリプレグマイカシート及びプリプレ
グマイカテープを作製し、これについて実施例と同様に
第４図のようなコイルを作製したときの絶縁破壊電圧は
２６ＫＶ／　龍であった。

上記結果から、実施例のものはコイルにしたときの絶縁
破壊電圧が大きいことがわかる。

発明の詳細 な説明したように、本発明によれば、芳香族ポリアミド
とマイカの混抄層に半硬化樹脂を含浸させたマイカ層を
有するプリプレグマイカテープを提供できるので、この
プリプレグマイカテープを導体に巻くときにも角落ち現
象を起こさないようにすることができる。これによりコ
イルの絶縁層に使用したときの絶縁破壊電圧を高く維持
することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例のプリプレグマイカテープに
使用する混抄紙の断面図、第２図はこれに裏打材を当て
かった状態の断面図、第３図はこれに樹脂を含浸させた
マイカ層を示す図、第４図は電機子コイルを示す図、第
５図はその製造方法を示す断面図、第６図は従来のプリ
プレグマイカテープをコイル用に用いたときの角落ち現
象を示す説明図である。 図中、１１は混抄シートとしての混抄紙、１２はガラス
クロス、１３は接着剤層、１４はプリプレグマイカシー
トである。 昭和６２年１０月０９日 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図 第６図

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）マイカと芳香族ポリアミドフィブリットを少なく
   とも含有する混抄シートに熱硬化タイプの半硬化樹脂を
   含浸したマイカ層を有するプリプレグマイカテープであ
   って、上記芳香族ポリアミドフィブリッドが上記混抄シ
   ートの内に２〜２０重量％含有され、上記熱硬化タイプ
   の半硬化樹脂が上記マイカ層の内に１０〜７０重量％含
   有されることを特徴とするプリプレグマイカテープ。
2. （２）マイカ層に無機繊維又は有機繊維を含有すること
   を特徴とする特許請求の範囲第１項記載のプリプレグマ
   イカテープ。
3. （３）マイカ層に裏打材を貼り合わせることを特徴とす
   る特許請求の範囲第１項又は第２項記載のプリプレグマ
   イカテープ。
4. （４）コイル用プリプレグマイカテープであることを特
   徴とする特許請求の範囲第１項、第２項又は第３項記載
   のプリプレグマイカテープ。