JPS6233726B2 - - Google Patents
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- JPS6233726B2 JPS6233726B2 JP56161508A JP16150881A JPS6233726B2 JP S6233726 B2 JPS6233726 B2 JP S6233726B2 JP 56161508 A JP56161508 A JP 56161508A JP 16150881 A JP16150881 A JP 16150881A JP S6233726 B2 JPS6233726 B2 JP S6233726B2
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Description
本発明は絶縁線輪に関する。
従来、絶縁線輪は、はがしマイカテープ等を導
体に巻回し、これにエポキシ樹脂組成物、不飽和
ポリエステル樹脂組成物などの熱硬化性樹脂組成
物を真空含浸せしめたのち硬化させる方法や焼成
マイカプリプレグテープ等を導体に巻回した後、
加熱、加圧成形するいわゆるプリプレグ方式によ
つて製造されている。初期の電気特性はプリプレ
グ方式が初期の機械特性や長期課電劣化後の電気
特性は、はがしマイカテープを使用した真空含浸
方式がすぐれていた。 集成マイカを使用したもので、はがしマイカを
使用したものと同等以上の特性を有する絶縁線輪
はなく、電気特性が、はがしマイカを使用したも
のに匹敵するものは特公昭50−20264号公報に示
される。この方法は原料マイカブロツクに弗化水
素酸や塩化水素の水溶液を浸潤させるなど複雑な
製造工程、廃水処理等が必要であるなどの欠点が
あり、また焼成マイカを使用するため得られる絶
縁線輪の機械特性も十分とはいえなかつた。 本発明はこのような欠点を解決し、電気特性及
び機械特性にすぐれた絶縁線輪を提供するもので
ある。 本発明は、無焼成マイカを粉砕して得られた粒
径1.7mm以上で、かつアスペクト比が150以上のマ
イカりん片を２〜25重量部、粒径1.0mm以上1.7mm
未満で、かつアスペクト比が150以上のマイカり
ん片を20〜60重量部、粒径0.25mm以上1.0mm未満
で、かつアスペクト比が100以上のマイカりん片
を20〜40重量部及び粒径0.25mm未満で、かつアス
ペクト比が100以上のマイカりん片を10〜30重量
部含むスラリーを抄造して得られる集成マイカ材
料を60〜85重量部、熱硬化性樹脂組成物を15〜30
重量部ならびに裏打材を15重量部以下含有する絶
縁層を有する絶縁線輪に関する。 無焼成マイカの代りに焼成マイカを使用した場
合には、絶縁線輪の機械特性、なかでも曲げ強
さ、曲げ弾性率が大きく低下する。 本発明におけるアスペクト比とは、 アスペクト比＝マイカりん片の直径／マイカりん片の
厚さであり、粒 度分布は、標準分析ふるいを使用し湿式で分級し
たのち乾燥後重量を測定して算出した。無焼成マ
イカを本発明の粒度分布及びアスペクト比に粉砕
する方法はなかつたが、特公昭54−8899号公報、
特開昭53−39984号公報などに示される方法によ
り、はじめて可能となつた。これらの方法によつ
て、アスペクト比が大きく、かつ望みの粒度分布
を有するマイカりん片が容易に得られる。 粒径1.7mm以上で、かつアスペクト比が150以上
のマイカりん片が２重量部未満ではマイカりん片
の補強効果が小さいため機械的及び電気的性質が
低下する。また25重量部を越えるとマイカりん片
間の空隙が多くなるため空隙を埋める熱硬化性樹
脂組成物が多くなり、機械的及び電気的性質が低
下する。粒径1.0mm以上1.7mm未満で、かつアスペ
クト比が150以上のマイカりん片が20重量部未満
ではマイカりん片の補強効果が小さいため機械的
及び電気的性質が低下する。また60重量部を越え
るとマイカりん片の空隙が多くなるため、空隙を
埋める熱硬化性樹脂組成物が多くなり機械的及び
電気的性質が低下する。粒径0.25mm以上1.0mm未
満で、かつアスペクト比が100以上のマイカりん
片が20重量部未満の場合には、大きなマイカりん
片の空隙をマイカりん片で有効に埋めることが出
来ず機械的及び電気的性質が低下する。また、こ
れが40重量部を越えて含まれる場合には、小さな
マイカりん片の割合が多くなるため機械的性質が
低下する。 粒径0.25mm未満で、かつアスペクト比が100以
上のマイカりん片を10重量部未満しか含まない場
合には大きなマイカりん片の空隙を有効に埋める
ことが出来ず機械的及び電気的性質が低下する。
また、これを30重量部以上含む場合には、小さな
マイカりん片の割合が多くなるため機械的性質及
び電機的性質が低下する。粒径1.7mm以上のマイ
カりん片及び粒径1.0mm以上1.7mm未満でのマイカ
りん片のアスペクト比が150未満か、粒径0.25mm
以上1.0mm未満のマイカりん片及び粒径0.25mm未
満のマイカりん片のアスペクト比が100未満の場
合には、得られる絶縁線輪の機械的性質及び電気
的性質が低下する。 マイカりん片を集成マイカ材料に抄造する方法
は、特に制限されず通常0.5〜２重量％のマイカ
りん片を含むスラリーとしたのち、これを長網
式、丸網式などの抄紙機を使用して抄造される。 絶縁層の形成方法は、真空含浸方式、プリプレ
グ方式のいずれの方式であつても差しつかえな
く、また形成する条件にも制限はない。必要によ
り裏打材を有する集成マイカ材料を導体に巻回
し、これを減圧の雰囲気に置き熱硬化性樹脂組成
物を含浸又は加圧含浸後、熱硬化性樹脂組成物を
硬化させて絶縁線輪とされるか、この集成マイカ
材料に熱硬化性樹脂組成物を含浸させて、半硬化
させて集成マイカプリプレグ材料とし、これを導
体に巻回して含浸された熱硬化性樹脂組成物を硬
化させて絶縁線輪とされる。 本発明における熱硬化性樹脂組成物としては、
硬化剤、界面活性剤、溶剤、反応性溶剤などを含
むエポキシ樹脂組成物、不飽和ポリエステル樹脂
組成物などが使用され特に制限はない。 本発明における裏打材としては、特に制限はな
く、例えばポリエステル、ポリアミド、ガラス等
の有機、無機の織布、不織布、フイルム等が単独
で、必要ならば組み合わせて使用され、さらに、
これらとガラスヤーン、ポリエステル繊維ヤーン
等を組み合わせて使用しても差しつかえない。 集成マイカ材料は60〜85重量部、熱硬化性樹脂
組成物は15〜30重量部、裏打材は15重量部以下の
範囲で、これらの総量が100重量部となる量で使
用される。 集成マイカ材料は、60〜85重量部の範囲で用い
られるが、60重量部未満では、絶縁線輪の耐電圧
などの電気的特性が低下し、85重量部を越えると
マイカりん片間の空隙が多くなり、絶縁線輪の電
気的特性、機械特性が著しく低下する。 絶縁層の熱硬化性樹脂組成物が15重量部未満の
場合には、絶縁層中に空隙を生じやすく、この空
隙がコロナ放電の原因となり、絶縁線輪の電気特
性を低下させるとともに曲げ、圧縮などの応力が
加えられた際には、応力集中が起き機械的特性も
低下させる。 また絶縁層中の熱硬化性樹脂組成物が30重量部
を越えると機械的性質が低下するのみならず長期
劣化後の電気特性をも低下させる。 裏打材は必要に応じて集成マイカ材料と貼り合
わせて使用され、必ずしも用いなくてもよいが、
これが絶縁層中で15重量部を超えると絶縁線輪の
機械的又は電気的特性を低下させる。例えば、ガ
ラス繊維の織布もしくは不織布を裏打材として15
重量部を超えて使用すると機械的特性は低下しな
いが、電気的特性を低下させ、またポリエステル
やポリアミドなどのフイルムや織布、不織布を裏
打材として15重量部を超えて使用すると機械的特
性が低下し、また長期劣化後の電気特性にも低下
が見られる。 前述のフイルムとガラス、ポリエステル等の繊
維ヤーンを組み合わせた場合も同様の結果であ
る。 以下、実施例により本発明を説明する。 実施例 １ 表１記載のシート（集成マイカ材料）１に表２
記載のエポキシ樹脂組成物を60℃に加熱して
100g／m2で塗工し、かつガラスクロス（35g／
m2）を裏打材として貼り合わせ80℃で１時間加熱
半硬化させて集成マイカプリプレグ材料とした。
これを30mm幅のテープに切断したのち、横9.5mm
×たて36.5mm×長さ1000mmの導体（銅製）に半分
重ね合わせながら８回巻きつけたのち、100℃に
加熱して押しつけ、マイカプリブレグ材料中の上
記エポキシ樹脂組成物を流しながら170℃に昇温
して硬化させ（３時間）厚さ約３mmの絶縁層を持
つたコイルを製作した。コイルは４本製作し、常
態で２本、熱劣化試験（130℃で103時間）後２本
試験した。試験は2KV／秒の昇圧速度で絶縁破壊
電圧を測定し、次いで４点法曲げ試験（外スパン
550mm、内スパン250mm、試験速度５mm／分）を行
なつた。接着剤量（エポキシ樹脂組成物）は、絶
縁層を600℃で２時間加熱して求めた。 結果を平均値で表３に示した。 実施例 ２ 表１記載のシート２に表３記載のエポキシ樹脂
組成物を60℃に加熱して100g／m2塗工し、かつ
ガラスクロス（35g／m2）を裏打材として貼り合
わせ、80℃で１時間加熱半硬化させて集成マイカ
プリプレグ材料とした。これを30mm幅のテープに
切断したのち、実施例１で使用した導体に半分重
ね合わせながら８回巻きつけたのち、実施例１と
同条件でコイルを４本製作した。実施例１と同条
件で試験し、結果を平均値で表３に示した。 実施例 ３ 表１記載のシート３に表２記載のエポキシ樹脂
組成物を60℃に加熱して100g／m2塗工し、かつ
ガラスクロス（35g／m2）を裏打材として貼り合
わせ、80℃で１時間加熱半硬化させて集成マイカ
プリプレグ材料とした。これを30mm幅のテープに
切断したのち、実施例１で使用した導体に半分重
ね合わせながら８回巻きつけたのち、実施例１と
同条件でコイルを４本製作した。実施例１と同条
件で試験し結果を平均値で表３に示した。 比較例 １ 表１記載のシート４に表２記載のエポキシ樹脂
組成物を60℃に加熱して100g／m2塗工し、かつ
ガラスクロス（35g／m2）を裏打材として貼り合
わせ、80℃で１時間加熱半硬化させて集成マイカ
プリプレグ材料とした。これを30mm幅のテープに
切断したのち、実施例１で使用した導体に半分重
ね合わせながら８回巻きつけたのち、実施例１と
同条件でコイルを４本製作した。実施例１と同条
件で試験し結果を平均値で表４に示した。 比較例 ２ 表１記載のシート５に表２記載のエポキシ樹脂
組成物を60℃に加熱して100g／m2塗工し、かつ
ガラスクロス（35g／m2）を裏打材として貼り合
わせ80℃で１時間加熱半硬化させてマイカプリプ
レグ材料とした。これを30mm幅のテープに切断し
たのち、実施例１で使用した導体に半分重ね合わ
せながら８回巻きつけたのち、実施例１と同条件
でコイルを４本製作した。実施例１と同条件で試
験し結果を平均値で表４に示した。 実施例 ４ 表１記載のシート２にガラスクロス（35g／
m2）を補強材として重ね、この上から表２記載の
エポキシ樹脂組成物をメチルエチルケトンに溶解
して不揮発分20重量％としたワニスを75g／m2
（不揮発分換算15g／m2）塗工し、100℃で30分間
乾燥し、30mm幅のテープに切断したのち、実施例
１で使用した導体に半分重ね合わせながら８回巻
きつけたのち100℃で0.1mmHg2時間乾燥し、引き
続き、その圧力下で80℃に加熱した表２記載のエ
ポキシ樹脂組成物を含浸させた。コイルをエポキ
シ樹脂組成物に浸積した状態で圧力を常圧に戻
し、１時間後コイルをとり出しエポキシ樹脂組成
物がたれ落ちないように２ミルのマイラーフイル
ム（(株)東レ製）で包み、110℃で４時間、さらに
170℃で３時間硬化させ３mm厚さの絶縁層を形成
させた。実施例１と同条件で試験し結果を平均値
で表３に示した。 比較例 ３ 表１記載のシート５を用いて実施例４と同条件
でテープとし、これを用いて実施例４と同条件で
コイルとした。実施例１と同条件で試験し結果を
平均値で表３に示した。
体に巻回し、これにエポキシ樹脂組成物、不飽和
ポリエステル樹脂組成物などの熱硬化性樹脂組成
物を真空含浸せしめたのち硬化させる方法や焼成
マイカプリプレグテープ等を導体に巻回した後、
加熱、加圧成形するいわゆるプリプレグ方式によ
つて製造されている。初期の電気特性はプリプレ
グ方式が初期の機械特性や長期課電劣化後の電気
特性は、はがしマイカテープを使用した真空含浸
方式がすぐれていた。 集成マイカを使用したもので、はがしマイカを
使用したものと同等以上の特性を有する絶縁線輪
はなく、電気特性が、はがしマイカを使用したも
のに匹敵するものは特公昭50−20264号公報に示
される。この方法は原料マイカブロツクに弗化水
素酸や塩化水素の水溶液を浸潤させるなど複雑な
製造工程、廃水処理等が必要であるなどの欠点が
あり、また焼成マイカを使用するため得られる絶
縁線輪の機械特性も十分とはいえなかつた。 本発明はこのような欠点を解決し、電気特性及
び機械特性にすぐれた絶縁線輪を提供するもので
ある。 本発明は、無焼成マイカを粉砕して得られた粒
径1.7mm以上で、かつアスペクト比が150以上のマ
イカりん片を２〜25重量部、粒径1.0mm以上1.7mm
未満で、かつアスペクト比が150以上のマイカり
ん片を20〜60重量部、粒径0.25mm以上1.0mm未満
で、かつアスペクト比が100以上のマイカりん片
を20〜40重量部及び粒径0.25mm未満で、かつアス
ペクト比が100以上のマイカりん片を10〜30重量
部含むスラリーを抄造して得られる集成マイカ材
料を60〜85重量部、熱硬化性樹脂組成物を15〜30
重量部ならびに裏打材を15重量部以下含有する絶
縁層を有する絶縁線輪に関する。 無焼成マイカの代りに焼成マイカを使用した場
合には、絶縁線輪の機械特性、なかでも曲げ強
さ、曲げ弾性率が大きく低下する。 本発明におけるアスペクト比とは、 アスペクト比＝マイカりん片の直径／マイカりん片の
厚さであり、粒 度分布は、標準分析ふるいを使用し湿式で分級し
たのち乾燥後重量を測定して算出した。無焼成マ
イカを本発明の粒度分布及びアスペクト比に粉砕
する方法はなかつたが、特公昭54−8899号公報、
特開昭53−39984号公報などに示される方法によ
り、はじめて可能となつた。これらの方法によつ
て、アスペクト比が大きく、かつ望みの粒度分布
を有するマイカりん片が容易に得られる。 粒径1.7mm以上で、かつアスペクト比が150以上
のマイカりん片が２重量部未満ではマイカりん片
の補強効果が小さいため機械的及び電気的性質が
低下する。また25重量部を越えるとマイカりん片
間の空隙が多くなるため空隙を埋める熱硬化性樹
脂組成物が多くなり、機械的及び電気的性質が低
下する。粒径1.0mm以上1.7mm未満で、かつアスペ
クト比が150以上のマイカりん片が20重量部未満
ではマイカりん片の補強効果が小さいため機械的
及び電気的性質が低下する。また60重量部を越え
るとマイカりん片の空隙が多くなるため、空隙を
埋める熱硬化性樹脂組成物が多くなり機械的及び
電気的性質が低下する。粒径0.25mm以上1.0mm未
満で、かつアスペクト比が100以上のマイカりん
片が20重量部未満の場合には、大きなマイカりん
片の空隙をマイカりん片で有効に埋めることが出
来ず機械的及び電気的性質が低下する。また、こ
れが40重量部を越えて含まれる場合には、小さな
マイカりん片の割合が多くなるため機械的性質が
低下する。 粒径0.25mm未満で、かつアスペクト比が100以
上のマイカりん片を10重量部未満しか含まない場
合には大きなマイカりん片の空隙を有効に埋める
ことが出来ず機械的及び電気的性質が低下する。
また、これを30重量部以上含む場合には、小さな
マイカりん片の割合が多くなるため機械的性質及
び電機的性質が低下する。粒径1.7mm以上のマイ
カりん片及び粒径1.0mm以上1.7mm未満でのマイカ
りん片のアスペクト比が150未満か、粒径0.25mm
以上1.0mm未満のマイカりん片及び粒径0.25mm未
満のマイカりん片のアスペクト比が100未満の場
合には、得られる絶縁線輪の機械的性質及び電気
的性質が低下する。 マイカりん片を集成マイカ材料に抄造する方法
は、特に制限されず通常0.5〜２重量％のマイカ
りん片を含むスラリーとしたのち、これを長網
式、丸網式などの抄紙機を使用して抄造される。 絶縁層の形成方法は、真空含浸方式、プリプレ
グ方式のいずれの方式であつても差しつかえな
く、また形成する条件にも制限はない。必要によ
り裏打材を有する集成マイカ材料を導体に巻回
し、これを減圧の雰囲気に置き熱硬化性樹脂組成
物を含浸又は加圧含浸後、熱硬化性樹脂組成物を
硬化させて絶縁線輪とされるか、この集成マイカ
材料に熱硬化性樹脂組成物を含浸させて、半硬化
させて集成マイカプリプレグ材料とし、これを導
体に巻回して含浸された熱硬化性樹脂組成物を硬
化させて絶縁線輪とされる。 本発明における熱硬化性樹脂組成物としては、
硬化剤、界面活性剤、溶剤、反応性溶剤などを含
むエポキシ樹脂組成物、不飽和ポリエステル樹脂
組成物などが使用され特に制限はない。 本発明における裏打材としては、特に制限はな
く、例えばポリエステル、ポリアミド、ガラス等
の有機、無機の織布、不織布、フイルム等が単独
で、必要ならば組み合わせて使用され、さらに、
これらとガラスヤーン、ポリエステル繊維ヤーン
等を組み合わせて使用しても差しつかえない。 集成マイカ材料は60〜85重量部、熱硬化性樹脂
組成物は15〜30重量部、裏打材は15重量部以下の
範囲で、これらの総量が100重量部となる量で使
用される。 集成マイカ材料は、60〜85重量部の範囲で用い
られるが、60重量部未満では、絶縁線輪の耐電圧
などの電気的特性が低下し、85重量部を越えると
マイカりん片間の空隙が多くなり、絶縁線輪の電
気的特性、機械特性が著しく低下する。 絶縁層の熱硬化性樹脂組成物が15重量部未満の
場合には、絶縁層中に空隙を生じやすく、この空
隙がコロナ放電の原因となり、絶縁線輪の電気特
性を低下させるとともに曲げ、圧縮などの応力が
加えられた際には、応力集中が起き機械的特性も
低下させる。 また絶縁層中の熱硬化性樹脂組成物が30重量部
を越えると機械的性質が低下するのみならず長期
劣化後の電気特性をも低下させる。 裏打材は必要に応じて集成マイカ材料と貼り合
わせて使用され、必ずしも用いなくてもよいが、
これが絶縁層中で15重量部を超えると絶縁線輪の
機械的又は電気的特性を低下させる。例えば、ガ
ラス繊維の織布もしくは不織布を裏打材として15
重量部を超えて使用すると機械的特性は低下しな
いが、電気的特性を低下させ、またポリエステル
やポリアミドなどのフイルムや織布、不織布を裏
打材として15重量部を超えて使用すると機械的特
性が低下し、また長期劣化後の電気特性にも低下
が見られる。 前述のフイルムとガラス、ポリエステル等の繊
維ヤーンを組み合わせた場合も同様の結果であ
る。 以下、実施例により本発明を説明する。 実施例 １ 表１記載のシート（集成マイカ材料）１に表２
記載のエポキシ樹脂組成物を60℃に加熱して
100g／m2で塗工し、かつガラスクロス（35g／
m2）を裏打材として貼り合わせ80℃で１時間加熱
半硬化させて集成マイカプリプレグ材料とした。
これを30mm幅のテープに切断したのち、横9.5mm
×たて36.5mm×長さ1000mmの導体（銅製）に半分
重ね合わせながら８回巻きつけたのち、100℃に
加熱して押しつけ、マイカプリブレグ材料中の上
記エポキシ樹脂組成物を流しながら170℃に昇温
して硬化させ（３時間）厚さ約３mmの絶縁層を持
つたコイルを製作した。コイルは４本製作し、常
態で２本、熱劣化試験（130℃で103時間）後２本
試験した。試験は2KV／秒の昇圧速度で絶縁破壊
電圧を測定し、次いで４点法曲げ試験（外スパン
550mm、内スパン250mm、試験速度５mm／分）を行
なつた。接着剤量（エポキシ樹脂組成物）は、絶
縁層を600℃で２時間加熱して求めた。 結果を平均値で表３に示した。 実施例 ２ 表１記載のシート２に表３記載のエポキシ樹脂
組成物を60℃に加熱して100g／m2塗工し、かつ
ガラスクロス（35g／m2）を裏打材として貼り合
わせ、80℃で１時間加熱半硬化させて集成マイカ
プリプレグ材料とした。これを30mm幅のテープに
切断したのち、実施例１で使用した導体に半分重
ね合わせながら８回巻きつけたのち、実施例１と
同条件でコイルを４本製作した。実施例１と同条
件で試験し、結果を平均値で表３に示した。 実施例 ３ 表１記載のシート３に表２記載のエポキシ樹脂
組成物を60℃に加熱して100g／m2塗工し、かつ
ガラスクロス（35g／m2）を裏打材として貼り合
わせ、80℃で１時間加熱半硬化させて集成マイカ
プリプレグ材料とした。これを30mm幅のテープに
切断したのち、実施例１で使用した導体に半分重
ね合わせながら８回巻きつけたのち、実施例１と
同条件でコイルを４本製作した。実施例１と同条
件で試験し結果を平均値で表３に示した。 比較例 １ 表１記載のシート４に表２記載のエポキシ樹脂
組成物を60℃に加熱して100g／m2塗工し、かつ
ガラスクロス（35g／m2）を裏打材として貼り合
わせ、80℃で１時間加熱半硬化させて集成マイカ
プリプレグ材料とした。これを30mm幅のテープに
切断したのち、実施例１で使用した導体に半分重
ね合わせながら８回巻きつけたのち、実施例１と
同条件でコイルを４本製作した。実施例１と同条
件で試験し結果を平均値で表４に示した。 比較例 ２ 表１記載のシート５に表２記載のエポキシ樹脂
組成物を60℃に加熱して100g／m2塗工し、かつ
ガラスクロス（35g／m2）を裏打材として貼り合
わせ80℃で１時間加熱半硬化させてマイカプリプ
レグ材料とした。これを30mm幅のテープに切断し
たのち、実施例１で使用した導体に半分重ね合わ
せながら８回巻きつけたのち、実施例１と同条件
でコイルを４本製作した。実施例１と同条件で試
験し結果を平均値で表４に示した。 実施例 ４ 表１記載のシート２にガラスクロス（35g／
m2）を補強材として重ね、この上から表２記載の
エポキシ樹脂組成物をメチルエチルケトンに溶解
して不揮発分20重量％としたワニスを75g／m2
（不揮発分換算15g／m2）塗工し、100℃で30分間
乾燥し、30mm幅のテープに切断したのち、実施例
１で使用した導体に半分重ね合わせながら８回巻
きつけたのち100℃で0.1mmHg2時間乾燥し、引き
続き、その圧力下で80℃に加熱した表２記載のエ
ポキシ樹脂組成物を含浸させた。コイルをエポキ
シ樹脂組成物に浸積した状態で圧力を常圧に戻
し、１時間後コイルをとり出しエポキシ樹脂組成
物がたれ落ちないように２ミルのマイラーフイル
ム（(株)東レ製）で包み、110℃で４時間、さらに
170℃で３時間硬化させ３mm厚さの絶縁層を形成
させた。実施例１と同条件で試験し結果を平均値
で表３に示した。 比較例 ３ 表１記載のシート５を用いて実施例４と同条件
でテープとし、これを用いて実施例４と同条件で
コイルとした。実施例１と同条件で試験し結果を
平均値で表３に示した。
【表】
【表】
【表】
表３においてエポキシ樹脂組成物量は絶縁層を
600℃で２時間加熱し、その重量減少量から求め
た。曲げ強さは４点法で外スパン550mm、内スパ
ン250mm、試験速度5m／分で行なつた。絶縁破壊
電圧は2KV／秒の昇圧速度で絶縁破壊電圧を求め
た。劣化後の絶縁破壊電圧は熱劣化を熱風循環式
電熱乾燥機中で130℃で103時間行ない絶縁破壊電
圧を求めた。 本発明になる絶縁線輪は、マイカりん片が大き
く、かつそのアスペクト比が高い集成マイカ材料
を用いるため絶縁層の機械的性質が高められ、さ
らに大きいマイカりん片の隙間を小さいマイカり
ん片で埋めることができ、その絶縁層の電気的特
性も高められる。 また、大きいマイカりん片の隙間を小さいマイ
カりん片で埋めた集成マイカ材料を用いることに
より、絶縁層の接着剤量を減少させても絶縁線輪
の初期特性（電気的特性及び機械的特性）が低下
しないばかりか、長時間劣化後の特性（例えば、
長期課電劣化特性）においてもすぐれ、はがしマ
イカ製品を用いた絶縁線輪に匹敵するか、これら
を上回るものも得ることができる。
600℃で２時間加熱し、その重量減少量から求め
た。曲げ強さは４点法で外スパン550mm、内スパ
ン250mm、試験速度5m／分で行なつた。絶縁破壊
電圧は2KV／秒の昇圧速度で絶縁破壊電圧を求め
た。劣化後の絶縁破壊電圧は熱劣化を熱風循環式
電熱乾燥機中で130℃で103時間行ない絶縁破壊電
圧を求めた。 本発明になる絶縁線輪は、マイカりん片が大き
く、かつそのアスペクト比が高い集成マイカ材料
を用いるため絶縁層の機械的性質が高められ、さ
らに大きいマイカりん片の隙間を小さいマイカり
ん片で埋めることができ、その絶縁層の電気的特
性も高められる。 また、大きいマイカりん片の隙間を小さいマイ
カりん片で埋めた集成マイカ材料を用いることに
より、絶縁層の接着剤量を減少させても絶縁線輪
の初期特性（電気的特性及び機械的特性）が低下
しないばかりか、長時間劣化後の特性（例えば、
長期課電劣化特性）においてもすぐれ、はがしマ
イカ製品を用いた絶縁線輪に匹敵するか、これら
を上回るものも得ることができる。
Claims (1)
- １ 無焼成マイカを粉砕して得られた粒径1.7mm
以上で、かつアスペクト比が150以上のマイカり
ん片を２〜25重量部、粒径1.0mm以上1.7mm未満
で、かつアスペクト比が150以上のマイカりん片
を20〜60重量部、粒径0.25mm以上1.0mm未満で、
かつアスペクト比が100以上のマイカりん片を20
〜40重量部及び粒径0.25mm未満で、かつアスペク
ト比が100以上のマイカりん片を10〜30重量部含
むスラリーを抄造して得られる集成マイカ材料を
60〜85重量部、熱硬化性樹脂組成物を15〜30重量
部ならびに裏打材を15重量部以下（集成マイカ材
料、熱硬化性樹脂組成物及び裏打材は、上記の範
囲内で総量が100重量部となる量とされる）含有
する絶縁層を有する絶縁線輪。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56161508A JPS5861605A (ja) | 1981-10-08 | 1981-10-08 | 絶縁線輪 |
| DE3144006A DE3144006C2 (de) | 1980-11-08 | 1981-11-05 | Elektrisch isolierendes Glimmerband sowie seine Verwendung |
| FR8120888A FR2493828A1 (fr) | 1980-11-08 | 1981-11-06 | Materiaux en mica reconstitue, materiaux pre-impregnes en mica reconstitue, produits en mica reconstitue et enroulements isoles |
| CH7166/81A CH652999A5 (de) | 1980-11-08 | 1981-11-09 | Verfahren zur herstellung rekonstituierten glimmermaterialien, rekonstituierten glimmer-prepregmaterialien und rekonstituierten glimmerprodukten und verwendung des glimmermaterials. |
| US06/621,461 US4576856A (en) | 1980-11-19 | 1984-06-18 | Reconstituted mica materials, reconstituted mica prepreg materials, reconstituted mica products and insulated coils |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56161508A JPS5861605A (ja) | 1981-10-08 | 1981-10-08 | 絶縁線輪 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5861605A JPS5861605A (ja) | 1983-04-12 |
| JPS6233726B2 true JPS6233726B2 (ja) | 1987-07-22 |
Family
ID=15736387
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56161508A Granted JPS5861605A (ja) | 1980-11-08 | 1981-10-08 | 絶縁線輪 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5861605A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107123461A (zh) * | 2013-10-09 | 2017-09-01 | 日立化成株式会社 | 预浸云母带及使用其的线圈 |
| WO2017175397A1 (ja) * | 2016-04-08 | 2017-10-12 | 日立化成株式会社 | マイカテープ、マイカテープの硬化物及び絶縁物 |
-
1981
- 1981-10-08 JP JP56161508A patent/JPS5861605A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5861605A (ja) | 1983-04-12 |
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