JPS5821383A - 青色発光素子 - Google Patents
青色発光素子Info
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- JPS5821383A JPS5821383A JP56118884A JP11888481A JPS5821383A JP S5821383 A JPS5821383 A JP S5821383A JP 56118884 A JP56118884 A JP 56118884A JP 11888481 A JP11888481 A JP 11888481A JP S5821383 A JPS5821383 A JP S5821383A
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 12
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 7
- 239000010409 thin film Substances 0.000 abstract description 11
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- SBIBMFFZSBJNJF-UHFFFAOYSA-N selenium;zinc Chemical compound [Se]=[Zn] SBIBMFFZSBJNJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 5
- 230000008878 coupling Effects 0.000 abstract 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 abstract 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 abstract 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 17
- 239000010408 film Substances 0.000 description 10
- 229910052984 zinc sulfide Inorganic materials 0.000 description 9
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 5
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 5
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- 238000002109 crystal growth method Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 3
- 229910005540 GaP Inorganic materials 0.000 description 2
- HZXMRANICFIONG-UHFFFAOYSA-N gallium phosphide Chemical compound [Ga]#P HZXMRANICFIONG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 2
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 2
- ORFSSYGWXNGVFB-UHFFFAOYSA-N sodium 4-amino-6-[[4-[4-[(8-amino-1-hydroxy-5,7-disulfonaphthalen-2-yl)diazenyl]-3-methoxyphenyl]-2-methoxyphenyl]diazenyl]-5-hydroxynaphthalene-1,3-disulfonic acid Chemical compound COC1=C(C=CC(=C1)C2=CC(=C(C=C2)N=NC3=C(C4=C(C=C3)C(=CC(=C4N)S(=O)(=O)O)S(=O)(=O)O)O)OC)N=NC5=C(C6=C(C=C5)C(=CC(=C6N)S(=O)(=O)O)S(=O)(=O)O)O.[Na+] ORFSSYGWXNGVFB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 2
- PFNQVRZLDWYSCW-UHFFFAOYSA-N (fluoren-9-ylideneamino) n-naphthalen-1-ylcarbamate Chemical compound C12=CC=CC=C2C2=CC=CC=C2C1=NOC(=O)NC1=CC=CC2=CC=CC=C12 PFNQVRZLDWYSCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 1
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005083 Zinc sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000000370 acceptor Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MDPILPRLPQYEEN-UHFFFAOYSA-N aluminium arsenide Chemical compound [As]#[Al] MDPILPRLPQYEEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 210000004907 gland Anatomy 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N zinc;sulfide Chemical compound [S-2].[Zn+2] DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/005—Processes
- H01L33/0083—Processes for devices with an active region comprising only II-VI compounds
- H01L33/0087—Processes for devices with an active region comprising only II-VI compounds with a substrate not being a II-VI compound
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
- Led Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は青色発光素子に関する。
青色発光素子を構成する材料は室温で2.7・V以上の
高いバンドギャップをもっことが必要である。
高いバンドギャップをもっことが必要である。
この様な高いバンドギャップをもち、かつ青色発光に有
望な半導体としては■−■化合物ではZn5e(セレン
化亜鉛)、Zn8 (硫化亜鉛)、m−v化合物ではG
aN (窒化ガリウム)、IV−IV化合物ではSiC
(炭化シリコン)があげられる。中でもZnS・は共有
結合性が比較的太き(、バンド構造からみる発光遷移は
直接遷移型であるため効率良(青色発光が起こる可能性
が高いと期待されている。
望な半導体としては■−■化合物ではZn5e(セレン
化亜鉛)、Zn8 (硫化亜鉛)、m−v化合物ではG
aN (窒化ガリウム)、IV−IV化合物ではSiC
(炭化シリコン)があげられる。中でもZnS・は共有
結合性が比較的太き(、バンド構造からみる発光遷移は
直接遷移型であるため効率良(青色発光が起こる可能性
が高いと期待されている。
Zn8eの結晶は自己補償効果が強く、低抵抗のP型が
形成困難である。尚、自己補償効果とはドナー不純物が
多量にドーピングされるとZn 空孔子が生じやすくな
り、斯る空孔子がアクセプターとして働き、上記ドナー
を補償することである。
形成困難である。尚、自己補償効果とはドナー不純物が
多量にドーピングされるとZn 空孔子が生じやすくな
り、斯る空孔子がアクセプターとして働き、上記ドナー
を補償することである。
従ってZn5e結晶を用いた青色発光素子の構造では一
般にMIS(金属、抱縁層、半導体)構造の電子が広(
研究されている。
般にMIS(金属、抱縁層、半導体)構造の電子が広(
研究されている。
従来、上紀青色発光累子は高圧溶融法で得られた不純物
を含有したN型Zn5s単結晶上にNaF。
を含有したN型Zn5s単結晶上にNaF。
MgFz、8102等の絶縁膜を形成すると共に斯る絶
縁膜上に金層を形成してMIS構造を得ていた。
縁膜上に金層を形成してMIS構造を得ていた。
しかし乍ら、高圧溶融法によりf害られたZnS・結晶
は双晶が入り易い、又自然に不本意な不純物・が混入し
易い等の欠点があり、所望の青色発光を有する結晶を再
現性良く得ることができないという問題及びZn5e単
結晶製造工程と絶縁膜作成工程とが夫々別々の工程にな
るため、単結晶と絶縁膜との接触界面が清浄とならず所
望のMIS構造を得難(、たとえ所望のMIS構造がで
きたとしても再現性に乏しいという問題等があり、未だ
に実用化されていない。
は双晶が入り易い、又自然に不本意な不純物・が混入し
易い等の欠点があり、所望の青色発光を有する結晶を再
現性良く得ることができないという問題及びZn5e単
結晶製造工程と絶縁膜作成工程とが夫々別々の工程にな
るため、単結晶と絶縁膜との接触界面が清浄とならず所
望のMIS構造を得難(、たとえ所望のMIS構造がで
きたとしても再現性に乏しいという問題等があり、未だ
に実用化されていない。
また、断点に鑑みて絶縁層を形成する方法としてZnS
・単結晶を過酸化水素水に浸漬して表面に薄い絶縁性の
ZnO(酸化亜鉛)膜を形成する方法及びZn8・単結
晶表面にP(りン)等をイオン注入して高抵抗化する方
法等が考えられたが、何れの方法においても良質な絶縁
膜を得ることができなかった。
・単結晶を過酸化水素水に浸漬して表面に薄い絶縁性の
ZnO(酸化亜鉛)膜を形成する方法及びZn8・単結
晶表面にP(りン)等をイオン注入して高抵抗化する方
法等が考えられたが、何れの方法においても良質な絶縁
膜を得ることができなかった。
最近高品質の単結晶薄膜を作る手段として有望視されて
いる方法に分子線エピタキシャル成長法(以f:MBM
と称す)があり、m−v化合物半導体、特にaaas
(砒化ガリウム)やGaAjAg (砒化ガリウムアル
ミニウム)の単結晶薄膜の作製にはおどろくべ會成果を
おさめている。MB罵は、従来の結晶成長法と極めて異
った方法で、従来の結晶成長法は主として熱力学の熱平
衡状態からの成長であるのに対し、MBmは極端な熱的
非平衡状岬からの成長であるため極めて低温で成長がで
き、成長機構が物理的なメカニズムによって支配 4さ
れている。従ってMHIを用いれば従来の結晶成長法で
は得られない多くの利点をもち、かつ高品質な単結晶薄
膜が得られる。
いる方法に分子線エピタキシャル成長法(以f:MBM
と称す)があり、m−v化合物半導体、特にaaas
(砒化ガリウム)やGaAjAg (砒化ガリウムアル
ミニウム)の単結晶薄膜の作製にはおどろくべ會成果を
おさめている。MB罵は、従来の結晶成長法と極めて異
った方法で、従来の結晶成長法は主として熱力学の熱平
衡状態からの成長であるのに対し、MBmは極端な熱的
非平衡状岬からの成長であるため極めて低温で成長がで
き、成長機構が物理的なメカニズムによって支配 4さ
れている。従ってMHIを用いれば従来の結晶成長法で
は得られない多くの利点をもち、かつ高品質な単結晶薄
膜が得られる。
本発明は、斯るMBmにより理想的なlll5構造を有
するZnS・青色発光素子を提供せんとするものである
。
するZnS・青色発光素子を提供せんとするものである
。
以下苓実施例に基づき本発明を詳述する。
第1図は本実施例装置を得るためのMam装置を原理的
に示したものである。パックグランド真空度10=’T
orr以Fに排気した真空容器内に、基板部113と第
1〜@5七k (2m)〜(2a) とが対向配置さ
れ、これらの間に主シヤツタ(3)と個別シーピック(
4a)〜(40)が介在されている。
に示したものである。パックグランド真空度10=’T
orr以Fに排気した真空容器内に、基板部113と第
1〜@5七k (2m)〜(2a) とが対向配置さ
れ、これらの間に主シヤツタ(3)と個別シーピック(
4a)〜(40)が介在されている。
基板部11)はと−タ機構を備えた基板ホルダ(51と
、その上にIn(インジウム)メタル(6)により貼1
されたGaAs基板(7)とからなる。第1〜第3セル
(2a)〜(2a)は、夫々るつぼ(8a) 〜(8o
)円にZnS・、 Gaを個別に収納して初り、その周
囲にるつぼ加熱用ヒータ(9)を有し、又各るつぼ温度
検出用熱電対(至)を備えている。
、その上にIn(インジウム)メタル(6)により貼1
されたGaAs基板(7)とからなる。第1〜第3セル
(2a)〜(2a)は、夫々るつぼ(8a) 〜(8o
)円にZnS・、 Gaを個別に収納して初り、その周
囲にるつぼ加熱用ヒータ(9)を有し、又各るつぼ温度
検出用熱電対(至)を備えている。
上記MBlii!置自体は装知であり、基板(7)や各
セルの温度を制御すると共に、各シャッタ(4a)〜(
40)を適宜開閉することにより、第2図に示す如く、
GaAm基板(7)上にZn8・単結晶薄膜(社)が成
長する。本実施例では、基板(7)として不純物温度約
I X 10 tj”、成長面(100)面のHJEI
l GaAmが用いられ、その上に約3〜5μmの簿膜
Iが成長された。
セルの温度を制御すると共に、各シャッタ(4a)〜(
40)を適宜開閉することにより、第2図に示す如く、
GaAm基板(7)上にZn8・単結晶薄膜(社)が成
長する。本実施例では、基板(7)として不純物温度約
I X 10 tj”、成長面(100)面のHJEI
l GaAmが用いられ、その上に約3〜5μmの簿膜
Iが成長された。
GaAg(100)面上へのZn8eの単結晶薄膜を成
長15ぜるMam成長条件、基板温度が300℃〜40
0℃、Zn セル温度180℃〜250℃、8eセル温
度170℃〜220℃で単結晶成長が起るが、成長した
膜の表面モホロジー結晶性からみると、最適条件は、基
板温度が350℃〜400℃、Zn ビーム強度とS・
ビーム強度比が1になるような条件がよい。これらビー
ム強度は各セル温度により決まり、その温度はinセル
で約270℃、8・セルで約190℃が適当である。
長15ぜるMam成長条件、基板温度が300℃〜40
0℃、Zn セル温度180℃〜250℃、8eセル温
度170℃〜220℃で単結晶成長が起るが、成長した
膜の表面モホロジー結晶性からみると、最適条件は、基
板温度が350℃〜400℃、Zn ビーム強度とS・
ビーム強度比が1になるような条件がよい。これらビー
ム強度は各セル温度により決まり、その温度はinセル
で約270℃、8・セルで約190℃が適当である。
このような条件で作製した伽を含まないZn8a薄膜は
、膜の電気的性質として、104Ωam以上の比抵抗を
示すことを見い出した。
、膜の電気的性質として、104Ωam以上の比抵抗を
示すことを見い出した。
またZn8・の成長を行なう際に第5セル(2G)を4
25℃に保ち第5シヤツタ(4o)を開けることにより
不純物としてのOsをドーVングすると、Gaドープの
ZnS・薄膜は比抵抗が(L1Ωex−21下でかつ発
光波長が461nm と純粋な青色発光特性が得られ
た。
25℃に保ち第5シヤツタ(4o)を開けることにより
不純物としてのOsをドーVングすると、Gaドープの
ZnS・薄膜は比抵抗が(L1Ωex−21下でかつ発
光波長が461nm と純粋な青色発光特性が得られ
た。
本肉明は断る知見に基づいてなされたものである6
第2図は第1図の装置を用いて製造された一実施例青色
発光素子を示し、aDはGaAg基板(7)上に11に
より形成された第1層であり、該第1層■はGaドープ
ZnS・である。またこのときの成長条件は第1〜第5
セル(2a)〜(20)及び上記基板(7)が夫々29
0℃、190℃、425℃及び350℃であり、第1〜
第3シヤツタ(4a)〜(4りを開となした。(2)は
上記第1層11D上に形成δれたアンドープZn8・か
らなる第2層で、あり、該第2層(2)は上記第1層I
成長後第3シャッタ(40)を閉じてGm分子線の供給
を停止することにより得られる。
発光素子を示し、aDはGaAg基板(7)上に11に
より形成された第1層であり、該第1層■はGaドープ
ZnS・である。またこのときの成長条件は第1〜第5
セル(2a)〜(20)及び上記基板(7)が夫々29
0℃、190℃、425℃及び350℃であり、第1〜
第3シヤツタ(4a)〜(4りを開となした。(2)は
上記第1層11D上に形成δれたアンドープZn8・か
らなる第2層で、あり、該第2層(2)は上記第1層I
成長後第3シャッタ(40)を閉じてGm分子線の供給
を停止することにより得られる。
上記アンドープZn8eからなる第2層lは比抵抗が1
040関以上と、なる高抵抗層である。従って1112
層@上に金薄膜α3を形成すると、斯る金薄膜0、第2
層−及び第1層1υからなるMI8構造の素子が得られ
、斯る素子において金薄膜(131−GaAm基板(7
)間に順バイアスを印加すると第1層lと第2層0との
界面付近より約461 nmの純粋な青色発光が得られ
た。尚、上記第2層(2)側の電極は王妃金薄膜αlが
兼用し、また(1mAg基板(7)側の電極はすでに基
板ホルダー(5)に固定される際に使用したIn 16
1により形成されている。
040関以上と、なる高抵抗層である。従って1112
層@上に金薄膜α3を形成すると、斯る金薄膜0、第2
層−及び第1層1υからなるMI8構造の素子が得られ
、斯る素子において金薄膜(131−GaAm基板(7
)間に順バイアスを印加すると第1層lと第2層0との
界面付近より約461 nmの純粋な青色発光が得られ
た。尚、上記第2層(2)側の電極は王妃金薄膜αlが
兼用し、また(1mAg基板(7)側の電極はすでに基
板ホルダー(5)に固定される際に使用したIn 16
1により形成されている。
上記第29(2)は第1層(111成長後、第3シヤツ
タ(40)を閉じるだけで連続して形成できるので、第
11Dと第2層−との界面は清浄で平坦となり、また第
1層■と第2層(2)とは同一材料からなるため上記界
面付近に格子定数等の違いにより内部応力が発生せず結
晶性の良好な第2’jii(121を得ることができ4
゜ 更にMBBではドーピング濃度等の制御を簡単に行える
ので上記第1層0及び第2層a1を再現性良く得ること
が可能である。
タ(40)を閉じるだけで連続して形成できるので、第
11Dと第2層−との界面は清浄で平坦となり、また第
1層■と第2層(2)とは同一材料からなるため上記界
面付近に格子定数等の違いにより内部応力が発生せず結
晶性の良好な第2’jii(121を得ることができ4
゜ 更にMBBではドーピング濃度等の制御を簡単に行える
ので上記第1層0及び第2層a1を再現性良く得ること
が可能である。
尚、本実施例では不純物としてGaを用いたが、Al(
アルミニウム) 、 In (インジウム)等の1族原
子を用いることも可能である。また半導体基板としGa
Am基板を用いたがこれに限られるものではな(G・(
ゲルマニウム) 、 GaAsP (ガリウム砒素リン
)、GaP(ガリウム燐)及びサファイア−(A /
! Oり等、ZnS・と格子定数の近いものを用いるこ
ともできる。
アルミニウム) 、 In (インジウム)等の1族原
子を用いることも可能である。また半導体基板としGa
Am基板を用いたがこれに限られるものではな(G・(
ゲルマニウム) 、 GaAsP (ガリウム砒素リン
)、GaP(ガリウム燐)及びサファイア−(A /
! Oり等、ZnS・と格子定数の近いものを用いるこ
ともできる。
以上の如く、本発明の青色発光素子はMBBでで作成さ
れるので再現性が良く、また絶縁層としてアンドープZ
nS・を用いるので絶縁層に■族原子ドープZn5aか
らなる半導体層との結合性も良好となる。
れるので再現性が良く、また絶縁層としてアンドープZ
nS・を用いるので絶縁層に■族原子ドープZn5aか
らなる半導体層との結合性も良好となる。
第1図は、分子線エピタキシャル成長装置を水子
も断面図、第2図は本発明の青色発光素子の一実施例を
示す断面図である。 17ト・・0aAs (半導体)基板、Qll−・・第
1層、■・・・第2層。 、工=二二も 第2図
示す断面図である。 17ト・・0aAs (半導体)基板、Qll−・・第
1層、■・・・第2層。 、工=二二も 第2図
Claims (1)
- 117 半導体基板、■族原子を不純物として含むZ
n5aからなり、分子線エピタキシャル法で上記基板の
一生面上に形成された第1層、アンドープZnS・から
なり分子線エピタ牛シャル法で上記第1層上に形成され
た第2層からなることを特徴とする青色発光素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56118884A JPS5821383A (ja) | 1981-07-28 | 1981-07-28 | 青色発光素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56118884A JPS5821383A (ja) | 1981-07-28 | 1981-07-28 | 青色発光素子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5821383A true JPS5821383A (ja) | 1983-02-08 |
Family
ID=14747516
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP56118884A Pending JPS5821383A (ja) | 1981-07-28 | 1981-07-28 | 青色発光素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5821383A (ja) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5218189A (en) * | 1975-08-01 | 1977-02-10 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Zinc selenide light emitting diode process |
-
1981
- 1981-07-28 JP JP56118884A patent/JPS5821383A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5218189A (en) * | 1975-08-01 | 1977-02-10 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Zinc selenide light emitting diode process |
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