JPS58204517A - コンデンサ装置 - Google Patents
コンデンサ装置Info
- Publication number
- JPS58204517A JPS58204517A JP57088473A JP8847382A JPS58204517A JP S58204517 A JPS58204517 A JP S58204517A JP 57088473 A JP57088473 A JP 57088473A JP 8847382 A JP8847382 A JP 8847382A JP S58204517 A JPS58204517 A JP S58204517A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solid
- capacitor
- substrate
- sides
- view
- Prior art date
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- Granted
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明はソリッドコンデンサを用いたコンデンサ装置
に関する。
に関する。
たとえば、第１図に示すようなガラス繊維強化プラスチ
ック、エポキシ樹脂、磁器などからなる基板１０両側に
、１！極１場２を一体的に設けたソリッドコンデンサ６
を、複数個集合し接続する場合、従来では同図に示すよ
うに、螺合部４１を有する接続端子４ｆｅ電極層２に接
着し、前記接続端子４−４副をスタンド５などをもって
接続していたつところが、この構成によればソリッドコ
ンデンサ６の数が多くなると、接続箇所も多く、この種
装置の構成が大形化する不都合がある。
ック、エポキシ樹脂、磁器などからなる基板１０両側に
、１！極１場２を一体的に設けたソリッドコンデンサ６
を、複数個集合し接続する場合、従来では同図に示すよ
うに、螺合部４１を有する接続端子４ｆｅ電極層２に接
着し、前記接続端子４−４副をスタンド５などをもって
接続していたつところが、この構成によればソリッドコ
ンデンサ６の数が多くなると、接続箇所も多く、この種
装置の構成が大形化する不都合がある。
この対策として、たとえば第１図におけろ液域端子４を
用いないで、単にソリッドコひデンサ５を積み重ねるこ
とにより、頃合し接続することも考えられるが、これに
よれば積み重ね数の増大に伴なって基板１の歪が問題と
なる。
用いないで、単にソリッドコひデンサ５を積み重ねるこ
とにより、頃合し接続することも考えられるが、これに
よれば積み重ね数の増大に伴なって基板１の歪が問題と
なる。
この発明は上述の事柄に鑑みて提案さｎにもので、ソリ
ッドコンデンサを、薄葉体の両面に導電１が設けられた
補助電極を介して積み重ねることにより、基板の歪を吸
収し、かつこの種装置の小形化を図ったものである。
ッドコンデンサを、薄葉体の両面に導電１が設けられた
補助電極を介して積み重ねることにより、基板の歪を吸
収し、かつこの種装置の小形化を図ったものである。
以下この発明の一実施例を示す第２図〜第５図に基いて
説明する。なお、第１図と同じ符号を附し７：部分は、
同−又は対応する部分を示す。６はソリッドコンデンサ
６を複数個榎み重ね、集合しり集合体で、各ソリッドコ
ンデンサ６−６間には絶縁紙、不織布、プラスチックフ
ィルムなどからなる薄葉体の両面にたとえば、アルミニ
ュウムなどを蒸着して導電層が一体に設けられｔコ補助
電極７が介在１’ｌている。この補助ｉｌ＃極７ｒ、ｉ
、ａ宜引出リードとして利用される３８は、前記集合体
６の集合板で図示しないスタッド、ナツトあるいはバン
ドなどをもって緊締されている。前記ソリッドコンデン
サ６としては、ガラスｍｓ＠化プラスチック、エポキシ
樹脂、磁器などからなる基板１の両面に第６図に示すよ
うに左右に若干ずらした状態で金、銀、ニッケル、アル
ミニュウムなどを焼付あるいは蒸看して電極層２を設け
ても、第４図に示すように両面で対称的に電極層２を設
けても、又第５図に示すように電極ＪｆＲ２の端部ｒに
まるみを持たせるように基板１を成形してもよいのは勿
論である。なお、ソリッドコンデンサ６として、基板１
の厚さがｃＬ１〜０．５Ｍ、電極層２の厚さが５〜５０
μｍ程度のものとしｆこ場合には、補助電極７の厚さは
６〜５０μｍ程度のものを用いればよい。又、一般的に
ソリッドコンデンサ６は、耐熱性が優れているので、こ
の種装壇を高温雰囲気で使用する場合には、補助重連７
として耐熱性の昼いものを用いろとよいっ このように構成された集合体６は、そのままでも使用に
供することが出来るが、絶縁などを考慮して第６図に示
すように、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂などの合成
樹脂９をもってモールド成形してもよい。１０は引出端
子である。又、第７図に示すように容器１１内に収納し
、８Ｆ６、ＣＯ２、Ｎ２などの絶縁ガスあるいは鉱油、
芳香族系炭化水素油、エステル油、シリコン油などの絶
縁油からなる絶縁媒体１２を充填密封してもよいのはｌ
ｙＪ論である。なお、１６はリードである。
説明する。なお、第１図と同じ符号を附し７：部分は、
同−又は対応する部分を示す。６はソリッドコンデンサ
６を複数個榎み重ね、集合しり集合体で、各ソリッドコ
ンデンサ６−６間には絶縁紙、不織布、プラスチックフ
ィルムなどからなる薄葉体の両面にたとえば、アルミニ
ュウムなどを蒸着して導電層が一体に設けられｔコ補助
電極７が介在１’ｌている。この補助ｉｌ＃極７ｒ、ｉ
、ａ宜引出リードとして利用される３８は、前記集合体
６の集合板で図示しないスタッド、ナツトあるいはバン
ドなどをもって緊締されている。前記ソリッドコンデン
サ６としては、ガラスｍｓ＠化プラスチック、エポキシ
樹脂、磁器などからなる基板１の両面に第６図に示すよ
うに左右に若干ずらした状態で金、銀、ニッケル、アル
ミニュウムなどを焼付あるいは蒸看して電極層２を設け
ても、第４図に示すように両面で対称的に電極層２を設
けても、又第５図に示すように電極ＪｆＲ２の端部ｒに
まるみを持たせるように基板１を成形してもよいのは勿
論である。なお、ソリッドコンデンサ６として、基板１
の厚さがｃＬ１〜０．５Ｍ、電極層２の厚さが５〜５０
μｍ程度のものとしｆこ場合には、補助電極７の厚さは
６〜５０μｍ程度のものを用いればよい。又、一般的に
ソリッドコンデンサ６は、耐熱性が優れているので、こ
の種装壇を高温雰囲気で使用する場合には、補助重連７
として耐熱性の昼いものを用いろとよいっ このように構成された集合体６は、そのままでも使用に
供することが出来るが、絶縁などを考慮して第６図に示
すように、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂などの合成
樹脂９をもってモールド成形してもよい。１０は引出端
子である。又、第７図に示すように容器１１内に収納し
、８Ｆ６、ＣＯ２、Ｎ２などの絶縁ガスあるいは鉱油、
芳香族系炭化水素油、エステル油、シリコン油などの絶
縁油からなる絶縁媒体１２を充填密封してもよいのはｌ
ｙＪ論である。なお、１６はリードである。
以上の実施例ではソリッドコンデンサ６を並列接続した
場合であったが、第８図に示すように、ソリッドコンデ
ンサ６−６＠に、たとえば両面の導電層が電気的につな
がれである補助電極７′を介在することにより、各ソリ
ッドコンデンサ６を直列接続するようにしてもよい。又
、これらの組合により直並列接続も簡単に出来ることは
容易に理解されろところである。： 以上の構成によるときは、ノリラドコンデンサ６−６間
に弾性を有する補助電極７．７′が介在されているので
、ソリッドコンデンサ６の歪を’１することができ、そ
の結果果合した際の′＃電気的轡４戒的な弱点が除去で
さる外、第１図に示すような従来構造のものに比べ小形
化が図れる。
場合であったが、第８図に示すように、ソリッドコンデ
ンサ６−６＠に、たとえば両面の導電層が電気的につな
がれである補助電極７′を介在することにより、各ソリ
ッドコンデンサ６を直列接続するようにしてもよい。又
、これらの組合により直並列接続も簡単に出来ることは
容易に理解されろところである。： 以上の構成によるときは、ノリラドコンデンサ６−６間
に弾性を有する補助電極７．７′が介在されているので
、ソリッドコンデンサ６の歪を’１することができ、そ
の結果果合した際の′＃電気的轡４戒的な弱点が除去で
さる外、第１図に示すような従来構造のものに比べ小形
化が図れる。
以上詳述の通り、この発明によれば、きわめて簡単な構
成をもってこの種コンデンサ装置の小形化が図れ、時に
ソリッドコンデンサを電力用として用いろような場曾、
その効果が大きい。
成をもってこの種コンデンサ装置の小形化が図れ、時に
ソリッドコンデンサを電力用として用いろような場曾、
その効果が大きい。
第１図は従来例を示す概略正面図である。＄２図はこの
発明の一実施例を示す＠略正面図、第６呵〜第５図は、
それぞれソリッドコンデンサの異なる例を示し、各図に
おいてｍｌは側面図、仲）は平・■図である。第６図は
モールド形のコンデンサ装置の一例を示す正面図、第７
図は絶縁媒体充填形のコンデンサ装置の一例を示す一部
切断正面図でゐろ。第８図はこの発明の他の実施例を示
す概略正面図である。 １：基板、２゛電極、６：ソリッドコンデンサ、６：集
合体、７．７′：補助電極。 盲 １ 倉 ２ 図 六 ′５ 図 （廿］ Ｃσ→
発明の一実施例を示す＠略正面図、第６呵〜第５図は、
それぞれソリッドコンデンサの異なる例を示し、各図に
おいてｍｌは側面図、仲）は平・■図である。第６図は
モールド形のコンデンサ装置の一例を示す正面図、第７
図は絶縁媒体充填形のコンデンサ装置の一例を示す一部
切断正面図でゐろ。第８図はこの発明の他の実施例を示
す概略正面図である。 １：基板、２゛電極、６：ソリッドコンデンサ、６：集
合体、７．７′：補助電極。 盲 １ 倉 ２ 図 六 ′５ 図 （廿］ Ｃσ→
Claims (1)
- 基板の両面に電極層が一体に設けられ１こソリッドコン
デンサを、薄葉体の両面に導電層が一体に設けられた補
助電極を介して積み重ね、集合しγこことを特徴とする
コンデンサ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57088473A JPS58204517A (ja) | 1982-05-24 | 1982-05-24 | コンデンサ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57088473A JPS58204517A (ja) | 1982-05-24 | 1982-05-24 | コンデンサ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58204517A true JPS58204517A (ja) | 1983-11-29 |
| JPH0145733B2 JPH0145733B2 (ja) | 1989-10-04 |
Family
ID=13943739
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57088473A Granted JPS58204517A (ja) | 1982-05-24 | 1982-05-24 | コンデンサ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58204517A (ja) |
-
1982
- 1982-05-24 JP JP57088473A patent/JPS58204517A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0145733B2 (ja) | 1989-10-04 |
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