JPS58202867A - 超音波探触子の電極接続法 - Google Patents

超音波探触子の電極接続法

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Publication number
JPS58202867A
JPS58202867A JP57084804A JP8480482A JPS58202867A JP S58202867 A JPS58202867 A JP S58202867A JP 57084804 A JP57084804 A JP 57084804A JP 8480482 A JP8480482 A JP 8480482A JP S58202867 A JPS58202867 A JP S58202867A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electrodes
fpc
flexible printed
ultrasonic probe
electrode connection
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP57084804A
Other languages
English (en)
Inventor
Chitose Nakatani
中谷 千歳
Kiyoshi Ishikawa
潔 石川
Shinichiro Umemura
晋一郎 梅村
Akemasa Sakamoto
坂本 明正
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Healthcare Manufacturing Ltd
Original Assignee
Hitachi Medical Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Medical Corp filed Critical Hitachi Medical Corp
Priority to JP57084804A priority Critical patent/JPS58202867A/ja
Publication of JPS58202867A publication Critical patent/JPS58202867A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/363Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering

Landscapes

  • Ultra Sonic Daignosis Equipment (AREA)
  • Transducers For Ultrasonic Waves (AREA)
  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、電気信号を加えることで超音波を送波、受波
する複数個の振動子から構成される超音波探触子の電極
接続方法に関する。
従来、超音波探触子を作る方法として、第1図(2)〜
(Qに示す方法が知られている。それは、電極la、l
bを有する振動子IC(ここでは便宜上。
まわシ込み電極の振動子を用いて説明する)を音波吸収
体1dに接着し、切断し切断溝ICを形成し、切断され
た各素子1fの電極とフレキシブル印刷配線板(F、 
P、 Cと略する)Igの電極1hとをハンダ付などで
接続する方法である。この他にもF、 P、 Cの代シ
に金属薄板を用いる方法もあるが、F、P、Cには種々
の利点があるため現在最も良く用いられている。本発明
は、F、P、(”による電極付方法をより確実にする方
法を提供することにある。
探触子の経時変化には種々の要因があるが、その中で電
極付部のはがれKよる断線は主な要因の1つであシ、探
触子にとっては致命的な欠点である。第2図■、■は同
一探触子の経時変化を示す1例であシ、各素子の感度変
化を示している。第2図■は第2図■の1年後の状態で
あり、第2図■中の1.11及び12の番号は断線して
いる素子の番号を示し、同様に第2図■中の番号1.2
゜6.9,11,12.14及び17も断線した素子を
示している。これから、明らかに経時変化が見られるが
、これらを比較すると次のことがわかる。
口)断線が多くなっている。
(2)感度ばらつきが顕著となっている。
本発明者等はこの原因が、電極付後のF、 P、 Cの
収縮応力によシミ極接続部がはがれるためであること、
を見い出した。それを説明するための模式図を第3図に
示す。この図はp、p、 cを用いた電極付が完了した
状態を示し、第1図0を横から見た図に相当する。3a
、3b、3’* 3d、3e。
3f、3gはそれぞれ音波吸収体、振動子、振動子電極
、充填材、電極接続部におけるハンダ。
F、 P、 C,F、 P、 C電極である。ハンダ付
する際。
F、 P、 Cは加熱され伸びるが、ハンダ付終了後p
、 p、 cが冷却し収縮する。そのためハンダ付部に
は1図の矢印で示すように引張力が作用する。
この図かられかるように、F、P、Cの両端の素子■、
■は片側からのみ引張力を受けるが、それ以外の素子■
、■、・・・は両側から引張力を受ける。
この引張力のバランスがとれていることが望ましいが、
端の素子は片側布ら、引張力を受けるだけであシ、その
ため傾く、さらにこの長時間の残留応力によりハンダ付
部がはずれてしまう。こうなると隣の素子も引張力のバ
ランスがくずれ、ノ・ンダ付部がはずれやすくなる。こ
のように中心に向かって断線が生じてゆく。また引張力
はノ・ンダ付された状態によシ異なシ、部分的にはアン
バランスと表っている。アンバランスの大きい素子や、
71ンダ付の弱い素子では断線が生じやすく、断線し九
素子の隣の素子にアンバランスが波及する。第2図の経
時変化はこのようにして生じたものである。
以上の問題点を解決するための1実施例を第4図囚〜[
F]に示す。第4図囚は、F、P、Cの電極付の丸めの
先端部を示しポリイミド等のフィルム4aの上に印刷等
で回路4bを形成したものである0次に第4図面のよう
にF@ P、 C4Cをガラスあるいはベークライトの
ような台4d上に、加熱すると軟らかくなる接着剤(ワ
ックス)などで、回路4bを上にして接着する。次に第
4図(0のように、ハンダ付すや印刷回路の間に切断@
4eを入れる(このときF、 P、 Cの先端は切り離
されている。)、この状態のtt、第1図面の状態の振
動子素子との電極付を行なうζ第4図(ト)のように音
波吸収体4f上の振動子容素子4gにF、 P、 C4
Cが接続されることKなる(ワックスは60Cぐらいで
溶けるため1台4dをその程度に加熱すれば、F、P、
Cは台4dから簡単にはがれる。通常のハンダの融点は
100C以上なので、この作業によシ断線というような
問題は生じない。)。
第4図0の状態では、 F、 P、 Cに切れ目4eが
入っているため、第3図のような引張力はほとんど生じ
ない。したがって引張力のアンバランスもほとんどなく
、F、P、Cの収縮応力による断線は起こら表い。なお
電極付方法には種々あるが1台4dとしてガラス板を用
い、赤外線ヒータによシハンダ付する1例を第4図(ト
)に示す。第4図[F]は振動子容素子に、ガラス板に
ワックスで接着し九F、 P、 Cの電極をセツティン
グした状態を示している。F、 P、 Cの電極はハン
ダメッキされていれば、少量の7ラツクスを塗シ、ガラ
ス板を通して赤外線ヒータで電極接続部を加熱すること
によシ。
ハンダ付することが可能である。
以上のように本発明の方法によれば1強い応力を生じる
ことなく簡単にF、 P、 Cのハンダ付ができるため
、経時変化の少ない安定した探触子を作ることが可能で
あり、その効果は非常に大きい。
また振動子の切断前にF、 P、 Cを振動子にハンダ
付などによシ接続した後、振動子とF、 P、 Cを同
時に切断する方法もある。
【図面の簡単な説明】
第1図囚〜0は、従来の超音波探触子の製造方法を説明
する図、第2図■及び■は、従来の超音波探触子の経時
変化を説明するための図、第3図は、従来の超音波探触
子の欠点を説明するための図、第4図囚〜■は1本発明
による方法を説明するための図である。 1c・・・振動子、la、lb・・・電極s 1d・・
・音波吸収体、1g・・・フレキシブル印刷配線板、1
e・・・切断溝。 第 1  図 tc (Bン (C) /Ij   ・ %2I12](,4) 10   20  30  40  54  60素チ
番号 IA2rntsン 1O20304o5o6゜ 永チ番号 Vj3  図 %4  口 (ハ) (8) (C) 4番

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. その両面に電極を有する多数個の超音波振動素子を超音
    波吸収体上に配列してなる超音波探触子の各素子の電極
    とフレキシブル印刷配線板との電極接続において、上記
    フレキシブル印刷配線板を分割することを特徴とする超
    音波探触子の電極接続方法。
JP57084804A 1982-05-21 1982-05-21 超音波探触子の電極接続法 Pending JPS58202867A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57084804A JPS58202867A (ja) 1982-05-21 1982-05-21 超音波探触子の電極接続法

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JP57084804A JPS58202867A (ja) 1982-05-21 1982-05-21 超音波探触子の電極接続法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS58202867A true JPS58202867A (ja) 1983-11-26

Family

ID=13840894

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP57084804A Pending JPS58202867A (ja) 1982-05-21 1982-05-21 超音波探触子の電極接続法

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JP (1) JPS58202867A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07177599A (ja) * 1993-12-07 1995-07-14 Ge Yokogawa Medical Syst Ltd 超音波探触子の製造方法及び超音波探触子

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55108189A (en) * 1979-02-14 1980-08-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method of manufacturing supersonic probe

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55108189A (en) * 1979-02-14 1980-08-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method of manufacturing supersonic probe

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07177599A (ja) * 1993-12-07 1995-07-14 Ge Yokogawa Medical Syst Ltd 超音波探触子の製造方法及び超音波探触子

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