JPH03172098A - 配列型超音波探触子及びその製造方法 - Google Patents

配列型超音波探触子及びその製造方法

Info

Publication number
JPH03172098A
JPH03172098A JP1312162A JP31216289A JPH03172098A JP H03172098 A JPH03172098 A JP H03172098A JP 1312162 A JP1312162 A JP 1312162A JP 31216289 A JP31216289 A JP 31216289A JP H03172098 A JPH03172098 A JP H03172098A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
piezoelectric
conductive
panel
plate
flexible substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP1312162A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2935514B2 (ja
Inventor
Yasuo Shimizu
康雄 清水
Takashi Wakabayashi
孝 若林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nihon Dempa Kogyo Co Ltd
Original Assignee
Nihon Dempa Kogyo Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nihon Dempa Kogyo Co Ltd filed Critical Nihon Dempa Kogyo Co Ltd
Priority to JP1312162A priority Critical patent/JP2935514B2/ja
Publication of JPH03172098A publication Critical patent/JPH03172098A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2935514B2 publication Critical patent/JP2935514B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits

Landscapes

  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)
  • Ultra Sonic Daignosis Equipment (AREA)
  • Transducers For Ultrasonic Waves (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業J−の利用分野) 本発明は配列型超汗波探触子(以下、配列型探触子とす
る)及びその製造方法を利用分野とし、特に、超汗波の
発生源となる圧電ノI一の−し程中における破損及びこ
れに起因した}゛?性不良を防止した配列型探触子の構
造に関する。
(発明の背景) 配列型探触子は複数個の圧電片をjiffべて形成され
、例えば医用関係の超音波診断装Kに超汗波の送受波部
として有用される。近年では、需要の拡大及び高信頼性
等の観点がら、生産性及びrfF的特性に優れた製造方
法が望まれている。
配列型探触子は例えばジルコン酸チタン酸釦(P 7.
 T−と逍称される)を超1′f波送受波用のノ1ミ取
材とする。そして、II:.電材を使用周波数に応した
P工みにして?f!′極L(a.b)を施L f: /
’E 電h 2 b’ I’)形成される。通常では、
圧電板2の一端側の一生而にフレキシブルプリント基板
(以下、フレキシブルJ↓板とする)3の先端側を取着
する。この場合、接合強度を高めるために接合面に図示
しない!l’,}I1を施し、フレキシブル基板3Lか
らウエルダ4を用いて加熱、加/E Lて接合していた
。但し、フレキシブル基板3の先端側には信号導出川の
Jq電路5に接続した共通電路6が露出し、一主而側の
電%’% l aと接続する。そして、圧電板2(フレ
キシブルノX根付き)をバンキング材7上に固着し,八
′.化板2上からパッキング材71−に達する切れ[1
8を各i4電路5開に入れて複数の圧電片9に分割して
いた。なお、切断前後にフレキシブルj,F板3はハ:
.1シ板2の一端側に沿って折り曲げられ、/.E電板
2上には図示し本い?″l−饗整合層が形成される。
(従來技術の問題点) しかし本から、」二記構遣の超音波探触子及びその製造
方広では、圧電板2とフレキシブル基板3との接合11
.’fに加熱及び加圧を要する。したがって、11二電
板2には、−.− II!?的にせよ、/E電作用を消
失させるキュリール度を越える熱が加えられ、特性劣化
を来す。また、加正により圧電板2及び電極1を破損さ
せることがある。特に、高周波数になるほどその板厚は
小さくなるので、加圧による破損が増大する。また、こ
のような破損はフレキシブル基板3の折り曲げ時にも向
様に発生し、生産性を低下させる問題があった。
(発明の目的) 本発明は、特性を維持して生産性を向上させる配列型探
触子及びその製造方法を提供することを目的とする。
(解決手段) 本発明は、複数個が列設した圧電ノーrの一方の主面の
電極に、個々に対応する導電板を電気的に接続して固着
し、各導電板に個々に@気的に接続する導電路の形成さ
れたフレキシブルプリントノ,(板を接続したことを解
決手段とする。以下、本発明の一実施例を製造方法を示
して説明する。
(実施例) 第1図は本発明の一実施例を説明する配列型探触子の製
造工程図である。なお、前実施例図と同一部分には同番
号を付与してその説明は簡略する。
配列片!探触子は前述同様にPZTとし,両主面に電極
1を有する圧電板2からなる。そして、この火施例では
,先ず、フレキシブル基板3をウェルダーにより導電板
1oの一端側主面に固着する。
導1i板10は例えば樹脂基板1lに銅箔12を覆一)
てあるいはクッキ処理等により形成される。次に、導l
iL板10の他面側に圧電板2の全面を図示しない導?
U性接RMにより固着する。そして、導主板10の−面
側を保持台J二に対面させて取着する。なお、フレキシ
ブル基板3は取着前後に保持j−7の側面に沿って折り
曲げられる。次に、圧電板21;からIE電板2と導電
材10とをバッキング材7Fに達する切れ[19を各導
電#r5間に入れて複数のJE Hfj片9に分割する
。なお、圧電ノ1−9の超音波送受波dIf側にJ&準
電f17.となる図示し1(い共通線路を、またりJ断
+’+rl後に斤饗整合層をK電板2(圧電片9)上に
形成した構戊とする。
このようなものでは、圧電板2とフレキシブル基0板3
とをウエルダ−4(加熱及び加圧)により11f.接接
合する必要がない。そして、圧電板2はフレキシブル基
板3の接合した導電材10」二に導電性接着剤をもって
固着される。したがって、圧電板2にはキュリー温度を
越える熱が加わらないので、圧電板2の圧電作用を損な
うことな<.m音波探触子としての特性を維持する。ま
た、加圧力も格別に要することがないので、圧電板2及
び電極1の破損を防止する。また,この実施では、フレ
キシブル基板3は導電板10の一面側(圧電板2とは反
対側〉に接合したので,その折り曲げ特における圧電板
2及び電極の破損も防+hできる。
したがって一 生産性を向上できる。なお、フレキシブ
ル基板3と導電材10とは半田により接合されるので、
その接合強度は維持される。そして、フレキシブル基板
3の接合される導電材10に圧電板2を固着した構造な
ので、上記製造方法を可能とする。また、この構造であ
れば、送受波面側を被検出体(例えば生体)に当接した
際、例えばパッキング材(通常ゴム)による変形が、導
電板10の強度により伝達されず圧電2の破損を防止す
る。
(他の・1t爪) なお、上j己¥施例では、導電板10は樹脂基板11に
銅箔12を覆って形成したが、例えば銅板算の導電材で
あってもよい。また、圧電板2は導電板】Oの他面側に
取若したが,フレキシブルノS板:}の接続される一面
側としてもよい。また、メ9電板10にフレキシブル)
5板3を接続した後に/−E電板を固若したが,導電板
上に圧電板を固若した後フレキシブル基板3を接続して
も同様の効果を奏する,,また,実施例でいうフレキシ
ブル基板は例えば銅箔専をも含み実質的に導電性をもっ
て折り曲げ内在のものであればよい。また、切れ118
には充填剤を理設し、表面に例えば導電性接着剤を施し
基や電位面としてもよい。この場合、IE電板2は分極
されていれば予め電極を形成する必要は21い。また、
IE電片を一方向に4tべて配列型探触Y・としたが、
2次元的に4食べたものであっても適用することは勿論
で、本発明はこれを技術的範u目から除外するものでは
ない。
(発明の効果) 本発明は、複数個が列設した圧電J1−の一方の主面の
電極に、個々に対応する導電板を電気的に接続して固若
し,各導電板に個々に電気的に接続する導電路の形成さ
れたフレキシブルプリント基板を接続して構威したので
、特性を維持して生産性を向−1−させる配列型探触子
を提供できる。
4.図iIlrの簡1″Lな説明 第11#I (a)(b)(c)(d)は本発明の−実
施例を説明する超音波探触子の製造王程図である。
第2図(a)(b)(c)は従来例を説明する超7f波
探触子の製造工程因である。
M1図 7/ 四 LD

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)両主面に電極の形成されて列設した複数個の圧電
    片と、各圧電片に対応して一方の主面の電極と電気的に
    接続して固着した導電板と、該導電板と個々に電気的に
    接続して信号導出入用の導電路の形成されたフレキシブ
    ルプリント基板とからなる配列型超音波探触子。
  2. (2)導電板にフレキシブルプリント基板の一端を接続
    した後、前記導電板上に圧電板を導電性接着剤により固
    着し、前記圧電板上から該圧電板と導電板とを複数に分
    割して形成したことを特徴とする配列型超音波探触子の
    製造方法。
  3. (3)導電板上に圧電板を導電性接着剤により固着し、
    前記導電板にフレキシブルプリント基板の一端を接続し
    た後、前記前記圧電板上から該圧電板と導電板とを複数
    に分割して形成したことを特徴とする配列型超音波探触
    子の製造方法。
JP1312162A 1989-11-30 1989-11-30 配列型超音波探触子及びその製造方法 Expired - Fee Related JP2935514B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1312162A JP2935514B2 (ja) 1989-11-30 1989-11-30 配列型超音波探触子及びその製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1312162A JP2935514B2 (ja) 1989-11-30 1989-11-30 配列型超音波探触子及びその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH03172098A true JPH03172098A (ja) 1991-07-25
JP2935514B2 JP2935514B2 (ja) 1999-08-16

Family

ID=18025986

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1312162A Expired - Fee Related JP2935514B2 (ja) 1989-11-30 1989-11-30 配列型超音波探触子及びその製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2935514B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0549351A2 (en) 1991-12-26 1993-06-30 Canon Kabushiki Kaisha Image processing method and apparatus
WO2005090957A1 (de) * 2004-03-16 2005-09-29 Robert Bosch Gmbh Anschlusskabel für messfühler

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0549351A2 (en) 1991-12-26 1993-06-30 Canon Kabushiki Kaisha Image processing method and apparatus
WO2005090957A1 (de) * 2004-03-16 2005-09-29 Robert Bosch Gmbh Anschlusskabel für messfühler

Also Published As

Publication number Publication date
JP2935514B2 (ja) 1999-08-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2502685B2 (ja) 超音波探触子の製造方法
JP3940683B2 (ja) 超音波探触子及びその製造方法
JP2002084597A (ja) 超音波変換器アレーとその製造方法
KR20070066883A (ko) 초음파 프로브
JP3450430B2 (ja) 超音波トランスジューサ
JPH03172098A (ja) 配列型超音波探触子及びその製造方法
US5044370A (en) Probe with bar of piezoelectric elements for ultrasound apparatus
JP2000014672A (ja) 超音波プローブおよびその製造方法
JP3325368B2 (ja) 超音波プローブ及びその製造方法
JPS61103399A (ja) 超音波探触子およびその製造方法
KR102256909B1 (ko) 초음파 트랜스듀서 및 그 제조 방법
JPH0614396A (ja) 超音波探触子
JP3494578B2 (ja) 超音波探触子及びその製造方法
CN209751085U (zh) 背衬块、超声面阵探头及超声诊断成像设备
JP2945978B2 (ja) 配列型超音波探触子
JPH0419858B2 (ja)
JP3929722B2 (ja) 配列型の超音波探触子
JP3656016B2 (ja) 超音波探触子
JPH07274295A (ja) 超音波探触子及びその製造方法
JPH0614397A (ja) 超音波探触子
JP2001102651A (ja) 圧電素子・圧電素子の製造方法および超音波発振器
JPH04152938A (ja) 高分子超音波振動子の製造方法
JP2002232996A (ja) 超音波プローブおよびその製造方法並びに超音波撮影装置
JPH0523040Y2 (ja)
JPS6178300A (ja) 超音波探触子およびその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090604

Year of fee payment: 10

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees