JPS5819385B2 - ロウヅケホウホウ - Google Patents
ロウヅケホウホウInfo
- Publication number
- JPS5819385B2 JPS5819385B2 JP49100939A JP10093974A JPS5819385B2 JP S5819385 B2 JPS5819385 B2 JP S5819385B2 JP 49100939 A JP49100939 A JP 49100939A JP 10093974 A JP10093974 A JP 10093974A JP S5819385 B2 JPS5819385 B2 JP S5819385B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- brazing
- lead terminal
- brazing material
- external lead
- metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H10W72/07554—
-
- H10W72/547—
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP49100939A JPS5819385B2 (ja) | 1974-09-04 | 1974-09-04 | ロウヅケホウホウ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP49100939A JPS5819385B2 (ja) | 1974-09-04 | 1974-09-04 | ロウヅケホウホウ |
Related Child Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57076942A Division JPS5890749A (ja) | 1982-05-07 | 1982-05-07 | 半導体装置 |
| JP57076941A Division JPS5890748A (ja) | 1982-05-07 | 1982-05-07 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5128555A JPS5128555A (enExample) | 1976-03-10 |
| JPS5819385B2 true JPS5819385B2 (ja) | 1983-04-18 |
Family
ID=14287309
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP49100939A Expired JPS5819385B2 (ja) | 1974-09-04 | 1974-09-04 | ロウヅケホウホウ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5819385B2 (enExample) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54154970A (en) * | 1978-05-26 | 1979-12-06 | Kyushu Nippon Electric | Semiconductor device |
| JPS5890748A (ja) * | 1982-05-07 | 1983-05-30 | Nec Corp | 半導体装置 |
| JPS5890749A (ja) * | 1982-05-07 | 1983-05-30 | Nec Corp | 半導体装置 |
| JPS6010762A (ja) * | 1983-06-30 | 1985-01-19 | Sumitomo Special Metals Co Ltd | 複合ピン |
| JPH044534Y2 (enExample) * | 1985-07-09 | 1992-02-10 | ||
| JPH02224264A (ja) * | 1990-01-20 | 1990-09-06 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体素子搭載用基板の製造方法 |
| JP2024516742A (ja) * | 2021-05-07 | 2024-04-16 | マテリオン コーポレイション | マイクロエレクトロニクスパッケージアセンブリおよび作製方法 |
| JP2023045408A (ja) * | 2021-09-22 | 2023-04-03 | 本田技研工業株式会社 | ろう付け方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5128705Y2 (enExample) * | 1972-01-24 | 1976-07-20 | ||
| JPS49674A (enExample) * | 1972-04-19 | 1974-01-07 |
-
1974
- 1974-09-04 JP JP49100939A patent/JPS5819385B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5128555A (enExample) | 1976-03-10 |
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