JPH10144737A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPH10144737A JPH10144737A JP8296555A JP29655596A JPH10144737A JP H10144737 A JPH10144737 A JP H10144737A JP 8296555 A JP8296555 A JP 8296555A JP 29655596 A JP29655596 A JP 29655596A JP H10144737 A JPH10144737 A JP H10144737A
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- Japan
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- frame
- tape
- shaped metal
- metal plate
- semiconductor device
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
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- Wire Bonding (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＴＡＢ式の半導体装置に関し、テープと放熱
板との間で枠状の金属板の内部に形成される内部空間か
ら空気が逃げることができるようにすることを目的とす
る。 【解決手段】 半導体チップと、該半導体チップを搭載
したテープと、該半導体チップの周囲及び下部を封止し
た封止部材と、該半導体チップのまわりで該テープの上
に配置される枠状の金属板と、該半導体チップ及び該枠
状の金属板を覆う放熱板と、該テープと該枠状の金属板
並びに該枠状の金属板と該放熱板とを接着する接着層と
からなる半導体装置において、該枠状の金属板１８、該
放熱板、及び該接着層の少なくとも１つが、該枠状の金
属板の内部から外部へ向かって延びるスリット３０を有
する構成とする。
板との間で枠状の金属板の内部に形成される内部空間か
ら空気が逃げることができるようにすることを目的とす
る。 【解決手段】 半導体チップと、該半導体チップを搭載
したテープと、該半導体チップの周囲及び下部を封止し
た封止部材と、該半導体チップのまわりで該テープの上
に配置される枠状の金属板と、該半導体チップ及び該枠
状の金属板を覆う放熱板と、該テープと該枠状の金属板
並びに該枠状の金属板と該放熱板とを接着する接着層と
からなる半導体装置において、該枠状の金属板１８、該
放熱板、及び該接着層の少なくとも１つが、該枠状の金
属板の内部から外部へ向かって延びるスリット３０を有
する構成とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はテープ（ＴＡＢ）式
の半導体装置に関する。
の半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、集積回路の高集積化、小型化、そ
れにともなう狭ピッチ化が進められており、それを搭載
するＩＣパッケージについても小型化、狭ピッチ化が進
められている。また、高集積の発熱量の高い集積回路に
対応するように、ＩＣパッケージには低熱抵抗化が求め
られている。
れにともなう狭ピッチ化が進められており、それを搭載
するＩＣパッケージについても小型化、狭ピッチ化が進
められている。また、高集積の発熱量の高い集積回路に
対応するように、ＩＣパッケージには低熱抵抗化が求め
られている。
【０００３】ＩＣパッケージとして、ＱＦＰタイプのパ
ッケージが現在主流であるが、それよりも小型化が可能
なＢＧＡパッケージが市場に流れ始めている。また、配
線ルールが非常に微細で、狭ピッチ化が可能なテープ
（ＴＡＢ）式のＢＧＡパッケージも開発され始めてい
る。テープ（ＴＡＢ）式のＢＧＡパッケージでは、半導
体チップをテープに取り付けただけではテープが柔らか
いのではんだボールを取り付けるのに適しているとは言
えず、通常は枠状の金属板をテープに接合し、ボール搭
載部の固定を図っている。また、低熱抵抗化を満足する
ため、枠状の金属板及び半導体チップを覆って銅等の高
熱伝導性の放熱板を配置している。
ッケージが現在主流であるが、それよりも小型化が可能
なＢＧＡパッケージが市場に流れ始めている。また、配
線ルールが非常に微細で、狭ピッチ化が可能なテープ
（ＴＡＢ）式のＢＧＡパッケージも開発され始めてい
る。テープ（ＴＡＢ）式のＢＧＡパッケージでは、半導
体チップをテープに取り付けただけではテープが柔らか
いのではんだボールを取り付けるのに適しているとは言
えず、通常は枠状の金属板をテープに接合し、ボール搭
載部の固定を図っている。また、低熱抵抗化を満足する
ため、枠状の金属板及び半導体チップを覆って銅等の高
熱伝導性の放熱板を配置している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記構成のパ
ッケージ（半導体装置）では、テープと、枠状の金属
板、及び放熱板を接合したとき、テープと放熱板との間
で枠状の金属板の内部（すなわち半導体チップのまわ
り）に内部空間が形成され、パッケージ内に巻き込まれ
た空気がこの内部空間から外部に逃げることができな
い。そこで、例えばはんだボールをこのパッケージに取
り付けるときに、パッケージが加熱され、内部空間内の
空気が膨張し、テープを歪ませたり、うねりや剥がれを
発生させる原因となっている。これは半導体装置の歩留
り低下の原因となる。
ッケージ（半導体装置）では、テープと、枠状の金属
板、及び放熱板を接合したとき、テープと放熱板との間
で枠状の金属板の内部（すなわち半導体チップのまわ
り）に内部空間が形成され、パッケージ内に巻き込まれ
た空気がこの内部空間から外部に逃げることができな
い。そこで、例えばはんだボールをこのパッケージに取
り付けるときに、パッケージが加熱され、内部空間内の
空気が膨張し、テープを歪ませたり、うねりや剥がれを
発生させる原因となっている。これは半導体装置の歩留
り低下の原因となる。
【０００５】本発明の目的は、テープと放熱板との間で
枠状の金属板の内部に形成される内部空間から空気が逃
げることができるようにした半導体装置を提供すること
である。
枠状の金属板の内部に形成される内部空間から空気が逃
げることができるようにした半導体装置を提供すること
である。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明による半導体装置
は、半導体チップと、該半導体チップの表面上に設けら
れた電極端子と接続されたリードと、該リードを支持す
るテープと、該半導体チップの周囲及び表面を封止した
封止部材と、該半導体チップのまわりで該テープの上に
配置される枠状の金属板と、該半導体チップ及び該枠状
の金属板を覆う放熱板と、該テープと該枠状の金属板並
びに該枠状の金属板と該放熱板とを接着する接着層とか
らなる半導体装置において、該枠状の金属板、該放熱
板、及び該接着層の少なくとも１つが、該枠状の金属板
の内部の内部空間から外部へ向かって延びるスリットを
有することを特徴とするものである。
は、半導体チップと、該半導体チップの表面上に設けら
れた電極端子と接続されたリードと、該リードを支持す
るテープと、該半導体チップの周囲及び表面を封止した
封止部材と、該半導体チップのまわりで該テープの上に
配置される枠状の金属板と、該半導体チップ及び該枠状
の金属板を覆う放熱板と、該テープと該枠状の金属板並
びに該枠状の金属板と該放熱板とを接着する接着層とか
らなる半導体装置において、該枠状の金属板、該放熱
板、及び該接着層の少なくとも１つが、該枠状の金属板
の内部の内部空間から外部へ向かって延びるスリットを
有することを特徴とするものである。
【０００７】この構成において、スリットは、空気がテ
ープと放熱板との間で枠状の金属板の内部に形成される
内部空間から外部へ逃げる通路を提供する。また、該テ
ープの下部に導体のボールを有し、この半導体装置がＢ
ＧＡタイプの半導体装置であることを特徴とする。
ープと放熱板との間で枠状の金属板の内部に形成される
内部空間から外部へ逃げる通路を提供する。また、該テ
ープの下部に導体のボールを有し、この半導体装置がＢ
ＧＡタイプの半導体装置であることを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】図１から図３は、本発明の実施例
による半導体装置１０を示す図である。半導体装置１０
は、テープ（ＴＡＢ）式のＢＧＡパッケージであって、
半導体チップ１２と、半導体チップ１２を搭載したテー
プ１４とを含む。半導体チップ１２はテープ１４の中心
の空間部に配置され、半導体チップ１２の電極端子（図
示せず）はリード１５に接続される。テープ１４はリー
ド１５を支持している。
による半導体装置１０を示す図である。半導体装置１０
は、テープ（ＴＡＢ）式のＢＧＡパッケージであって、
半導体チップ１２と、半導体チップ１２を搭載したテー
プ１４とを含む。半導体チップ１２はテープ１４の中心
の空間部に配置され、半導体チップ１２の電極端子（図
示せず）はリード１５に接続される。テープ１４はリー
ド１５を支持している。
【０００９】半導体チップ１２をテープ１４に搭載した
状態で、半導体チップ１２は樹脂封止部材１６によって
封止される。樹脂封止部材１６は半導体チップ１２の周
囲及び表面を封止し、半導体チップ１２の上部は封止さ
れない。そして、枠状の金属板１８が半導体チップ１２
のまわりでテープ１４の上に配置される。枠状の金属板
１８は四角形の外形形状及び四角形の穴形状を有する。
枠状の金属板１８の内部穴形状は樹脂封止部材１６の外
周にぴったりと嵌まるような形状になっている。枠状の
金属板１８は接着層（両面テープ）２０によってテープ
１４に接着、固定される さらに、放熱板２２が半導体チップ１２及び枠状の金属
板１８を覆って配置される。放熱板２２は、熱伝導性の
優れた金属で作られ、接着層（両面テープ）２４によっ
て枠状の金属板１８に接着、固定される。さらに、テー
プ１４の下部に導体のボール（はんだボール）２６が取
りつけられる。テープ１４は導体と電極端子とを含み、
導体のボール２６はその電極端子に取りつけられる。従
って、この半導体装置１０を回路基板（図示せず）に取
り付けるときに、この導体のボール２６を回路基板の電
極パッドに接合する。
状態で、半導体チップ１２は樹脂封止部材１６によって
封止される。樹脂封止部材１６は半導体チップ１２の周
囲及び表面を封止し、半導体チップ１２の上部は封止さ
れない。そして、枠状の金属板１８が半導体チップ１２
のまわりでテープ１４の上に配置される。枠状の金属板
１８は四角形の外形形状及び四角形の穴形状を有する。
枠状の金属板１８の内部穴形状は樹脂封止部材１６の外
周にぴったりと嵌まるような形状になっている。枠状の
金属板１８は接着層（両面テープ）２０によってテープ
１４に接着、固定される さらに、放熱板２２が半導体チップ１２及び枠状の金属
板１８を覆って配置される。放熱板２２は、熱伝導性の
優れた金属で作られ、接着層（両面テープ）２４によっ
て枠状の金属板１８に接着、固定される。さらに、テー
プ１４の下部に導体のボール（はんだボール）２６が取
りつけられる。テープ１４は導体と電極端子とを含み、
導体のボール２６はその電極端子に取りつけられる。従
って、この半導体装置１０を回路基板（図示せず）に取
り付けるときに、この導体のボール２６を回路基板の電
極パッドに接合する。
【００１０】この構成では、テープ１４と放熱板２２と
の間の枠状の金属板１８の内部（すなわち半導体チップ
１２のまわり）に内部空間２８が形成される。特に、樹
脂封止部材１６の頂部は三角形断面になるように整形さ
れており、内部空間２８は樹脂封止部材１６の頂部の上
方に形成される。従来は、この内部空間２８が密閉空間
になり、放熱板２２を取り付けるときに巻き込まれた空
気がこの内部空間２８から外部に逃げることができなか
った。
の間の枠状の金属板１８の内部（すなわち半導体チップ
１２のまわり）に内部空間２８が形成される。特に、樹
脂封止部材１６の頂部は三角形断面になるように整形さ
れており、内部空間２８は樹脂封止部材１６の頂部の上
方に形成される。従来は、この内部空間２８が密閉空間
になり、放熱板２２を取り付けるときに巻き込まれた空
気がこの内部空間２８から外部に逃げることができなか
った。
【００１１】この実施例では、図３に示されるように、
枠状の金属板１８が四角形の穴１８ａを有し、そして枠
状の金属板１８の上面（放熱板２２に向いた面）には、
この穴１８ａから外部に向かってスリット３０が形成さ
れている。従って、内部空間２８はスリット３０を介し
て半導体装置１０の外部に連通しており、空気は内部空
間２８内に閉じ込められないので、半導体装置１０が加
熱されても空気の膨張によってテープ１４がひずむこと
はない。
枠状の金属板１８が四角形の穴１８ａを有し、そして枠
状の金属板１８の上面（放熱板２２に向いた面）には、
この穴１８ａから外部に向かってスリット３０が形成さ
れている。従って、内部空間２８はスリット３０を介し
て半導体装置１０の外部に連通しており、空気は内部空
間２８内に閉じ込められないので、半導体装置１０が加
熱されても空気の膨張によってテープ１４がひずむこと
はない。
【００１２】図４は枠状の金属板１８の上面のスリット
３０の変形例を示す図である。図３のスリット３０は枠
状の金属板１８の対角線の方向にクロスするように形成
されていたが、図４のスリット３０は枠状の金属板１８
の隣接する各辺に対して垂直な方向にクロスするように
形成されている。なお、スリット３０の配置は図３及び
図４に示された例に限定されるものではない。
３０の変形例を示す図である。図３のスリット３０は枠
状の金属板１８の対角線の方向にクロスするように形成
されていたが、図４のスリット３０は枠状の金属板１８
の隣接する各辺に対して垂直な方向にクロスするように
形成されている。なお、スリット３０の配置は図３及び
図４に示された例に限定されるものではない。
【００１３】図５は、放熱板２２の下面（枠状の金属板
１８に向いた面）にスリット３２が形成されている例を
示す図である。この例では、スリット３２は放熱板２２
の中心から外部へ向かって延びる。ただし、スリット３
２は放熱板２２の中心から外部へ向かって延びるように
する必要はなく、スリット３２は、枠状の金属板１８の
穴１８ａ内にある内部空間２８の位置から外部へ向かっ
て延びるようにすればよい。このスリット３２は、図３
のスリット３０と同様に空気が内部空間２８内に閉じ込
められないようにするためのものである。スリット３２
の形状は及び位置は種々に変えることができる。
１８に向いた面）にスリット３２が形成されている例を
示す図である。この例では、スリット３２は放熱板２２
の中心から外部へ向かって延びる。ただし、スリット３
２は放熱板２２の中心から外部へ向かって延びるように
する必要はなく、スリット３２は、枠状の金属板１８の
穴１８ａ内にある内部空間２８の位置から外部へ向かっ
て延びるようにすればよい。このスリット３２は、図３
のスリット３０と同様に空気が内部空間２８内に閉じ込
められないようにするためのものである。スリット３２
の形状は及び位置は種々に変えることができる。
【００１４】図６は放熱板２２を枠状の金属板１８に接
着、固定するための接着層２４にスリット３４を設けた
例を示す図である。このスリット３４も、前記スリット
３０，３２と同様に空気が内部空間２８内に閉じ込めら
れないようにするためのものである。スリット３４の形
状及び位置は種々に変えることができる。また、枠状の
金属板１８をテープ１４に接着、固定するための接着層
２０に同様のスリットを設けることもできる。
着、固定するための接着層２４にスリット３４を設けた
例を示す図である。このスリット３４も、前記スリット
３０，３２と同様に空気が内部空間２８内に閉じ込めら
れないようにするためのものである。スリット３４の形
状及び位置は種々に変えることができる。また、枠状の
金属板１８をテープ１４に接着、固定するための接着層
２０に同様のスリットを設けることもできる。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
スリットを設けて、テープと放熱板との間で枠状の金属
板の内部に形成される内部空間から空気が逃げることが
できるようにしたので、空気の熱膨張によるテープの歪
みや膨れ等を防止することができ、安定した歩留りを確
保することができる。
スリットを設けて、テープと放熱板との間で枠状の金属
板の内部に形成される内部空間から空気が逃げることが
できるようにしたので、空気の熱膨張によるテープの歪
みや膨れ等を防止することができ、安定した歩留りを確
保することができる。
【図１】本発明の実施例の半導体装置を示す図である。
【図２】図１のテープ及び半導体チップ及び封止部材を
示す平面図である。
示す平面図である。
【図３】図１の枠状の金属板を示す斜視図である。
【図４】枠状の金属板の変形例を示す平面図である。
【図５】スリットを設けた放熱板を示す斜視図である。
【図６】スリットを設けた接着層を示す斜視図である。
１０…半導体装置 １２…半導体チップ １４…テープ １６…封止部材 １８…枠状の金属板 ２０，２４…接着層 ２２…放熱板 ２６…ボール ２８…内部空間 ３０，３２，３４…スリット
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体チップと、該半導体チップの表面
上に設けられた電極端子と接続されたリードと、該リー
ドを支持するテープと、該半導体チップの周囲及び表面
を封止した封止部材と、該半導体チップのまわりで該テ
ープの上に配置される枠状の金属板と、該半導体チップ
及び該枠状の金属板を覆う放熱板と、該テープと該枠状
の金属板並びに該枠状の金属板と該放熱板とを接着する
接着層とからなる半導体装置において、該枠状の金属
板、該放熱板、及び該接着層の少なくとも１つが、該枠
状の金属板の内部の内部空間から外部へ向かって延びる
スリットを有することを特徴とする半導体装置。 - 【請求項２】 該テープの下部に導体のボールを有し、
ＢＧＡタイプの半導体装置であることを特徴とする請求
項１に記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29655596A JP3328146B2 (ja) | 1996-11-08 | 1996-11-08 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29655596A JP3328146B2 (ja) | 1996-11-08 | 1996-11-08 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10144737A true JPH10144737A (ja) | 1998-05-29 |
| JP3328146B2 JP3328146B2 (ja) | 2002-09-24 |
Family
ID=17835063
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29655596A Expired - Fee Related JP3328146B2 (ja) | 1996-11-08 | 1996-11-08 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3328146B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007299887A (ja) * | 2006-04-28 | 2007-11-15 | Toppan Printing Co Ltd | 半導体集積回路素子搭載用基板および半導体装置 |
| WO2008117434A1 (ja) * | 2007-03-27 | 2008-10-02 | Fujitsu Limited | 半導体部品および半導体部品の製造方法 |
| JP2010103338A (ja) * | 2008-10-24 | 2010-05-06 | Nec Electronics Corp | 半導体装置、及びその製造方法 |
-
1996
- 1996-11-08 JP JP29655596A patent/JP3328146B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007299887A (ja) * | 2006-04-28 | 2007-11-15 | Toppan Printing Co Ltd | 半導体集積回路素子搭載用基板および半導体装置 |
| WO2008117434A1 (ja) * | 2007-03-27 | 2008-10-02 | Fujitsu Limited | 半導体部品および半導体部品の製造方法 |
| US7999374B2 (en) | 2007-03-27 | 2011-08-16 | Fujitsu Limited | Semiconductor component having adhesive squeeze-out prevention configuration and method of manufacturing the same |
| JP5126219B2 (ja) * | 2007-03-27 | 2013-01-23 | 富士通株式会社 | 半導体部品および半導体部品の製造方法 |
| US8421219B2 (en) | 2007-03-27 | 2013-04-16 | Fujitsu Limited | Semiconductor component having adhesive squeeze-out prevention configuration and method of manufacturing the same |
| JP2010103338A (ja) * | 2008-10-24 | 2010-05-06 | Nec Electronics Corp | 半導体装置、及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3328146B2 (ja) | 2002-09-24 |
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