JPS58191494A - 部品の載置方法および装置 - Google Patents
部品の載置方法および装置Info
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- JPS58191494A JPS58191494A JP58068492A JP6849283A JPS58191494A JP S58191494 A JPS58191494 A JP S58191494A JP 58068492 A JP58068492 A JP 58068492A JP 6849283 A JP6849283 A JP 6849283A JP S58191494 A JPS58191494 A JP S58191494A
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
- H05K13/041—Incorporating a pick-up tool having multiple pick-up tools
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0015—Orientation; Alignment; Positioning
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
- Y10T29/49133—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. with component orienting
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
- Y10T29/53178—Chip component
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- Power Engineering (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明１ま多数のピック−アップ素子を具えているピン
ク−アップ装置によってチップ−タイプの電気的および
／″ｆたけ電子的部品を多数同時にピック−アップし、
その後ビック−アップ装置を基板上方の位置まで動かし
て、前記部品を基板上に載置する方法に関するものであ
る。さらに本発明は斯かる方法を実施するための装置に
も関する５ものである。
ク−アップ装置によってチップ−タイプの電気的および
／″ｆたけ電子的部品を多数同時にピック−アップし、
その後ビック−アップ装置を基板上方の位置まで動かし
て、前記部品を基板上に載置する方法に関するものであ
る。さらに本発明は斯かる方法を実施するための装置に
も関する５ものである。
従来技術の説明
本発明の主題を成す上述した種類の部品載置方法は英国
特許第２０２５９１０号明細書に開示されている。斯か
る従来法によれば、部品をマガジン内に堆積し、マガジ
ンを格子状パターンに配置している。格子状パターンの
上方にピック−アップ装置を設け、このピック−アップ
装置によって吸引作用により各マガジンから部品をピッ
ク−アップし、その後ピック−アップ装置によって部品
を基板まで移送すると同時にそれらの部品を基板上の適
当な位置に載置するようにしている。このような既知の
方法および装置は多数の部品を同種の基板上に同じパタ
ーンでその都度載置するような上述したような場合には
極めて好都合である。
特許第２０２５９１０号明細書に開示されている。斯か
る従来法によれば、部品をマガジン内に堆積し、マガジ
ンを格子状パターンに配置している。格子状パターンの
上方にピック−アップ装置を設け、このピック−アップ
装置によって吸引作用により各マガジンから部品をピッ
ク−アップし、その後ピック−アップ装置によって部品
を基板まで移送すると同時にそれらの部品を基板上の適
当な位置に載置するようにしている。このような既知の
方法および装置は多数の部品を同種の基板上に同じパタ
ーンでその都度載置するような上述したような場合には
極めて好都合である。
しかし従来の装置では、空のマガジンを部品充填マガジ
ンと定期的に交換する際にエラーが生ずる確率が高くな
り、特にマガジンへの部品の充填時にマガジン内に部品
を不正確に位置付は易いと云う欠点がある。
ンと定期的に交換する際にエラーが生ずる確率が高くな
り、特にマガジンへの部品の充填時にマガジン内に部品
を不正確に位置付は易いと云う欠点がある。
さらにマガジンの配列格子パターンは一定に細分されて
おり、これは基板によっては部品を最適に充填するのに
は通常粗ら過ぎると云う欠点もある。
おり、これは基板によっては部品を最適に充填するのに
は通常粗ら過ぎると云う欠点もある。
何等かの理由でマガジンから部品がピック−アップされ
ずに、基板に部品が載置されなかった場合には、その補
正作業を後の段でしか行なうことができない。
ずに、基板に部品が載置されなかった場合には、その補
正作業を後の段でしか行なうことができない。
さらに、各タイプの基板毎に別個の格子パターンが必要
であり、これでは各タイプの基板に対する設備コストが
高くなる。
であり、これでは各タイプの基板に対する設備コストが
高くなる。
各操作毎に１個の部品をピック−アップし、ついでこの
部品を基板上の所望位置に位置付ける単一ピック−アッ
プ装置を具えている部品載置装置も既知である。この場
合にはピック−アップ装置を、それが所定プログラムに
基ずいて基板上の各位置の上方に位置付けられるように
制御している。
部品を基板上の所望位置に位置付ける単一ピック−アッ
プ装置を具えている部品載置装置も既知である。この場
合にはピック−アップ装置を、それが所定プログラムに
基ずいて基板上の各位置の上方に位置付けられるように
制御している。
しかし斯種装置の仕事率は低いと云う欠点がある。
発明の開示
本発明の目的は部品を高速廣で基板に装着でき、かつ極
めて融通性に豊み、多種類の部品を寸法が広範囲にわた
り変化する基板に載置し得るようにした上述した方法お
よび装置を提供することにある０ 本発明方法はピック−アップ装置および／または基板を
互いに動かして、各ピック−アップ素子またはピック−
アンプ素子群を基板上の該当する所望位置の上方位置に
連続的に動かし、その後該当する部品をピック−アップ
素子によって基板上の該当位置に置いて、該位置にて部
品を釈放させるようにすることを特徴とする。
めて融通性に豊み、多種類の部品を寸法が広範囲にわた
り変化する基板に載置し得るようにした上述した方法お
よび装置を提供することにある０ 本発明方法はピック−アップ装置および／または基板を
互いに動かして、各ピック−アップ素子またはピック−
アンプ素子群を基板上の該当する所望位置の上方位置に
連続的に動かし、その後該当する部品をピック−アップ
素子によって基板上の該当位置に置いて、該位置にて部
品を釈放させるようにすることを特徴とする。
本発明による方法でもすべての部品を一定の部品取出し
位置のパターンから同時にピック−アップする。ついで
ピック−アップ装置および／または基板を、基板上の規
定位置における上方の位置に各ビック−アップ素子を持
たらすような方向に互いに移動させる。このようにすれ
ば、基板に部品を載置する範囲が無限となり、部品載置
位置並びに基板の寸法を所望通りに変えることができる
ようになる。従って基板には部品を極めて密なパターン
で設けることができる。また、同じピック−アップ装置
をすべての部品に使用するため、設備コストを低くする
ことができる。
位置のパターンから同時にピック−アップする。ついで
ピック−アップ装置および／または基板を、基板上の規
定位置における上方の位置に各ビック−アップ素子を持
たらすような方向に互いに移動させる。このようにすれ
ば、基板に部品を載置する範囲が無限となり、部品載置
位置並びに基板の寸法を所望通りに変えることができる
ようになる。従って基板には部品を極めて密なパターン
で設けることができる。また、同じピック−アップ装置
をすべての部品に使用するため、設備コストを低くする
ことができる。
ピック−アップ素子を基板における各部品載置位置の上
方に順次位置付けるシーケンスは、ピック−アップ装置
および／または基板の走行距離が常にできるだけ短くな
るように選定するのが好適である。
方に順次位置付けるシーケンスは、ピック−アップ装置
および／または基板の走行距離が常にできるだけ短くな
るように選定するのが好適である。
さらに本発明の好適な実施に当っては、部品をピック−
アップした後に先ず、部品取出し位置と同じパターンで
配列した多数の接着剤塗布部材を具えている接着剤塗布
装置の上方位置にピック−アップ装置を移動させるよう
にする。このようにすれば、種々の基板に対して接着剤
塗布部材を配置し直さなくても、すべての部品に接着剤
を一定の動作で塗布することができる。
アップした後に先ず、部品取出し位置と同じパターンで
配列した多数の接着剤塗布部材を具えている接着剤塗布
装置の上方位置にピック−アップ装置を移動させるよう
にする。このようにすれば、種々の基板に対して接着剤
塗布部材を配置し直さなくても、すべての部品に接着剤
を一定の動作で塗布することができる。
本発明のさらに他の好適例によればピック−アップ装置
および／または基板を、ピック−アップ素子も制御する
プログラムに基ずいて制御される駆動装置によって移動
させるようにする。
および／または基板を、ピック−アップ素子も制御する
プログラムに基ずいて制御される駆動装置によって移動
させるようにする。
ピック−アップ装置および／又は基板を移動させるのに
プログラム制御装置を用いる代りに、標本基板を走査す
るパントグラフによってピック−アップ装置および／ま
たは基板を制御することもできる。パントグラフによる
標本の走査は手で行なうことができるため、この方法は
少数列の基板に部品を装着するのに極めて好適である。
プログラム制御装置を用いる代りに、標本基板を走査す
るパントグラフによってピック−アップ装置および／ま
たは基板を制御することもできる。パントグラフによる
標本の走査は手で行なうことができるため、この方法は
少数列の基板に部品を装着するのに極めて好適である。
プログラム制御方法は多数列の基板に適用するのには極
めて好適であり、部品装着時間を極めて短くすることが
でき、かつプログラムを置換するだけで種類の異なる基
板または異なる装着シーケンスに装置を極めて迅速に調
整することができる。
めて好適であり、部品装着時間を極めて短くすることが
でき、かつプログラムを置換するだけで種類の異なる基
板または異なる装着シーケンスに装置を極めて迅速に調
整することができる。
本発明はさらに、チップ−タイプの電気的および／また
は電子的部品を基板に載置する装置にあって、該装置が
所定パターンにて配置される多数のピック−アップ素子
を有する可動ヒツクーアツブ装置を具えており、前記ピ
ック−アップ装置は部品を取出す多数の位置の上方位置
まで可動自在とし、前記多数位置では各ビック−アップ
素子によって部品をピック−アップし得るようにし、つ
いで前記ピック−アップ装置を駆動手段によって基板支
持体の上方位置まで移動させることのできるようにした
部品載置装置において、該装置が２個の互いに垂直な案
内部祭具えており、これらの案内部上をピック−アップ
装置が部品取出し位置の上方における位置から基板支持
体の上方位置への第１方向に移動でき、ピック−アップ
装置または基板支持体は前記第１方向に対して垂直の方
向に移動し得るようにして、各ピック−アンプ素子また
はピック−アップ素子群を基板上の該当する位置の上方
に連続的に位置付けし得るようにして、これらの位置に
各ピック−アップ素子またはピック−アップ素子群が別
々に部品を基板上に置いて、部品を釈放し得るようにし
たことを特徴とする。
は電子的部品を基板に載置する装置にあって、該装置が
所定パターンにて配置される多数のピック−アップ素子
を有する可動ヒツクーアツブ装置を具えており、前記ピ
ック−アップ装置は部品を取出す多数の位置の上方位置
まで可動自在とし、前記多数位置では各ビック−アップ
素子によって部品をピック−アップし得るようにし、つ
いで前記ピック−アップ装置を駆動手段によって基板支
持体の上方位置まで移動させることのできるようにした
部品載置装置において、該装置が２個の互いに垂直な案
内部祭具えており、これらの案内部上をピック−アップ
装置が部品取出し位置の上方における位置から基板支持
体の上方位置への第１方向に移動でき、ピック−アップ
装置または基板支持体は前記第１方向に対して垂直の方
向に移動し得るようにして、各ピック−アンプ素子また
はピック−アップ素子群を基板上の該当する位置の上方
に連続的に位置付けし得るようにして、これらの位置に
各ピック−アップ素子またはピック−アップ素子群が別
々に部品を基板上に置いて、部品を釈放し得るようにし
たことを特徴とする。
本発明の好適例によれば、ピック−アップ装蓋を互いに
垂直方向に可動自在の２個のキャリッジによって支承し
、各キャリッジを駆動手段に結合させるようにする。
垂直方向に可動自在の２個のキャリッジによって支承し
、各キャリッジを駆動手段に結合させるようにする。
さらに本発明の好適例によれば、キャリッジ駆動手段お
よびピック−アップ素子をプログラムによって制御すべ
く配置する。
よびピック−アップ素子をプログラムによって制御すべ
く配置する。
キャリッジ駆動手段およびピック−アップ素子はバント
グラフによって制御すべく配置することもできる。
グラフによって制御すべく配置することもできる。
このようにして得られる装置によれば、部品を基板に速
く、確実に、しかも廉価に載置することができ、また斯
かる装置は情況の変化に極めて迅速に適合させることが
できるように融通性にも豊んでいる。
く、確実に、しかも廉価に載置することができ、また斯
かる装置は情況の変化に極めて迅速に適合させることが
できるように融通性にも豊んでいる。
ピック−アップ素子は１列以上に配置することができる
。各列における素子間の距離は部品取出し位置の各位置
間の距離の％とすることができる。
。各列における素子間の距離は部品取出し位置の各位置
間の距離の％とすることができる。
この場合には先ず奇数番目の各ピック−アップ素子によ
って第１列目の部品取出し位置から部品をピック−アッ
プし、ついで偶数番目の各ヒラクーアップ素子によって
第２列目の部品取出し位置から部品をピック−アップす
る。このようにすればピック−アップ装置の横の寸法が
限定されるため、製電が横方向に作動する空所を大きく
とれると云う利点がある。このことは、斯種の装置を多
数互いに隣接して配置する場合に有利である。
って第１列目の部品取出し位置から部品をピック−アッ
プし、ついで偶数番目の各ヒラクーアップ素子によって
第２列目の部品取出し位置から部品をピック−アップす
る。このようにすればピック−アップ装置の横の寸法が
限定されるため、製電が横方向に作動する空所を大きく
とれると云う利点がある。このことは、斯種の装置を多
数互いに隣接して配置する場合に有利である。
実施例の説明
以下図面につき本発明を説明する。
第１および２図は基板に例えばチップ−タイプの電気的
および／または電子的な構成部品を載置する本発明装置
の簡単な例を示す側面および平面図である。これらの図
に示す基板ｌは、例えばその下側にリードアラＦが基板
の穴の中に位置付けられる慣例の回路部品２を既に設け
であるプリント回路板のようなものとする。この基板の
上側には寸法が極めて小さく、シかもリードアウトを具
えていない別の部品を多数設ける必要がある。′チップ
−タイプ′部品とも称される斯種の部品の寸法は２，３
ｘ １．６ ｍ程度のものである。これらの部品は基
板上に互いに極めて短い離間間隔で極めて正確に位置付
ける必要がある。
および／または電子的な構成部品を載置する本発明装置
の簡単な例を示す側面および平面図である。これらの図
に示す基板ｌは、例えばその下側にリードアラＦが基板
の穴の中に位置付けられる慣例の回路部品２を既に設け
であるプリント回路板のようなものとする。この基板の
上側には寸法が極めて小さく、シかもリードアウトを具
えていない別の部品を多数設ける必要がある。′チップ
−タイプ′部品とも称される斯種の部品の寸法は２，３
ｘ １．６ ｍ程度のものである。これらの部品は基
板上に互いに極めて短い離間間隔で極めて正確に位置付
ける必要がある。
基板ｌは基板支持体８によって支承する。
基板に載置すべき部品はテープ内にパッケージされてお
り、これらの部品は片側が下側の箔によって、反対側が
カバー箔によって閉成されたテープ内の空所内にゆるく
納められている。
り、これらの部品は片側が下側の箔によって、反対側が
カバー箔によって閉成されたテープ内の空所内にゆるく
納められている。
上述したような多数のテープをホルダー５内の多数のリ
ール４に巻回する。ホルダー５はその両側に穴１０１が
あけである突出プレートｔｏｏを具えている。穴ｌｏｔ
はテープ送り装置７におけるピン１０２と共働させるこ
とができる。ホルダー５の底部は２個の支持具１０８を
介して送給装置に押し当てる。
ール４に巻回する。ホルダー５はその両側に穴１０１が
あけである突出プレートｔｏｏを具えている。穴ｌｏｔ
はテープ送り装置７におけるピン１０２と共働させるこ
とができる。ホルダー５の底部は２個の支持具１０８を
介して送給装置に押し当てる。
テープ６はリール４から多数の部品取出し位置１１にテ
ープを送る装置７にまで延在している。
ープを送る装置７にまで延在している。
これらの位置にて移送機構８によって部品をピック−ア
ップすることができる。移送機構８は主として、Ｘ一方
向に移動し得るキャリッジ９と１このキャリッジに対し
てｙ一方向に移動し得るピック−アップ装置ＩＯとを具
えている。ピック−アップ装置ｚｏは吸り［チューブと
して構成される多数のピック−アップ素子１２を具えて
いる。
ップすることができる。移送機構８は主として、Ｘ一方
向に移動し得るキャリッジ９と１このキャリッジに対し
てｙ一方向に移動し得るピック−アップ装置ＩＯとを具
えている。ピック−アップ装置ｚｏは吸り［チューブと
して構成される多数のピック−アップ素子１２を具えて
いる。
ホルダー５およびテープ送り装置７はオランダ国特許願
第８ＩＯ８５７８号に詳述されているように構成するこ
とができる。
第８ＩＯ８５７８号に詳述されているように構成するこ
とができる。
ピック−アップ素子１２は部品取出し位置１１のパター
ンに対応するパターンでピック−アップ装置ＩＯ内に配
置する。このことからして、ビツクーアップ装置１０を
キャリッジ９の移動によって部品取出し位置の上方の位
置に動かした場合に、各ビック−アップ素子が部品取出
し位置の上方に位置するようになる。
ンに対応するパターンでピック−アップ装置ＩＯ内に配
置する。このことからして、ビツクーアップ装置１０を
キャリッジ９の移動によって部品取出し位置の上方の位
置に動かした場合に、各ビック−アップ素子が部品取出
し位置の上方に位置するようになる。
ついで吸引チューブ１２を動かして部品に接触させ、す
べての吸引チューブによって同時に部品をピック−アッ
プする。
べての吸引チューブによって同時に部品をピック−アッ
プする。
つぎに所要に応じ、ピック−アップ装置を接着剤塗布装
置１８の上方位置まで移動させる。この塗布装置は接着
剤容器１４と多数の往復動自在の接着剤塗布部材１５と
を具えており、これらの塗布部材１６は部品取出し位置
１１およびピック−アップ素子１２と同じパターンで配
置する。このような構成とすれば、ピック−アップ装置
ｌＯが部品をピック−アップした後に、斯かるピック−
アップ装置を接着剤塗布装置の上方位置まで動かしてか
ら、接着剤塗布部材を持ち上げたり、および／または吸
引チューブを部品と一緒に接着剤容器内に下げることに
よってすべての部品に接着剤を同時に塗布することがで
きる。
置１８の上方位置まで移動させる。この塗布装置は接着
剤容器１４と多数の往復動自在の接着剤塗布部材１５と
を具えており、これらの塗布部材１６は部品取出し位置
１１およびピック−アップ素子１２と同じパターンで配
置する。このような構成とすれば、ピック−アップ装置
ｌＯが部品をピック−アップした後に、斯かるピック−
アップ装置を接着剤塗布装置の上方位置まで動かしてか
ら、接着剤塗布部材を持ち上げたり、および／または吸
引チューブを部品と一緒に接着剤容器内に下げることに
よってすべての部品に接着剤を同時に塗布することがで
きる。
つぎにピック−アップ装置ｌＯを、この装置が基板上方
の位置に来るまでＸ方向にさらに動かす。
の位置に来るまでＸ方向にさらに動かす。
この作動のつぎの工程では関連する部品全載置する基板
上の位置に各ピック−アップ素子１２を連続的に移動さ
せる。各部品を基板に載置するには、それらの各部品に
関連する吸引チューブを下げて、部品が基板に接触した
ら、吸引チューブへの真空結線を中断させる。
上の位置に各ピック−アップ素子１２を連続的に移動さ
せる。各部品を基板に載置するには、それらの各部品に
関連する吸引チューブを下げて、部品が基板に接触した
ら、吸引チューブへの真空結線を中断させる。
基板上の適切な位置の上方に同時に持たらされる数本の
適当な吸引チューブを常に同時に作動させることができ
るため、１組の部品は基板上におけるピック−アップ装
置の選択位置に位置付けることができる。
適当な吸引チューブを常に同時に作動させることができ
るため、１組の部品は基板上におけるピック−アップ装
置の選択位置に位置付けることができる。
キャリッジ９およびピック−アップ装置ＩＯはそれぞれ
別個のモータによって駆動させることができ、これらの
モータはプログラムによって制御することができる。
別個のモータによって駆動させることができ、これらの
モータはプログラムによって制御することができる。
プログラムはピック−アップ装置が常に基板上方のでき
るだけ基板に近い最小距離の所を移動するように設計す
るのが好適である。
るだけ基板に近い最小距離の所を移動するように設計す
るのが好適である。
部品取出し位置１１およびピック−アップ素子１２を本
例では一直線に配置する例につき述べたが、これらは他
の配置とすることもできることは明らかである。
例では一直線に配置する例につき述べたが、これらは他
の配置とすることもできることは明らかである。
上述した例ではピック−アップ装置ＩＯをＸおよびｙの
両方向に動かすようにしたが、Ｘ一方向の移動をキャリ
ッジ９によって行ない、ｙ一方向の移動を基板ｌによっ
て行なうようにすることもでき、この場合には例えば基
板支持体８を適当な案内上にて変位自在とする必要があ
る。
両方向に動かすようにしたが、Ｘ一方向の移動をキャリ
ッジ９によって行ない、ｙ一方向の移動を基板ｌによっ
て行なうようにすることもでき、この場合には例えば基
板支持体８を適当な案内上にて変位自在とする必要があ
る。
第８，４および５図は移送機構８の平−図および一部断
面にて示す側面図並びに第４図のｖ−■線上での断面図
である。
面にて示す側面図並びに第４図のｖ−■線上での断面図
である。
これらの図はハウジング２１内に堅牢に取付けられる軸
のまわりを回動し得る多数のローラ２θ上にキャリッジ
９を案内させる方法を示している。
のまわりを回動し得る多数のローラ２θ上にキャリッジ
９を案内させる方法を示している。
キャリッジ９はピニオン２８が掛合するラック２Ｂを具
えている。ピニオン２δはハウジング２１に軸承される
軸８４に固定し、この軸２４の上端部にはモータ２７の
軸における歯車２６とかみ合う歯車２５を設ける。従っ
て、キャリッジはモータ２７によってハウジング２１内
にて前後に動かすことができる。
えている。ピニオン２δはハウジング２１に軸承される
軸８４に固定し、この軸２４の上端部にはモータ２７の
軸における歯車２６とかみ合う歯車２５を設ける。従っ
て、キャリッジはモータ２７によってハウジング２１内
にて前後に動かすことができる。
キャリッジ９はその一端部に多数の案内部８１全有して
いる横部材８０を臭えている。
いる横部材８０を臭えている。
横キャリッジ８２は多数のローラ８８を介して案内部８
１と共働する。
１と共働する。
モータ８４は横キャリッジδ２の一部を成すラックδ８
を歯車８５−２１６−８７を介して駆動させる。
を歯車８５−２１６−８７を介して駆動させる。
多数の吸引チューブ４１．（本例の場合３２本）を支持
する棒状の部材を横キャリッジδ２に結合させる。吸引
チューブは例えば本願人の出願に係るオランダ国特許願
第８２０１５９８号に記載されているような構成とする
ことができる。
する棒状の部材を横キャリッジδ２に結合させる。吸引
チューブは例えば本願人の出願に係るオランダ国特許願
第８２０１５９８号に記載されているような構成とする
ことができる。
各吸引チューブ４１はばね力に抗して圧縮空気により下
方に動かして、この位置にて真空源に接続し得るように
する。各吸引チューブを収納するホルダーは、チューブ
の上端個所にビニオン４２を具えており、このビニオン
は棒状部材４ｏの全長にわたり延在しているブロック４
４に接続されるランク４δとかみ合い、上記ブロック４
４は空気モータ４５によって２位置にて前後に動がすこ
とができる。ブロック４４のストロークはその各ストロ
ーク中に各吸引チューブが１８００回転するようなスト
ロークとする。
方に動かして、この位置にて真空源に接続し得るように
する。各吸引チューブを収納するホルダーは、チューブ
の上端個所にビニオン４２を具えており、このビニオン
は棒状部材４ｏの全長にわたり延在しているブロック４
４に接続されるランク４δとかみ合い、上記ブロック４
４は空気モータ４５によって２位置にて前後に動がすこ
とができる。ブロック４４のストロークはその各ストロ
ーク中に各吸引チューブが１８００回転するようなスト
ロークとする。
各吸引チューブ４１はそれぞれ関連する圧縮空気接続具
および関連する真空接続具に連通させる。
および関連する真空接続具に連通させる。
これらの各接続具は可撓性パイプ５ｏを介して弁ブロッ
ク５１に接続する。この弁ブロックはプログラム制御下
で適当な鱒時に該当するパイプを開閉する可制御弁を具
えている。
ク５１に接続する。この弁ブロックはプログラム制御下
で適当な鱒時に該当するパイプを開閉する可制御弁を具
えている。
斯くして得られる装置により、先ず所定プログラムに基
いて吸引チューブ４１をチップ取出し位置の上方に位置
付けることができる。
いて吸引チューブ４１をチップ取出し位置の上方に位置
付けることができる。
ついで弁ブロック５１のすべての弁を同時に開放させて
、吸引チューブをチップ上に下げて、これらのチップを
チューブの吸引によりビック−アップすることができる
。
、吸引チューブをチップ上に下げて、これらのチップを
チューブの吸引によりビック−アップすることができる
。
つぎに吸引チューブ４１付きの棒状部材４０を接着剤塗
布装置上方の位置まで動かして、接着剤をチップに塗布
する。
布装置上方の位置まで動かして、接着剤をチップに塗布
する。
ついで吸引チューブ４１付きの棒状部材４０を基板上方
の位置まで動かして、モータ２７および８番を作動させ
て、各吸引チューブを順次所定位置まで持たらす。この
位置は該当する部品が基板上に載置される位置とする必
要がある。
の位置まで動かして、モータ２７および８番を作動させ
て、各吸引チューブを順次所定位置まで持たらす。この
位置は該当する部品が基板上に載置される位置とする必
要がある。
吸引チューブを基板上の該当する位置の上方に位置付け
したら、該当する空気弁を開いて、吸引チューブによっ
て基板上に部品を下ろし、その後吸引作業を中断させる
。基板上に部品を載置する前に、該当する吸引チューブ
を１８０°にわたって回転させることもできる。
したら、該当する空気弁を開いて、吸引チューブによっ
て基板上に部品を下ろし、その後吸引作業を中断させる
。基板上に部品を載置する前に、該当する吸引チューブ
を１８０°にわたって回転させることもできる。
斯くシて基板には所定のプログラムに基いて部品を極め
て迅速に設けることができる。
て迅速に設けることができる。
最後に、第６図はパントグラフ系６２に接続されるパ一
部材６１への吸引チューブパー６０の接続の仕方を示し
たものである。このようにしても吸引チューブパー６０
を所望位置に位置付けることができる。この場合にも吸
引チューブは適当な弁ブロックを介して圧縮空気と真空
によって制御し１弁ブロツクの弁を吸引チューブパー６
０が占める位置に基いて制御する。パー６０はピン６８
も具えており、このビンは所定プログラムに基いて所定
数の基準点の上方の位置に順次移動させる。
部材６１への吸引チューブパー６０の接続の仕方を示し
たものである。このようにしても吸引チューブパー６０
を所望位置に位置付けることができる。この場合にも吸
引チューブは適当な弁ブロックを介して圧縮空気と真空
によって制御し１弁ブロツクの弁を吸引チューブパー６
０が占める位置に基いて制御する。パー６０はピン６８
も具えており、このビンは所定プログラムに基いて所定
数の基準点の上方の位置に順次移動させる。
第１図は本発明装置の一例を示す側面図；第２図は同じ
くその平面図； 第８図は第１図に示す装置の移送機構を示す平面図； 第４図は同じくその一部を断面にて示す側面図；第５図
は第４図のＶ−Ｖ＠上での断面図嘉＠６図は移送機構の
他の例を示す説明図である。 ｌｏ・・基板 ２・・・回路部品８・・・
基板支持板 ４・・・テープリール５・・・ホル
ダー ７・・・テープ送り装置８・・・移送機
構 ９・・・キャリッジｌＯ・・・ビック−ア
ップ装置 １１・・・部品取出し位置１２・・・ビック
−アップ素子 ｌδ・・・接着剤−塗布装置１４・・・
接着剤容器 １５・・・接着剤塗布部材６０・
・・吸気チューブパー ６１・・・／（−部材６２・
・・パントグラフ系。 特許出願人 エヌｅペー−フイリップスーフルーイラ
ンペンファプリケン
くその平面図； 第８図は第１図に示す装置の移送機構を示す平面図； 第４図は同じくその一部を断面にて示す側面図；第５図
は第４図のＶ−Ｖ＠上での断面図嘉＠６図は移送機構の
他の例を示す説明図である。 ｌｏ・・基板 ２・・・回路部品８・・・
基板支持板 ４・・・テープリール５・・・ホル
ダー ７・・・テープ送り装置８・・・移送機
構 ９・・・キャリッジｌＯ・・・ビック−ア
ップ装置 １１・・・部品取出し位置１２・・・ビック
−アップ素子 ｌδ・・・接着剤−塗布装置１４・・・
接着剤容器 １５・・・接着剤塗布部材６０・
・・吸気チューブパー ６１・・・／（−部材６２・
・・パントグラフ系。 特許出願人 エヌｅペー−フイリップスーフルーイラ
ンペンファプリケン
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 Ｌ 多数のピック−アップ素子を具えているピック−ア
ップ装置によってチップ−タイプの電気的および／また
は電子的部品を多数同時にピック−アップし、その後ピ
ック−アップ装置を基板上方の位置まで動かして、前記
部品を基板上に載着するに当り、ピック−アップ装置お
よび／または基板を互いに動かして・各ピック−アンプ
素子またはピック−アンプ素子群を基板上の該当する所
望位置の上方位置に連続的に動かし、その後該当する部
品をピック−アップ素子によって基板上の該当位置に置
いて、該位置にて部品を釈放させるようにすることを特
徴とする部品の載置方法。 象 特許請求の範囲ｌ記載の方法において、ピック−ア
ップ素子を基板上の該当する位置の上方に順次位置付け
るシーケンスを、ピック−アップ装置および／または基
板の走行距離が常にできるだけ短くなるように選定する
ことを特徴とする部品の載置方法。 ＆ 特許請求の範Ｎｌまたは２に記載の方法において、
部品をピック−アップした後に先ず、部品取出し位置と
同じパターンで配列した多数の接着剤塗布部材を具えて
いる接層側塗布装置の上方位置にピック−アップ装置を
移動させることを特徴とする部品の載置方法。 表 特許請求の範囲１．２または８の何れが１つに記載
の方法において、ピック−アップ装置および／または基
板を、ピック−アップ素子も制御するプログラムに基す
いて制御される駆動装置によって移動させることを特徴
とする部品の載置方法。 五 特許請求の範囲１．２または８の何れが１つに記載
の方法において、ピック−アップ装置および／または基
板を、標本基板を走査するパントグラフによって制御す
ることを特徴とする部品の載置方法。 ＆ チップ−タイプの電気的および／または電子的部品
を基板に載置する装置にあって、該装置が所定パターン
にて配置される多数のピック−アップ素子を有する可動
ビック−アップ装置を具えており、前記ピックニアツブ
装置は部品を取出す多数の位置の上方位ｔまで可動自在
とし、前記多数位置では各ピック−アップ素子によって
部品をピック−アップし得るようにし、ついで前記ピッ
ク−アップ装置を駆動手段によって基板支持体の上方位
置まで移動させることのできるようにした部品載置装置
において、該装置が２個の互いに垂直な案内部を具えて
おり、これらの案内部上をピック−アップ装置が部品取
出し位置の上方における位置から基板支持体の上方位置
への第１方向に移動でき、ピック−アップ装置または基
板支持体は前記第１方向に対して垂直の方向に移動し得
るようにして、各ピンク−アンプ素子またはピック−ア
ップ素子群を基板上の該当する位置の上方に連続的に位
置付けし得るようにして、これらの位置に各ビック−ア
ップ素子またはピック−アップ素子群が別々に部品を基
板上に置いて、部品□を釈放し得るようにしたことな特
徴とする部品載置装置。 フ、 特許請求の範囲６記載の装置において、ピック−
アップ装置を互いに垂直方向に可動自在の２個のキャリ
ッジによって支承し、各キャリッジを駆動手段に結合さ
せるようにしたことな特徴とする部品載置装置。 龜 特許請求の範囲７記載の装置において、駆動手段お
よびピック−アップ素子をプログラムによって制御すべ
く配置したことを特徴とする部品載置装置。 張 特許請求の範囲７記載の装置において、駆動手段お
よびピック−アップ素子を、標本基板を走査し得るパン
）グラフによって制御すべく配置したことを特徴とする
部品載置装置。 ｌα 特許請求の範囲６，７．８または９の何れか１つ
に記載の装置において、すべてのピック−アップ素子を
１列以上に配置することを特徴とする部品載置装置。 ＩＬ 特許請求の範囲ｌＯ記載の装置において、各列
のピック−アップ素子間の距離ｔ一部品取出し位置の各
位置間の距離の％とじたことを特徴とする部品載置装置
。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL8201653 | 1982-04-21 | ||
| NL8201653A NL8201653A (nl) | 1982-04-21 | 1982-04-21 | Werkwijze en inrichting voor het plaatsen van chipvormige electrische en/of electronische onderdelen op een substraat. |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58191494A true JPS58191494A (ja) | 1983-11-08 |
Family
ID=19839624
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58068492A Pending JPS58191494A (ja) | 1982-04-21 | 1983-04-20 | 部品の載置方法および装置 |
Country Status (9)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4644642A (ja) |
| EP (1) | EP0092292B1 (ja) |
| JP (1) | JPS58191494A (ja) |
| KR (1) | KR910003146B1 (ja) |
| AT (1) | ATE19327T1 (ja) |
| CA (1) | CA1204528A (ja) |
| DE (1) | DE3363018D1 (ja) |
| HK (1) | HK85391A (ja) |
| NL (1) | NL8201653A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60242922A (ja) * | 1984-05-18 | 1985-12-02 | Tokico Ltd | 部品取付け装置 |
| JPS6171693A (ja) * | 1984-09-17 | 1986-04-12 | ティーディーケイ株式会社 | チツプ部品の装着方法 |
| JPH0256499U (ja) * | 1988-10-18 | 1990-04-24 | ||
| JPH0268499U (ja) * | 1988-11-11 | 1990-05-24 | ||
| JP2000188498A (ja) * | 1998-10-13 | 2000-07-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5851530A (ja) * | 1981-09-22 | 1983-03-26 | Toshiba Corp | 半導体ペレツト配列装置および方法 |
| GB2154921B (en) * | 1984-02-24 | 1988-06-08 | Pace Inc | Device for attaching modular electronic components to or removing them from an insulative substrate |
| DE3532500C2 (de) * | 1984-09-17 | 1996-03-14 | Tdk Corp | Pneumatisch betätigter Bestückungskopf mit Saugkammer für eine Saugpipette |
| NL8403513A (nl) * | 1984-11-19 | 1986-06-16 | Philips Nv | Inrichting voor het plaatsen van electronische en/of electrische onderdelen op een substraat. |
| EP0190372A1 (en) * | 1985-01-29 | 1986-08-13 | TEKMA KINOMAT S.p.A. | Process for the automatic positioning of chips on printed circuits and machine for carrying out the same |
| NL8701139A (nl) * | 1987-05-13 | 1988-12-01 | Philips Nv | Geleideinrichting. |
| CA1320005C (en) * | 1988-06-16 | 1993-07-06 | Kotaro Harigane | Electronic component mounting apparatus |
| JPH0250440A (ja) * | 1988-08-12 | 1990-02-20 | Mitsubishi Electric Corp | ダイボンド装置 |
| NL8900027A (nl) * | 1989-01-06 | 1990-08-01 | Philips Nv | Werkwijze en inrichting voor het plaatsen van onderdelen op een drager. |
| US5058263A (en) * | 1989-12-21 | 1991-10-22 | U.S. Philips Corporation | Manipulation device |
| US5216804A (en) * | 1991-05-21 | 1993-06-08 | U.S. Philips Corp. | Method and device for placing a component on a printed circuit board |
| NL9302155A (nl) * | 1993-12-10 | 1995-07-03 | Boschman Holding Bv | Inrichting voor het in vormholten plaatsen van voorwerpen. |
| KR100348400B1 (ko) * | 2000-05-20 | 2002-08-10 | 미래산업 주식회사 | 표면실장장치의 모듈헤드의 노즐회전장치 |
| DE102005033979B4 (de) * | 2005-07-20 | 2007-08-02 | Siemens Ag | Bestücksystem und Verfahren zum Bestücken von Substraten mit elektrischen Bauteilen |
| JP5302773B2 (ja) * | 2009-05-27 | 2013-10-02 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 電子部品実装装置 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5558600A (en) * | 1978-10-24 | 1980-05-01 | Nippon Electric Co | Device for simultaneously arraying and supplying parts |
| JPS5583239A (en) * | 1978-12-20 | 1980-06-23 | Hitachi Ltd | Mounting tip element |
| JPS5636196A (en) * | 1979-09-03 | 1981-04-09 | Sony Corp | Apparatus for assembling electronic device circuit |
| JPS56157781U (ja) * | 1980-04-25 | 1981-11-25 | ||
| JPS576277U (ja) * | 1980-06-12 | 1982-01-13 | ||
| JPS5737281U (ja) * | 1980-08-13 | 1982-02-27 |
Family Cites Families (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3611561A (en) * | 1969-04-21 | 1971-10-12 | Paul A Dosier | Transfer mechanism with loading nest |
| US3859723A (en) * | 1973-11-05 | 1975-01-14 | Microsystems Int Ltd | Bonding method for multiple chip arrays |
| US3958740A (en) * | 1974-07-08 | 1976-05-25 | Dixon Automation, Inc. | Automatic component assembly machine and method relating thereto |
| JPS51131274A (en) * | 1975-05-10 | 1976-11-15 | Fujitsu Ltd | Tip bonding method |
| JPS51131273A (en) * | 1975-05-10 | 1976-11-15 | Fujitsu Ltd | Wire bonding process |
| JPS52124168A (en) * | 1976-04-12 | 1977-10-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of assembling electronic device circuit |
| FR2365209A1 (fr) * | 1976-09-20 | 1978-04-14 | Cii Honeywell Bull | Procede pour le montage de micro-plaquettes de circuits integres sur un substrat et installation pour sa mise en oeuvre |
| US4166562A (en) * | 1977-09-01 | 1979-09-04 | The Jade Corporation | Assembly system for microcomponent devices such as semiconductor devices |
| US4151945A (en) * | 1977-12-08 | 1979-05-01 | Universal Instruments Corporation | Automated hybrid circuit board assembly apparatus |
| US4292116A (en) * | 1978-04-18 | 1981-09-29 | Tokyo Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Apparatus for mounting chip type circuit elements on a printed circuit board |
| JPS5537283A (en) * | 1978-09-08 | 1980-03-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Article shifter |
| GB2034613B (en) * | 1978-11-09 | 1983-01-19 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method and apparatus for mounting electronic components |
| JPS5599795A (en) * | 1979-01-25 | 1980-07-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Device for mounting electronic part |
| JPS55118698A (en) * | 1979-03-05 | 1980-09-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Device for mounting electronic part |
| JPS55118690A (en) * | 1979-03-05 | 1980-09-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Device for carrying electronic part |
| US4345371A (en) * | 1979-03-14 | 1982-08-24 | Sony Corporation | Method and apparatus for manufacturing hybrid integrated circuits |
| DE2923695A1 (de) * | 1979-06-12 | 1980-12-18 | Ruf Kg Wilhelm | Vorrichtung zur aufnahme und positionsgerechten ablage von bauteilen |
| DE2935081C2 (de) * | 1979-08-30 | 1985-12-19 | Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg | Vorrichtung zur Bestückung von Leiterplatten. |
| JPS5661194A (en) * | 1979-10-25 | 1981-05-26 | Hitachi Ltd | Method of carrying chip element |
-
1982
- 1982-04-21 NL NL8201653A patent/NL8201653A/nl not_active Application Discontinuation
-
1983
- 1983-04-13 CA CA000425753A patent/CA1204528A/en not_active Expired
- 1983-04-19 AT AT83200563T patent/ATE19327T1/de not_active IP Right Cessation
- 1983-04-19 DE DE8383200563T patent/DE3363018D1/de not_active Expired
- 1983-04-19 EP EP83200563A patent/EP0092292B1/en not_active Expired
- 1983-04-20 KR KR1019830001670A patent/KR910003146B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1983-04-20 JP JP58068492A patent/JPS58191494A/ja active Pending
-
1985
- 1985-09-03 US US06/772,196 patent/US4644642A/en not_active Expired - Fee Related
-
1991
- 1991-10-31 HK HK853/91A patent/HK85391A/xx unknown
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5558600A (en) * | 1978-10-24 | 1980-05-01 | Nippon Electric Co | Device for simultaneously arraying and supplying parts |
| JPS5583239A (en) * | 1978-12-20 | 1980-06-23 | Hitachi Ltd | Mounting tip element |
| JPS5636196A (en) * | 1979-09-03 | 1981-04-09 | Sony Corp | Apparatus for assembling electronic device circuit |
| JPS56157781U (ja) * | 1980-04-25 | 1981-11-25 | ||
| JPS576277U (ja) * | 1980-06-12 | 1982-01-13 | ||
| JPS5737281U (ja) * | 1980-08-13 | 1982-02-27 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60242922A (ja) * | 1984-05-18 | 1985-12-02 | Tokico Ltd | 部品取付け装置 |
| JPH0547337B2 (ja) * | 1984-05-18 | 1993-07-16 | Tokico Ltd | |
| JPS6171693A (ja) * | 1984-09-17 | 1986-04-12 | ティーディーケイ株式会社 | チツプ部品の装着方法 |
| JPH0369200B2 (ja) * | 1984-09-17 | 1991-10-31 | Tdk Electronics Co Ltd | |
| JPH0256499U (ja) * | 1988-10-18 | 1990-04-24 | ||
| JPH0268499U (ja) * | 1988-11-11 | 1990-05-24 | ||
| JP2000188498A (ja) * | 1998-10-13 | 2000-07-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR910003146B1 (ko) | 1991-05-20 |
| ATE19327T1 (de) | 1986-05-15 |
| US4644642A (en) | 1987-02-24 |
| KR840004829A (ko) | 1984-10-24 |
| NL8201653A (nl) | 1983-11-16 |
| CA1204528A (en) | 1986-05-13 |
| EP0092292B1 (en) | 1986-04-16 |
| DE3363018D1 (en) | 1986-05-22 |
| HK85391A (en) | 1991-11-08 |
| EP0092292A1 (en) | 1983-10-26 |
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