JP2000188498A - 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 溶剤転写時に電子部品を一個づつ転写する工
程のロスを削減することができる電子部品実装装置及び
電子部品実装方法を提供する。 【解決手段】 フラックス転写ユニットをスライド方式
にし、部品を吸着保持しているヘッドの複数のノズルが
同時に一度に下降して部品にフラックスを転写すること
により、従来の回転方式のフラックス転写ユニットを使
用してノズル一本一本を下降させる転写動作よりも、ノ
ズルを上下動させる時間が短縮できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板や部品などの
被装着体に電子部品を装着するときに、フラックス、ク
リーム半田などの溶剤を転写する必要のある電子部品
に、上記溶剤転写するための溶剤転写動作を行わせる電
子部品実装装置及び電子部品装着方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子部品実装装置は、電子回路基
板に電子部品を速く、正確に装着し実装品質を向上させ
る事を要求されている。以下、図１４、図１５、図１６
を参照しながら、従来の電子部品実装装置の一例につい
て説明する。

【０００３】図１４に示す、従来の電子部品実装装置１
０は、回路基板を搬入、搬出する基板搬送装置４と、複
数の部品供給ユニットを有する前方部品供給装置３２
ａ、後方部品供給装置３２ｂと、所望の吸着ノズルを装
填でき、かつ装填した吸着ノズルを上下動作、回転動作
させることが可能な機構を備えたヘッド部８、及び基板
認識カメラ９を備え、Ｘ、Ｙ方向に移動可能なＸＹロボ
ット５と、電子部品用の部品撮像装置２、及びフラック
ス転写ユニット４０を備える。

【０００４】このような従来の電子部品実装装置１０に
おける動作は以下のように動作する。回路基板は、基板
搬送装置４により装着位置に搬入される。ＸＹロボット
５は、基板認識カメラ９を回路基板上に移動し、実装す
べき位置を調べる。次に、ＸＹロボット５は基板認識カ
メラ９を前方部品供給装置３２ａ、及び後方部品供給部
３２ｂ上に移動し、保持すべき部品を認識した後、ノズ
ル８に電子部品３３を保持させる。ノズル８にて吸着保
持された電子部品３３は、フラックス転写ユニット部４
０に移動し、部品３３を一点一点を下降させ、部品３３
にフラックス５０を転写する。ノズル８に保持された電
子部品３３は部品撮像装置２にて保持姿勢が撮影され部
品３３の保持姿勢を計測し、結果を判定する。次に、部
品３３の保持姿勢計測結果が正常であれば、得られた画
像情報をもとに部品３３の位置補正がなされた後、ＸＹ
ロボット５を移動させ、電子部品３３を回路基板上に装
着する。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】１４、図１５、図１６
は上述のとうり、従来の設備の一例として、転写皿４０
ｂを回転することによりフラックス５０の膜厚を大略均
一にする、転写皿回転方式の転写ユニット４０を有す
る、電子部品実装装置１０を示す。上記、従来の電子部
品実装装置１０において、電子部品吸着後の動作につい
て以下に詳述する。電子部品３３を吸着保持している複
数のノズル８を有するヘッド部６を、ＸＹロボット５に
より、転写皿回転方式のフラックス転写ユニット４０に
移動させる。転写皿回転方式のフラックス転写ユニット
４０に到達したヘッド部６は、吸着保持している複数個
の電子部品３３の一点を転写ユニット４０の転写面に下
降させ、電子部品３３にフラックス５０を転写する。転
写済みの電子部品３３が上昇後、転写皿４０ｂをモータ
４０ｄにより回転させてブレード４０ａによりフラック
ス５０の膜厚を大略均一にした後、次の電子部品３３を
吸着保持しているノズル８を転写位置までＸＹロボット
５により移動し、ノズル８を下降させフラックス５０を
転写する工程をすべての部品３３について繰り返す。す
べての吸着保持している電子部品３３にフラックス５０
を転写した後、ヘッド部６を所望の装着位置に移動し、
電子部品３３を実装する。

【０００６】このように、従来の転写皿回転方式のフラ
ックス転写ユニット４０を備えた電子部品実装装置１０
は、複数個の電子部品３３を吸着保持していても、一個
づつしか転写することができない。この結果、最後の方
の電子部品３３を転写する時には、最初に転写した電子
部品３３のフラックス５０の揮発成分が揮発し、実装品
質を低下させる原因となるとともに、装着タクトが増加
し、生産能力の低下につながる原因となる。

【０００７】本発明は、この問題点を解決するためにな
されたもので、溶剤転写時に電子部品を一個づつ転写す
る工程のロスを削減することができる電子部品実装装置
及び電子部品実装方法を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は以下のように構成する。本発明の第１態様
によれば、複数の電子部品を供給する部品供給装置と、
上記電子部品を実装する被装着体を位置決めして保持す
る被装着体支持装置と、上記部品供給装置から複数の上
記電子部品を保持し上記保持された電子部品を上記被装
着体上の所定位置へ実装する複数の部品保持部材と、上
記部品保持部材によって保持した上記電子部品の姿勢を
計測する部品撮像装置と、上記電子部品に転写すべき溶
剤の膜が形成される溶剤転写部と、上記溶剤転写部に上
記溶剤の膜を形成する膜形成用ブレードとを有し、上記
溶剤転写部及び上記膜形成用ブレードの１つを相対的に
かつ直線的にスライド移動させて上記溶剤の膜を形成し
たのち、上記部品保持部材によって保持した複数の上記
電子部品を上記溶剤の膜に同時的に接触させて、上記複
数の電子部品に上記溶剤を一度に転写させる溶剤転写ユ
ニットとを備える電子部品実装装置を提供する。本発明
の第２態様によれば、上記溶剤転写ユニットは、上記溶
剤の膜を形成させる平面部を上記溶剤転写部に有すると
ともに、上記溶剤転写部及び上記膜形成用ブレードの１
つを相対的にかつ直線的にスライド移動させる駆動部を
有し、上記駆動部により上記溶剤転写部若しくは上記膜
形成用ブレードを移動することにより上記溶剤転写部の
上記溶剤の膜の膜厚を規制して上記溶剤の膜の膜厚を大
略均一にする、第１態様記載の電子部品実装装置を提供
する。本発明の第３態様によれば、上記部品供給装置
は、複数のカセットスロットに着脱可能な複数の部品供
給カセットを備えており、上記溶剤転写ユニットは、上
記部品供給装置の上記複数のカセットスロットの１つに
差込んで上記電子部品実装装置にセット可能である、第
１又は２態様に記載の電子部品実装装置を提供する。本
発明の第４態様によれば、上記溶剤転写ユニットにおい
て、上記部品供給装置のカセットスロットに取り付けら
れた部品供給カセットから上記部品が上記部品保持部材
により取り出されたことを示す部品取出信号により上記
溶剤転写部若しくは上記膜形成用ブレードの１つをスラ
イド移動させる第１〜３のいずれかの態様に記載の電子
部品実装装置を提供する。本発明の第５態様によれば、
上記溶剤転写ユニットは、上記膜形成用ブレードと、不
要な溶剤を掻き取る掻き取り用ブレードとを有し、上記
溶剤転写部及び上記膜形成用ブレードの１つを相対的に
かつ直線的にスライド移動させて上記溶剤の膜を上記溶
剤転写部に形成したのち、上記部品保持部材によって保
持した複数の上記電子部品を上記溶剤の膜に接触させ
て、上記複数の電子部品に上記溶剤を転写させたのち、
上記掻き取り用ブレードにより上記溶剤転写部に残った
上記溶剤を掻き取ったのち、上記溶剤の新たな膜を上記
溶剤転写部に形成するようにした第１〜４のいずれかの
態様に記載の電子部品実装装置を提供する。本発明の第
６態様によれば、上記溶剤転写ユニットの上記溶剤転写
部は、上記溶剤の膜を形成させる平面部を有し、上記複
数の電子部品に上記溶剤を転写させるとき、上記溶剤転
写部の上記平面部に、上記複数の電子部品の電極に形成
されたバンプを押し付けてレベリングを行いつつ上記バ
ンプに上記溶剤を付着させるようにした第１〜５のいず
れかの態様に記載の電子部品実装装置を提供する。本発
明の第７態様によれば、電子部品に転写すべき溶剤の膜
が形成される溶剤転写部と、上記溶剤転写部に上記溶剤
の膜を形成する膜形成用ブレードとを有する転写ユニッ
トにおいて、上記溶剤転写部及び上記膜形成用ブレード
の１つを相対的に直線的にスライド移動させて上記溶剤
の膜を形成したのち、部品保持部材によって保持した複
数の上記電子部品を上記溶剤の膜に同時的に接触させ
て、上記複数の電子部品に上記溶剤を一度に転写させる
ようにした電子部品実装方法を提供する。本発明の第８
態様によれば、上記溶剤転写部及び上記膜形成用ブレー
ドを移動することにより上記溶剤転写部の上記溶剤の膜
の膜厚を規制して上記溶剤の膜の膜厚を大略均一にす
る、第７態様に記載の電子部品実装装置を提供する。本
発明の第９態様によれば、上記複数の電子部品を供給す
る部品供給装置から上記部品が上記部品保持部材により
取り出されたことを示す部品取出信号により、上記溶剤
転写部若しくは上記膜形成用ブレードを駆動して上記溶
剤の膜を形成する第７又は８態様に記載の電子部品実装
方法を提供する。本発明の第１０態様によれば、上記溶
剤転写部及び上記膜形成用ブレードの１つを相対的にス
ライド移動させて上記溶剤の膜を上記溶剤転写部に形成
し、上記部品保持部材によって保持した複数の上記電子
部品を上記溶剤の膜に接触させて、上記複数の電子部品
に上記溶剤を転写させたのち、不要な溶剤を掻き取る掻
き取り用ブレードにより上記溶剤転写部に残った上記溶
剤を掻き取ったのち、上記溶剤の新たな膜を上記溶剤転
写部に形成するようにした第７〜９のいずれかの態様に
記載の電子部品実装方法を提供する。本発明の第１１態
様によれば、上記複数の電子部品に上記溶剤を転写させ
るとき、上記溶剤転写部の上記溶剤の膜を形成させる平
面部に、上記複数の電子部品の電極に形成されたバンプ
を押し付けてレベリングを行いつつ上記バンプに上記溶
剤を付着させるようにした第７〜１０のいずれかの態様
に記載の電子部品実装方法を提供する。

【０００９】

【発明の実施の形態】本発明の一実施形態である電子部
品実装装置の溶剤転写ユニットは、基板や部品などの被
装着体に装着すべき電子部品にフラックスなどの溶剤を
転写する溶剤転写動作を行わせるためのユニットであ
る。上記溶剤転写ユニットを備えた電子部品実装装置及
び上記溶剤転写ユニットを使用して、電子部品に溶剤を
転写する上記溶剤転写動作を含む電子部品実装方法につ
いて図１，図２，図３，図４を参照しながら以下に説明
する。

【００１０】尚、各図において同じ構成部分については
同じ符号を付している。また、本実施形態では、上記溶
剤転写ユニット及び上記溶剤転写動作の例として、上記
溶剤の一例としてフラックスを使用したフラックス転写
ユニット及びフラックス転写動作について以下に詳述す
る。上記溶剤としては、他に、クリーム半田、又は、導
電ペーストなどの有機溶剤でもよい。部品に相当する電
子部品を部品保持部材の一例としてのノズルにて保持し
た後、回路基板上に自動的に実装していく電子部品実装
装置、及び電子部品実装方法を例に採る。

【００１１】図１に示すように、本実施形態の電子部品
実装装置１は後方部品供給装置３２ｂの一部の部品供給
カセットがセットされていない部分にフラックス転写ユ
ニット１００を有する。フラックス転写ユニット１００
は、フラックス２００をためておく凹部１０２ｂ，１０
２ｆを有するとともに部品３３にフラックス２００を転
写する平面部１０２ａを有する溶剤転写部の一例として
の転写ステージ１０２、フラックス２００の膜２１１の
厚みを規制する膜形成用兼掻き取り用ブレード１０１、
転写ステージ１０２若しくはブレード１０１（図１〜図
４では転写ステージ１０２）を直線的にスライドさせる
モータ又はシリンダなどの駆動部１０４、及び駆動部１
０４を動作する信号を受け取る信号受信部１０５から構
成される。また、図２の電子部品実装装置１の平面レイ
アウト図に示すようにフラックス転写ユニット１００
は、後方の部品供給装置３２ｂのカセットスロット８０
に着脱可能に差込まれてで電子部品実装装置１の後方に
位置する後方部品供給装置３２ｂの一部に設置する。

【００１２】このように設置されたフラックス転写ユニ
ット１００は、本実施形態では、図１〜図４に示される
ような構成を有する電子部品実装装置１にて使用され
る。次に、以上のようなフラックス転写ユニット１００
を備えた電子部品実装装置１について説明する。電子部
品用の部品実装装置１は、回路基板６０の搬入、搬出、
及び部品装着時には回路基板６０を位置決めして保持す
る被装着体支持装置の一例としての基板搬送装置４と、
複数の電子部品３３を供給する複数の部品供給ユニット
（例えば、カセットスロット８０に差込み可能な部品供
給カセットや、部品供給トレイ）をそれぞれ有する前方
部品供給装置３２ａ及び後方部品供給装置３２ｂと、装
着する電子部品３３を収めた前方部品供給装置３２ａ又
は後方部品供給装置３２ｂから保持した複数の電子部品
３３を回路基板６０上の装着位置へＸＹロボット５によ
ってＸ、Ｙ方向へ移動可能な複数のノズル８を有するヘ
ッド６と、ヘッド６のノズル８に保持された電子部品３
３の保持姿勢を撮影し計測する前方及び後方の部品撮像
装置２ａ，２ｂと、図１３に示すように、少なくとも、
ＸＹロボット５、ヘッド６、ノズル８、及び前方及び後
方の部品撮像装置２ａ，２ｂの動作制御を行う制御装置
６００とを備える。また、ヘッド６には、電子部品３３
を、例えば吸着することで保持する複数のノズル８と、
回路基板６０上の部品装着位置に記された基板マークを
撮像し、認識するための基板認識カメラ９とを備える。
なお、図１では、簡略化のため、ヘッド６にはノズル８
を１本しか示していないが、一例としては、ヘッド６は
４本のノズル８を有して、４個の電子部品３３を吸着保
持可能となっている。上記各ノズル８は、図１７に示す
ように、制御装置６００の制御の下に、各駆動シリンダ
８ｄによりそれぞれ独立して上下動可能となっており、
例えば４本のノズル８は一斉に下降したり、必要なノズ
ル８、例えば１本、２本、又は３本のノズル８のみ下降
することもできる。なお、図１３に示すように、制御部
６００には、ＸＹロボット５、複数のノズル８を含むヘ
ッド６、前方及び後方部品撮像装置２ａ，２ｂ、前方部
品供給装置３２ａ、後方部品供給装置３２ｂ、基板搬送
装置４、基板認識カメラ９、フラックス転写ユニット１
００の駆動部１０４が接続されて、それぞれの動作を制
御部６００により制御可能となっている。ただし、図１
３には、この実施形態では不要であるが、後述する他の
実施形態に必要な装置（フラックス転写ユニット１００
の駆動部２０４、ブレード切替装置２０１，３０１）も
併せて示されている。

【００１３】次に、電子部品実装装置１の動作につい
て、主に、基板６０上の装着位置を示すマークを基板認
識カメラ９で認識した後の電子部品実装装置１の動作を
中心に以下に説明する。上記部品供給装置３２ａ，３２
ｂの部品３３を実装するとき、制御部６００の制御動作
により、ＸＹロボット５により、ヘッド６をＸ及びＹ方
向へ移動させながら基板認識カメラ９を例えば前方電子
部品供給装置３２ａ上に移動し、吸着保持すべき電子部
品３３の各々の中心や傾きを基板認識カメラ９により認
識し、各電子部品３３の中心を制御部６００で算出し、
各ノズル８により各電子部品３３の中心を保持、吸着す
る。その時に、電子部品実装装置１の後方に設置された
フラックス転写ユニット１００の信号受信部１０５に、
上記部品３３が上記ノズル８により電子部品供給装置か
ら取り出されたことを示す部品取出信号、例えば、前方
電子部品供給装置３２ａの部品供給カセットから発せら
れる部品フィード信号若しくは上記部品供給カセットの
テープ部品からの部品取り出し時にテープが剥離された
ことを示すテープ剥離信号を受け取り、駆動部１０４に
より直線的にスライドし、フラックス転写ステージ１０
２のフラックス膜２１１の厚みを大略均一にする動作を
する。その際に、掻き取られた不要なフラックス２００
は、フラックス転写ステージ１０２の凹部１０２ｂ又は
１０２ｆに収められ、フラックス２００を一方の凹部に
とどまることなく、両凹部１０２ｂ，１０２ｆ間で常に
循環するような構造になっている。上記駆動部１０４の
一例を図４に示す。固定台１０４ａに固定された駆動シ
リンダ１０４ｄの駆動により、駆動シリンダ１０４ｄの
可動部１０４ｃに連結された可動台１０４ｂが、固定台
１０４ａで案内されつつ、固定台１０４ａに対して直線
的に往復移動されるようになっている。この可動台１０
４ｂに、上記フラックス転写ステージ１０２が固定され
ているため、上記フラックス転写ステージ１０２が直線
的に往復移動する。フラックス転写ステージ１０２は、
移動方向の両端部に凹部１０２ｂ，１０２ｆが形成さ
れ、それらの凹部１０２ｂ，１０２ｆ間に、上端部が平
面部１０２ａの断面台形部が形成されている。また、膜
形成用兼掻き取り用ブレード１０１は固定台１０４ａ側
に固定されており、膜形成用兼掻き取り用ブレード１０
１の下端と平面部１０２ａとの間には、厚さが大略均一
なフラックス膜２１１を形成するための隙間が予め設定
されている。よって、駆動シリンダ１０４ｄの駆動によ
り、上記フラックス転写ステージ１０２が直線的に往復
移動するとき、固定台１０４ａ側に固定された膜形成用
兼掻き取り用ブレード１０１とフラックス転写ステージ
１０２とにより、フラックス転写ステージ１０２上にフ
ラックス２００の厚さ大略均一な膜２１１を形成する。
例えば、図３において右上から左下方向にフラックス転
写ステージ１０２が、固定された膜形成用兼掻き取り用
ブレード１０１に対して移動するとき、ブレード１０１
が一方の凹部１０２ｂ内に入り込んだ状態から、ブレー
ド１０１により一方の凹部１０２ｂ内のフラックス２０
０の一部を平面部１０２ａに移動させ、平面部１０２ａ
上に厚さが大略均一なフラックス膜２１１をブレード１
０１により形成しつつ、ブレード１０１が余分なフラッ
クス２００とともに他方の凹部１０２ｆ内に入り込む。
逆に、図３において左下から右上方向にフラックス転写
ステージ１０２が、固定された膜形成用兼掻き取り用ブ
レード１０１に対して移動するとき、膜形成用兼掻き取
り用ブレード１０１が他方の凹部１０２ｆ内に入り込ん
だ状態から、膜形成用兼掻き取り用ブレード１０１によ
り他方の凹部１０２ｆ内のフラックス２００の一部を平
面部１０２ａに移動させ、平面部１０２ａ上に厚さが大
略均一な新たなフラックス膜２１１を膜形成用兼掻き取
り用ブレード１０１により形成しつつ、膜形成用兼掻き
取り用ブレード１０１が一方の凹部１０２ｂ内に入り込
む。このように、フラックス転写ステージ１０２が往復
直線移動することにより、平面部１０２ａ上に厚さが大
略均一なフラックス膜２１１を膜形成用兼掻き取り用ブ
レード１０１により２回形成するようになっている。次
に、電子部品３３を吸着ノズル８に保持したヘッド６
を、電子部品実装装置１の後方のフラックス転写ユニッ
ト１００までＸＹロボット５をＸ、Ｙ方向に移動し、保
持した複数の電子部品３３を同時に下降させ、フラック
ス転写ステージ１０２のフラックス膜２１１に接触さ
せ、電子部品３３にフラックス２００を転写する。フラ
ックス２００が転写された電子部品３３は同時に上昇を
開始し、認識高さまで上昇をする。フラックス転写後の
電子部品３３は、その後、後方の部品撮像装置上２ｂに
移動し、各ノズル８により吸着保持されている各電子部
品３３の保持姿勢を計測し、計測結果が正常か否かを判
定する。電子部品３３の保持姿勢の計測結果が正常であ
れば、電子部品３３を吸着ノズル８に保持したヘッド６
を、ＸＹロボット５をＸ、Ｙ方向へ移動させたのち、所
望の電子回路基板６０に装着する。もし、電子部品３３
の保持姿勢の計測結果が異常であれば、異常と判断され
た電子部品３３を吸着ノズル８に保持したヘッド６を部
品廃棄部３（図１参照）にＸＹロボット５により移動さ
せたのち、異常と判断された電子部品３３を不良品載置
部３１に載置し、搬送ベルト３０で上記電子部品実装装
置外に搬出する。

【００１４】このように本実施形態によれば、電子部品
実装装置１の後方にスライド方式のフラックス転写ユニ
ット１００を設置することにより、上記溶剤転写部及び
上記膜形成用ブレードの１つを相対的にかつ直線的にス
ライド移動させて上記溶剤の膜を形成したのち、上記部
品保持部材によって保持した複数の上記電子部品を上記
溶剤の膜に同時的に接触させて、上記複数の電子部品に
上記溶剤を一度に転写させることができる。よって、上
記複数のノズル８に吸着保持している複数の電子部品３
３を同時に下降させ、複数の電子部品３３にフラックス
２００を転写することが可能となる。このように吸着保
持している複数の電子部品３３に一括にフラックス２０
０を転写することにより、回転方式の転写ユニット４０
に一個の部品を下降させ、転写皿４０ｂを回転させ、二
個目の部品を下降させる工程よりもノズルを上下する時
間が短縮される。その結果、タクトを短縮することがで
きる。なお、本発明は上記実施形態に限定されるもので
はなく、その他種々の態様で実施できる。例えば、フラ
ックス転写ステージは、１つの凹部と平面部とから構成
するようにしてもよい。すなわち、図５〜図８に示すよ
うに、溶剤転写部の一例としてのフラックス転写ステー
ジ２０２は、１つの凹部２０２ｂと平面部２０２ａとか
ら構成するとともに、例えば鉄などの剛性材料よりなる
膜形成用ブレード２０１ｂと例えばゴムなどの弾性材料
よりなる掻き取り用ブレード２０１ａとを別々に備え
て、ブレード切替装置２０１のシリンダなどの駆動部２
０１ｃにより切り換えることができるようにしてもよ
い。なお、膜形成用ブレード２０１ｂと平面部２０２ａ
との間には膜形成用の隙間が予め設定されていることに
より、厚さが大略均一なフラックス膜２１１が平面部２
０２ａに形成されるようになっている。一方、掻き取り
用ブレード２０１ａと平面部２０２ａとの間には全く隙
間が設定されていないため、平面部２０２ａ上のフラッ
クス２００を掻き取り用ブレード２０１ａにより掻き取
ることができるようにしている。また、図８のフラック
ス転写ステージ２０２は、平面部２０２ａの両側に、凹
部２０２ｂに連結される溝２０２ｇを形成している。こ
のような構成によれば、駆動シリンダ２０４の駆動によ
り、フラックス転写ステージ２０２を図５において左方
向に直線的に移動させるとき、掻き取り用ブレード２０
１ａが凹部２０２ｂ内に入り込んだ状態から、掻き取り
用ブレード２０１ａにより凹部２０２ｂ内のフラックス
２００の一部を平面部２０２ａに移動させ、図６に示す
ように、掻き取り用ブレード２０１ａが平面部２０２ａ
上のフラックス２００をほぼ全て掻き取りながら左端ま
で移動する。次いで、ブレード切替装置２０１のシリン
ダなどの駆動部２０１ｃにより、掻き取り用ブレード２
０１ａから膜形成用ブレード２０１ｂに切り換える。次
いで、駆動シリンダ２０４の駆動により、フラックス転
写ステージ２０２を図５において右方向に直線的に移動
させることにより、図７に示すように、膜形成用ブレー
ド２０１ｂが、厚さが大略均一なフラックス膜２１１を
平面部２０２ａに形成しながら右端の凹部２０２ｂ内ま
で移動する。このような構成によれば、膜形成用ブレー
ド２０１ｂにより、厚さが大略均一なフラックス膜２１
１を平面部２０２ａに形成し、部品３３をフラックス膜
２１１に接触させて転写したのち、掻き取り用ブレード
２０１ａにより平面部２０２ａに残った不要なフラック
ス２００を確実に掻き取ることができ、次に膜２１１を
形成するとき、厚さが大略均一なフラックス膜２１１を
形成しやすくなる。また、さらに、別の構成として、図
９に示すように、図５〜図８の構成において掻き取り用
ブレードと膜形成用ブレードとを１つのブレード３０１
ａで兼用し、切り換え装置３０１のシリンダなどの駆動
部３０１ｃにより、ブレード３０１ａの下端と平面部２
０２ａとの隙間を調整することにより、掻き取り動作と
膜形成動作を適宜行わせるようにしてもよい。また、図
１０〜図１２に示すように、上記フラックス転写ステー
ジ２０２の平面部２０２ａを、剛性材料から構成し、平
面部２０２ａで上記したように溶剤２００の膜２１１を
形成させたのち、その溶剤２００の膜２１１を上記複数
の電子部品３３に転写させるとき、上記平面部２０２ａ
に、上記複数の電子部品３３の電極に形成されたバンプ
３３ｅを例えば４００（ｇ／１００バンプ）程度の力で
押し付けてバンプ３３ｅのレベリングを行いつつ上記バ
ンプ３３ｅに上記溶剤２００を付着させるようにしても
よい。このような構成によれば、バンプ３３ｅを一定高
さにレベリングすることができるとともに、バンプ３３
ｅの下面が揃えられることにより、溶剤２００に対して
なじませることもできる。なお、このレベリングは複数
のノズル８で保持された複数の部品３３に対して適用さ
れるだけでなく、１本のノズル８で保持された１個の部
品３３に対しても適用することができる。また、連続的
に電子部品３３に対して転写動作を行うとき、所定回数
のフラックス転写動作を行ったのち、又は、所定時間経
過後、フラックス２００は上記フラックス転写ステージ
２０２に供給することができる。また、溶剤転写動作に
おいて、電子部品３３に対して１回の転写動作で溶剤２
００を転写させるものに限らず、２回以上の転写動作で
溶剤２００を転写させるようにしてもよい。例えば、電
子部品３３に対して１回目の転写動作で溶剤２００を電
子部品３３になじませたのち、電子部品３３に対して２
回目の転写動作で溶剤２００を電子部品３３に充分に転
写させるようにしてもよい。また、上記各フラックス転
写ステージ１０２，２０２においては、例えば、４個の
上記電子部品３３が同時に転写できる程度の幅を各平面
部１０２ａ，２０２ａが持つことが好ましい。また、例
えば、図１７に示すように、４本のノズル８に４個の部
品３３を保持しているとき、４個の部品３３全てにフラ
ックス２００を転写させる必要があるときには４本のノ
ズル８を同時にフラックス転写ステージ１０２，２０２
に下降させてフラックス２００を４個の部品３３全てに
転写させればよい。しかしながら、４個の部品３３のう
ち例えば２個の部品３３のみフラックス２００を転写さ
せる必要があるときには、４本のノズル８のうち２本の
ノズル８のみを同時にフラックス転写ステージ１０２，
２０２に下降させてフラックス２００を２個の部品３３
に転写させればよい。なお、図５〜図１２の実施形態で
は、図１３に示すように、制御部６００には、ＸＹロボ
ット５、複数のノズル８を含むヘッド６、前方及び後方
部品撮像装置２ａ，２ｂ、前方部品供給装置３２ａ、後
方部品供給装置３２ｂ、基板搬送装置４、基板認識カメ
ラ９、フラックス転写ユニット１００の駆動部１０４，
２０４、ブレード切替装置２０１，３０１が接続され
て、それぞれの動作を制御部６００により制御可能とな
っている。

【００１５】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明である、電
子部品実装装置の後方にスライド方式の溶剤転写ユニッ
トを備えた電子部品実装装置及び溶剤転写動作を含む電
子部品実装方法によれば、上記溶剤転写部及び上記膜形
成用ブレードの１つを相対的にかつ直線的にスライド移
動させて上記溶剤の膜を形成したのち、上記部品保持部
材によって保持した複数の上記電子部品を上記溶剤の膜
に同時的に接触させて、上記複数の電子部品に上記溶剤
を一度に転写させることができる。よって、溶剤転写動
作における複数の部品保持部材の上下動作が同時に可能
なため、一本ずつ部品保持部材を上下させるよりも時間
が削除でき、タクト時間を短縮することが可能となり、
その結果として生産能力が向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の一実施形態の電子部品実装装置の斜
視図である。

【図２】 図１に示す電子部品実装装置の一部を省略し
た状態での上記電子部品実装装置の平面レイアウト図で
ある。

【図３】 本発明の上記実施形態の電子部品実装装置の
スライド方式のフラックス転写ユニットの斜視図であ
る。

【図４】 上記フラックス転写ユニットの駆動部の斜視
図である。

【図５】 上記フラックス転写ユニットの駆動部の駆動
により、固定されたブレードに対して転写ステージを移
動させるときにブレードによりフラックス溜め内のフラ
ックスを掻き上げる状態の側面図である。

【図６】 上記フラックス転写ユニットの駆動部の駆動
により、上記ブレードに対して上記転写ステージを移動
させるときに上記ブレードにより上記フラックス転写ス
テージの凹部内のフラックスを平面部上に広げる状態の
説明図である。

【図７】 上記フラックス転写ユニットの駆動部の駆動
により、上記ブレードに対して上記転写ステージを移動
させるときに上記ブレードにより上記平面部上に厚さ大
略均一な膜を形成している状態の説明図である。

【図８】 上記フラックス転写ユニットの平面図であ
る。

【図９】 本発明の他の実施形態の電子部品実装装置の
スライド方式のフラックス転写ユニットの説明図であ
る。

【図１０】 本発明の他の実施形態の電子部品実装装置
のスライド方式のフラックス転写ユニットを利用してバ
ンプを平坦化するときの説明図である。

【図１１】 図１０の本発明の他の実施形態の電子部品
実装装置のスライド方式のフラックス転写ユニットを利
用してバンプを平坦化するときの説明図である。

【図１２】 図１０の本発明の他の実施形態の電子部品
実装装置のスライド方式のフラックス転写ユニットを利
用してバンプを平坦化したときの説明図である。

【図１３】 図１０の本発明の上記実施形態の電子部品
実装装置のブロック図である。

【図１４】 従来の電子部品実装装置の斜視図である。

【図１５】 従来の電子部品実装装置の平面レイアウト
図である。

【図１６】 従来の電子部品実装装置のフラックス転写
ユニットの説明図である。

【図１７】 図１の電子部品実装装置で使用される４本
ノズルの正面図である。

【符号の説明】

１・・・・・電子部品実装装置 ２ａ・・・・前方部品撮像装置 ２ｂ・・・・後方部品撮像装置 ３・・・・・部品廃棄部 ４・・・・・部品搬送装置 ５・・・・・ＸＹロボット ６・・・・・ヘッド ８・・・・・ノズル部 ９・・・・・基板認識カメラ １０・・・・従来の電子部品実装装置 ３２ａ・・・前方部品供給装置 ３２ｂ・・・後方部品供給装置 ３３・・・・電子部品 ４０・・・・転写皿回転方式のフラックス転写ユニット ６０・・・・基板 １００・・・スライド方式のフラックス転写ユニット １０１，２０１ａ，２０１ｂ，３０１ａ・・ブレード１
０２，２０２・・フラックス転写ステージ １０４，２０４・・駆動部 １０５・・・信号受信部 ２００・・・溶剤 ２０２ａ・・平面部 ２１１・・・溶剤の膜 ３００・・・ブレード切替装置 ６００・・・制御部

フロントページの続き (72)発明者 内山 宏 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 壁下 朗 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の電子部品（３３）を供給する部品
   供給装置（３２ａ，３２ｂ）と、 上記電子部品を実装する被装着体（６０）を位置決めし
   て保持する被装着体支持装置（４）と、 上記部品供給装置から複数の上記電子部品を保持し上記
   保持された電子部品を上記被装着体上の所定位置へ実装
   する複数の部品保持部材（８）と、 上記部品保持部材によって保持した上記電子部品の姿勢
   を計測する部品撮像装置（２ａ，２ｂ）と、 上記電子部品に転写すべき溶剤（２００）の膜（２１
   １）が形成される溶剤転写部（１０２，２０２）と、上
   記溶剤転写部に上記溶剤の膜を形成する膜形成用ブレー
   ド（１０１，２０１ｂ，３０１ａ）とを有し、上記溶剤
   転写部及び上記膜形成用ブレードの１つを相対的にかつ
   直線的にスライド移動させて上記溶剤の膜を形成したの
   ち、上記部品保持部材によって保持した複数の上記電子
   部品を上記溶剤の膜に同時的に接触させて、上記複数の
   電子部品に上記溶剤を一度に転写させる溶剤転写ユニッ
   ト（１００）とを備える電子部品実装装置。
2. 【請求項２】 上記溶剤転写ユニットは、上記溶剤の膜
   を形成させる平面部（２０２ａ）を上記溶剤転写部に有
   するとともに、上記溶剤転写部及び上記膜形成用ブレー
   ドの１つを相対的にかつ直線的にスライド移動させる駆
   動部（１０４，２０４）を有し、上記駆動部により上記
   溶剤転写部若しくは上記膜形成用ブレードを移動するこ
   とにより上記溶剤転写部の上記溶剤の膜の膜厚を規制し
   て上記溶剤の膜の膜厚を大略均一にする、請求項１記載
   の電子部品実装装置。
3. 【請求項３】 上記部品供給装置は、複数のカセットス
   ロット（８０）に着脱可能な複数の部品供給カセットを
   備えており、上記溶剤転写ユニットは、上記部品供給装
   置の上記複数のカセットスロットの１つに差込んで上記
   電子部品実装装置にセット可能である、請求項１又は２
   に記載の電子部品実装装置。
4. 【請求項４】 上記溶剤転写ユニットにおいて、上記部
   品供給装置のカセットスロットに取り付けられた部品供
   給カセットから上記部品が上記部品保持部材により取り
   出されたことを示す部品取出信号により上記溶剤転写部
   若しくは上記膜形成用ブレードの１つをスライド移動さ
   せる請求項１〜３のいずれかに記載の電子部品実装装
   置。
5. 【請求項５】 上記溶剤転写ユニットは、上記膜形成用
   ブレードと、不要な溶剤を掻き取る掻き取り用ブレード
   （１０１，２０１ａ，３０１ａ）とを有し、上記溶剤転
   写部及び上記膜形成用ブレードの１つを相対的にかつ直
   線的にスライド移動させて上記溶剤の膜を上記溶剤転写
   部に形成したのち、上記部品保持部材によって保持した
   複数の上記電子部品を上記溶剤の膜に接触させて、上記
   複数の電子部品に上記溶剤を転写させたのち、上記掻き
   取り用ブレードにより上記溶剤転写部に残った上記溶剤
   を掻き取ったのち、上記溶剤の新たな膜を上記溶剤転写
   部に形成するようにした請求項１〜４のいずれかに記載
   の電子部品実装装置。
6. 【請求項６】 上記溶剤転写ユニットの上記溶剤転写部
   は、上記溶剤の膜を形成させる平面部（２０２ａ）を有
   し、上記複数の電子部品に上記溶剤を転写させるとき、
   上記溶剤転写部の上記平面部に、上記複数の電子部品の
   電極に形成されたバンプを押し付けてレベリングを行い
   つつ上記バンプに上記溶剤を付着させるようにした請求
   項１〜５のいずれかに記載の電子部品実装装置。
7. 【請求項７】 電子部品（３３）に転写すべき溶剤（２
   ００）の膜（２１１）が形成される溶剤転写部（１０
   ２，２０２）と、上記溶剤転写部に上記溶剤の膜を形成
   する膜形成用ブレード（１０１，２０１ｂ，３０１ａ）
   とを有する転写ユニット（１００）において、上記溶剤
   転写部及び上記膜形成用ブレードの１つを相対的に直線
   的にスライド移動させて上記溶剤の膜を形成したのち、 部品保持部材（８）によって保持した複数の上記電子部
   品を上記溶剤の膜に同時的に接触させて、上記複数の電
   子部品に上記溶剤を一度に転写させるようにした電子部
   品実装方法。
8. 【請求項８】 上記溶剤転写部及び上記膜形成用ブレー
   ドを移動することにより上記溶剤転写部の上記溶剤の膜
   の膜厚を規制して上記溶剤の膜の膜厚を大略均一にす
   る、請求項７記載の電子部品実装装置。
9. 【請求項９】 上記複数の電子部品（３３）を供給する
   部品供給装置（３２ａ，３２ｂ）から上記部品が上記部
   品保持部材により取り出されたことを示す部品取出信号
   により、上記溶剤転写部若しくは上記膜形成用ブレード
   を駆動して上記溶剤の膜を形成する請求項７又は８に記
   載の電子部品実装方法。
10. 【請求項１０】 上記溶剤転写部及び上記膜形成用ブレ
    ードの１つを相対的にスライド移動させて上記溶剤の膜
    を上記溶剤転写部に形成し、 上記部品保持部材によって保持した複数の上記電子部品
    を上記溶剤の膜に接触させて、上記複数の電子部品に上
    記溶剤を転写させたのち、 不要な溶剤を掻き取る掻き取り用ブレード（１０１，２
    ０１ａ，３０１ａ）により上記溶剤転写部に残った上記
    溶剤を掻き取ったのち、上記溶剤の新たな膜を上記溶剤
    転写部に形成するようにした請求項７〜９のいずれかに
    記載の電子部品実装方法。
11. 【請求項１１】 上記複数の電子部品に上記溶剤を転写
    させるとき、上記溶剤転写部の上記溶剤の膜を形成させ
    る平面部（２０２ａ）に、上記複数の電子部品の電極に
    形成されたバンプを押し付けてレベリングを行いつつ上
    記バンプに上記溶剤を付着させるようにした請求項７〜
    １０のいずれかに記載の電子部品実装方法。