JPS58186978A - 半導体発光素子 - Google Patents
半導体発光素子Info
- Publication number
- JPS58186978A JPS58186978A JP57069269A JP6926982A JPS58186978A JP S58186978 A JPS58186978 A JP S58186978A JP 57069269 A JP57069269 A JP 57069269A JP 6926982 A JP6926982 A JP 6926982A JP S58186978 A JPS58186978 A JP S58186978A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- light emitting
- emitting element
- type gaas
- type
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 abstract description 15
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- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
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Classifications
-
- H01L33/0025—
Landscapes
- Led Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は発光ダイオードあるいは半導体レーザとこれを
駆動するトランジスタ或はFET(電界効果トランジス
タ)とを厚み方向に積層してワンチップ上に一体形成し
た半導体発光素子に関するものである。
駆動するトランジスタ或はFET(電界効果トランジス
タ)とを厚み方向に積層してワンチップ上に一体形成し
た半導体発光素子に関するものである。
従来、発光素子とその駆動用素子とを同一基板上に集積
することにより、省スペース、コストダウン、信頼性の
向上などが図られてきたが、その構造は発光素子と駆動
素子とが同一面内で隣接するように配設されていたので
、各素子の略2倍以上の面積を必要とする上に、素子間
の横方向の電流通路の抵抗が無視できず発熱などの点で
不利であった。本発明はこれらの点に鑑みなされたもの
で、駆動素子付き発光素子のチップ面積を小さくすると
共に、実質上素子間の配線をなくし発熱を防止すること
を目的とするものである。
することにより、省スペース、コストダウン、信頼性の
向上などが図られてきたが、その構造は発光素子と駆動
素子とが同一面内で隣接するように配設されていたので
、各素子の略2倍以上の面積を必要とする上に、素子間
の横方向の電流通路の抵抗が無視できず発熱などの点で
不利であった。本発明はこれらの点に鑑みなされたもの
で、駆動素子付き発光素子のチップ面積を小さくすると
共に、実質上素子間の配線をなくし発熱を防止すること
を目的とするものである。
以下本発明を実施例図によって詳述する。第1図の実施
例において、1は高不純物濃度のn形GaAs基板であ
り、21はその上にエピタキシャル成長にて形成された
低不純物濃度のn形GaAs層である。3は層2の形成
途中で格子形状に選択拡散された高不純物濃度のp形G
aAs層であり、4は層2の上に成長形成された高不純
物濃度のn形GaAs層である。上記の1. 2. 3
. 4の各層はそれぞれFETのソース、チャンネル、
ゲート、ドレインを構成している。さらにその上層には
、低不純物濃度のn形GaAjAs層5、ヤ形GaAs
層6、p形GaAlA3層7、p形GaAS層8が成長
形成される。上記5r6.7の各層が二重へテロ接合の
発光素子を構成し、8は金属電極へのオーミックコンタ
クト層を構成している。発光素子を構成する各層5.
6. 7. 8の周囲がゲート層3までエツチングで削
りとられたのち、表面に絶縁層9が形成され、アルミ蒸
着によりアノード電極10、ソース電極11、ゲート電
極12が設けられる。
例において、1は高不純物濃度のn形GaAs基板であ
り、21はその上にエピタキシャル成長にて形成された
低不純物濃度のn形GaAs層である。3は層2の形成
途中で格子形状に選択拡散された高不純物濃度のp形G
aAs層であり、4は層2の上に成長形成された高不純
物濃度のn形GaAs層である。上記の1. 2. 3
. 4の各層はそれぞれFETのソース、チャンネル、
ゲート、ドレインを構成している。さらにその上層には
、低不純物濃度のn形GaAjAs層5、ヤ形GaAs
層6、p形GaAlA3層7、p形GaAS層8が成長
形成される。上記5r6.7の各層が二重へテロ接合の
発光素子を構成し、8は金属電極へのオーミックコンタ
クト層を構成している。発光素子を構成する各層5.
6. 7. 8の周囲がゲート層3までエツチングで削
りとられたのち、表面に絶縁層9が形成され、アルミ蒸
着によりアノード電極10、ソース電極11、ゲート電
極12が設けられる。
上記のように構成された半導体発光素子において、いま
ソース電極11を接地し、アノード電極10に正の電圧
を加えると、電極10から電極11に向かって厚み方向
に電流が流れて、発光素子層5. 6. ’7の発光
層すなわち活性領域6が発光し、かつFETのゲート電
極12に印加される信号電圧によってこの電流が制御さ
れるので、上層部の発光素子の発光強度をこのゲート信
号によって制御できるのである。この実施例では発光素
子層5,6.7はダブルへテロ接合になっているの層 で、発光層は層6に局限され、局面と平行の方向に強く
発光する半導体レーザとして作動する。
ソース電極11を接地し、アノード電極10に正の電圧
を加えると、電極10から電極11に向かって厚み方向
に電流が流れて、発光素子層5. 6. ’7の発光
層すなわち活性領域6が発光し、かつFETのゲート電
極12に印加される信号電圧によってこの電流が制御さ
れるので、上層部の発光素子の発光強度をこのゲート信
号によって制御できるのである。この実施例では発光素
子層5,6.7はダブルへテロ接合になっているの層 で、発光層は層6に局限され、局面と平行の方向に強く
発光する半導体レーザとして作動する。
第2図の実施例は、第1図とは逆に下層部にオーミック
コンタクトを得るだめの9−形GaAs基板21および
p−形GaA7As層22、p−形UaA s層23、
n−形GaAlA3層24の3層よりなる発光部を形成
し、上層部にFETのドレインとなるn 形GaAs層
25、チャンネルを構成するn−形GaAs層26を形
成し、このチャンネル層26の上面にゲートを構成する
P+形GaAs層27およびソースを構成するn 形G
aAs層2日を選択拡散させ、絶縁層29の上にゲート
電極30およびソース電極31を設け、基板21の下面
にアノード電極32を設けたものである。この場合には
アノード電極32を接地しソース電極31に負の電圧を
加えて、第1図の場合と同様にゲート電極30に印加さ
れる電圧により発光層23の発光強度を制御することが
できる。
コンタクトを得るだめの9−形GaAs基板21および
p−形GaA7As層22、p−形UaA s層23、
n−形GaAlA3層24の3層よりなる発光部を形成
し、上層部にFETのドレインとなるn 形GaAs層
25、チャンネルを構成するn−形GaAs層26を形
成し、このチャンネル層26の上面にゲートを構成する
P+形GaAs層27およびソースを構成するn 形G
aAs層2日を選択拡散させ、絶縁層29の上にゲート
電極30およびソース電極31を設け、基板21の下面
にアノード電極32を設けたものである。この場合には
アノード電極32を接地しソース電極31に負の電圧を
加えて、第1図の場合と同様にゲート電極30に印加さ
れる電圧により発光層23の発光強度を制御することが
できる。
上述各実施例は半導体レーザとして発光させるに適した
構成である。第3図は発光部を発光ダイオード型とした
実施例である。電流制御部分は第1図の実施例と同じ縦
型FETの構成である。この部分には第1図の各部と同
じ番号をっけであるので、−々の説明は省略する。チャ
ンネル層2の上にn型GaAsのドレインーー形成し、
その上面の一部にp型GaAθの薄層46を形成し、層
4との間にpn接合を形成して発光ダイオードとする。
構成である。第3図は発光部を発光ダイオード型とした
実施例である。電流制御部分は第1図の実施例と同じ縦
型FETの構成である。この部分には第1図の各部と同
じ番号をっけであるので、−々の説明は省略する。チャ
ンネル層2の上にn型GaAsのドレインーー形成し、
その上面の一部にp型GaAθの薄層46を形成し、層
4との間にpn接合を形成して発光ダイオードとする。
1. 2. 3. 4. 46の各層の形成が終ったら
周囲を層3に達するまでエツチングして除去し、510
2gの絶縁層9を形成した後層46の上面のstozm
層9を一部リング状に除去してリング状電極(アノード
)10とする。ゲート層3の表面でも一部5iOlオ層
を除去してゲート電極12をつける。光はり/グ状電極
10に囲まれた範囲から矢印方向に発射される。層4,
46はGaA日以外GaPでもよい、 なお実施例では電流制御部分にnチャンネル形のPET
を用いたが、pチャンネルのものでも同様の効果を奏す
ることができ、ゲート形状も種々のものが可能である。
周囲を層3に達するまでエツチングして除去し、510
2gの絶縁層9を形成した後層46の上面のstozm
層9を一部リング状に除去してリング状電極(アノード
)10とする。ゲート層3の表面でも一部5iOlオ層
を除去してゲート電極12をつける。光はり/グ状電極
10に囲まれた範囲から矢印方向に発射される。層4,
46はGaA日以外GaPでもよい、 なお実施例では電流制御部分にnチャンネル形のPET
を用いたが、pチャンネルのものでも同様の効果を奏す
ることができ、ゲート形状も種々のものが可能である。
まだ電流制御部分は第1図、第3図の層2,3を単一の
p型層として層1,2.4により層2をベースとするト
ランジスタにすることもできる。また材料としてはGa
As、GaAjAEl系のほかに、Ga1nAe系、G
aAs5b系、Ga1nAe系系などを用いることがで
きる。なおまだ、上述第2図の実施例においてはFET
部分に表面ゲート型を用いているが、この実施例ではゲ
ート型としてMOS型、ジョツキ−ゲート型等も用い得
る。
p型層として層1,2.4により層2をベースとするト
ランジスタにすることもできる。また材料としてはGa
As、GaAjAEl系のほかに、Ga1nAe系、G
aAs5b系、Ga1nAe系系などを用いることがで
きる。なおまだ、上述第2図の実施例においてはFET
部分に表面ゲート型を用いているが、この実施例ではゲ
ート型としてMOS型、ジョツキ−ゲート型等も用い得
る。
本発明は上述のように構成されたもので、トランジスタ
或は厚み方向にソースとドレインを配置した縦形FE’
T素子を発光素子と同種の■−■族半導体化合物で形成
してワンチップ上に積層形成したものであるから、チッ
プ面積を小さくできる上に、画素子間の電流通路となる
高不純物濃度のドレイ/1曽4あるいは25は厚みは充
分薄<(171m程度)かつ面積は充分大きくとれるの
で、その抵抗はきわめて小さく事実上発光素子と制御素
子とは直結されて両者を接続するリード部が不要なので
発熱量も小さく抑えることができるという利点がある。
或は厚み方向にソースとドレインを配置した縦形FE’
T素子を発光素子と同種の■−■族半導体化合物で形成
してワンチップ上に積層形成したものであるから、チッ
プ面積を小さくできる上に、画素子間の電流通路となる
高不純物濃度のドレイ/1曽4あるいは25は厚みは充
分薄<(171m程度)かつ面積は充分大きくとれるの
で、その抵抗はきわめて小さく事実上発光素子と制御素
子とは直結されて両者を接続するリード部が不要なので
発熱量も小さく抑えることができるという利点がある。
第1図は本発明による半導体発光素子の一実施例を示す
断面図、第2図は同上の他の実施例を示す断面図、第3
図は更に他の実施例を示す断面図である。 l・・・基板(ソース)、2・・・チャンネル層、3・
・・ゲート、4・・・ドレイン、5・・・n層、6・・
・発光層、7・・・p層、8・・・オーミックコンタク
ト層、9・・・絶縁層、lO・・・アノード電極、11
・・・ソース電極、12はゲート電極、21・・・基板
(オーミックコンタクト層)、22・・・p層、23・
・・発光層、24・・・n層、25・・・ドレイン、2
6・・・チャンネル層、27・・・ゲート、2日・・・
ソース、29・・・絶縁層、30・・・ゲート電極、3
1・・・ソース電極、32・・・アノード電極。 代理人 弁理士 昧 浩 介
断面図、第2図は同上の他の実施例を示す断面図、第3
図は更に他の実施例を示す断面図である。 l・・・基板(ソース)、2・・・チャンネル層、3・
・・ゲート、4・・・ドレイン、5・・・n層、6・・
・発光層、7・・・p層、8・・・オーミックコンタク
ト層、9・・・絶縁層、lO・・・アノード電極、11
・・・ソース電極、12はゲート電極、21・・・基板
(オーミックコンタクト層)、22・・・p層、23・
・・発光層、24・・・n層、25・・・ドレイン、2
6・・・チャンネル層、27・・・ゲート、2日・・・
ソース、29・・・絶縁層、30・・・ゲート電極、3
1・・・ソース電極、32・・・アノード電極。 代理人 弁理士 昧 浩 介
Claims (1)
- トランジスタ或はチャンネル層を介して厚み方向にソー
スとドレインを対向配設してなる接合形PETと、発光
層を介して厚み方向にp層とn層を対向配設してなる発
光素子とを、p−n接合の順方向電流によって発光する
半導体によシ一体に積層形成したことを特徴とする半導
体発光素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57069269A JPS58186978A (ja) | 1982-04-23 | 1982-04-23 | 半導体発光素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57069269A JPS58186978A (ja) | 1982-04-23 | 1982-04-23 | 半導体発光素子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58186978A true JPS58186978A (ja) | 1983-11-01 |
Family
ID=13397788
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57069269A Pending JPS58186978A (ja) | 1982-04-23 | 1982-04-23 | 半導体発光素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58186978A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108281540A (zh) * | 2018-01-26 | 2018-07-13 | 扬州乾照光电有限公司 | 一种热电分流垂直结构led芯片及其制作方法 |
CN114203867A (zh) * | 2021-10-19 | 2022-03-18 | 闽都创新实验室 | 电场调控型发光三极管器件及其制备方法 |
-
1982
- 1982-04-23 JP JP57069269A patent/JPS58186978A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108281540A (zh) * | 2018-01-26 | 2018-07-13 | 扬州乾照光电有限公司 | 一种热电分流垂直结构led芯片及其制作方法 |
CN114203867A (zh) * | 2021-10-19 | 2022-03-18 | 闽都创新实验室 | 电场调控型发光三极管器件及其制备方法 |
CN114203867B (zh) * | 2021-10-19 | 2023-12-05 | 闽都创新实验室 | 电场调控型发光三极管器件及其制备方法 |
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