JPS58185049A - スタンパとその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は１コンピユータのメモリなどの業務用光ディス
クに適したスタンパとその皺造方法に蘭する。

＃ｌ１図は従来のスタンパの一例を示すＷＩＴｒｋＪ図
であって、１は金属膜、２は記録シラツクパターン、３
は裏打部材、すなわち、基板、４は接着剤である。

業務用光ディスクは、家庭用のビデオディスクなどと違
って、記録トラック溝にはアドレス符号を除いて未だ情
報信号を記録しておらず空白のままとしてスタンバによ
って複製されたディスクに所望のデータが記録すること
ができるようにする必要があるので、そのスタンバも、
アドレス以外は空白のトラック溝を作るような凹凸形状
となっている。

第１図において、基板３上に、上記記録トラックパター
ン２が形成された金属膜ｌが、接着剤４により固定され
ている。このようなスタンバを作ａするには、記録トラ
ックパターン２とは逆の凸凹の紀−トランクパ゛ター／
の刻まれた原盤（図示せず）に、まず蒸着法など・の方
法で導電膜を形成し、ついでその表面に電気メツキ法に
よりニッケルメッキを施すようにする。このエラナルメ
ッキ層の表面にエポキシ系樹脂の接着剤４により、基板
３が接着される。基板３はスタンバ表面の平坦性を保持
するために、接着面の平坦度を十分に高くするように研
磨加工した鉄や黄銅等の材料が用いられる。幕板３の接
着後前記蒸着導電膜およびニッケルメッキ膜からなる金
属層１からｉ盤を引き剥して第１図のスタンバを得る。

第２図は第１図のスタンバにより所定の配録トラックパ
ターンを有するディスクをＪｌｌｉＩＬする方法を示す
説明図であって、５はスタンＩ（の表向、６はレジン、
７はアクリル板であり、第１図に対応する部分には同一
符号をつけている。謔２図において、スタンバの表面５
にレジン６を塗布し、その上に補強用のアクリル板７を
のせて、紫外−などによってレジン６を固化させてレジ
ン６とアクリル板）とを固着し、しかる後アクリル板７
０周辺部を持ち上げることによって、レジン６をアクリ
ル板７に固着したままの状態でスタンバ５から剥離し、
このようにしてスタンパ表面に形成された記録トラック
パターン１　（ＩＪ／４１図）を反転した配錘トラック
パターンを有するレジン６とアクリル板７とからなるデ
ィスクが形成されるものである。

しかるに、このような従来のスタンバでは、金属膜ｌす
なわちニッケル膜に対するエポキシ系樹脂などの接着剤
の接着力がビール強度で１００〜３　’Ｏ’０’？　／
諺２程度しか“なく、この接着偵度を向上させることは
極めて困難であった。このため、レジン６の固化後アク
リル板７を剥離するときに、金に４！１ＩＩｌが基板３
からはがれてしまうという欠点があった１、このよう’
に、−ＩＪｊ金属膜１が基板３からＡ嘔すると金−膜１
が変形してしまうので、再び接着しなおしても金属膜ｌ
としては所定の平坦度が得られず、したがって、スタン
バとしては再使用することができず、どうしても寿命が
極めて知かいということになる。

本発明の目的は、上記従来技術の欠点を除き、基板から
の金に４膜の軸陰がなく、寿命を充分に長くすることが
できるよう圧したスタンバとその製造方法に関する。

この目的を達成するために、１鉗トラックパターンが形
成された金属層に、ｗ！着剤との結合力が強い故一層を
形成し、該金属膜を介して１配接着剤により該金属層と
基板とを固着するようにした点を特徴とする。

以下、本発明の実施例を図面について説明する・第３図
は本発明によるスタンバの一実施例を示す断面図であっ
て、８は金属層であり、＃１１図に対応する部分には同
一符号をつけている。

第３図において、記録トラックパターン２が形成された
金属膜ｌは、金属膜８を介して接着剤４により基板３に
固着されている。

金Ｈ４膜ｌとしては、上記従来技術と同様に、ニッケル
によって′形成されており、かかる金属＠ｌを接着剤４
によって直接基板３に接着したのでは、前、述のように
、接着が充分ではない。

そこで、ニツ＋ルと充分に結合し、かつ、接着剤４　（
たとえば、エポキシ系樹脂）と親和性の強い金属層８を
設け、かかる金属層８を介して接着剤４により金属膜１
と基板３とを接着する。かかる金属層８の材料としては
銅を用いた。しかし、金属層８の材料としては、エポキ
シ系樹脂やシリコン系樹脂などの接着剤４に対して、１
に９／−以上のビール強度が得られる金属であれば特に
制限はなく、メッキの容易さから、亜鉛、錫、鉄、真鍮
なども用いることができる〇 また、金属層８０表面に金属酸化物被膜を形成し、かか
る金属酢化物鼓膜を接着剤４により基板３に接着すると
、さらに結合強度が増加する。これは、金属酸化物被膜
が７０スト状になることのほか、接着剤との間に強い化
学結合が生じたことによるものと考えられる。なお、か
かる金属酸化物被膜の厚さは、酸化第二＃Ｗ１膜の場合
、０．０１〜３０＃ｍが適している。被膜の厚さがαＯ
１声ｍ以下の場合、接着剤４に対する被膜形成の効果が
なく、３０μｍ以上になると、酸化第二銅の機械的強度
が影暢して酸化第二銅被膜部分で金属層１の剥離が生じ
てしまう。

第４図（Ａｌｔいしくト））は本発明によるスタンバの
製１ｈ力法の一実施例を示す工程図であって、９は原盤
、１０は極板、１１はホトレジスト膜Ｓ１．１はニッケ
ル膜、２゛は１鰺トラックパターンであり、＃！３図に
対応する部分には同一符号をつけている。

まず、厚さ５０、直径３００闘のガラス基板１０に被着
したホトレジスト膜１１に所定の記録Ｆラックパターン
ｉを形成した原盤９を準備しく第４図μ））、これに蒸
着法によりニッケル膜ｌ°を形成した（同図（Ｂ））。

つぎにｉｉ気メッキ法によってエラナルメッキ膜１′を
形成した（同図（Ｃ））。このメッキ条件は、例えば、
スルファミン酸ニッケル３００１／Ａｓ塩化ニーＢ−ル
ｌｏｆ／／Ａｓ硼＃３０ｔ／Ｌから成るスルファミン酸
ニッケルメッキ液で、液温３０℃、電流密度０．１〜ｌ
ＱＡ／ｓｌｓ＋ｓ”、メッキ時間約２００分である。次
に、このようにして作った金属ニッケル膜の上に銅膜８
ｅ亀気メツキ法により形成した（同図（至））。このメ
ッキ条件は、例えば、硫酸銅２００　ｔ　／　Ｌ　ｓ硫
酸５０ｆ／ｌからなるＶＬ酸銅メッキ液で、液温３０℃
、電流密度２Ａ／（Ｉｎ″、メッキ時間が約５分である
。

つぎに、銅膜８にエポキシ系の接着剤４【用いて基板３
を接着した（同図■）。基板３としては１鉄、真鋳、銅
、アル貫ニウム、ステンレス等の板が適している。つぎ
にニッケル膜１と原盤９との間を剥離し、最後に内実と
外周を整形加工して、ホトレジストａ８に形成した配録
トラツタパターン２°を反転した記録トラックパターン
２を膚するスタンバ（同図（Ｆ））を得た。なお、ニッ
ケル膜１．１がスタンバの金属Ｍｌを１ＩＩＩＦ＆する
。

実施例の結果、この実施例により形成したスタンバの金
鵬膜１と基板３との接着力は３権／−以上の大きな値を
有していた。これは、ニッケルと銅との接着性がよく、
特にメッキ法によりエラクル膜上に銅を形成したのでそ
の結合力は極めて強大であること、および、銅はニッケ
ルに比べて接着剤による接層力が強大であることによる
ものと考えられる。

上記実施例では、銅メッキ膜を形成した後直ちに接着剤
による基板の接着を行ないスタンバを作成したが、銅メ
ッキ膜の表面ｉｓ化して銅メッキ層と酸化−の２層から
成るようにし、この酸化鋼となった面に接着剤で基板を
接着することは、先述のように、接着力を向上させる点
でより好ましい。酸化処理力法としては、例えば、水酸
化ナトリウム５０９　／　Ｌ　％過硫化アンモニウム１
０１／ｌから成る酸化処理液Ｖｃｌ−２０分間浸漬し、
酸化＃Ｉ２嗣の被膜を形成した。これにより、Ｉｋｇ／
−以上の極めて大きな接着力を得ることができた。

なお、酸化鋼の被膜の厚さは、先述のように、０．０１
〜３０声ｍの範囲とした。

なお、他の表向処理方法としてクロメ−）処場醗 法があるが、これは、例えば、重クロム？トリウムＲｏ
ｔ／ｌ、無水クロム＄３ｏ　ｔ／ｌｓ臭化カリウム２５
　？／Ｌからなるクロメート処理液に４０℃で５〜１２
０秒浸漬し、クロム酸被膜を形成する方法である。この
方法により、４に９／−以上の大きな接着力のものな得
ることができた。

なお、この実施例ではニッケルｌｉｌ’を蒸着法により
形成したが、これに限ることなく、スノくツタ法、イオ
ンブレーティング法などの気相成長法でもよく、化学メ
ッキ法、銀鏡反応法などの湿式法でもよいことはいうま
でもない。さらに１ニツナルに限ることなく、金、銀、
銅など導電率や大きな金属であれは制限はない。

なお、上記実施例では、蒸着導亀虜１′と電気メツキ層
１“とがスタンバの金属＠ｌとしているが、必要に応じ
て、ガラス原盤９から＃騙した後、蒸着導＊膜ｌ゛を溶
解して取り除き、電気メツキ層１′″のみをスタンバの
金０１１１１としてもよい。

以上のようにして形成されたスタンバは、金属膜と基板
との間の接着力が従来の１００〜３００ｔ／−から３　
ｋｇ　／　１１＠！以上となって大幅に向上した。

以上説明したように、本発明によれば、所定の記録トラ
ックパターンが形成されている金属膜と基板との間の接
着力を充分に大きくすることができて両者の真実を防止
することができるから、寿命が着しく延び、また、スタ
ンピング時におけるディスクのスタンバからの剥＃１１
速度を上昇させることができてディスクの量産化が可能
となり、さらに、スタンバの製造工程中の整形加工条件
に余裕ができて整形加工が容易となり、上記従来技術の
欠点を除いて優れた機能のスタンバおよびその製造方法
を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のスタンバの断面図、ｗＪｘ図はディスク
を複製する方法を示す説明図、ｌＩｓ図は本発明による
スタンバの一実施例を示す断面図、納４図（Ａ）ないし
くト）は本発明によるスタンバの製造方法の一実施例を
示す工程図である。 １・・・・・・金属層、１°、１１・・・・・・ニッケ
ル機、２・・・・・・記録トラックパターン、３・・・
・・・基板、４・・・・・・接着剤、８・・・・・・金
属層、９・・・・・・原盤。 車１図 環３図 年４図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１）　　所定のパターンを有する金属膜を接着剤によ
   り基板に接着固定してなるスタンパにおいて、前記金属
   膜に前記接着剤と結合強度が大きい金属層を設け、該金
   属層を介して前記金属膜と前記基板とを接着したことを
   特徴とするスタンパ。 （２、特許請求の範囲第（１１項において、前記金属層
   は表面が酸化された金属層であることを特徴とするスタ
   ンパ。 （３）＃ｆＩ宙のパターンを有する金員膜を接着剤によ
   り基板に接着固定してなるスタンパの製造方法において
   、原盤の所定パターンが形成された表面に導電膜を形成
   する第１の工程と、該導電膜に電気メツキ法により金属
   膜を形成する＃Ｉ２の工程と、該金属膜に金属層を形成
   する＃Ｉ３の工程と、該金属層に接着剤により１紀基板
   を接着する第４の工程からなり、餉紀金属層は前記接着
   剤と結合強度が大きい金属からなる層であることな特徴
   とするスタンパの製造方法。 （旬　特許請求の範囲第（３）項において、前記＠３の
   工程は、前記金属膜に電気メッキ法により１紀金属層を
   形成する工程であることを特徴とするスタンパの製造方
   法。 （５）　特許請求の範囲第（８１項において、Ｉｌｌ記
   第３の工程は、前記金ｌ１４ＦＡに電気メツキ法により
   前記金Ｍｌ−を形成し、該金属層の表面を酸化処理する
   工程であることを特徴とするスタンパのｍｅｈ汝。