JPH0255851B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、コンピユータのメモリなどの業務用
光デイスクに適したスタンパとその製造方法に関
する。

〔発明の背景〕

第１図は従来のスタンパの一例を示す断面図で
あつて、１は金属膜、２は記録トラツクパター
ン、３は裏打部材、すなわち基板、４は接着剤で
ある。

業務用光デイスクは、家庭用のビデオデイスク
などと違つて、記録トラツク溝にはアドレス符号
を除いて未だ情報信号を記録しておらず空白のま
まとしてスタンパによつて複製されたデイスクに
所望のデータが記録することができるようにする
必要があるので、そのスタンパも、アドレス以外
は空白のトラツク溝を作るような凹凸形状となつ
ている。

第１図において、基板３上に、上記記録トラツ
クパターン２が形成された金属膜１が、接着剤４
により固定されている。このようなスタンパを作
製するには、記録トラツクパターン２とは逆の凸
凹の記録トラツクパターンの刻まれた原盤（図示
せず）に、まず蒸着法などの方法で導電膜を形成
し、ついでその表面に電気メツキ法によりニツケ
ルメツキを施すようにする。このニツケルメツキ
層の表面にエポキシ系樹脂の接着剤４により、基
板３が接着される。基板３はスタンパ表面の平坦
性を保持するために、接着面の平坦度を十分に高
くするように研磨加工した鉄や黄銅等の材料が用
いられる。基板３の接着後前記蒸着導電膜および
ニツケルメツキ膜からなる金属膜１から原盤を引
き剥して第１図のスタンパを得る。

第２図は第１図のスタンパにより所定の記録ト
ラツクパターンを有するデイスクを量産する方法
を示す説明図であつて、５はスタンパの表面、６
はレジン、７はアクリル板であり、第１図に対応
する部分には同一符号をつけている。第２図にお
いて、スタンパの表面５にレジン６を塗布し、そ
の上に補強用のアクリル板７をのせて、紫外線な
どによつてレジン６を固化させてレジン６とアク
リル板７とを固着し、しかる後アクリル板７の周
辺部を持ち上げることによつて、レジン６をアク
リル板７に固着したままの状態でスタンパ５から
剥離し、このようにしてスタンパ表面に形成され
た記録トラツクパターン１（第１図）を反転した
記録トラツクパターンを有するレジン６とアクリ
ル板７とからなるデイスクが形成されるものであ
る。

しかるに、このような従来のスタンパでは、金
属膜１すなわちニツケル膜に対するエポキシ系樹
脂などの接着剤の接着力がピール強度で100〜300
ｇ／cm程度しかなく、このため、レジン６の固化
後アクリル板７を剥離するときに金属膜１が基板
３からはがれてしまうという欠点があつた。この
ように、一度金属膜１が基板３から剥離すると金
属膜１が変形してしまうので、再び接着しなおし
ても金属膜１としては所定の平坦度が得られず、
したがつて、スタンパとしては再使用することが
できず、どうしても寿命が極めて短かいというこ
とになる。

〔発明の目的〕

本発明の目的は、上記従来技術の欠点を除き基
板からの金属膜の剥離がなく、寿命を充分に長く
することができるようにしたスタンパとその製造
方法に関する。

〔発明の概要〕

この目的を達成するために、本発明のスタンパ
は、記録トラツクパターンが形成された金属膜の
表面を粗化しかつ酸化膜を形成する金属表面処理
層を金属膜に設け、かつ接着剤として、接着剤硬
化物の破断時の伸び率が30％以上のアクリル系又
はウレタン変性アクリル系接着剤を用い、前記金
属膜と基板とを強固に接着したことを特徴とす
る。

また、本発明のスタンパの製造方法は、原盤の
所定パターンが形成された表面に導電膜を形成す
る第１の工程と、前記導電膜に電気メツキ法によ
り金属膜を形成する第２の工程と、前記金属膜の
表面を粗化しかつ酸化膜を形成する金属表面処理
層を金属膜に形成する第３の工程と、接着剤破断
時の伸び率が30％以上である接着剤より金属膜に
基板を接着する第４の工程とからなることを特徴
とする。

〔発明の実施例〕

以下、本発明の詳細を図面に従つて説明する。

第３図は本発明によるスタンパの一実施例を示
す断面図であつて、８は金属表面処理層であり、
第１図に対応する部分には同一符号をつけてい
る。

第３図において、記録トラツクパターン２が形
成された金属膜１は、金属表面処理層８を介して
接着剤４により基板３に固着されている。

金属膜１としては、上記従来技術と同様に、ニ
ツケルによつて形成されており、かかる金属膜１
を接着剤４によつて直接基板３に接着したので
は、前述のように、接着が充分ではない。

そこで、本発明においては、金属膜１に、接着
剤４との結合力が大きい金属表面処理層８を形成
し、かつ接着剤４として、接着剤硬化物の破断時
伸び率が30％以上ある接着剤を用い、前記金属膜
１と基板３とを接着している。

前記金属表面処理層８の形式に当つては、ニツ
ケルを適度に溶解し、かつ酸化膜を作る硝酸を用
いた。硝酸の処理条件は、濃硝酸の場合液温25℃
で20秒、50Val％硝酸水溶液では液温25℃で２分
間浸漬することが最適で、その後水洗、風乾し
た。

一方、前記接着剤４は、その主成分がアクリル
系またはウレタン変性アクリル系である場合前記
金属表面処理層８に対して強固に接着し、3.5〜
4.0Kg／cmの大きなピール強度が得られる。

第４図ＡないしＦは本発明によるスタンパの製
造方法の一実施例を示す工程図であつて９は原
盤、１０は基板、１１はホトレジスト膜、１′，
１″はニツケル膜、２′は記録トラツクパターンで
あり、第３図に対応する部分には同一符号をつけ
ている。

まず、厚さ５mm、直径300mmのガラス基板１０
に被着したホトレジスト膜１１に所定の記録トラ
ツクパターン２′を形成した原盤９を準備し（第
４図Ａ）、これに蒸着法によりニツケル膜１′を形
成した（同図Ｂ）。つぎに電気メツキ法によつて
ニツケルメツキ膜１″を形成した（同図Ｃ）。この
メツキ条件は、例えば、スルフアミン酸ニツケル
300ｇ／、塩化ニツケル10ｇ／硼酸30ｇ／
から成るスルフアミン酸ニツケルメツキ液で、液
温30℃、電流密度0.1〜10A／ｄm²メツキ時間約
200分である。次に、このようにして作つた金属
ニツケル膜の上に金属表面処理層８を硝酸処理法
により形成した（同図Ｄ）。この処理条件は、例
えば50Val％硝酸水溶液で液温25℃、処理時間２
分である。次に、金属表面処理層８に、接着剤破
断時の伸び率が120％のウレタン変性アクリル系
接着剤４を用いて基板３を接着した（同図Ｅ）。
基板３としては、鉄、真鋳、銅、アルミニウム、
ステンレス等の板が適している。つぎにニツケル
膜１′と原盤９との間を剥離し、最後に内周と外
周を整形加工して、ホトレジスト膜１１に形成し
た記録トラツクパターン２′を反転した記録トラ
ツクパターン２を有するスタンパ（同図Ｆ）を得
た。なお、ニツケル膜１′，１″がスタンパの金属
膜１を構成する。

実施例の結果、この実施例により形成したスタ
ンパの金属膜１と基板３との接着力は3.5〜4.0
Kg／cmの大きな値を有していた。これは、ニツケ
ルの表面粗化および酸化膜が形成されかつ、接着
剤との合相に優れ、さらに接着剤の破断時の伸び
が大きいため、ピール強度測定時に応力集中が少
ないためと考えられる。

以上のようにして形成されたスタンパは、金属
膜と基板との間の接着力（ピール強度）が従来の
100〜300ｇ／cmから3.5〜4.0Kg／cmとなつて大幅
に向上した。

なお、この実施例では接着剤として、接着破断
時の伸び率が120％のウレタン変性アクリル系接
着剤を用いた例を示したが、接着剤破断時の伸び
率が30％以上ある接着剤であれば前述と同等の作
用、効果を達成できる。

また、この実施例ではニツケル膜１を蒸着法に
より形成したが、これに限ることなく、スパツタ
法、イオンプレーテイング法などの気相成長法で
もよく、化学メツキ法、銀鏡反応法などの湿式法
でもよいことはいうまでもない。さらに、ニツケ
ルに限ることなく、金、銀、銅など導電率の大き
な金属であれば制限はない。

さらに、上記実施例では、蒸着導電膜１′と電
気メツキ層１″とがスタンパの金属膜１としてい
るが、必要に応じて、ガラス原盤９から剥離した
後、蒸着導電膜１′を溶解して取り除き、電気メ
ツキ層１″のみをスタンパの金属膜１としてもよ
い。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によれば、所定の
記録トラツクパターンが形成されている金属膜と
基板との間の接着力を充分に大きくすることがで
きて両者の剥離を防止することができるから、寿
命が著しく延び、また、スタンピング時における
デイスクのスタンパからの剥離速度を上昇させる
ことができてデイスクの量産化が可能となり、さ
らに、スタンパの製造工程中の整形加工条件に余
裕ができて整形加工が容易となり、上記従来技術
の欠点を除いて優れた機能のスタンパおよびその
製造方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のスタンパの断面図、第２図はデ
イスクを複製する方法を示す説明図、第３図は本
発明によるスタンパの一実施例を示す断面図、第
４図は本発明によるスタンパの製造方法の一実施
例を示す工程図である。 １……金属膜、１′，１″……ニツケル膜、２…
…記録トラツクパターン、３……基板、４……接
着剤、８……金属表面処理層、９……原盤。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 所定のパターンを有する金属膜を接着剤によ
   り基板に接着してなるスタンパにおいて、前記金
   属膜の表面を粗化しかつ酸化膜を形成する金属表
   面処理層を前記金属膜に設け、かつ前記接着剤と
   して接着剤破断時の伸び率が30％以上のアクリル
   系又はウレタン変性アクリル系接着剤を用い、前
   記金属膜と前記基板とを強固に接着したことを特
   徴とするスタンパ。 ２ 所定のパターンを有する金属膜を接着剤によ
   り基板に接着してなるスタンパの製造方法におい
   て、原盤の所定パターンが形成された表面に導電
   膜を形成する第１の工程と、前記導電膜に電気メ
   ツキ法により金属膜を形成する第２の工程と、前
   記金属膜の表面を粗化しかつ酸化膜を形成する金
   属表面処理層を前記金属膜に設ける第３の工程
   と、接着剤破断時の伸び率が30％以上のアクリル
   系又はウレタン変性アクリル系接着剤により金属
   膜に基板を接着する第４の工程とからなることを
   特徴とするスタンパの製造方法。 ３ 特許請求の範囲第２項において、前記第３の
   工程は、HNO₃により前記金属表面処理層を形成
   することを特徴とするスタンパの製造方法。