JPS5818189B2 - 内周刃の製造方法 - Google Patents
内周刃の製造方法Info
- Publication number
- JPS5818189B2 JPS5818189B2 JP6364781A JP6364781A JPS5818189B2 JP S5818189 B2 JPS5818189 B2 JP S5818189B2 JP 6364781 A JP6364781 A JP 6364781A JP 6364781 A JP6364781 A JP 6364781A JP S5818189 B2 JPS5818189 B2 JP S5818189B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inner peripheral
- pattern
- circle
- peripheral blade
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
- B24D5/00—Bonded abrasive wheels, or wheels with inserted abrasive blocks, designed for acting only by their periphery; Bushings or mountings therefor
- B24D5/12—Cut-off wheels
- B24D5/126—Cut-off wheels having an internal cutting edge
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、シリコンを代表とする電子材料の薄切り（
スライシング）に広く使われている内周刃の製造方法に
関するものである。
スライシング）に広く使われている内周刃の製造方法に
関するものである。
内周刃は、ステンレススチール等の薄い円板の中心に円
孔をあけ、この円孔の内周部にダイヤモンド等の砥粒を
電着法により固着したものである。
孔をあけ、この円孔の内周部にダイヤモンド等の砥粒を
電着法により固着したものである。
この内周刃は、張り枠に固定し、丁度太鼓の皮を張る要
領で緊張せしめ、内周刃台金及び刃先に大きなテンショ
ンをかけて剛性を持たせ、切断抵抗による刃の撓みを防
止して使用に供される。
領で緊張せしめ、内周刃台金及び刃先に大きなテンショ
ンをかけて剛性を持たせ、切断抵抗による刃の撓みを防
止して使用に供される。
この内周刃にテンションをかけつつ、スピンドル回転軸
に対して、内周刃の芯ブレを極力少くして芯だし作業を
行うことは、内周刃を使用するにあたつての難しさとな
っている。
に対して、内周刃の芯ブレを極力少くして芯だし作業を
行うことは、内周刃を使用するにあたつての難しさとな
っている。
すなわち、芯ブレの調整は、内周刃を上記のように張り
あげる際に、顕微鏡で刃先部を観察しつつ行うが、刃先
部には第１図の拡大断面図に示すように４０〜５０μｍ
の粒径をもつ砥粒が固着され、凹凸がはげしく、且つ、
刃厚が０．２５〜０．３０ｍｍ程度あるために、焦点深
度が浅い顕微鏡では、芯プレ量の観測が困難であり、正
確な芯出し作業ができなかった。
あげる際に、顕微鏡で刃先部を観察しつつ行うが、刃先
部には第１図の拡大断面図に示すように４０〜５０μｍ
の粒径をもつ砥粒が固着され、凹凸がはげしく、且つ、
刃厚が０．２５〜０．３０ｍｍ程度あるために、焦点深
度が浅い顕微鏡では、芯プレ量の観測が困難であり、正
確な芯出し作業ができなかった。
この発明は、かかる問題点に鑑み、芯出し作業が容易且
つ正確に行える内周刃の製造方法を提供することを目的
とする。
つ正確に行える内周刃の製造方法を提供することを目的
とする。
以下、この発明を添付図面に基づいて説明する０この発
明による内周刃の製造方法は、内周刃素材を金属薄板か
らフォトエツチング法により打抜いたのち、上記内周刃
素材に砥粒を固着するものである。
明による内周刃の製造方法は、内周刃素材を金属薄板か
らフォトエツチング法により打抜いたのち、上記内周刃
素材に砥粒を固着するものである。
フォトエツチング法とは、薄板の加工を精度よく能率的
に行うことのできる有力な方法であり、ＩＣやＬＳＩ等
にも応用され、近年では高性度の加工が可能となってい
る。
に行うことのできる有力な方法であり、ＩＣやＬＳＩ等
にも応用され、近年では高性度の加工が可能となってい
る。
フォトエツチング法は、マイクロプロッターにより製品
の精度に応じて必要な倍率でパターンを作図し、それを
必要な大きさまで数段階にわたって超精密カメラで縮少
撮影をくりかえ゛し、精密写真原版（フォトマスク）を
製作して、しかる後に、金属板等の表面に耐食性の感光
性樹脂（フォトレジスト）を塗布し、上記フォトマスク
を用いて露光し、現像処理によって製品の図形をえかい
て、これによって生じた金属露出部を化学的に腐食させ
て高精度な穴開けや溝加工を行うものである。
の精度に応じて必要な倍率でパターンを作図し、それを
必要な大きさまで数段階にわたって超精密カメラで縮少
撮影をくりかえ゛し、精密写真原版（フォトマスク）を
製作して、しかる後に、金属板等の表面に耐食性の感光
性樹脂（フォトレジスト）を塗布し、上記フォトマスク
を用いて露光し、現像処理によって製品の図形をえかい
て、これによって生じた金属露出部を化学的に腐食させ
て高精度な穴開けや溝加工を行うものである。
この発明によるパターン１は、第３図に示すように内周
刃を形成する内周円２及びこれと同窓の外周円３並びに
前記内周円の近傍に同窓の合せマーク４を有し、且つ上
記外周円の周縁に内周刃を張り枠に固定するためのボル
ト孔用の小円５を有している。
刃を形成する内周円２及びこれと同窓の外周円３並びに
前記内周円の近傍に同窓の合せマーク４を有し、且つ上
記外周円の周縁に内周刃を張り枠に固定するためのボル
ト孔用の小円５を有している。
この発明は、上記パターンに基づきフォトマスりを製作
し、次いでフォトレジストが塗られたステンレススチー
ル等の薄い金属表面に上記フォトマスクを用いて露光し
、現像処理によって上記パターンを上記金属表面にえか
き、これによって生じた金属露出部を化学的に腐食させ
て、上記パターンに従った形状の内周刃素材板６を打抜
き、しかる後に、上記内周刃素材板６の内周円２の周縁
にダイヤモンド等の砥粒７を電着ボンド等の砥粒結合剤
８によって固着して刃先部９を形成するものである（第
２図参照）。
し、次いでフォトレジストが塗られたステンレススチー
ル等の薄い金属表面に上記フォトマスクを用いて露光し
、現像処理によって上記パターンを上記金属表面にえか
き、これによって生じた金属露出部を化学的に腐食させ
て、上記パターンに従った形状の内周刃素材板６を打抜
き、しかる後に、上記内周刃素材板６の内周円２の周縁
にダイヤモンド等の砥粒７を電着ボンド等の砥粒結合剤
８によって固着して刃先部９を形成するものである（第
２図参照）。
上記合せマーク４は、図示のように点状のもののほか、
破線等任意の形状にすることができ、内周刃素材板６の
強度を損わない程度であれば貫通孔であってもよいが、
望ましくはできる限り浅く小さい程よい。
破線等任意の形状にすることができ、内周刃素材板６の
強度を損わない程度であれば貫通孔であってもよいが、
望ましくはできる限り浅く小さい程よい。
このため、上記パターンにおいて合せマーク４の線の太
さを細くすることが望ましく、線を細くすることによっ
て、それに伴ない金属表面の露出部分が少なくなって、
腐食液のかかりが悪くなり浅く小さい合せマーク４を形
成することができる。
さを細くすることが望ましく、線を細くすることによっ
て、それに伴ない金属表面の露出部分が少なくなって、
腐食液のかかりが悪くなり浅く小さい合せマーク４を形
成することができる。
この発明によれば、刃先部９を形成すや内周円と同窓田
上に合せマーク４を有する内周刃を正確に製造すること
ができる。
上に合せマーク４を有する内周刃を正確に製造すること
ができる。
したがって、この合せマーク４を顕微鏡で観測しながら
芯ブレを容易且つ正確に調整することができるので、こ
の発明によって製造される内周刃の芯出し作業は、極め
て簡単である。
芯ブレを容易且つ正確に調整することができるので、こ
の発明によって製造される内周刃の芯出し作業は、極め
て簡単である。
また、上記合せマーク４は内周刃素材板６上に設けられ
るため、従来の内周刃のように凹凸がある刃先部９を観
測する場合と異なり、高倍率の顕微鏡を使用しても、焦
点深度の影響を受けずに芯ブレを鮮明に観測できるので
、芯出し作業を容易且つ正確に行える利点がある。
るため、従来の内周刃のように凹凸がある刃先部９を観
測する場合と異なり、高倍率の顕微鏡を使用しても、焦
点深度の影響を受けずに芯ブレを鮮明に観測できるので
、芯出し作業を容易且つ正確に行える利点がある。
第１図は内周刃の刃先部を示す拡大断面図、第２図はこ
の発明によって製造される内周刃の平面図、第３図はこ
の発明の内周刃のパターン図である０ １・・・・・・パターン、２・・・・・・内周円、３・
・・・・・外周円、４・・・・・・合せマーク、６・・
・・・・内周刃素材、７・・・・・・砥粒、８・・・・
・・砥粒結合剤、９・・・・・・刃先部。
の発明によって製造される内周刃の平面図、第３図はこ
の発明の内周刃のパターン図である０ １・・・・・・パターン、２・・・・・・内周円、３・
・・・・・外周円、４・・・・・・合せマーク、６・・
・・・・内周刃素材、７・・・・・・砥粒、８・・・・
・・砥粒結合剤、９・・・・・・刃先部。
Claims (1)
- １ 内周刃を形成する内周円及びこれと同窓の外周円並
びに前記内周円の近傍にこれと同窓の合せマークを有す
るパターンを予め形成し、これを基にフォトエツチング
法により金属薄板から上記パターンに従った形状の内周
刃素材板を打抜いたのち、上記内周円の周縁にダイヤモ
ンド等の砥粒を電着ボンド等の砥粒結合剤によって固着
して刃先部を形成することを特徴とする内周刃の製造方
法（
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6364781A JPS5818189B2 (ja) | 1981-04-23 | 1981-04-23 | 内周刃の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6364781A JPS5818189B2 (ja) | 1981-04-23 | 1981-04-23 | 内周刃の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57178668A JPS57178668A (en) | 1982-11-02 |
| JPS5818189B2 true JPS5818189B2 (ja) | 1983-04-12 |
Family
ID=13235345
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6364781A Expired JPS5818189B2 (ja) | 1981-04-23 | 1981-04-23 | 内周刃の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5818189B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7167840B2 (ja) * | 2019-05-08 | 2022-11-09 | 横浜ゴム株式会社 | 空気入りタイヤ |
-
1981
- 1981-04-23 JP JP6364781A patent/JPS5818189B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57178668A (en) | 1982-11-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3213563B2 (ja) | ノッチレスウェーハの製造方法 | |
| DE102006018644A1 (de) | Halbleiterwafer und Bearbeitungsverfahren für denselben | |
| JP3361695B2 (ja) | 円筒状フォトマスクを用いた動圧発生溝の形成方法 | |
| JPS5818189B2 (ja) | 内周刃の製造方法 | |
| JP2754301B2 (ja) | 電子顕微鏡観察用試料の作成方法 | |
| JP2008083033A (ja) | 試料作製方法 | |
| JPH10329030A (ja) | 薄刃砥石の製造方法 | |
| CN106505028A (zh) | 掩模图案的形成方法、基板的加工方法及元件芯片的制法 | |
| US3905817A (en) | Method of manufacturing a thin encoder disc | |
| JP2005153073A (ja) | 押切ダイ | |
| JPS63149072A (ja) | 板材の切り出し方法 | |
| JPH0443734B2 (ja) | ||
| JP2921399B2 (ja) | 裏打ち用スタンパの製造方法 | |
| JP2684220B2 (ja) | 微細部品の製造方法 | |
| JPH0474874A (ja) | チューブの表面加工方法 | |
| JPH09225931A (ja) | 基台付きマルチ電鋳ブレード及びその製造方法 | |
| JP2003121676A (ja) | 光ファイバアレイ、光ファイバ位置決め方法及び光ファイバ位置決め板 | |
| JPH03270880A (ja) | ハブ付薄刃砥石の製造方法 | |
| JPH02244663A (ja) | リードフレームの製造方法 | |
| JP2893816B2 (ja) | ハブ付薄刃砥石およびその製造方法 | |
| JPS58219738A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH0637008A (ja) | パターニング方法 | |
| JPH068282A (ja) | 射出成形用入子の製造方法 | |
| JPH03274437A (ja) | 電子顕微鏡用試料作製方法 | |
| KR20190009890A (ko) | 탈취금형 및 이것의 제조 방법 |