KR20190009890A

KR20190009890A - 탈취금형 및 이것의 제조 방법

Info

Publication number: KR20190009890A
Application number: KR1020170091807A
Authority: KR
Inventors: 류기택; 박형근; 서동주; 김광호; 강명창
Original assignee: 류기택; 박형근; 서동주; 부산대학교 산학협력단; (주)파인테크; 재단법인 하이브리드 인터페이스기반 미래소재 연구단
Priority date: 2017-07-20
Filing date: 2017-07-20
Publication date: 2019-01-30
Also published as: WO2019017542A1

Abstract

본 발명은 일면에 블레이드와 가공홈이 형성된 베이스 플레이트의 타면에 형성된 PR층에 노광 및 현상하여 상기 가공홈 형성 위치에 대응하는 상기 PR층을 제거하고, 상기 PR층이 제거된 상기 베이스 플레이트의 타면을 일정 두께로 제거하여 칩 배출 슬롯을 형성하는 것을 특징으로 하여, 비교적 간단하고 용이한 작업을 통하여 단시간에 탈취금형을 제작하여 비용 절감까지 도모할 수 있도록 한 탈취금형 및 이것의 제조 방법에 관한 것이다.

Description

탈취금형 및 이것의 제조 방법{BLANKING DIES AND THE MANUFACTURING METHOD OF THIS}

본 발명은 탈취금형 및 이것의 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 비교적 간단하고 용이한 작업을 통하여 단시간에 탈취금형을 제작하여 비용 절감까지 도모할 수 있도록 한 탈취금형 및 이것의 제조 방법에 관한 것이다.

종래에는 플렉서블 인쇄회로기판, 양면 테이프, 패킹재, 절연체, 정밀가공재, 액정 표시 장치 및 보호 필름 등을 목형 및 금형으로 절단해 왔다.

그러나, 전자 부품의 집적도가 향상되어 장치 전체의 소형화 및 컴팩트화가 이루어지는 추세에서 이러한 제품들을 더욱 정교하고 안정되게 절단하기 위하여 마련된 것이 양각 금형(embossed mold)이다.

상기와 같은 관점에서 안출된 것으로, 등록특허 제10-1410811호의 "양각금형 제조방법"(이하 선행기술)과 같은 것을 들 수 있다.

선행기술은 금형플레이트의 표면에 칼날가공용부재를 쌓아 올려 일체화시킨 후 상기 칼날가공용부재를 가공하여 양각칼날을 형성하는 방법이다.

그러나, 선행기술을 포함한 양각금형들은 대부분 반복 작업에 따라 블레이드 사이에 적층되는 칩 배출 문제가 대두되므로, 칩 배출을 원활하게 할 수 있도록 도 3과 같이 탈취금형(blanking dies)을 제작하여 사용하게 되는 것이다.

탈취금형은 도시된 바와 같이 제1 면(101)과 제2 면(102)을 가진 베이스 플레이트(100)의 제1 면(101) 상에 블레이드(200)가 형성된 양각금형을 도 1(a)와 같이 준비하고, CNC 작업을 통하여 도 1(b)와 같이 가공홈(110)을 형성하게 된다.

이후, 작업자는 도 3(c)와 같이 슈퍼드릴을 이용하여 가공홈(110)의 바닥면에 제2 면(102)측으로 관통되는 작업홀(120)을 뚫은 후, 와이어커팅 장치(wire cutting device)를 이용하여 도 3(d)와 같이 작업홀(120) 주변을 제거함으로써, 전체적으로 칩 배출 슬롯(300)을 형성하게 되는 것이다.

그러나, 이러한 탈취금형의 제조 방법에는 몇가지 문제가 있다.

여기서, 양각금형에서 베이스 플레이트(100)는 통상 2mm 이하의 금속 박판으로 이루어져 있으므로, 와이어커팅 작업에 적합하지 않으며 와이어커팅 작업시 불량 발생으로 인하여 탈취금형의 제조 공정을 최초부터 다시 시작해야 하는 재작업 사건이 빈발하고 있는 실정이다.

특히, 직경이 0.6mm이하인 미세홀을 와이어커팅 작업시 불량으로 인한 재작업이 추가적으로 실시되고, 와이어커팅 장치의 와이어 자동 결선 작업이 곤란한 관계로 수작업에 의존하는 문제점도 있었다.

또한, 이러한 탈취금형의 제조 방법은 슈퍼드릴 가공 및 와이어커팅 작업까지 실시하므로 작업 및 가공 시간이 과다하게 소요됨은 물론, 슈퍼드릴 장치와 와이어커팅 장치를 구비하는데 따는 비용의 대폭적인 증대가 초래되는 문제점이 있었다.

등록특허 제10-1410811호

본 발명은 상기와 같은 문제점을 개선하기 위하여 발명된 것으로, 비교적 간단하고 용이한 작업을 통하여 단시간에 탈취금형을 제작하여 비용 절감까지 도모할 수 있도록 하는 탈취금형 및 이것의 제조 방법을 제공하기 위한 것이다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 베이스 플레이트의 일면상에 블레이드를 형성하여 양각금형을 가공하는 제1 단계; 상기 블레이드에 의하여 형성되는 내부 영역에 가공홈을 형성하는 제2 단계; 상기 베이스 플레이트의 타면에 형성된 PR층(Photoresist layer)에 노광 및 현상하여 상기 가공홈이 형성된 위치에 대응하는 상기 PR층을 제거하는 제3 단계; 및 상기 PR층이 제거된 상기 베이스 플레이트의 타면을 일정 두께로 제거하여 칩 배출 슬롯을 형성하는 제4 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 탈취금형의 제조 방법을 제공할 수 있다.

또한, 본 발명은, 일면에 블레이드와 가공홈이 형성된 베이스 플레이트의 타면에 형성된 PR층에 노광 및 현상하여 상기 가공홈 형성 위치에 대응하는 상기 PR층을 제거하고, 상기 PR층이 제거된 상기 베이스 플레이트의 타면을 일정 두께로 제거하여 칩 배출 슬롯을 형성하는 것을 특징으로 하는 탈취 금형의 제조 방법을 제공할 수도 있다.

여기서, 상기 블레이드에 의하여 형성되는 내부 영역에 있어서 상기 베이스 플레이트의 일면과 상기 블레이드의 하단부가 맞닿아 형성되는 영역의 면적보다 크게 상기 가공홈을 형성하는 것을 특징으로 한다.

이때, 상기 가공홈은 CNC 가공에 의하여 형성되는 것을 특징으로 한다.

그리고, 상기 가공홈은 상기 베이스 플레이트의 일면으로부터 일정 두께로 함몰 형성되는 것을 특징으로 한다.

그리고, 상기 PR층을 상기 베이스 플레이트의 타면에 형성하기 전에 상기 베이스 플레이트의 일면에 마스킹(masking) 작업을 추가적으로 실시하는 것을 특징으로 한다.

그리고, 상기 PR층은, 에어 스프레이로 상기 PR액을 상기 베이스 플레이트의 타면에 분사하여 접착시킨 후 상기 베이스 플레이트를 가열 건조시킴으로써 형성되는 것을 특징으로 한다.

그리고, 상기 PR층은, 상기 PR액에 상기 베이스 플레이트의 타면을 침지시킨 후 상기 베이스 플레이트를 가열 건조시킴으로써 형성되는 것을 특징으로 한다.

그리고, 상기 노광은 상기 베이스 플레이트의 타면을 향하여 레이저 빔을 조사하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

그리고, 상기 노광은 상기 베이스 플레이트의 타면에 마스킹 필름을 적용하고 레이저 빔을 조사하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

그리고, 상기 칩 배출 슬롯은 상기 베이스 플레이트의 타면으로부터 상기 가공홈을 개방시킴으로써 형성되는 것을 특징으로 한다.

그리고, 상기 칩 배출 슬롯은, 기계적 연마, 화학 연마, 에칭 중 어느 하나에 의하여 형성되며, 상기 에칭은 가스, 플라즈마, 이온 빔 및 화학적 에칭 중 어느 하나를 이용 가능한 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명은 전술한 제조 방법에 의하여 제조된 탈취금형을 제공할 수도 있음은 물론이다.

상기와 같은 구성의 본 발명에 따르면, 다음과 같은 효과를 도모할 수 있다.

우선, 본 발명은 일면에 블레이드와 가공홈이 형성된 베이스 플레이트의 타면에 형성된 PR층에 노광 및 현상하여 상기 가공홈 형성 위치에 대응하는 상기 PR층을 제거하고, 상기 PR층이 제거된 상기 베이스 플레이트의 타면을 일정 두께로 제거하여 칩 배출 슬롯을 형성하는 것을 특징으로 하여, 비교적 간단하고 용이한 작업으로도 작업 개소와 면적 및 크기에 관계없이 단시간에 대량의 탈취금형을 제작할 수 있게 되므로, 시간과 비용의 절감 측면에서 효율성을 대폭 향상시킬 수 있게 될 것이다.

본 발명에서, 상기 블레이드에 의하여 형성되는 내부 영역에 있어서 상기 베이스 플레이트의 일면과 상기 블레이드의 하단부가 맞닿아 형성되는 영역의 면적보다 크게 상기 가공홈을 형성되도록 함으로써, 제작된 탈취금형을 이용하여 작업시 발생하는 칩이 원활하게 배출되도록 유도하는 칩 배출 경로로서의 칩 배출 슬롯을 제공할 수 있게 될 것이다.

본 발명에 따르면, 상기 가공홈은 상기 베이스 플레이트의 일면으로부터 일정 두께로 함몰 형성되도록 함으로써, 화학 처리시 사용되는 액체 및 재료들의 불필요한 낭비를 줄임과 동시에, CNC 가공이 과도하게 실시됨으로 인한 베이스 플레이트의 변형과 파손 및 칩 배출 슬롯 주변부의 불량 발생 등의 제반 문제 발생을 미연에 방지할 수 있게 될 것이다.

또한, 본 발명에서, 상기 PR층을 상기 베이스 플레이트의 타면에 형성하기 전에 상기 베이스 플레이트의 일면에 마스킹(masking) 작업을 추가적으로 실시함으로써, 화학 처리에 따른 사후 공정의 원활한 속행과 정리 작업의 편의를 도모함은 물론, 화학 처리에 의한 정확한 크기의 칩 배출 슬롯 형성에 도움을 줄 수 있을 것이다.

그리고, 상기 PR층은, 에어 스프레이로 상기 PR액을 상기 베이스 플레이트의 타면에 분사하여 접착시킨 후 상기 베이스 플레이트를 가열 건조시키거나, 상기 PR액에 상기 베이스 플레이트의 타면을 침지시킨 후 상기 베이스 플레이트를 가열 건조시킴으로써 형성되도록 함으로써, 화학 처리에 의한 칩 배출 슬롯의 깔끔하고 우수한 결과물 획득에 도움을 줄 수 있을 것이다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 탈취금형의 제조 방법을 순차적으로 나타낸 블록선도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 탈취금형의 제조 방법을 순차적으로 나타낸 개념도이다.
도 3은 종래의 일반적인 탈취금형의 제조 방법을 순차적으로 나타낸 개념도이다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다.

그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예로 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이다.

본 명세서에서 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다.

그리고 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.

따라서, 몇몇 실시예에서, 잘 알려진 구성 요소, 잘 알려진 동작 및 잘 알려진 기술들은 본 발명이 모호하게 해석되는 것을 피하기 위하여 구체적으로 설명되지 않는다.

또한, 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭하고, 본 명세서에서 사용된(언급된) 용어들은 실시예를 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다.

본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함하며, '포함(또는, 구비)한다'로 언급된 구성 요소 및 동작은 하나 이상의 다른 구성요소 및 동작의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다.

또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 정의되어 있지 않은 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.

이하, 첨부된 도면을 참고로 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명한다.

우선, 도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 탈취금형의 제조 방법을 순차적으로 나타낸 블록선도이며, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 탈취금형의 제조 방법을 순차적으로 나타낸 개념도이다.

참고로, 도면에서 미설명부호로 60은 화학 처리에 의하여 제거되는 부분을 나타낸다.

본 발명은 도시된 바와 같이 제1 면(11)에 블레이드(20)와 가공홈(13)이 형성된 베이스 플레이트(10)의 제2 면(12)에 형성된 PR층(50)에 대하여 노광 및 현상하여 가공홈(13) 형성 위치에 대응하는 PR층(50)을 제거하고, PR층(50)이 제거된 베이스 플레이트(10)의 제2 면(12)을 일정 두께로 제거하여 칩 배출 슬롯(30)을 형성함으로써, 탈취금형(2)을 제작할 수 있을 것이다.

즉, 본 발명은 도시된 바와 같이 양각금형(1)을 가공하고(제1 단계: S1), 가공홈(13)을 형성하며(제2 단계: S2), PR층(50)을 제거한 후(제3 단계: S3), 칩 배출 슬롯(30)을 형성(제4 단계: S4)함으로써, 탈취금형(2)이 제작됨을 알 수 있다.

우선, 제1 단계(S1)에서 제1 면(11)과 제2 면(12)을 가진 베이스 플레이트(10)의 제1 면(11) 상에 블레이드(20)를 형성하여 도 2(a)와 같이 양각금형(1)을 가공하게 된다.

다음으로, 제2 단계(S2)에서, 블레이드(20)에 의하여 형성되는 내부 영역에 도 2(b)와 같이 가공홈(13)을 형성하게 된다.

이후, 제3 단계(S3)에서, 도 2(d)와 같이 제2 면(12)에 형성된 PR층(50, Photoresist layer)에 노광 및 현상하여 도 2(e)와 같이 가공홈(13)에 형성된 위치에 대응하는 PR층(50)을 제거하게 된다.

계속하여, 제4 단계(S4)에서, PR층(50)이 제거된 제2 면(12)을 일정 두께로 제거함으로써 도 2(g)와 같이 배출 슬롯(30)이 형성된 탈취금형(2)의 제작이 완료된다.

본 발명은 상기와 같은 실시예의 적용이 가능하며, 다음과 같은 다양한 실시예의 적용 또한 가능함은 물론이다.

우선, 제2 단계(S2)에서는 제1 면(11) 상에서 블레이드(20)가 형성하는 일정 형상의 내부 영역에 CNC 가공을 실시함으로써, 제1 면(11)으로부터 일정 깊이(d)로 함몰된 가공홈(13)을 형성하게 된다.

그리고, 제3 단계(S3)에서, PR층(50)은 제2 면(12) 상에 포토레지스트액(Photoresist liquid, 이하 PR액)을 도포하여 형성된다.

제4 단계(S4)에서, 칩 배출 슬롯(30)은 PR층(50)이 제거된 가공홈(13) 형성 부위에 도 2(f)와 같이 화학 처리함으로써, 도 2(g)와 같이 가공홈(13)과 대응하는 영역에 걸쳐 제1 면(11)으로부터 제2 면(12)을 관통하여 형성된다.

여기서, 제2 단계(S2)에서 가공홈(13)은, 전술한 내부 영역 중 도 2(a)와 같이 블레이드(20)에 의하여 형성되는 내부 영역에 있어서 CNC 가공으로써 베이스 플레이트(10)의 제1 면(11)과 블레이드(20)의 하단부가 맞닿은 영역의 면적보다 크게 형성되도록 한다.

이때, 전술한 내부 영역 중 블레이드(20)와 제1 면(11)의 연결부를 연결하여 형성된 부분(제1 면(11)상에서)의 면적은, 가공홈(13)의 바닥 면적보다 작게 형성되어야, 후술할 칩 배출 슬롯(30) 형성에 따른 칩 배출이 원활하게 이루어질 수 있을 것이다.

제2 단계(S2)에서 가공홈(13)은, 베이스 플레이트(10)의 제1 면(11)으로부터 일정 두께(d)로 함몰 형성되도록 한다.

전술한 일정 두께(d)는 베이스 플레이트(10)의 두께의 50 내지 70%, 더욱 바람직하게는 65% 내외가 되도록 한다.

전술한 일정 두께(d)의 작업 조건은 제4 단계(S4)에서 실시될 화학 처리에 따른 칩 배출 슬롯(30)을 용이하게 형성하기 위한 최적의 두께라 할 수 있다.

전술한 작업 조건에서 일정 두께(d)가 베이스 플레이트(10)의 두께의 60% 미만으로 형성될 경우, 제4 단계(S4)에서 실시될 화학 처리에 사용될 용액이나 재료의 사용량이 필요 이상으로 증대될 우려가 있다.

반대로, 전술한 일정 두께(d)가 베이스 플레이트(10)의 두께의 70%를 초과하여 깊게 형성될 경우, CNC 가공에 따른 기계적 충격으로 인하여 베이스 플레이트(10)의 가공홈(13) 및 뒤이어 형성될 칩 배출 슬롯(30)의 형성에 불량이나 변형 등의 문제가 발생할 우려가 있다.

한편, 제2 단계(S2)에서는, PR액을 제2 면(12) 상에 도포하기 전에 도 2(c)와 같이 제1 면(11)에 마스킹(masking) 작업을 추가적으로 실시할 수도 있음은 물론이다.

마스킹 작업에 이용되는 재료 및 부재는 제4 단계(S4)에서 실시될 각종 화학 처리에 대하여 내화학성을 지닌 것이라면 어떠한 것도 적용할 수 있을 것이다.

이러한 마스킹 작업은, 제1 면(11)과 블레이드(20) 및 가공홈(13)을 덮도록, 제1 면(11)에 대하여 탈착 가능한 점착층을 형성한 마스킹 테이프(이하 미도시)를 제1 면(11)에 부착하는 것을 고려할 수 있다.

또한, 전술한 마스킹 작업은, 도 2(c)와 같이 제1 면(11)과 블레이드(20) 및 가공홈(13)을 덮도록, 제1 면(11)에 대하여 탈착 가능한 점착성을 가진 마감젤(40)의 일부를 가공홈(13) 전체에 채워넣고 마감젤(40)의 나머지는 제1 면(11)에 부착하는 것을 고려할 수도 있다.

아울러, 전술한 마스킹 작업은, 도 2(c)와 같이 제1 면(11)과 블레이드(20) 및 가공홈(13)을 덮도록, 제1 면(11)에 대하여 탈착 가능하며 점착 대상면의 형상에 대응하여 형상 변형을 허용하며 밀착되는 점착성을 가진 마감 블록(40)을 부착하는 것을 고려할 수도 있음은 물론이다.

또한, 제3 단계(S3)에서, PR층(50)의 형성은, 에어 스프레이로 PR액을 제2 면(12)에 분사하여 접착시킨 후, PR액이 접착된 베이스 플레이트(10)를 IR 오븐에 투입하고, 70 내지 90℃에서 0.5 내지 1시간 동안 건조시키는 과정을 통하여 이루어질 수 있다.

아울러, PR층(50)의 형성은, PR액에 제2 면(12)이 침지되도록 하여 PR액이 접착된 베이스 플레이트(10)를 IR 오븐에 투입하고, 70 내지 90℃에서 0.5 내지 1시간 동안 건조시키는 과정을 통하여 이루어질 수도 있다.

또한, 제3 단계(S3)에서, 노광은, 제2 면(12)을 향하여 330 nm 내지 370nm 파장의 레이저 빔을 조사하되, 전술한 레이저 빔은 자외선 고체 레이저를 사용하는 레이저 다이렉트 이미징(Laser Direct Imaging) 방법을 적용함으로써, 노광이 이루어지게 된다.

아울러, 전술한 노광은, 제2 면(12)에 마스킹 필름(이하 미도시)을 부착하고, 제2 면(12)에 레이저 빔을 조사함으로써 이루어질 수도 있다.

한편, 제4 단계(S4)에서 도 2(f)와 같이 화학 처리에 의하여 제거되는 부분(60)은 제2 면(12)으로부터 가공홈(13)을 개방시킴으로써, 도 2(g)와 같은 탈취금형(2)의 제작이 완료되는 것이다.

여기서, 칩 배출 슬롯(30)의 형성은 기계 연마, 화학 연마, 에칭 중 어느 하나에 의하여 형성될 수 있으며, 전술한 에칭은 가스나 플라즈마, 이온 빔, 화학적 에칭 중 어느 하나를 이용할 수도 있음은 물론이다.

이하, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 탈취금형 및 이것의 제조 방법에 따른 작용 및 효과에 관하여 다음과 같이 살펴보고자 한다.

우선, 본 발명은 제1 면(11)에 블레이드(20)와 가공홈(13)이 형성된 베이스 플레이트(10)의 제2 면(12)에 형성된 PR층(50)에 대하여 노광 및 현상하여 가공홈(13) 형성 위치에 대응하는 PR층(50)을 제거하고, PR층(50)이 제거된 베이스 플레이트(10)의 제2 면(12)을 일정 두께로 제거하여 칩 배출 슬롯(30)을 형성하는 것을 특징으로 하여, 비교적 간단하고 용이한 작업으로도 작업 개소와 면적 및 크기에 관계없이 단시간에 대량의 탈취금형(2)을 제작할 수 있게 되므로, 시간과 비용의 절감 측면에서 효율성을 대폭 향상시킬 수 있게 될 것이다.

본 발명에서, 블레이드(20)에 의하여 형성되는 내부 영역에 있어서 베이스 플레이트(10)의 제1 면(11)과 블레이드(20)의 하단부가 맞닿아 형성되는 영역의 면적보다 크게 가공홈(130)을 형성함으로써, 제작된 탈취금형(2)을 이용하여 작업시 발생하는 칩이 원활하게 배출되도록 유도하는 칩 배출 경로로서의 칩 배출 슬롯(30)을 제공할 수 있게 될 것이다.

본 발명에 따르면, 가공홈(13)은 제1 면(11)으로부터 일정 두께, 즉 일정 깊이(d)로 함몰 형성되도록 하되, 전술한 깊이(d)는 베이스 플레이트(10)의 두께의 50 내지 70%가 되도록 함으로써, 화학 처리시 사용되는 액체 및 재료들의 불필요한 낭비를 줄임과 동시에, CNC 가공이 과도하게 실시됨으로 인한 베이스 플레이트(10)의 변형과 파손 및 칩 배출 슬롯(30) 주변부의 불량 발생 등의 제반 문제 발생을 미연에 방지할 수 있게 될 것이다.

또한, 본 발명에서, PR층(50)을 형성하기 전, 제1 면(11)에 마스킹(masking) 작업을 추가적으로 실시함으로써, 화학 처리에 따른 사후 공정의 원활한 속행과 정리 작업의 편의를 도모함은 물론, 화학 처리에 의한 정확한 크기의 칩 배출 슬롯(30) 형성에 도움을 줄 수 있을 것이다.

그리고, 본 발명에서, PR층(50)은, 에어 스프레이로 PR액을 제2 면(12)에 분사하여 접착시킨 후, 베이스 플레이트(10)를 가열 건조시키거나, PR액에 제2 면(12)을 침지시킨 후 베이스 플레이트(10)를 가열 건조시킴으로써 이루어지게 되므로, 화학 처리에 의한 칩 배출 슬롯(30)의 깔끔하고 우수한 결과물 획득에 도움을 줄 수 있을 것이다.

이상과 같이 본 발명은 비교적 간단하고 용이한 작업을 통하여 단시간에 탈취금형을 제작하여 비용 절감까지 도모할 수 있도록 하는 탈취금형 및 이것의 제조 방법을 제공하는 것을 기본적인 기술적 사상으로 하고 있음을 알 수 있다.

그리고, 본 발명의 기본적인 기술적 사상의 범주 내에서 당해 업계 통상의 지식을 가진 자에게 있어서는 다른 많은 변형 및 응용 또한 가능함은 물론이다.

1...양각금형
2...탈취금형
10...베이스 플레이트
11...제1 면
12...제2 면
13...가공홈
20...블레이드
30...칩 배출 슬롯
40...마감젤, 마감 블록
50...PR층
d...일정 두께
S1...제1 단계
S2...제2 단계
S3...제3 단계
S4...제4 단계

Claims

베이스 플레이트의 일면상에 블레이드를 형성하여 양각금형을 가공하는 제1 단계;
상기 블레이드에 의하여 형성되는 내부 영역에 가공홈을 형성하는 제2 단계;
상기 베이스 플레이트의 타면에 형성된 PR층(Photoresist layer)에 노광 및 현상하여 상기 가공홈이 형성된 위치에 대응하는 상기 PR층을 제거하는 제3 단계; 및
상기 PR층이 제거된 상기 베이스 플레이트의 타면을 일정 두께로 제거하여 칩 배출 슬롯을 형성하는 제4 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 탈취금형의 제조 방법.
청구항 1에 있어서,
상기 제2 단계에서는,
상기 내부 영역에 있어서 상기 베이스 플레이트의 일면과 상기 블레이드의 하단부가 맞닿아 형성되는 영역의 면적보다 크게 상기 가공홈을 형성하는 것을 특징으로 하는 탈취금형의 제조 방법.
청구항 2에 있어서,
상기 제2 단계에서 상기 가공홈은 CNC 가공에 의하여 형성되는 것을 특징으로 하는 탈취금형의 제조 방법.
청구항 1에 있어서,
상기 제2 단계에서,
상기 가공홈은 상기 베이스 플레이트의 일면으로부터 일정 두께로 함몰 형성되는 것을 특징으로 하는 탈취금형의 제조 방법.
청구항 1에 있어서,
상기 제2 단계는,
상기 PR층을 상기 베이스 플레이트의 타면에 형성하기 전에 상기 베이스 플레이트의 일면에 마스킹(masking) 작업을 실시하는 과정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 탈취금형의 제조 방법.
청구항 1에 있어서,
상기 제3 단계에서,
상기 PR층은,
에어 스프레이로 상기 PR액을 상기 베이스 플레이트의 타면에 분사하여 접착시킨 후 상기 베이스 플레이트를 가열 건조시킴으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 탈취금형의 제조 방법.
청구항 1에 있어서,
상기 제3 단계에서,
상기 PR층은,
상기 PR액에 상기 베이스 플레이트의 타면을 침지시킨 후 상기 베이스 플레이트를 가열 건조시킴으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 탈취금형의 제조 방법.
청구항 1에 있어서,
상기 제3 단계에서,
상기 노광은 상기 베이스 플레이트의 타면을 향하여 레이저 빔을 조사하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 탈취금형의 제조 방법.
청구항 1에 있어서,
상기 제3 단계에서,
상기 노광은 상기 베이스 플레이트의 타면에 마스킹 필름을 적용하고 레이저 빔을 조사하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 탈취금형의 제조 방법.
청구항 1에 있어서,
상기 제4 단계에서,
상기 칩 배출 슬롯은
상기 베이스 플레이트의 타면으로부터 상기 가공홈을 개방시킴으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 탈취금형의 제조 방법.
청구항 10에 있어서,
상기 칩 배출 슬롯은,
기계적 연마, 화학 연마, 에칭 중 어느 하나에 의하여 형성되는 것을 특징으로 하는 탈취금형의 제조 방법.
청구항 11에 있어서,
상기 에칭은,
가스, 플라즈마, 이온 빔 및 화학적 에칭 중 어느 하나를 이용 가능한 것을 특징으로 하는 탈취금형의 제조 방법.
일면에 블레이드와 가공홈이 형성된 베이스 플레이트의 타면에 형성된 PR층에 노광 및 현상하여 상기 가공홈 형성 위치에 대응하는 상기 PR층을 제거하고, 상기 PR층이 제거된 상기 베이스 플레이트의 타면을 일정 두께로 제거하여 칩 배출 슬롯을 형성하는 것을 특징으로 하는 탈취 금형의 제조 방법.
청구항 13에 있어서,
상기 블레이드에 의하여 형성되는 내부 영역에 있어서 상기 베이스 플레이트의 일면과 상기 블레이드의 하단부가 맞닿아 형성되는 영역의 면적보다 크게 상기 가공홈을 형성하는 것을 특징으로 하는 탈취 금형의 제조 방법.
청구항 14에 있어서,
상기 가공홈은 CNC 가공에 의하여 형성되는 것을 특징으로 하는 탈취금형의 제조 방법.
청구항 13에 있어서,
상기 가공홈은 상기 베이스 플레이트의 일면으로부터 일정 두께로 함몰 형성되는 것을 특징으로 하는 탈취금형의 제조 방법.
청구항 13에 있어서,
상기 PR층을 상기 베이스 플레이트의 타면에 형성하기 전에 상기 베이스 플레이트의 일면에 마스킹(masking) 작업을 추가적으로 실시하는 것을 특징으로 하는 탈취금형의 제조 방법.
청구항 13에 있어서,
상기 PR층은,
에어 스프레이로 상기 PR액을 상기 베이스 플레이트의 타면에 분사하여 접착시킨 후 상기 베이스 플레이트를 가열 건조시킴으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 탈취금형의 제조 방법.
청구항 13에 있어서,
상기 PR층은,
상기 PR액에 상기 베이스 플레이트의 타면을 침지시킨 후 상기 베이스 플레이트를 가열 건조시킴으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 탈취금형의 제조 방법.
청구항 13에 있어서,
상기 노광은 상기 베이스 플레이트의 타면을 향하여 레이저 빔을 조사하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 탈취금형의 제조 방법.
청구항 13에 있어서,
상기 노광은 상기 베이스 플레이트의 타면에 마스킹 필름을 적용하고 레이저 빔을 조사하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 탈취금형의 제조 방법.
청구항 13에 있어서,
상기 칩 배출 슬롯은 상기 베이스 플레이트의 타면으로부터 상기 가공홈을 개방시킴으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 탈취금형의 제조 방법.
청구항 22에 있어서,
상기 칩 배출 슬롯은,
기계적 연마, 화학 연마, 에칭 중 어느 하나에 의하여 형성되는 것을 특징으로 하는 탈취금형의 제조 방법.
청구항 23에 있어서,
상기 에칭은,
가스, 플라즈마, 이온 빔 및 화학적 에칭 중 어느 하나를 이용 가능한 것을 특징으로 하는 탈취금형의 제조 방법.
청구항 1 내지 청구항 24 중 어느 한 항에 기재된 제조 방법에 의하여 제조된 탈취금형.