JP2684220B2 - 微細部品の製造方法 - Google Patents

微細部品の製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 (産業上の利用分野) 本発明は、微細部品の製造方法に関する。
(従来の技術) 従来、例えばマイクロメカニズム用の歯車やカム等の
微細部品の製造方法としては、例えば100μm程度の薄
い鋼の薄板を、部品の大きさ及び形状に応じて打ち抜く
方法が一般的である。
(発明が解決しようとする課題) しかしながら、微細部品として例えば医療具等のマイ
クロピンセットのヘッドでは、微細な細胞等の操作を行
う必要がある。このような場合、従来の微細部品の製造
方法では、製造精度が±10μm以上の微細部品しか得ら
れないため、様々な処理に対した時に、対応できないと
いう欠点があった。
この発明は、上記の点に対処してなされたもので、精
度の高い微細部品を製造することができる方法を目的と
する。
〔発明の構成〕
(課題を解決するための手段) この発明は、水晶を、その化学軸に垂直な方向に切り
出して水晶薄板を形成し、この薄板に、所望の微細部品
の形状及び大きさに応じたマスクを施し、エッチング処
理して上記微細部品を得るようにしたことを特徴とす
る。
(作用効果) 水晶は、X(光軸)方向、Y(電気軸)方向、Z(化
学軸)方向の、それぞれエッチングレート(エッチング
速度)が異なり、 X:Y:Z=6:1:100 である。
そこで、水晶の結晶からZ方向に垂直な方向に薄板を
切り出し、微細部品の形状及び大きさに応じたマスク
を、この水晶薄板上に施した後、エッチングすると、Z
方向のエッチングレートが大きいので、X及びY方向に
は殆どエッチングされることなく、マスクパターンに応
じた形状及び大きさの微細部品が抜き取られ、非常に精
度の高い微細部品が得られる。
(実施例) 以下、この発明による微細部品の製造方法の一実施例
を図面を参照しながら説明する。
第1図で、1は、水晶の結晶の形状を示し、X(光
軸)方向、Y(電気軸)方向、Z(化学軸)方向の各方
向は、図示のようになる。
この水晶の結晶1から、X,Y方向を含み、Z方向に垂
直な方向に、第2図に示すように、Z板と呼ばれる薄板
2を切り出す。この場合、Z板2の厚さは、例えば130
μm程度で薄板を切り出した後、研磨して例えば100μ
mとしておく。
次に、このZ板2上に、例えばフォトリソグラフィ工
程により、目的とする微細部品の形状及び大きさに応じ
たレジスト膜3を、第3図Aに示すように塗布する。こ
の場合のレジスト膜3のパターンとしては、第4図に示
すように、歯車4やカム5等、種々の部品のパターンが
形成可能である。また、第5図に示すように、医療具等
に用いられる例えばマイクロピンセット7のヘッド8の
パターンも形成可能である。
そして、レジスト膜のマスクを施したZ板2を、エッ
チング液例えば弗酸(弗素アンモニューム)によりエッ
チングする。このエッチングは、例えば弗酸液にZ板2
を浸漬してもよいし、Z板2の表面に弗酸液を霧状にス
プレーして、表面に弗酸液を蓄積させることにより、エ
ッチングしてもよい。
ここで、水晶のエッチングレートは、前述したように
X,Y,Zの各方向で、 X:Y:Z=6:1:100 であり、Z方向のエッチング速度は、他のX方向及びY
方向よりも非常に早いので、X方向及びY方向に殆どエ
ッチングされないうちに、第3図Bに示すように、レジ
スト膜3のマスクパターンに覆われていない水晶の部分
のみが消失する。すると、マスクパターンに覆われた水
晶部分、すなわち、微細部品の形状及び大きさの水晶部
分6のみが残る。
次に、上記で所望の位置を繰り抜いた水晶部分6に対
し、例えばアッシング処理やウェット洗浄などを行い、
第3図Cに示すように、レジスト膜3の除去を行う。
以上のようにして、レジスト膜3を除去して繰り抜か
れた水晶部分6は、レジスト膜3のマスクパターンに応
じた形状及び大きさの微細部品となる。
この例の場合、マスクパターンの形状及び大きさは、
X,Y,Zの各方向のエッチングレートを考慮したものとす
る。すなわち、Z方向のエッチングにより水晶部分6が
繰り抜かれる間に、X方向及びY方向にもエッチングさ
れるので、この繰り抜きエッチング時間内にX方向及び
Y方向にエッチングされる量を加味して、マスクパター
ンの形状及び大きさが選定されている。
以上のようにして、水晶を部品材料とし、水晶のエッ
チングの異方性を利用して、微細部品をエッチング処理
により製造するので、従来の打ち抜きなどに比して精度
の高い微細部品が得られる。この場合に、シリコン等の
エッチングの等方性材料を薄板にして、これにマスクを
施してエッチングして微細部品を製造することも考えら
れるが、その場合には板の厚み方向のエッチングにより
部品を繰り抜く間に、板面方向にエッチングされる量が
多くなり、高精度を補償することが難しい。
これに対し、この実施例ではエッチングの異方性材料
の水晶を用いているので、薄板の厚み方向(Z方向)に
エッチングする間に、薄板の板面方向(X,Y方向)に
は、殆どエッチングされないから、精度の高い微細部品
を得ることができる。しかも、この例では、これらX,Y
方向のエッチングレートも考慮してマスクパターンの形
状及び大きさを微細部品に併せて決定するようにしてい
るので、より高精度の微細部品を製造することができ
る。この場合、微細部品は、初期の形状及び大きさに対
して、±1μmと、高精度で得ることができる。
また、この実施例では、エッチングをウエット式で行
っているので、ドライエッチングに比較して複雑な装置
及びそれに供った複雑なプロセスコントロールを必要と
せず、エッチング処理を安価で簡単に行える。
さらにまた、ピンセット7の場合、先端のヘッド8を
硬質の水晶としたので、先端が曲がったり欠けたりして
ピンセット自体が使用不可能になることが、なくなり、
高精度で微細な細胞等の操作ができる。
なお、この水晶微細部品、スパッタリング等により、
Cr(クロム)/Au(金)、又はAu/Pd(パラジウム)等の
金属をコーティングして欠けや汚染等に強くすることも
できる。
〔発明の効果〕
以上説明したように、この発明によれば、水晶を部品
材料として用い、この水晶のエッチングの異方性を利用
して、微細部品の形状及び大きさに応じたマスクパター
ンを介してエッチングすることにより、非常に精度の良
い微細部品を製造することができる。
また、水晶は、透明であり、また、硬度は比較的高
く、種々の用途に適用可能な微細部品が得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を説明するための水晶の結晶
を示す図、第2図は第1図の水晶結晶から切り出したZ
板を示す図、第3図はこの一実施例の製造方法の工程を
説明するための図、第4図は第3図による微細部品のマ
スクパターンの例を示す図、第5図は第3図による微細
部品のマスクパターンの他の例を示す図である。 1……水晶結晶 2……Z板 3……レジスト膜 6……微細部品となる水晶部分 7……ピンセット 8……ヘッド

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】水晶を、その化学軸に垂直な方向に切り出
    して水晶薄板を形成し、この薄板に、所望の微細部品の
    形状及び大きさに応じたマスクを施し、エッチング処理
    して上記微細部品を得るようにしたことを特徴とする微
    細部品の製造方法。
JP23785289A 1989-07-31 1989-09-13 微細部品の製造方法 Expired - Fee Related JP2684220B2 (ja)

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