RU2079865C1 - Способ получения рельефа в диэлектрической подложке - Google Patents
Способ получения рельефа в диэлектрической подложке Download PDFInfo
- Publication number
- RU2079865C1 RU2079865C1 RU94017322A RU94017322A RU2079865C1 RU 2079865 C1 RU2079865 C1 RU 2079865C1 RU 94017322 A RU94017322 A RU 94017322A RU 94017322 A RU94017322 A RU 94017322A RU 2079865 C1 RU2079865 C1 RU 2079865C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- dielectric
- substrate
- mask
- monoaluminate
- neodymium
- Prior art date
Links
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
- Micromachines (AREA)
Abstract
Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано для получения рельефа в диэлектрических и пьезоэлектрических подложках при изготовлении волноводов, микромеханических приборов, кварцевых резонаторов и т.п. Сущность изобретения: на подложку наносят диэлектрическую пленку, и формируют конфигурацию защитной маски, после чего проводят травление подложки. В качестве материала маски используется диэлектрическая пленка моноалюмината неодима толщиной не менее 1 мкм.
Description
Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано для получения рельефа в диэлектрических и пьезоэлектрических подложках при изготовлении волноводов, микромеханических приборов, кварцевых резонаторов и т.д.
Известен способ получения рельефа в диэлектрической подложке, включающий нанесение на подложку защитной металлической пленки, формирование конфигурации защитной маски, травление подложки и удаление защитной маски [1]
Однако данный способ имеет существенные недостатки. При осаждении металлической маски возможно проникновение материала маски в подложку и ухудшение при этом работоспобности изготавливаемых приборов. Кроме того, в ряде случаев материал маски не должен убираться, и в то же время он не должен шунтировать электрические цепи приборов. Поэтому металлическую маску необходимо удалять после получения рельефа, что увеличивает трудоемкость изготовления приборов.
Однако данный способ имеет существенные недостатки. При осаждении металлической маски возможно проникновение материала маски в подложку и ухудшение при этом работоспобности изготавливаемых приборов. Кроме того, в ряде случаев материал маски не должен убираться, и в то же время он не должен шунтировать электрические цепи приборов. Поэтому металлическую маску необходимо удалять после получения рельефа, что увеличивает трудоемкость изготовления приборов.
Наиболее близким по технической сущности и совокупности признаков является способ получения рельефа в диэлектрической подложке, включающий нанесение на подложку диэлектрического слоя оксида кремния, формирование конфигурации защитной маски, травление подложки и удаление защитной маски [2] При этом возможно при изготовлении ряда приборов диэлектрическую маску не удалять с поверхности подложки.
Однако данный способ не пригоден для получения глубокого рельефа в подложках на основе стекол, содержащих двуокись кремния из-за травления маски в травителях на основе плавиковой кислоты.
Задачами, на которые направлено изобретение, являются увеличение процента выхода годных приборов за счет устранения влияния травителей на основе плавиковой кислоты на диэлектрическую маску и удешевление конечной продукции за счет устранения операции удаления диэлектрической маски.
Решение поставленных задач заключается в том, что в качестве материала защитной маски используется диэлектрическая пленка моноалюмината неодима.
Сопоставительный анализ показывает, что заявляемое техническое решение отличается от прототипа тем, что защитная маска представляет собой диэлектрическую пленку моноалюмината неодима.
Предлагаемый способ получения рельефа в диэлектрической подложке реализован следующим образом. На поверхность диэлектрической подложки методом вакуумного осаждения (термическим или магнетронным) осаждали слой моноалюмината неодима. Затем методом фотолитографии формировали заданную конфигурацию защитной маски. Конфигурацию защитной маски возможно формировать и в процессе осаждения слоя моноалюмината при помощи свободных масок. Затем проводили травление диэлектрической подложки на необходимую глубину в травителе на основе плавиковой кислоты. Диэлектрическую пленку после травления не убирали.
Результаты экспериментов показали, что использование пленок моноалюмината неодима позволяет воспроизводимо получать качественные микромеханические преобразователи давления, вибродатчики и кварцевые резонаторы. При этом пленки моноалюмината неодима способны выдерживать травление в течение нескольких часов в агрессивном травителе на основе плавиковой кислоты.
При этом выявлено, что отсутствие сквозных пор и разрывов в защитном слое обеспечивается при толщине пленок моноалюмината неодима не менее 1 мкм.
Сформированные таким образом маски позволяют протравить диэлектрические подложки на глубину до 1 мм.
Таким образом, использование предлагаемой диэлектрической защитной маски позволяет проводить травление стеклянных подложек, содержащих двуокись кремния, в растворах плавиковой кислоты на большую глубину.
Claims (1)
- Способ получения рельефа в диэлектрической подложке, включающий нанесение на подложку диэлектрической пленки и формирование в диэлектрической пленке конфигурации защитной маски, травление подложки, отличающийся тем, что в качестве материала диэлектрической пленки используют пленку моноалюмината неодима, толщиной не менее 1 мкм.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU94017322A RU2079865C1 (ru) | 1994-05-11 | 1994-05-11 | Способ получения рельефа в диэлектрической подложке |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU94017322A RU2079865C1 (ru) | 1994-05-11 | 1994-05-11 | Способ получения рельефа в диэлектрической подложке |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU94017322A RU94017322A (ru) | 1997-03-20 |
RU2079865C1 true RU2079865C1 (ru) | 1997-05-20 |
Family
ID=20155797
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU94017322A RU2079865C1 (ru) | 1994-05-11 | 1994-05-11 | Способ получения рельефа в диэлектрической подложке |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU2079865C1 (ru) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2687299C1 (ru) * | 2018-08-17 | 2019-05-13 | Акционерное общество "Научно-исследовательский институт физических измерений" | Способ получения рельефа в диэлектрической подложке |
-
1994
- 1994-05-11 RU RU94017322A patent/RU2079865C1/ru active
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
1. Мокеев О.К. и др. Химическая обработка и фотолитография в производстве полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. - М.: Высшая школа, 1979, с. 223. 2. Пресс Ф.П. Фотолитографические методы в технологии полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. - М.: Энергия, 1978, с. 49 - 50. * |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2687299C1 (ru) * | 2018-08-17 | 2019-05-13 | Акционерное общество "Научно-исследовательский институт физических измерений" | Способ получения рельефа в диэлектрической подложке |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
RU94017322A (ru) | 1997-03-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6714102B2 (en) | Method of fabricating thin film bulk acoustic resonator (FBAR) and FBAR structure embodying the method | |
JP3970943B2 (ja) | 薄膜の上に集積部品を製造する方法 | |
US3951707A (en) | Method for fabricating glass-backed transducers and glass-backed structures | |
JP3989545B2 (ja) | 加速度センサの製造法 | |
EP2306498A1 (en) | Method for manufacturing multistep substrate | |
EP1156132B1 (en) | Method of forming electrode film | |
US20030016116A1 (en) | Method of depositing a thin metallic film and related apparatus | |
CA2433738A1 (en) | Method for microfabricating structures using silicon-on-insulator material | |
KR20050107477A (ko) | 박막 압전 공진자의 제조 방법, 박막 압전 공진자의 제조장치, 박막 압전 공진자 및 전자 부품 | |
JP3194594B2 (ja) | 構造体の製造方法 | |
KR20000067571A (ko) | 에칭 방법 | |
JP2008030189A (ja) | Memsデバイスに関するシリコン−オン−金属 | |
RU2079865C1 (ru) | Способ получения рельефа в диэлектрической подложке | |
US6306313B1 (en) | Selective etching of thin films | |
US6815243B2 (en) | Method of fabricating a microelectromechanical system (MEMS) device using a pre-patterned substrate | |
RU2054747C1 (ru) | Способ получения рельефа в диэлектрической подложке | |
KR100327336B1 (ko) | 미세 구조물 제조에 사용되는 물질층 식각 방법 및 이를 이용한 리소그래피 마스크 제조 방법 | |
US6743731B1 (en) | Method for making a radio frequency component and component produced thereby | |
JP2006032716A (ja) | メンブレンチップ製造方法 | |
US10662058B1 (en) | Wet etch patterning of an aluminum nitride film | |
RU2318268C2 (ru) | Способ получения рельефа в диэлектрической подложке | |
KR20030013893A (ko) | 압전박막 공진기 및 그 제조방법 | |
US5352331A (en) | Cermet etch technique for integrated circuits | |
JPH05832A (ja) | ガラス系素材のエツチング加工方法 | |
KR100530773B1 (ko) | 실리콘 기판상의 진공 캐비티 미세구조체 형성방법 |