JP2005064324A5 - - Google Patents

Description

本発明は、かかる従来技術の問題に鑑みてなされたものであり、高いアスペクト比を有する高精度な微細形状を形成できる微細形状の加工方法及び光学素子を提供することを目的とする。

本発明の微細形状の加工方法は、
基材上に、凹部又は凸部の最小サイズ（例えば凹部の開口幅や凸部の幅など）がサブミクロンオーダーとなるような所定のマスクパターンで、レジストを付着させる第１のステップと、
前記レジストの表面の少なくとも一部に金属薄膜を形成する第２のステップと、
前記レジストが形成された基材をドライエッチング処理することにより微細形状を形成する第３のステップとを有することを特徴とする。

本発明によれば、基材上に、凹部又は凸部の最小サイズ（例えば凹部の開口幅や凸部の幅など）がサブミクロンオーダーとなるような所定のマスクパターンで、レジストを付着させる第１のステップと、前記レジストの表面の少なくとも一部に金属薄膜を形成する第２のステップと、前記レジストが形成された基材をドライエッチング処理することにより微細形状を形成する第３のステップとを有するので、例えば電子ビーム描画によって形成した複雑かつ高精度のレジストパターンを直接マスクにすることでそのパターン精度を維持し、かつ、その表面の弱い部分（ドライエッチングで削られやすい部分）のみに金属薄膜を成膜することで、マスク形状を維持し、高アスぺクトのパターンを加工できるという特徴がある。

Claims (10)

1. 基材上に、凹部又は凸部の最小サイズがサブミクロンオーダーとなるような所定のマスクパターンで、レジストを付着させる第１のステップと、
   前記レジストの表面の少なくとも一部に金属薄膜を形成する第２のステップと、
   前記レジストが形成された基材をドライエッチング処理することにより微細形状を形成する第３のステップとを有することを特徴とする微細形状の加工方法。
2. 前記レジストは、前記基材上に微細な間隔で並べられたブロックであり、前記ブロックの頂面及びその近傍に、前記金属薄膜が形成されることを特徴とする請求項１に記載の微細形状の加工方法。
3. 前記マスクパターンは、電子ビーム描画により形成されることを特徴とする請求項１又は２に記載の微細形状の加工方法。
4. 前記金属薄膜は、ＮｉもしくはＣｒをスパッタ法を用いて前記レジストに付着させることで形成されることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の微細形状の加工方法。
5. 前記レジストは開口幅に対して深さが深い溝形状を有しており、前記溝の側壁に対して傾いた方向から、ＮｉもしくはＣｒを付着させることを特徴とする請求項４に記載の微細形状の加工方法。
6. 前記ドライエッチング処理は、物理的エッチング効果が得られるか、もしくは物理的エッチング量を制御できる装置を用いて異方性エッチング処理を行うことを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の微細形状の加工方法。
7. 前記基材は３次元形状を有することを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の微細形状の加工方法。
8. 微細形状を加工された前記基材は、光学素子を成形するための電鋳母型を作るための金型として用いられることを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載の微細形状の加工方法。
9. 微細形状を加工された前記基材は、溶融した樹脂や低融点ガラスなどに押圧されることで、その微細形状を転写する母型として用いられることを特徴とする請求項１乃至８のいずれかに記載の微細形状の加工方法。
10. 請求項１乃至９のいずれかに記載の微細形状の加工方法により加工された前記基材を用いて、前記微細形状もしくはそれに相補する形状を有することを特徴とする光学素子。