JP2002321243A - 表面に微細形状を有する素子の作製方法、及び該作製方法によって作製された素子 - Google Patents
表面に微細形状を有する素子の作製方法、及び該作製方法によって作製された素子Info
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- B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
- B29C43/021—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles characterised by the shape of the surface
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- Diffracting Gratings Or Hologram Optical Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】表面に微細形状を有する素子において、特にそ
の微細形状のアスペクト比（溝深さ／溝巾）の大きい素
子を、素子表面に形成される微小突起部（微小溝転写
部）を損傷することなく、安価に作製することができる
表面に微細形状を有する素子の作製方法、及び作製方法
によって作製された素子を提供する。 【解決手段】レジスト材料に微細形状を形成し、このレ
ジスト材料を成形型として液状の紫外線硬化樹脂あるい
は熱硬化樹脂を成形し、硬化させた後、型として用いた
レジスト材料をウエットエッチングにより除去すること
によって、アスペクト比の大きい微細形状を有する素子
を作製する。
の微細形状のアスペクト比（溝深さ／溝巾）の大きい素
子を、素子表面に形成される微小突起部（微小溝転写
部）を損傷することなく、安価に作製することができる
表面に微細形状を有する素子の作製方法、及び作製方法
によって作製された素子を提供する。 【解決手段】レジスト材料に微細形状を形成し、このレ
ジスト材料を成形型として液状の紫外線硬化樹脂あるい
は熱硬化樹脂を成形し、硬化させた後、型として用いた
レジスト材料をウエットエッチングにより除去すること
によって、アスペクト比の大きい微細形状を有する素子
を作製する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は表面に微細形状を有
する素子の作製方法、及び該作製方法によって作製され
た素子に関し、例えば回折格子やフレネルレンズ、光デ
ィスク基板、等の表面に微細な形状（凹凸）を有する素
子の作製方法、及び該作製方法によって作製された素子
に関するものである。
する素子の作製方法、及び該作製方法によって作製され
た素子に関し、例えば回折格子やフレネルレンズ、光デ
ィスク基板、等の表面に微細な形状（凹凸）を有する素
子の作製方法、及び該作製方法によって作製された素子
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、表面に微細な形状を形成する方法
としては、旋盤等の機械加工によって行う方法、マスク
を用いてエッチング加工する方法、イオンや電子等を用
いたビーム加工により基板に直接微細形状を形成する方
法、または前記方法により型を作製してから成形により
作製する方法、等がある。
としては、旋盤等の機械加工によって行う方法、マスク
を用いてエッチング加工する方法、イオンや電子等を用
いたビーム加工により基板に直接微細形状を形成する方
法、または前記方法により型を作製してから成形により
作製する方法、等がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記の従来例で型を作
製した後に成形により形成する方法は、直接形成する方
法に比べて安価に微細形状を形成することが可能である
が、図２に示すような溝巾に対して溝深さの大きい形状
（以後、溝深さ／溝巾をアスペクト比と記す。）に関し
ては、離型時に突起部（溝転写部）が破壊してしまい、
所要の形状が得られないという致命的な問題点がある。
製した後に成形により形成する方法は、直接形成する方
法に比べて安価に微細形状を形成することが可能である
が、図２に示すような溝巾に対して溝深さの大きい形状
（以後、溝深さ／溝巾をアスペクト比と記す。）に関し
ては、離型時に突起部（溝転写部）が破壊してしまい、
所要の形状が得られないという致命的な問題点がある。
【０００４】これに対して、基板に直接形成する旋盤等
の機械加工やイオン、電子ビーム等を用いた方法では、
加工に長時間かかり、また設備が高価となり作製に多額
の費用がかかる。また、マスクを用いてエッチングによ
り形成する方法では、一度に大量に作製できて安価であ
るが、アスペクト比の大きい形状の形成には材料に制限
があり、光学素子等に用いることができない。
の機械加工やイオン、電子ビーム等を用いた方法では、
加工に長時間かかり、また設備が高価となり作製に多額
の費用がかかる。また、マスクを用いてエッチングによ
り形成する方法では、一度に大量に作製できて安価であ
るが、アスペクト比の大きい形状の形成には材料に制限
があり、光学素子等に用いることができない。
【０００５】そこで、本発明は、上記課題を解決し、表
面に微細形状を有する素子において、特にその微細形状
のアスペクト比の大きい素子を、素子表面に形成される
微小突起部（微小溝転写部）を損傷することなく、安価
に作製することができる、表面に微細形状を有する素子
の作製方法、及び作製方法によって作製された素子を提
供することを目的とするものである。
面に微細形状を有する素子において、特にその微細形状
のアスペクト比の大きい素子を、素子表面に形成される
微小突起部（微小溝転写部）を損傷することなく、安価
に作製することができる、表面に微細形状を有する素子
の作製方法、及び作製方法によって作製された素子を提
供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、つぎの（１）〜（７）のように構成し
た、表面に微細形状を有する素子の作製方法、及び作製
方法によって作製された素子を提供するものである。 （１）表面に微細形状を有する素子の作製方法であっ
て、レジスト材料に微細形状を形成する工程と、前記微
細形状の形成されたレジスト材料を成形型として用い、
紫外線硬化樹脂または熱硬化樹脂をプレス成形する工程
と、前記プレス成形された樹脂を硬化させる工程と、前
記成形型として用いたレジスト材料をウエットエッチン
グにより除去する工程と、を有することを特徴とする素
子の作製方法。 （２）前記素子は表面に微細な溝巾と溝深さを備えた微
細形状を有し、前記溝巾に対して前記溝深さが大きい形
状に形成されることを特徴とする上記（１）に記載の素
子の作製方法。 （３）前記素子は表面に階段状の微細形状を有すること
を特徴とする上記（１）に記載の素子の作製方法。 （４）前記プレス成形する工程において、前記成形型を
２つ用いてこれら成形型間に配された紫外線硬化樹脂
に、前記レジスト材料に形成された微細形状を転写する
ことを特徴とする上記（１）〜（３）のいずれかに記載
の素子の作製方法。 （５）前記プレス成形する工程において、前記成形型を
２つ用いて一方の成形型によって基板上に配された熱硬
化樹脂に前記レジスト材料に形成された微細形状を転写
した後、もう一方の成形型によって更に前記基板の反対
面上に配された熱硬化樹脂に前記レジスト材料に形成さ
れた微細形状を転写することを特徴とする上記（１）ま
たは上記（２）に記載の素子の作製方法。 （６）前記表面に微細形状を有する素子が、光学素子で
あることを特徴とする上記（１）〜（５）のいずれかに
記載の素子の作製方法。 （７）上記（１）〜（６）のいずれかに記載の表面に微
細形状を有する素子の作製方法によって作製されたこと
を特徴とする表面に微細形状を有する素子。
決するために、つぎの（１）〜（７）のように構成し
た、表面に微細形状を有する素子の作製方法、及び作製
方法によって作製された素子を提供するものである。 （１）表面に微細形状を有する素子の作製方法であっ
て、レジスト材料に微細形状を形成する工程と、前記微
細形状の形成されたレジスト材料を成形型として用い、
紫外線硬化樹脂または熱硬化樹脂をプレス成形する工程
と、前記プレス成形された樹脂を硬化させる工程と、前
記成形型として用いたレジスト材料をウエットエッチン
グにより除去する工程と、を有することを特徴とする素
子の作製方法。 （２）前記素子は表面に微細な溝巾と溝深さを備えた微
細形状を有し、前記溝巾に対して前記溝深さが大きい形
状に形成されることを特徴とする上記（１）に記載の素
子の作製方法。 （３）前記素子は表面に階段状の微細形状を有すること
を特徴とする上記（１）に記載の素子の作製方法。 （４）前記プレス成形する工程において、前記成形型を
２つ用いてこれら成形型間に配された紫外線硬化樹脂
に、前記レジスト材料に形成された微細形状を転写する
ことを特徴とする上記（１）〜（３）のいずれかに記載
の素子の作製方法。 （５）前記プレス成形する工程において、前記成形型を
２つ用いて一方の成形型によって基板上に配された熱硬
化樹脂に前記レジスト材料に形成された微細形状を転写
した後、もう一方の成形型によって更に前記基板の反対
面上に配された熱硬化樹脂に前記レジスト材料に形成さ
れた微細形状を転写することを特徴とする上記（１）ま
たは上記（２）に記載の素子の作製方法。 （６）前記表面に微細形状を有する素子が、光学素子で
あることを特徴とする上記（１）〜（５）のいずれかに
記載の素子の作製方法。 （７）上記（１）〜（６）のいずれかに記載の表面に微
細形状を有する素子の作製方法によって作製されたこと
を特徴とする表面に微細形状を有する素子。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態においては、
上記構成を適用することにより、フォトリソ法によりレ
ジスト材料に微細形状（微細な凹凸形状）を形成し、こ
のレジスト材料を成形型として液状の紫外線硬化樹脂あ
るいは熱硬化樹脂を成形し、硬化させた後、型として用
いたレジスト材料をウエットエッチングにより除去する
ことによって、アスペクト比（溝深さ／溝巾）の大きい
微細形状を有する素子を作製することが可能となる。ま
た、この方法により作製される光学素子においては、材
料の物性の選択肢が大きくなり、設計の自由度を大きく
とることが可能となる。
上記構成を適用することにより、フォトリソ法によりレ
ジスト材料に微細形状（微細な凹凸形状）を形成し、こ
のレジスト材料を成形型として液状の紫外線硬化樹脂あ
るいは熱硬化樹脂を成形し、硬化させた後、型として用
いたレジスト材料をウエットエッチングにより除去する
ことによって、アスペクト比（溝深さ／溝巾）の大きい
微細形状を有する素子を作製することが可能となる。ま
た、この方法により作製される光学素子においては、材
料の物性の選択肢が大きくなり、設計の自由度を大きく
とることが可能となる。
【０００８】
【実施例】以下に、本発明の実施例について説明する。 ［実施例１］図１は、本発明の実施例１における微細形
状を表面に有する素子の作製方法を示す概略図である。
図１において、１は型の基台となるガラス板、２は微細
形状転写用の型表面となるポジレジスト、３はパターニ
ングのためのマスク、４は紫外線硬化型の樹脂で５は硬
化後の樹脂である。
状を表面に有する素子の作製方法を示す概略図である。
図１において、１は型の基台となるガラス板、２は微細
形状転写用の型表面となるポジレジスト、３はパターニ
ングのためのマスク、４は紫外線硬化型の樹脂で５は硬
化後の樹脂である。
【０００９】素子の作製方法を説明すると、まず、型の
基台となるガラス板１を準備し（図１（ａ））、該ガラ
ス基板にスピンコート法によりポジ型レジスト２を塗布
し、加熱乾燥した（図１（ｂ））。つぎに、マスク３越
しに紫外線を照射し（図１（ｃ））、現像することによ
り紫外線照射部のみエッチングされ図２に拡大図を示す
ようなアスペクト比が３（深さ３ｕｍ、巾１ｕｍ）の微
小溝をレジスト上に形成した（図１（ｄ））。
基台となるガラス板１を準備し（図１（ａ））、該ガラ
ス基板にスピンコート法によりポジ型レジスト２を塗布
し、加熱乾燥した（図１（ｂ））。つぎに、マスク３越
しに紫外線を照射し（図１（ｃ））、現像することによ
り紫外線照射部のみエッチングされ図２に拡大図を示す
ようなアスペクト比が３（深さ３ｕｍ、巾１ｕｍ）の微
小溝をレジスト上に形成した（図１（ｄ））。
【００１０】この型を２ヶ用意し、紫外線硬化型の樹脂
を型上に滴下（図１（ｅ））、プレス成形しレジストの
微細形状を樹脂に転写した（図１（ｆ））。このとき上
下のレジスト型は不図示のアライメントマークにより位
置合せしてある。これに所要エネルギーの紫外線を照射
すると紫外線硬化型の樹脂は硬化し、ポジ型のレジスト
はエッチング除去可能な状態２ｂとなる（図１
（ｇ））。したがって、図１（ｄ）と同様に現像するこ
とにより型として用いたレジストは除去され、アスペク
ト比が３の微小溝を表面にもつ素子が作製される（図１
（ｈ））。
を型上に滴下（図１（ｅ））、プレス成形しレジストの
微細形状を樹脂に転写した（図１（ｆ））。このとき上
下のレジスト型は不図示のアライメントマークにより位
置合せしてある。これに所要エネルギーの紫外線を照射
すると紫外線硬化型の樹脂は硬化し、ポジ型のレジスト
はエッチング除去可能な状態２ｂとなる（図１
（ｇ））。したがって、図１（ｄ）と同様に現像するこ
とにより型として用いたレジストは除去され、アスペク
ト比が３の微小溝を表面にもつ素子が作製される（図１
（ｈ））。
【００１１】比較例１として図１（ｄ）で作製された型
に電鋳法により図３（ａ）に示すようにＮｉを形成しレ
ジストをエッチング除去することによりＮｉ型６を作製
した（図３（ｂ））。この型を用いて上記実施例と同様
に紫外線硬化型の樹脂をプレス成形、硬化した。離型は
図４に示すように硬化後の樹脂の外周を保持し、上型を
引張ることにより行ったが、図５に示すように、離型時
に微小突起部（微小溝転写部）の先端が破壊していた。
に電鋳法により図３（ａ）に示すようにＮｉを形成しレ
ジストをエッチング除去することによりＮｉ型６を作製
した（図３（ｂ））。この型を用いて上記実施例と同様
に紫外線硬化型の樹脂をプレス成形、硬化した。離型は
図４に示すように硬化後の樹脂の外周を保持し、上型を
引張ることにより行ったが、図５に示すように、離型時
に微小突起部（微小溝転写部）の先端が破壊していた。
【００１２】以上のように、レジスト型によりプレス成
形し、樹脂の硬化後レジスト型をエッチング除去するこ
とにより、アスペクト比の大きい微小溝をもった素子を
作製することが可能となる。
形し、樹脂の硬化後レジスト型をエッチング除去するこ
とにより、アスペクト比の大きい微小溝をもった素子を
作製することが可能となる。
【００１３】［実施例２］図６は、本発明の実施例２に
おける微細形状を表面に有する素子の作製方法を示す概
略図である。図６において、７は型の基台となるガラス
板、８は微細形状転写用の型表面となるポジレジスト、
９はパターニングのためのマスク、１０は熱硬化型の樹
脂で１１は樹脂１０の硬化後の屈折率と同等の屈折率を
もつガラス板で１２は硬化後の樹脂、１３は作製された
光学素子である。
おける微細形状を表面に有する素子の作製方法を示す概
略図である。図６において、７は型の基台となるガラス
板、８は微細形状転写用の型表面となるポジレジスト、
９はパターニングのためのマスク、１０は熱硬化型の樹
脂で１１は樹脂１０の硬化後の屈折率と同等の屈折率を
もつガラス板で１２は硬化後の樹脂、１３は作製された
光学素子である。
【００１４】素子の作製方法を説明すると、まず、型の
基台となるガラス板７を準備し（図６（ａ））、該ガラ
ス板７にスピンコート法によりレジスト８を塗布し、加
熱乾燥した（図６（ｂ））。つぎに、マスク９越しに紫
外線を照射し（図６（ｃ））、現像することにより紫外
線照射部のみエッチングされ図７に拡大図を示すような
アスペクト比が１（深さ２０ｕｍ、巾２０ｕｍ）の微小
溝をレジスト上に形成した（図６（ｄ））。
基台となるガラス板７を準備し（図６（ａ））、該ガラ
ス板７にスピンコート法によりレジスト８を塗布し、加
熱乾燥した（図６（ｂ））。つぎに、マスク９越しに紫
外線を照射し（図６（ｃ））、現像することにより紫外
線照射部のみエッチングされ図７に拡大図を示すような
アスペクト比が１（深さ２０ｕｍ、巾２０ｕｍ）の微小
溝をレジスト上に形成した（図６（ｄ））。
【００１５】この型を２ヶ用意し、一方の型に熱硬化型
の樹脂１０ａを滴下し（図６（ｅ））、その上にガラス
板１１をのせプレス成形しレジストの微細形状を樹脂に
転写した（図６（ｆ））。更にこの上に樹脂１０ｂを滴
下し（図６（ｇ））もう一方の型でプレス成形しガラス
板１１の反対面にも樹脂上に微細形状を転写した（図６
（ｈ））。このとき、既にガラス板の下面に転写されて
いる微細形状と上面に形成される微細形状はレジスト型
に形成された不図示のアライメントマークにより位置合
せしてある。これを所要の温度に加熱し、樹脂を硬化さ
せ、その後紫外線を照射してポジ型のレジスト型はエッ
チング可能となる（図６（ｉ））。レジスト型をエッチ
ング除去後には表面に２０ｕｍ深さの微小突起をもつ素
子１３が作製される（図６（ｊ））。
の樹脂１０ａを滴下し（図６（ｅ））、その上にガラス
板１１をのせプレス成形しレジストの微細形状を樹脂に
転写した（図６（ｆ））。更にこの上に樹脂１０ｂを滴
下し（図６（ｇ））もう一方の型でプレス成形しガラス
板１１の反対面にも樹脂上に微細形状を転写した（図６
（ｈ））。このとき、既にガラス板の下面に転写されて
いる微細形状と上面に形成される微細形状はレジスト型
に形成された不図示のアライメントマークにより位置合
せしてある。これを所要の温度に加熱し、樹脂を硬化さ
せ、その後紫外線を照射してポジ型のレジスト型はエッ
チング可能となる（図６（ｉ））。レジスト型をエッチ
ング除去後には表面に２０ｕｍ深さの微小突起をもつ素
子１３が作製される（図６（ｊ））。
【００１６】比較例２として、比較例１と同様に電鋳法
によりＮｉ型を作製した後それを用いて、プレス成形、
離型したところ微小突起は先端が破壊していた。また、
ガラス板１１を用いずガラス板分の熱硬化型樹脂を用い
て同様に成形したところ熱硬化時の収縮による変形が大
きく微小突起部及び全体形状も所要の形状が得られなか
った。
によりＮｉ型を作製した後それを用いて、プレス成形、
離型したところ微小突起は先端が破壊していた。また、
ガラス板１１を用いずガラス板分の熱硬化型樹脂を用い
て同様に成形したところ熱硬化時の収縮による変形が大
きく微小突起部及び全体形状も所要の形状が得られなか
った。
【００１７】以上のようにレジスト型を用いることによ
り２０ｕｍ高さの微小突起を表面にもつ素子の作製が可
能となる。また、ガラス板上に熱硬化型の樹脂を接合及
びその表面に微細形状を形成することにより、形状精度
の良好な、表面に微細形状を有する素子が作製可能とな
る。また、熱硬化型の樹脂及びガラス板を変更すること
により、さまざまな光学定数を有する光学素子を作製で
きる。
り２０ｕｍ高さの微小突起を表面にもつ素子の作製が可
能となる。また、ガラス板上に熱硬化型の樹脂を接合及
びその表面に微細形状を形成することにより、形状精度
の良好な、表面に微細形状を有する素子が作製可能とな
る。また、熱硬化型の樹脂及びガラス板を変更すること
により、さまざまな光学定数を有する光学素子を作製で
きる。
【００１８】［実施例３］図８は、本発明の実施例３に
おける微細形状を表面に有する素子の作製方法を示す概
略図である。図８において１４はガラス板、１５は微細
形状が形成された硬化後の紫外線硬化型の樹脂、１６は
ポジレジスト、１７は微細形状が形成されたレジスト、
１８は紫外線硬化型の樹脂で１９は硬化後の樹脂であ
る。
おける微細形状を表面に有する素子の作製方法を示す概
略図である。図８において１４はガラス板、１５は微細
形状が形成された硬化後の紫外線硬化型の樹脂、１６は
ポジレジスト、１７は微細形状が形成されたレジスト、
１８は紫外線硬化型の樹脂で１９は硬化後の樹脂であ
る。
【００１９】素子の作製方法を説明すると、まず、図９
に示す微細形状をもつ型を多重露光法を用いてレジスト
上に形成し、実施例２と同様の工程で、ガラス板の片面
に階段状の微細形状を形成した（図８（ａ））。つぎ
に、この上にスピンコート法によりポジ型レジスト１６
を形成し（図８（ｂ））、多重露光法により同様な微細
形状をレジスト上に形成した（図８（ｃ））。ただしこ
のとき、既にガラス板に形成されている微細形状とレジ
スト上の微細形状は不図示のアライメントマークによる
調整により位置合せしてある。
に示す微細形状をもつ型を多重露光法を用いてレジスト
上に形成し、実施例２と同様の工程で、ガラス板の片面
に階段状の微細形状を形成した（図８（ａ））。つぎ
に、この上にスピンコート法によりポジ型レジスト１６
を形成し（図８（ｂ））、多重露光法により同様な微細
形状をレジスト上に形成した（図８（ｃ））。ただしこ
のとき、既にガラス板に形成されている微細形状とレジ
スト上の微細形状は不図示のアライメントマークによる
調整により位置合せしてある。
【００２０】更に、この上に紫外線硬化型の樹脂１８を
滴下（図８（ｄ））、プレス成形し（図８（ｅ））、紫
外線を照射し樹脂を硬化、レジストをエッチング除去可
能な状態にした（図８（ｆ））。その後ポジ型レジスト
をエッチング除去し、階段状の微細形状が空隙をはさん
で対向した素子が作製された（図８（ｇ））。ここで、
ガラス板間の距離を決める樹脂部１９Ａはレジストがエ
ッチング除去されるように、図８（ｈ）に図８（ｇ）を
ｘ方向から見た図に示すように４ヶ所のみに形成される
ようにレジストをパターニングしてある。
滴下（図８（ｄ））、プレス成形し（図８（ｅ））、紫
外線を照射し樹脂を硬化、レジストをエッチング除去可
能な状態にした（図８（ｆ））。その後ポジ型レジスト
をエッチング除去し、階段状の微細形状が空隙をはさん
で対向した素子が作製された（図８（ｇ））。ここで、
ガラス板間の距離を決める樹脂部１９Ａはレジストがエ
ッチング除去されるように、図８（ｈ）に図８（ｇ）を
ｘ方向から見た図に示すように４ヶ所のみに形成される
ようにレジストをパターニングしてある。
【００２１】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明によれ
ば、表面に微細形状を有する素子の作製方法において、
特にその微細形状のアスペクト比の大きい素子を、素子
表面に形成される微小突起部（微小溝転写部）を損傷す
ることなく、安価に作製することができる。また、これ
により、微細形状のアスペクト比が大きく、光学定数の
自由度が大きい光学素子を得ることが可能となる。
ば、表面に微細形状を有する素子の作製方法において、
特にその微細形状のアスペクト比の大きい素子を、素子
表面に形成される微小突起部（微小溝転写部）を損傷す
ることなく、安価に作製することができる。また、これ
により、微細形状のアスペクト比が大きく、光学定数の
自由度が大きい光学素子を得ることが可能となる。
【図１】本発明の実施例１における作製工程を示す概略
図。
図。
【図２】本発明の実施例１で用いる型表面の微細形状を
示す図。
示す図。
【図３】比較例１で用いる型の作製工程を示す概略図。
【図４】比較例１での離型方法を示す図。
【図５】比較例１で作製した素子の微細形状部を示す概
略図。
略図。
【図６】本発明の実施例２における作製工程を示す概略
図。
図。
【図７】実施例２で用いる型表面の微細形状を示す図。
【図８】本発明の実施例３における作製工程を示す概略
図。
図。
【図９】実施例３で用いる型表面の微細形状を示す図。
１、７：レジスト型の基台となるガラス板 ２、８、１６：スピンコートされたレジスト ３、９：マスク ４、１８：紫外線硬化型樹脂 ５、１５：硬化後の紫外線硬化樹脂 ６：電鋳法により作製されたＮｉ型 １０ａ、１０ｂ：熱硬化型樹脂 １１、１４：素子の一部となるガラス板 １２：硬化後の熱硬化樹脂 １３、１９：作製された素子 １７：微細形状が形成されたレジスト
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０３Ｆ 7/40 ５２１ Ｇ０３Ｆ 7/40 ５２１ // Ｂ２９Ｋ 101:10 Ｂ２９Ｋ 101:10 Ｂ２９Ｌ 11:00 Ｂ２９Ｌ 11:00 Ｆターム(参考） 2H025 AA17 AB20 AD01 FA39 2H049 AA03 AA04 AA13 AA14 AA33 AA37 AA39 AA43 AA56 AA63 2H096 AA30 BA01 HA07 HA30 LA30 4F202 AA44 AF01 AG05 AH73 AJ03 AJ06 AJ09 CA09 CD23 CD30 CM27 CS01 4F204 AA44 AF01 AG05 AH73 AJ03 AJ06 AJ09 FA01 FB01 FF01 FN17 FQ15 FW31
Claims (7)
- 【請求項１】表面に微細形状を有する素子の作製方法で
あって、 レジスト材料に微細形状を形成する工程と、 前記微細形状の形成されたレジスト材料を成形型として
用い、紫外線硬化樹脂または熱硬化樹脂をプレス成形す
る工程と、 前記プレス成形された樹脂を硬化させる工程と、 前記成形型として用いたレジスト材料をウエットエッチ
ングにより除去する工程と、 を有することを特徴とする素子の作製方法。 - 【請求項２】前記素子は表面に微細な溝巾と溝深さを備
えた微細形状を有し、前記溝巾に対して前記溝深さが大
きい形状に形成されることを特徴とする請求項１に記載
の素子の作製方法。 - 【請求項３】前記素子は表面に階段状の微細形状を有す
ることを特徴とする請求項１に記載の素子の作製方法。 - 【請求項４】前記プレス成形する工程において、前記成
形型を２つ用いてこれら成形型間に配された紫外線硬化
樹脂に、前記レジスト材料に形成された微細形状を転写
することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記
載の素子の作製方法。 - 【請求項５】前記プレス成形する工程において、前記成
形型を２つ用いて一方の成形型によって基板上に配され
た熱硬化樹脂に前記レジスト材料に形成された微細形状
を転写した後、もう一方の成形型によって更に前記基板
の反対面上に配された熱硬化樹脂に前記レジスト材料に
形成された微細形状を転写することを特徴とする請求項
１または請求項２に記載の素子の作製方法。 - 【請求項６】前記表面に微細形状を有する素子が、光学
素子であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１
項に記載の素子の作製方法。 - 【請求項７】請求項１〜６のいずれか１項に記載の表面
に微細形状を有する素子の作製方法によって作製された
ことを特徴とする表面に微細形状を有する素子。
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|---|---|---|---|
| JP2001128172A JP2002321243A (ja) | 2001-04-25 | 2001-04-25 | 表面に微細形状を有する素子の作製方法、及び該作製方法によって作製された素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2002321243A true JP2002321243A (ja) | 2002-11-05 |
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ID=18976916
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|---|---|---|---|
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| Country | Link |
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| JP (1) | JP2002321243A (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2001
- 2001-04-25 JP JP2001128172A patent/JP2002321243A/ja active Pending
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