JPS58181714A - a−si感光体ドラム作成装置 - Google Patents
a−si感光体ドラム作成装置Info
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- JPS58181714A JPS58181714A JP6610182A JP6610182A JPS58181714A JP S58181714 A JPS58181714 A JP S58181714A JP 6610182 A JP6610182 A JP 6610182A JP 6610182 A JP6610182 A JP 6610182A JP S58181714 A JPS58181714 A JP S58181714A
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- rail
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/50—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明はa−81感光体ドラム作成装置に関する。さ
らに詳しくは、この発明は複写機などの感光体に使用可
能な筒状のa−8i感光体を量産するのに適する* −
81感光体ドラム作成装置に胸する。
らに詳しくは、この発明は複写機などの感光体に使用可
能な筒状のa−8i感光体を量産するのに適する* −
81感光体ドラム作成装置に胸する。
従ha−st(アモルファス−シリコン)太陽1紘は量
産されていたが、a−81感光体は未だ量産されていな
かつ九。これはa−81太陽電池とa−si感光体との
閾に次のような大きな相違点があったからである。
産されていたが、a−81感光体は未だ量産されていな
かつ九。これはa−81太陽電池とa−si感光体との
閾に次のような大きな相違点があったからである。
(1)基板は&−81太陽電池では平板状であるのに対
し、a−81感光体では円筒状である。
し、a−81感光体では円筒状である。
(2)必要なa −8i膜厚は太陽電池では1μ、lI
1度であるのに対し、感光体では10〜20μm@度で
ある。
1度であるのに対し、感光体では10〜20μm@度で
ある。
(3)太陽電池ではa−81111は割合狭い面積に形
成するだけでよいが、感光体では太陽電池の場合よシ広
い面積にわ九って均一[a−8111を形成する必要が
ある。
成するだけでよいが、感光体では太陽電池の場合よシ広
い面積にわ九って均一[a−8111を形成する必要が
ある。
この発明はa−81太陽電池に対する上記のような相違
点を克服してa−81m光体を量産するのに適する感光
体ドラム作成装置を提供することを目的とするものであ
り、その具体的な構成は、プラズマCVD法によシ円筒
状基板Ka−Billを形成する感光体ドラム作成装置
において、a −si *作成室に基板ホルダー用レー
ルを配設し、該レール上に所要個数の円筒状基板ホルダ
ーを移動可能に設けるとともに、配設されたレールに沿
ってプラズマを発生東せる2個1組の半円筒状のガス噴
出孔付き電極を複数!l設置し、円筒状基板が前記ホル
ダーによって各組の電極間を順次移動されていく関KF
fr*厚さのa −8i lIを形成するようKしたこ
とを畳敷とする&−81感光体ドラム作成装置である。
点を克服してa−81m光体を量産するのに適する感光
体ドラム作成装置を提供することを目的とするものであ
り、その具体的な構成は、プラズマCVD法によシ円筒
状基板Ka−Billを形成する感光体ドラム作成装置
において、a −si *作成室に基板ホルダー用レー
ルを配設し、該レール上に所要個数の円筒状基板ホルダ
ーを移動可能に設けるとともに、配設されたレールに沿
ってプラズマを発生東せる2個1組の半円筒状のガス噴
出孔付き電極を複数!l設置し、円筒状基板が前記ホル
ダーによって各組の電極間を順次移動されていく関KF
fr*厚さのa −8i lIを形成するようKしたこ
とを畳敷とする&−81感光体ドラム作成装置である。
すなわち、この発明線、複数の基板ホルダーを移動しう
るレールに沿りて複数組の電極を設置し、しかもその電
極を半円筒状のものを対向して配置させるととKよって
、各電極内に、プラズマCVD(0M311ical
Vapour DeThaition )法によすa
−Si膜を形成しようとする複数の円輪状1板を同時
に順次移動しうるようにし、それによって1対の電極の
みでは到底得られない短時間間隔で、円輪状基板上に均
一な厚肉のa−811[を形成した感光体を得ることが
できるようにするものである。
るレールに沿りて複数組の電極を設置し、しかもその電
極を半円筒状のものを対向して配置させるととKよって
、各電極内に、プラズマCVD(0M311ical
Vapour DeThaition )法によすa
−Si膜を形成しようとする複数の円輪状1板を同時
に順次移動しうるようにし、それによって1対の電極の
みでは到底得られない短時間間隔で、円輪状基板上に均
一な厚肉のa−811[を形成した感光体を得ることが
できるようにするものである。
以下図に示す実施例に基いてこの発明を詳述する。なお
、これによってこの発明が限定t+けるものではない。
、これによってこの発明が限定t+けるものではない。
第1〜2図において、a−81g光体ドラム作成装置(
1)は、ドラム仕込み兼取り出し室(以下ドラム仕込み
室と略記する)(2)とa −8i II作作成室3)
とで円形に形成されており、両室(2)、(3)を通し
て床面に2本1!1の基板ホルダー用レール(4)が円
形に配設されている。このレール(4)の上Ku、A1
1円筒状基板(5)tセットする基板ホルダー(6〕が
複数台、例えば8台載置され、車輪(グ)によってレー
ル(4)上を移動可&になっている。
1)は、ドラム仕込み兼取り出し室(以下ドラム仕込み
室と略記する)(2)とa −8i II作作成室3)
とで円形に形成されており、両室(2)、(3)を通し
て床面に2本1!1の基板ホルダー用レール(4)が円
形に配設されている。このレール(4)の上Ku、A1
1円筒状基板(5)tセットする基板ホルダー(6〕が
複数台、例えば8台載置され、車輪(グ)によってレー
ル(4)上を移動可&になっている。
基板ホルダー(6)は上側に円筒状基板(5)を内部か
ら加熱する基板加熱早秋(8)を備えるとともに、下側
にホルダー(りが各指定位置に停止され九と[示しない
モーターによって円筒状基板(5)を回転させるための
伝達軸(9〕が設けられている。
ら加熱する基板加熱早秋(8)を備えるとともに、下側
にホルダー(りが各指定位置に停止され九と[示しない
モーターによって円筒状基板(5)を回転させるための
伝達軸(9〕が設けられている。
(10) Uホルダー(6)にセットされる基& (5
) t−覆う円筒状カバーである。
) t−覆う円筒状カバーである。
基板ホルダー(6)が停止される各指定位置には、背面
中央1CajF11tE兼カス専大[−(1)、(12
) O一端を接続された半円筒状のガス噴出孔付き電極
(11)、(11)が、円筒状基板(5)の周側面をレ
ール(4)と直角な方向から取囲むことができるように
配設されている。前記端子〔12〕、(12)の他端は
、それぞれドラ五作成装置(1)の内!(la)、(l
b)に―着されているが、端子(12)、(la)は7
レキシプル1kIiIt造であるから、ホルダー(6)
が円筒状基板(5)ヲセットされてレール(4)K沿っ
てlI動するとき、電極(11)、(11)はレール(
4)と直角な方向に關いて基板(5)の移動を許すとと
もに、ホルダー(6)がfj定位置に停止されたとき基
板(5)の周側面を4jaむことかできる。ホルダー(
6〕の伝達軸(9)より上側にld、、、 a −Bi
@形成時に発生する多量の7レークがドラム作成装置
(1)内を汚したシ、ホルダー(りの可動部分にトラブ
ルを発生するのを防止するため、フレーク受け(13)
が取付けられている。
中央1CajF11tE兼カス専大[−(1)、(12
) O一端を接続された半円筒状のガス噴出孔付き電極
(11)、(11)が、円筒状基板(5)の周側面をレ
ール(4)と直角な方向から取囲むことができるように
配設されている。前記端子〔12〕、(12)の他端は
、それぞれドラ五作成装置(1)の内!(la)、(l
b)に―着されているが、端子(12)、(la)は7
レキシプル1kIiIt造であるから、ホルダー(6)
が円筒状基板(5)ヲセットされてレール(4)K沿っ
てlI動するとき、電極(11)、(11)はレール(
4)と直角な方向に關いて基板(5)の移動を許すとと
もに、ホルダー(6)がfj定位置に停止されたとき基
板(5)の周側面を4jaむことかできる。ホルダー(
6〕の伝達軸(9)より上側にld、、、 a −Bi
@形成時に発生する多量の7レークがドラム作成装置
(1)内を汚したシ、ホルダー(りの可動部分にトラブ
ルを発生するのを防止するため、フレーク受け(13)
が取付けられている。
ドラム仕込み室(2)は、扇形の両側をバルブ付き仕切
J) (14)、(14)でa−’Bi展作成室(3)
と区分されていて、ドラム仕込み室(2)のホルタ−(
6)停止位置上方の天板部分には二点鎖線で示すような
ドシム出し入れドア(15)が−命可能KRけられてい
る。
J) (14)、(14)でa−’Bi展作成室(3)
と区分されていて、ドラム仕込み室(2)のホルタ−(
6)停止位置上方の天板部分には二点鎖線で示すような
ドシム出し入れドア(15)が−命可能KRけられてい
る。
ドラム作成装置(1)の排気は、41IK第2図におい
てドラム仕込み室(2)と& −81II作虞室(3)
にそれぞれ直列に接続され九メカニカルブースターボン
グ(18)とロータリポンプ(16)Kよって行われる
が、ドラム仕込み! (2) Kは、上記排気系と別に
直列に接続された拡欽ポンプ(1’/)とロータリポン
プ(16)の排気系が並列に接続され、パルプ(19)
、(19)の切換え操作によって高真空にすることが可
1になっている。紳9L基によって真空にされた前記両
室(2)、(3)へのガスの供給は、図示するごとく異
なったガスが充填されている各ボンベ(20)カラパル
プ(19) を通してマスフローコントローラー(21
)で流量制御したガスをメインパルプ(22)を通して
前記ガス噴出孔付き電極(12)、(12)から行う。
てドラム仕込み室(2)と& −81II作虞室(3)
にそれぞれ直列に接続され九メカニカルブースターボン
グ(18)とロータリポンプ(16)Kよって行われる
が、ドラム仕込み! (2) Kは、上記排気系と別に
直列に接続された拡欽ポンプ(1’/)とロータリポン
プ(16)の排気系が並列に接続され、パルプ(19)
、(19)の切換え操作によって高真空にすることが可
1になっている。紳9L基によって真空にされた前記両
室(2)、(3)へのガスの供給は、図示するごとく異
なったガスが充填されている各ボンベ(20)カラパル
プ(19) を通してマスフローコントローラー(21
)で流量制御したガスをメインパルプ(22)を通して
前記ガス噴出孔付き電極(12)、(12)から行う。
このとき、ガスは電極(12)、(12)KIIkけた
多数の噴出孔(図示せず)から円筒状基板(5)の同側
面の高さ方向に均一に噴出される。(23)はドラム作
成装置(1)内の6電1i(11)Kそれぞれ独立に電
力を供給する高崗波電源である。
多数の噴出孔(図示せず)から円筒状基板(5)の同側
面の高さ方向に均一に噴出される。(23)はドラム作
成装置(1)内の6電1i(11)Kそれぞれ独立に電
力を供給する高崗波電源である。
次にこの発明の装置によりU円筒状基板(5)の表面K
a−81感光体會形成する動作について説明する。WI
L明の便宜上、ドラム作成装置(1)内の8個の電極(
11)の位置をドラム仕込み室(幻から反時計回pKA
、B%C%D、 I、 F、 G、 ifとする。
a−81感光体會形成する動作について説明する。WI
L明の便宜上、ドラム作成装置(1)内の8個の電極(
11)の位置をドラム仕込み室(幻から反時計回pKA
、B%C%D、 I、 F、 G、 ifとする。
先ず、仕切シ(14人(14)を胸いた状態で、真空排
気系によりドラム作成装置(1)内を真空に保ったのち
、仕切!I (14)、(14) [じ、ドラム仕込み
室(a) KArを供給して大気圧にする。次いで、仕
込み室(g)の天板部分に設けられたドア〔15〕を開
いて峰円筒状基板(5)を上側から1M&ホyvr −
(6)にセットしたのち、ドア(15)’を閉じ、仕込
み室(2)を排気系によ少再を所定の真空直に保ってか
ら、ホルダー(りに装着された基板加熱平膜(8)によ
υ前記基板(5)を加麟する。基板(5)が設定温度に
なったとき、仕込み’I(幻1CArを再[供給してス
パッターを行い、a −81lI[作成室(3)Kはボ
ンベ(2りの各種ガスを流して反応可能な状態に保つ。
気系によりドラム作成装置(1)内を真空に保ったのち
、仕切!I (14)、(14) [じ、ドラム仕込み
室(a) KArを供給して大気圧にする。次いで、仕
込み室(g)の天板部分に設けられたドア〔15〕を開
いて峰円筒状基板(5)を上側から1M&ホyvr −
(6)にセットしたのち、ドア(15)’を閉じ、仕込
み室(2)を排気系によ少再を所定の真空直に保ってか
ら、ホルダー(りに装着された基板加熱平膜(8)によ
υ前記基板(5)を加麟する。基板(5)が設定温度に
なったとき、仕込み’I(幻1CArを再[供給してス
パッターを行い、a −81lI[作成室(3)Kはボ
ンベ(2りの各種ガスを流して反応可能な状態に保つ。
ムrスパッターが終了したときAr 1に排気し、仕込
み’M C5a) f a −8i 1%作成”!(3
)と同極類のガスで同じガス圧にしてから仕9JJIB
14)のパルプを開いて基板ホルダー(6)をレール(
4) K沿りてムの位置から移動し、Bの位置にセット
する。このとき、ムからHKある各電極(11)はレー
ル(4)と直角な方向Kl@いてホルダー(6)上移動
させる。
み’M C5a) f a −8i 1%作成”!(3
)と同極類のガスで同じガス圧にしてから仕9JJIB
14)のパルプを開いて基板ホルダー(6)をレール(
4) K沿りてムの位置から移動し、Bの位置にセット
する。このとき、ムからHKある各電極(11)はレー
ル(4)と直角な方向Kl@いてホルダー(6)上移動
させる。
こうして、ホルダー(6)が反時計方向の次の電極(1
1)の位置にきて静止すると、仕切C(14)のパルプ
が閉じられ、a−8111作成室作成室OBの位置にあ
る電極(11)、(11)が元のように基板(5)を取
囲み、高81jL電源(23)から電力の供給を受けて
プラズマ放電を開始する。これと同時に、指定位置に停
止された各ホルダー(6)は、仕込み室(2)およびa
−8111作成室作成室の外側に設けられた図示しない
モーターの回転を伝達軸(9)を介して受けることによ
)回転されるから、放電中1.−円筒状基板(5)の両
側面にa −8i IIが均一に形成される。このあと
、仕込み室(2)が真空に排気され、Ar t−尋人し
て大気圧にし、次の基板(5〕がムの位置に移動してき
ているホルダー(6)Kセットされてムrのスパッター
を行うまで前記と同様の操作が行われる。この閾、a
−si *作成室(3)では電極(11)からのグツズ
での放電が畠続されているが、10位置にある基板(6
)を前記作成室(3)に移動する時間がくると放電を停
止され、各ホルダー(6)は前記したと同様の操作によ
って反時計方向iC移動され、それぞれ次の電極(11
)の位置で停止される。
1)の位置にきて静止すると、仕切C(14)のパルプ
が閉じられ、a−8111作成室作成室OBの位置にあ
る電極(11)、(11)が元のように基板(5)を取
囲み、高81jL電源(23)から電力の供給を受けて
プラズマ放電を開始する。これと同時に、指定位置に停
止された各ホルダー(6)は、仕込み室(2)およびa
−8111作成室作成室の外側に設けられた図示しない
モーターの回転を伝達軸(9)を介して受けることによ
)回転されるから、放電中1.−円筒状基板(5)の両
側面にa −8i IIが均一に形成される。このあと
、仕込み室(2)が真空に排気され、Ar t−尋人し
て大気圧にし、次の基板(5〕がムの位置に移動してき
ているホルダー(6)Kセットされてムrのスパッター
を行うまで前記と同様の操作が行われる。この閾、a
−si *作成室(3)では電極(11)からのグツズ
での放電が畠続されているが、10位置にある基板(6
)を前記作成室(3)に移動する時間がくると放電を停
止され、各ホルダー(6)は前記したと同様の操作によ
って反時計方向iC移動され、それぞれ次の電極(11
)の位置で停止される。
そして、a −8i展作成室(3)のBからHの位置に
ある各電極(11)に基&(りがセットされ、仕込み室
(2)内の基板(5)へのムrスパッターが終了してム
の位置にめる1&板(5)をBの位置に移動するとき、
前記作成室(3)のHの位置にあl) a −81膜の
形成をおえた基板(りが、仕込み1iiC2)内に移動
されてくる。仕込みml(2)からの円筒状基板(5)
の取り出し社、仕込み室(2)を真空に排気して基板(
5)の温度が100℃程@:VCさがるまで自然冷坤し
、その後ムrを導入して大気圧にしたのち、ドラム出し
入れドア(15)から基板(5)t−上方に取多出し、
次の基板(5)t−仕込み室(2)内の水ルダー(6)
にセットする。この間にも作成室(3)内では、各電極
(11〕からプラズマ放電が行われa”81膜の形成が
行われる。以後上記操作を繰シ返すことKよシロ−81
感光体ドフ五會量産する。a−81感光体ドラム作威義
置(1)の運転を停止するときには、仕込み室〔2〕K
新しい基板〔5〕tセツトするのを止めて、a −8i
lI作成富(幻にセットされている基板(りの本数t
1本ずつ減らしていき、基板(5)を全部取シ出したの
ちに停止すればよい。
ある各電極(11)に基&(りがセットされ、仕込み室
(2)内の基板(5)へのムrスパッターが終了してム
の位置にめる1&板(5)をBの位置に移動するとき、
前記作成室(3)のHの位置にあl) a −81膜の
形成をおえた基板(りが、仕込み1iiC2)内に移動
されてくる。仕込みml(2)からの円筒状基板(5)
の取り出し社、仕込み室(2)を真空に排気して基板(
5)の温度が100℃程@:VCさがるまで自然冷坤し
、その後ムrを導入して大気圧にしたのち、ドラム出し
入れドア(15)から基板(5)t−上方に取多出し、
次の基板(5)t−仕込み室(2)内の水ルダー(6)
にセットする。この間にも作成室(3)内では、各電極
(11〕からプラズマ放電が行われa”81膜の形成が
行われる。以後上記操作を繰シ返すことKよシロ−81
感光体ドフ五會量産する。a−81感光体ドラム作威義
置(1)の運転を停止するときには、仕込み室〔2〕K
新しい基板〔5〕tセツトするのを止めて、a −8i
lI作成富(幻にセットされている基板(りの本数t
1本ずつ減らしていき、基板(5)を全部取シ出したの
ちに停止すればよい。
この発明の以上の工@によれば、ドラム仕込み室におけ
る処理時間は、a−Bil1作威室から移動されてき九
a −81感光体ドラムを自aK冷却してドラム仕込み
室から取り出すまでに約30分、新しいU円筒状基板を
基板ホルダーにセットして設定温度まで昇温し、ムrス
パッターを終了するまでに約60分かかるから、合計的
1.6時閣毎にa−8μ感光体が1本ずつ完成されるこ
とになる。しかも、現在a −8μ感光体として必要な
a −81@1iFi10〜20絹程度であるが、a−
81膜の成員速度は2μ”/hliitであっても、a
−8111作成室作成からHの7つの位置で、それぞれ
釣1.5時聞ず9合計的10.5時間、& −81In
形成することができるから、sil pmlito a
−81@O影形成可能となシ、十分実用に供し得るa
−81感光体を量産できることになる。
る処理時間は、a−Bil1作威室から移動されてき九
a −81感光体ドラムを自aK冷却してドラム仕込み
室から取り出すまでに約30分、新しいU円筒状基板を
基板ホルダーにセットして設定温度まで昇温し、ムrス
パッターを終了するまでに約60分かかるから、合計的
1.6時閣毎にa−8μ感光体が1本ずつ完成されるこ
とになる。しかも、現在a −8μ感光体として必要な
a −81@1iFi10〜20絹程度であるが、a−
81膜の成員速度は2μ”/hliitであっても、a
−8111作成室作成からHの7つの位置で、それぞれ
釣1.5時聞ず9合計的10.5時間、& −81In
形成することができるから、sil pmlito a
−81@O影形成可能となシ、十分実用に供し得るa
−81感光体を量産できることになる。
なお、上記実施例社単層のa −si sn形成する場
合であるが、a−81111の構成を多層にし丸いとI
AKは、a −8i $I!作成作成3)内OBからH
のツクの各電極(11)を、g4@に示すように1バル
ブ吋き仕切fi(14りで区分し、区分された各作成室
K11li性の異なるガスボンベ(20b)、(20c
)、・・・(2oh)を接続して、各電極(11)から
プラズマを発生させれば、多層構造のa −8i lI
をU円筒状基板〔5〕に所要厚さだけ容易く形成させる
ことができる。
合であるが、a−81111の構成を多層にし丸いとI
AKは、a −8i $I!作成作成3)内OBからH
のツクの各電極(11)を、g4@に示すように1バル
ブ吋き仕切fi(14りで区分し、区分された各作成室
K11li性の異なるガスボンベ(20b)、(20c
)、・・・(2oh)を接続して、各電極(11)から
プラズマを発生させれば、多層構造のa −8i lI
をU円筒状基板〔5〕に所要厚さだけ容易く形成させる
ことができる。
この場合、各仕切り (14つは基板ホルダー(6)を
次の位置に移動させるとき、仕切fi(14’lK設け
られているバルブの開閉操作によって開閉される。その
他の操作は単層の&−81膜形成の場合と同じである。
次の位置に移動させるとき、仕切fi(14’lK設け
られているバルブの開閉操作によって開閉される。その
他の操作は単層の&−81膜形成の場合と同じである。
以上説明したことから明らかなどと(、この発明によれ
ば、a−81太陽電池の場合と興なシ、広い円節状の基
板表11iiKlo〜20μm@変の厚さの単層または
多層構造のa −8i IIを形成させ友感光体ドラム
を量産することができる効果を奏する。
ば、a−81太陽電池の場合と興なシ、広い円節状の基
板表11iiKlo〜20μm@変の厚さの単層または
多層構造のa −8i IIを形成させ友感光体ドラム
を量産することができる効果を奏する。
第1図はこの発明の一実施例を示す横断面図、112図
は第1図のト」拡大断面図、JI3図はこの発明の詳細
な説明図、wi4図はこの発明の他の実施1嫌を示す全
体構成説明図である。 (1)・・・a−8μ%光体ドラム作成装置、(2〕・
・・ドラム仕込み兼取り出し室、(3)・・・ a−8
μl1作Ji[、(4)・・・基板ホルダー用レール、
(5)・・・(峰)円筒状基板、(6)・・・基板ホル
ダー、(8)・・・基板加熱手段、(11)・・・ガス
噴出孔付き電極、(12)・・・高崗波兼ガス導入端子
、(14〕、(14′)・・・バルブ付き仕切や、(1
6)、(1))、(1日)・・・排気系、(20)、(
20a )、(20b) 〜(20h)−” ガスボン
ベ、(21)・・・マスフローコントロー5−1(E5
)・・・高周波電源。 代理人 弁理士 野河信太、°部 第11!1 14 14
は第1図のト」拡大断面図、JI3図はこの発明の詳細
な説明図、wi4図はこの発明の他の実施1嫌を示す全
体構成説明図である。 (1)・・・a−8μ%光体ドラム作成装置、(2〕・
・・ドラム仕込み兼取り出し室、(3)・・・ a−8
μl1作Ji[、(4)・・・基板ホルダー用レール、
(5)・・・(峰)円筒状基板、(6)・・・基板ホル
ダー、(8)・・・基板加熱手段、(11)・・・ガス
噴出孔付き電極、(12)・・・高崗波兼ガス導入端子
、(14〕、(14′)・・・バルブ付き仕切や、(1
6)、(1))、(1日)・・・排気系、(20)、(
20a )、(20b) 〜(20h)−” ガスボン
ベ、(21)・・・マスフローコントロー5−1(E5
)・・・高周波電源。 代理人 弁理士 野河信太、°部 第11!1 14 14
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、グツズw CVD法によ)円筒状基jKa−811
1を形成する感光体ドラム作威装置において、&−81
膜作成’MKl&板ホルダー用レールを配設し、該レー
ル上に所要個数の円筒状基板ホルダーを移動可能に9け
るとともに、配設され九レールに沿ってグラズ實を発生
させる8個Allの半円筒状のガス噴出孔付き電極を複
数!l股装し、円筒状基板が前記ホルダーによって各!
IO電極電極頭次移動されていく閾KFFr要厚さのa
−81膿を形成するようKしたこと′に4I黴とする
a−81感光体ド2五作成装置。 2、 a−81膿作成室が、該富[11wkシて円筒
状基板の加熱やムrスパッターなどの前処堰およびa−
81膜形成後の自然冷却などの彼処場を行わせるドラム
仕込み兼収り出し室′kRけた特許請求の範囲第1項記
載のa−81感光体ドラム作成装置。 3、円筒状基板ホルダーが基板加熱手段を備え、各指定
位置に停止したとき回転されるようにし友特肝麟求の@
1ijllli壕友は第2項記載のa−81感光体ドラ
ム作成装置。 4、 a −81II作成富が開閉可能な仕911I
#)!によりて複数の作成室に区分され、各作成室に特
性の違ったガスを供給し得るようにして多層構造のa−
81映作威を可能にした臀許lI衣の範囲第1項から第
3項までのいずれかに記載のa −8i感光体ドラム作
成装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6610182A JPS58181714A (ja) | 1982-04-19 | 1982-04-19 | a−si感光体ドラム作成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6610182A JPS58181714A (ja) | 1982-04-19 | 1982-04-19 | a−si感光体ドラム作成装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58181714A true JPS58181714A (ja) | 1983-10-24 |
JPH0427293B2 JPH0427293B2 (ja) | 1992-05-11 |
Family
ID=13306148
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6610182A Granted JPS58181714A (ja) | 1982-04-19 | 1982-04-19 | a−si感光体ドラム作成装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58181714A (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS648274A (en) * | 1987-06-30 | 1989-01-12 | Kyocera Corp | Glow discharge decomposition device |
JP2003082780A (ja) * | 2001-09-05 | 2003-03-19 | Hokusei Rubber Kogyo Kk | 目地部の構造 |
WO2013116478A1 (en) * | 2012-01-31 | 2013-08-08 | Applied Materials, Inc. | Multi-chamber substrate processing systems |
US10262888B2 (en) | 2016-04-02 | 2019-04-16 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and methods for wafer rotation in carousel susceptor |
US10658223B2 (en) | 2016-04-24 | 2020-05-19 | Applied Materials, Inc. | Apparatus for prevention of backside deposition in a spatial ALD process chamber |
US11015246B2 (en) | 2016-04-24 | 2021-05-25 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and methods for depositing ALD films with enhanced chemical exchange |
US11043386B2 (en) | 2012-10-26 | 2021-06-22 | Applied Materials, Inc. | Enhanced spatial ALD of metals through controlled precursor mixing |
US11887855B2 (en) | 2012-10-26 | 2024-01-30 | Applied Materials, Inc. | Methods for depositing fluorine/carbon-free conformal tungsten |
-
1982
- 1982-04-19 JP JP6610182A patent/JPS58181714A/ja active Granted
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS648274A (en) * | 1987-06-30 | 1989-01-12 | Kyocera Corp | Glow discharge decomposition device |
JP2003082780A (ja) * | 2001-09-05 | 2003-03-19 | Hokusei Rubber Kogyo Kk | 目地部の構造 |
WO2013116478A1 (en) * | 2012-01-31 | 2013-08-08 | Applied Materials, Inc. | Multi-chamber substrate processing systems |
CN104081514A (zh) * | 2012-01-31 | 2014-10-01 | 应用材料公司 | 多腔室基板处理系统 |
CN107267962A (zh) * | 2012-01-31 | 2017-10-20 | 应用材料公司 | 用于处理多个基板的基板处理系统及方法 |
US11043386B2 (en) | 2012-10-26 | 2021-06-22 | Applied Materials, Inc. | Enhanced spatial ALD of metals through controlled precursor mixing |
US11887855B2 (en) | 2012-10-26 | 2024-01-30 | Applied Materials, Inc. | Methods for depositing fluorine/carbon-free conformal tungsten |
US11887856B2 (en) | 2012-10-26 | 2024-01-30 | Applied Materials, Inc. | Enhanced spatial ALD of metals through controlled precursor mixing |
US10262888B2 (en) | 2016-04-02 | 2019-04-16 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and methods for wafer rotation in carousel susceptor |
US10861736B2 (en) | 2016-04-02 | 2020-12-08 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and methods for wafer rotation in carousel susceptor |
US10658223B2 (en) | 2016-04-24 | 2020-05-19 | Applied Materials, Inc. | Apparatus for prevention of backside deposition in a spatial ALD process chamber |
US11015246B2 (en) | 2016-04-24 | 2021-05-25 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and methods for depositing ALD films with enhanced chemical exchange |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0427293B2 (ja) | 1992-05-11 |
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