JPS6242028B2 - - Google Patents

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JPS6242028B2
JPS6242028B2 JP59125200A JP12520084A JPS6242028B2 JP S6242028 B2 JPS6242028 B2 JP S6242028B2 JP 59125200 A JP59125200 A JP 59125200A JP 12520084 A JP12520084 A JP 12520084A JP S6242028 B2 JPS6242028 B2 JP S6242028B2
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JP
Japan
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drum
reaction chamber
raw material
electrodes
pair
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JP59125200A
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JPS616277A (ja
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Yasutomo Fujama
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Canon Inc
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/22Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
    • C23C16/24Deposition of silicon only
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/50Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges
    • C23C16/505Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges using radio frequency discharges

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  • Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 [技術分野] 本発明は、プラズマCVD技術を用いてドラム
等の円筒状基体の表面にアモルフアス・シリコン
等の膜を蒸着して、例えば、電子写真用感光体ド
ラムを連続的に生産することのできるプラズマ
CVD装置に関し、特にその原料ガスを適切に処
理してドラム表面にアモルフアス・シリコン膜を
均等に蒸着することができるプラズマCVD装置
に関するものである。
[従来技術] この種の装置は、プラズマCVD装置の電極配
置方式から分類すれば、従来の容量結合型プラズ
マCVD装置と同様の構造を有するが、この構造
を主に電子写真用感光体ドラム作製用のプラズマ
CVD装置に適用すると、カソード電極とアノー
ド電極(ドラム)とが同心円状に配置されている
ため、ドラム収納個数が制約され、装置構造が複
雑になる。
そこで以上のような問題を考慮して、主として
アモルフアス・シリコン感光体材料を用いる電子
写真用感光体ドラムの量産装置を得べく、上述の
従来例のごとき複雑な装置構造を大幅に簡素化
し、ドラムの収納個数を増やし、かつ電極配置方
法、及び形状を改善することにより、従来の装置
では困難であつた電子写真用ドラム等の量産、及
び高速成膜を有利に可能ならしめた装置が提案さ
れた。
第1図はこのようなプラズマCVD装置を示
し、図中15は表面にアモルフアス・シリコン膜
を形成するようにアルミニウム製の基板をドラム
状に形成した円筒状基体としてのドラムである。
1はドラムを加熱するための加熱室、2は加熱
室1に続けて設けられ、ドラム15の表面にプラ
ズマCVD法によりアモルフアス・シリコン膜を
形成するための反応室、および3は反応室2に続
けて設けられ、膜形成後のドラムを冷却するため
の冷却室である。これらの室1,2および3は気
密構造を有している。6は複数のドラム15を軸
中心に回転させると共に、これらの中心軸 が互
いに同一平面上になるように、かつ各軸が平行に
なるように直立して保持し、さらにドラム回転搬
送機構を備えた保持枠である。
4は加熱室1内に各室1,2および3の連続方
向に沿うように配置された一対のヒーターであ
る。この一対のヒーター4は、互いに平行になる
ように直立して配置され、かつその間に配列方向
がヒーター4に平行になるように配置されたドラ
ム15を加熱する。5は各室の一側壁に設けら
れ、各室を真空に保つためのフイルター及びバツ
フルを備えた排気系である。7はカソード電極と
しての一対の平板状電極であつて、互いに平行に
なるように直立して反応室2内に配置されてい
る。この一対の電極7は原料ガス供給のため二重
構造となし、その間に配列方向が電極7と平行に
なるように配置されたドラム15に向つてガスを
噴出する多数の孔を内側全面にわたつて有し、さ
らにヒータにより加熱される。8は平板状電極7
の外側に接続された、同電極7の二重構造内に原
料ガスを供給するための原料ガス供給パイプ、9
は電極7にはパイプ8を介して高周波パワーを供
給するための電源、10は保持枠6に保持された
ドラム15をアノード電極とするためのアースで
ある。
11は一対の冷却板であつて、互いに平行にな
るように直立して冷却室3内に配置されている。
一対の冷却板11はその間にある膜形成の終つた
ドラム15を冷却するために内部に水等の冷媒流
路を有する。12は冷却板11内に供給する水等
の冷媒、13は各室1,2および3を隔離し、か
つドラム15が保持枠6とともに移動するときに
開状態になるように制御されるゲート・バルブ、
14は加熱室1及び冷却室3の排気系5に設けら
れ各室1および3を大気に戻すためのリーク・バ
ルブである。
保持枠6に固定されたドラム15は、第1図中
左端のゲート・バルブ13内を通つて、加熱室1
に入り、排気系5により真空にされた後の、加熱
室1内において回転しながらヒーター4により加
熱される。加熱されたドラム15は両室1および
2間のゲート・バルブ13内を通つて排気系5に
より真空に保たれた反応室2に保持枠6とともに
入る。反応室2に入つたドラム15はアース10
に接続されて、高周波電源9に接続されたカソー
ド電極としての一対の電極7に対するアノード電
極を形成する。電極7と電場を形成し、ヒーター
により加熱されたドラム15の表面には、原料ガ
ス供給パイプ8から送られるシラン等の原料ガス
がプラズマ中で分解することによつてアモルフア
ス・シリコン膜が形成される。膜形成の終つたド
ラム15は反応室2と冷却室3との間のゲート・
バルブ13内を通つて、排気系5により真空に保
たれた冷却室3に入り、冷却板11を介して冷媒
12と熱交換して冷却され、リーク・バルブ14
により大気に戻された冷却室3から第1図中右端
のゲート・バルブ13内を通つて冷却室3外に出
され蒸着工程を終了する。
しかしながら以上のような構成のプラズマ
CVD装置においては次のような欠点がある。す
なわち、第2図は反応室2の断面を示し、図中矢
印で示すように原料ガス、は平板状電極7の内側
に全面にわたつて形成されたガス噴出用の孔7A
からドラム15に向つて噴出する。図中右側の平
板状電極7から噴出した原料ガスは、ドラム15
の主として右側の半周部分に接触し、そして、左
側の平板状電極7の周辺を通つて排気系5に排気
され、一方、図中左側の平板状7電極から噴出し
た原料ガスはドラム15の主として左側の半周部
分に接触して左側の平板状電極7の周辺を通つて
排気系5に排気される。
このように反応室2内に供給された原料ガスの
流れは反応室2内においてきわめて不均一であ
り、特に第2図に示すようにドラム15の左側に
おける軸方向の中間部分近傍の原料ガスおよび左
側の平板状電極7の内側の上下両端部分から噴出
した原料ガスなどは、反応室2内においてよどみ
やすい。その結果、ドラム15の周囲において、
原料ガスの密度は不均一になりやすく、そのた
め、ドラム15の表面に得られたアモルフアス・
シリコンの膜厚および膜質は不均一になりやす
い。
一方平板状カソード電極7は電極とガス噴出手
段とを兼ねており、したがつてその構造が複雑で
あり、ガス噴出孔において異常放電する恐れがあ
る。
[目的] 本発明の目的は以上のような問題を解消し、適
切な原料ガスの流れを形成して、表面に膜圧およ
び膜質の均一なアモルフアス・シリコン等の膜を
有するドラム等の円筒状基体が得られるプラズマ
CVD装置を提供することにある。
[実施例] 第3図は本発明の一実施例にかかるプラズマ
CVD装置の要部を示す斜視図、第4図は同装置
の要部の断面図である。本発明にかかるプラズマ
CVD装置においては、反応室内の電極および原
料ガス供給排気のための構造を除いた他の構成
は、第1図に示したプラズマCVD装置と同様な
構成であるので図示省略し、以下、反応室につい
て主に説明する。
すなわち第3図および第4図に示すように、本
発明にかかるプラズマCVD装置における反応室
21内には、一対の平板状電極22が、従来の平
板状電極7と同様の位置に、互いに平行になるよ
うに直立して配置されている。この一対の平板状
電極22は、従来の平板状電極7と同様の構造に
なつている。すなわちこの一対の平板状電極22
は、原料ガス供給のため二重構造となし、その間
に配列方向が電極22と平行になるように配置さ
れたドラム15に向つてガスを噴出する多数の孔
23を内側全面にわたつて有し、さらにヒーター
によつて加熱される。24は平板状電極22の外
側に接続された、同電極22の二重構造内に原料
ガスを供給するための原料ガス供給パイプであ
る。一方の平板状電極22はパイプ24を介して
高周波電源9に接続し、カソード電極とする。
反応室21の天井壁21Aおよび底壁21Bに
は、一対の平板状電極22の間に位置した複数の
ドラム15の配列方向にそうように、かつ同ドラ
ム15の直上および直下に位置するように、各々
複数個のガス排気口26を形成し、反応室21の
天井壁21Aおよび底壁21Bの外側にガス排気
孔26に連通するようにガス排気管25を接続す
る。
ガス供給パイプ24は、図示しない原料ガス供
給源に接続され、ガス排気管25は図示しない排
気装置に接続されている。
ドラム15はアースされて、アノード電極とな
つている。
以上のような構成による本発明プラズマCVD
装置の作用を次に説明する。第4図および第5図
に矢印で示すように、一方の電極22の各々の内
側の孔23から反応室21内にドラム15に向つ
て噴出した原料ガスは、反応室21の天井壁21
Aおよび底壁21Bのガス排気口26内に吸い込
まれて反応室21外に排気される。孔23から噴
出した原料ガスは、反応室21内のドラム15の
上方および下方のガス排気口26に吸込まれるの
で、ドラム15の軸方向にそつて原料ガスのよど
みないスムーズな流れが形成される。
その結果、ドラム15の周囲のガス密度が全体
にわたつて均一になり、ドラム15の表面には膜
厚および膜質が均一なアモルフアス・シリコン膜
が形成される。
なお、加熱室1および冷却室3におけるドラム
15の処理は従来と同様である。
また、上記実施例では、一対の電極22は共に
高周波電源9に接続してカソード電極としたが、
これらの一方をカソード電極とし、他方を高周波
電源9に接続せずにアースして、アノード電極と
してもよい(ドラム15はアースする)。
上述の本発明において以下の様に装置の各寸法
を設定して成膜を行ない、得られた膜の膜特性を
従来技術に基づくそれと比較した。
すなわち、第3図および第4図に示すような構
造の反応室21を持つプラズマCVD装置を準備
した(他の加熱室1および冷却室3は従来例と同
じ)。また、円筒状基体として、直径80mm、長さ
400mmのアルミニウム製のドラム15を4本準備
し、それらの中心軸の間隔が100mmになるよう
に、保持枠6に4本のドラム15を保持した。反
応室21内には内側(ドラム側)が平坦な1対の
平板状電極22を配置した。1対の平行配置の平
板状電極22は、その内側面(ドラム15側の壁
面)に、ドラム15の中心軸方向に間隔10mm、同
中心軸方向と直角方向に間隔50mmで、開口直径1
mmのガス噴出用の孔23を多数開口した。また1
対の平板状電極22は、高さ500mm、幅500mmのサ
イズとし、その間に配置したドラム15の表面か
ら電極22の内側面までの距離が50mmになるよう
に配置した。さらに複数の排気口26は、開口直
径30mm、中心間隔60mmとした。
そして、保持枠6に保持した4本のドラム15
を、まず加熱室1内で加熱し、ついで減圧した反
応室21内に導いた。反応室21内には、原料ガ
スとして、SiH4ガスとH2ガスとを混合したもの
を供給し、ドラム15を加熱しながら高周波電力
を各平板状電極22に投入して、4本のドラム1
5をその中心軸のまわりに自転させながら、その
表面にアモルフアス・シリコン膜を形成した。な
お反応室21内における処理条件は次の通りであ
る。
真空度:0.5Torr SiH4/H2:1/1.036 ガス供給速度:SiH41120sccm H21160sccm ドラム加熱温度:280℃ 高周波電力の大きさ:1.2kW 同高周波の周波数:13.56MHz ドラムの自転速度:1回転/分 処理時間:3時間20分 ついで、4本のドラム15を冷却室3内に導い
て冷却した。
このようにして得られた4本の本発明ドラム1
5について、アモルフアス・シリコン膜の膜厚
と、導電率とを調べたところ、第5―a図に示す
ようなドラム軸方向膜厚分布と、第5―b図に示
すようなドラム軸方向の暗導電率および明導電率
分布が得られた。第5図中、A,B,C,Dは加
熱室1側から見た反応室21内での4本のドラム
15の配列順を示す(Aが加熱室1に最も近
い)。
一方、比較例として、第1図および第2図に示
す構造のプラズマCVD装置を準備した。
サイズ、間隔が本発明における一対の平行平板
状電極と同じ平板状電極7の内側面(ドラム15
側の壁面)には、ドラムの中心軸方向に間隔10
mm、同中心軸方向と直角方向に間隔50mmで、開口
直径1mmのガス噴出用の孔7Aを多数開口した。
そして、以上のような比較プラズマCVD装置
によつて本発明実施例と同じ条件、すなわち真空
度、原料ガス種類および流量、ドラム表面温度、
高周波電力、ドラム自転速度および処理時間を適
用して、本発明実施例と同じ4本のドラム15の
表面にアモルフアス・シリコン膜を形成した。
このようにして得られた4本の比較ドラム15
について、アモルフアス・シリコン膜の膜厚と、
導電率とを調べたところ、第6―a図に示したよ
うなドラム軸方向膜厚分布と、第6―b図に示す
ようなドラム軸方向の暗導電率および明導電率分
布が得られた。第6図中A,B,C,Dの意味は
第5図のそれと同じである。
したがつて、第6図から明らかなように、各比
較ドラム15の中央部(軸方向位置200mm付近)
では、原料ガスのよどみの影響で膜堆積速度が他
の部分に比べて速く、アモルフアス・シリコンの
膜厚が厚くなり、軸方向に不均一な膜厚分布にな
つている。また、内側ドラム15(B,C)は、
他のドラム15(A,D)に比べて全体に膜厚が
厚くなつている。一方、各ドラム15とも、明/
暗導電率比と、各導電率とが不均一な分布になつ
ている。
これに対し、第5図から、本発明ドラム15の
アモルフアス・シリコン膜の軸方向の膜厚分布の
均一性、および導電率分布の均一性が、比較ドラ
ムのそれに比べて格段に優れていることが明らか
である。
[効果] 以上説明したように本発明によれば、膜厚およ
び膜質が均一であり、電気的特性に優れたアモル
フアス・シリコン等の膜を表面に有する円筒状基
体を効率的に得ることができる。また本発明によ
れば、反応室の内部構造を簡単にすることがで
き、さらに平行平板電極が簡単な構造で済む。
【図面の簡単な説明】
第1図は電子写真感光体ドラム製造用の従来の
プラズマCVD装置の概略平面図、第2図は同装
置における反応室の縦断面図、第3図は電子写真
感光体ドラム製造用の本発明にかかるプラズマ
CVD装置の一実施例の要部を示す斜視図、第4
図は同装置における反応室の縦断面図、第5―a
図および第5―b図は本発明のプラズマCVD装
置で形成したアモルフアス・シリコン膜のドラム
軸方向の膜厚分布と導電率分布を示す図、第6―
a図および第6―b図は従来のプラズマCVD装
置で形成したアモルフアス・シリコン膜のドラム
軸方向の膜厚分布と導電率分布を示す図である。 15……ドラム、21……反応室、22……平
板状電極、23………原料ガスの噴射用の孔、2
6……ガス排気口。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 互いに平行になるように配置し、かつ内側に
    原料ガスの噴出部を形成した一対の平行平板電極
    と、 各中心軸が前記電極と平行な同一平面上に位置
    し、かつ互いに平行になるように複数の円筒状基
    体を前記一対の平行平板電極の間に配置するため
    の基体保持手段と、 前記一対の平行平板電極の間に配置した複数の
    円筒状基体の両端近傍に原料ガスの吸込部が位置
    するように配置した原料ガス排気手段とを具えた
    ことを特徴とするプラズマCVD装置。
JP59125200A 1984-06-20 1984-06-20 プラズマcvd装置 Granted JPS616277A (ja)

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US4991542A (en) * 1987-10-14 1991-02-12 The Furukawa Electric Co., Ltd. Method of forming a thin film by plasma CVD and apapratus for forming a thin film

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