JPS6242026B2 - - Google Patents

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JPS6242026B2
JPS6242026B2 JP59125198A JP12519884A JPS6242026B2 JP S6242026 B2 JPS6242026 B2 JP S6242026B2 JP 59125198 A JP59125198 A JP 59125198A JP 12519884 A JP12519884 A JP 12519884A JP S6242026 B2 JPS6242026 B2 JP S6242026B2
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JP
Japan
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drum
raw material
material gas
pair
electrodes
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JP59125198A
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JPS616275A (ja
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Yasutomo Fujama
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Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
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Publication date
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Publication of JPS616275A publication Critical patent/JPS616275A/ja
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/22Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
    • C23C16/24Deposition of silicon only
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/50Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges
    • C23C16/505Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges using radio frequency discharges

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  • Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 [技術分野] 本発明は、プラズマCVD技術を用いてドラム
等の円筒状基体の表面にアモルフアス・シリコン
等の膜を蒸着して、例えば、電子写真用感光体ド
ラムを連続的に生産することのできるプラズマ
CVD装置に関し、特にその原料ガスを適切に処
理してドラム表面にアモルフアス・シリコン膜を
均等に蒸着することができるプラズマCVD装置
に関するものである。
[従来技術] この種の装置は、プラズマCVD装置の電極配
置方式から分類すれば、従来の容量結合型プラズ
マCVD装置と同様の構造を有するが、この構造
を主に電子写真用感光体ドラム作製用のプラズマ
CVD装置に適用すると、カソード電極とアノー
ド電極(ドラム)とが同心円板に配置されている
ため、ドラム収納個数が制約され、装置構造が複
雑になる。
そこで以上のような問題を考慮して、主として
アモルフアス・シリコン感光体材料を用いる電子
写真用感光体ドラムの量産装置を得るべく、上述
の従来例のごとき複雑な装置構造を大幅に簡素化
し、ドラムの収納個数を増やし、かつ電極配置方
法、及び形状を改善することにより、従来の装置
では困難であつた電子写真用ドラム等の量産、及
び高速成膜を有利に可能ならしめた装置が提案さ
れた。
第1図はこのようなプラズマCVD装置を示
し、図中15は表面にアモルフアス・シリコン膜
を形成するようにアルミニウム基板をドラム状に
形成した円筒状基体としてのドラムである。
1はドラムを加熱するための加熱室、2は加熱
室1に続けて設けられ、ドラム15の表面にプラ
ズマCVD法によりアモルフアス・シリコン膜を
形成するため反応室、および3は反応室2に続け
て設けられ、膜形成後のドラムを冷却するための
冷却室である。これらの室1,2および3は気密
構造を有している。6は複数のドラム15を軸中
心に回転させると共に、これらの中心軸が互いに
同一平面上になるように、かつ各軸が平行になる
ように直立して保持し、さらにドラム回転搬送機
構を備えた保持枠である。
4は加熱室1内に各室1,2および3の連続方
向に沿うように配置された一対のヒーターであ
る。この一対のヒーター4は、互いに平行になる
ように直立して配置され、かつその間に配列方向
がヒーター4に平行になるように配置されたドラ
ム15を加熱する。5は各室の一側壁に設けら
れ、各室を真空に保つためのフイルター及びバツ
フルを備えた排気系である。7はカソード電極と
しての一対の平板状電極であつて、互いに平行に
なるように直立して反応室2内に配置されてい
る。この一対の電極7は原料ガス供給のため二重
構造となし、その間に配列方向が電極7と平行に
なるように配置されたドラム15に向つてガスを
噴出する多数の孔を内側全面にわたつて有し、さ
らにヒータにより加熱される。8は平板状電極7
の外側に接続された、同電極7の二重構造内に原
料ガスを供給するための原料ガス供給パイプ、9
は電極7にパイプ8を介して高周波パワーを供給
するための電源、10は保持枠6に保持されたド
ラム15をアノード電極とするためのアースであ
る。
11は一対の冷却板であつて、互いに平行にな
るように直立して冷却室3内に配置されている。
一対の冷却板11はその間にある膜形成の終つた
ドラム15を冷却するために内部に水等の冷媒流
路を有する。12は冷却板11内に供給する水等
の冷媒、13は各室1,2および3を隔離し、か
つドラム15が保持枠6とともに移動するときに
開状態になるように制御されるゲート・バルブ、
14は加熱室1及び冷却室3の排気系5に設けら
れた各室1および3を大気に戻すためのリーク・
バルブである。
保持枠6に固定されたドラム15は、第1図中
左端のゲート・バルブ13内を通つて、加熱室1
に入り、排気系5により真空にされた後の、加熱
室1内において回転しながらヒーター4により加
熱される。加熱されたドラム15内は両室1およ
び2間のゲート・バルブ13内を通つて排気系5
により真空に保たれた反応室2に保持枠6ととも
に入る。反応室2に入つたドラム15はアース1
0に接続されて、高周波電源9に接続されたカソ
ード電極としての一対の電極7に対するアノード
電極を形成する。電極7と電場を形成し、ヒータ
ーにより加熱されたドラム15の表面には、原料
ガス供給パイプ8から送られるシラン等の原料ガ
スがプラズマ中で分解することによつてアモルフ
アス・シリコン膜が形成される。膜形成の終つた
ドラム15は反応室2と冷却室3との間のゲー
ト・バルブ13内を通つて、排気系5により真空
に保たれた冷却室3に入り、冷却板11を介して
冷媒12と熱交換して冷却され、リーク・バルブ
14により大気に戻された冷却室3から第1図中
右端のゲート・バルブ13内を通つて冷却室3外
に出され蒸着工程を終了する。
しかしながら以上のような構成のプラズマ
CVD装置においては次のような欠点がある。す
なわち、第2図は反応室2の断面を示し、図中矢
印で示すように、原料ガス、は平板状電極7の内
側に全面にわたつて形成されたガス噴出用の孔7
Aからドラム15に向つて噴出する。図中右側の
平板状電極7から噴出した原料ガスは、ドラム1
5の主として右側の半周部分に接触し、そして、
左側の平板状電極7の周辺を通つて排気系5に排
気され、一方、図中左側の平板状7電極から噴出
した原料ガスはドラム15の主として左側の半周
部分に接触して左側の平板状電極7の周辺を通つ
て排気系5に排気される。
このように反応室2内に供給された原料ガスの
流れは反応室2内においてきわめて不均等であ
り、特に第2図に示すようにドラム15の左側に
おける軸方向の中間部分近傍の原料ガスおよび左
側の平板状電極7の内側の上下両端部分から噴出
した原料ガスなどは、反応室2内においてよどみ
やすい。その結果、ドラム15の周囲において、
原料ガスの密度は不均一になりやすく、そのた
め、ドラム15の表面に得られたアモルフアス・
シリコンの膜厚および膜質は不均一になりやす
い。
一方平板状カソード電極7は電極とガス噴出手
段とを兼ねており、したがつてその構造が複雑で
あり、ガス噴出孔において異常放電する恐れがあ
る。
[目的] 本発明の目的は以上のような問題を解消し、適
切な原料ガスの流れを形成して、表面に膜厚およ
び膜質の均一なアモルフアス・シリコン等の膜を
有するドラム等の円筒状基体が得られるプラズマ
CVD装置を提供することにある。
[実施例] 第3図は本発明の一実施例にかかるプラズマ
CVD装置の平面図、第4図は同装置の要部を示
す斜視図、第5図は同装置の要部の断面図であ
る。本発明にかかかるプラズマCVD装置におい
ては、反応室内の電極および原料ガス供給排気の
ための構造を除いて第1図に示したプラズマ
CVD装置と同様な構成であるので、以下、反応
室について主に説明する。
すなわち第3図および第4図に示すように、本
発明にかかるプラズマCVD装置における反応室
21内には、一対の平板状電極22が、従来の平
板状電極7と同様の位置に、互いに平行になるよ
うに直立して配置されている。この一対の平板状
電極22は、その内側にガス噴出用の孔を有さ
ず、平坦になつており、接続手段22Aを介して
高周波電源9に接続し、カソード電極とする。平
板状電極22の上端には、これに近接して、かつ
これと平行に、すなわちドラム15の配列方向と
平行に原料ガス供給管23が設けられ、同電極2
2の下端には、これに近接して、かつこれと平行
に、排気管26が設けられている。原料ガス供給
管23および排気管26の長さは、平板状電極2
2の長さとほぼ同一である。
原料ガス供給管23には、その長さ方向に沿つ
て複数のガス噴出用の孔24が形成されている。
排気管26にはその長さ方向に沿つて複数のガス
吸込用の孔27が形成されている。23Bは原料
ガス供給管23に連通したガス供給管であつた、
図示しない原料ガス供給源に接続されている。2
6Bは、排気管26に連通した管であつて、図示
しない排気装置に接続されている。
以上のような構成による本発明プラズマCVD
装置の作用を次に説明する。第4図および第5図
に矢印で示すように、原料ガス供給管23の孔2
4から反応室21内に噴出した原料ガスは、一対
の平板状電極22の間の空間をドラム15の軸心
方向に沿つて電極22の上端から下向きに流れ、
電極22の下端の排気管26の孔27に吸い込ま
れて反応室21外に排気される。このように原料
ガスは、反応室2内を上から下に向かつてほぼ垂
直によどみなく流れる。したがつてドラム15の
周囲に原料ガスのスムーズな流れが形成される。
その結果、ドラム15の表面に膜厚および膜質
が均一なアモルフアス・シリコン膜が形成され
る。
なお、その原料ガスの放出用の孔24と同ガス
の吸い込み用の孔27の位置、間隔および個数を
適当に設定することによつて、ドラム15の配列
方向におけるガス密度を適切に制御することがで
き、したがつて同配列方向における原料ガスの分
解効率を効率的に制御することができる。加熱室
1および冷却室3におけるドラム15の処理は従
来と同様である。
また上記実施例では、一対の電極22は共に高
周波電源9に接続してカソード電極としたが、こ
れらの一方をカソード電極とし、他方も高周波電
源9に接続せずにアースして、アノード電極とし
てもよい(ドラム15はアースする)。
上述の本発明において以下の様に装置の各寸法
を設定して成膜を行ない、得られた膜の膜特性を
従来技術に基づくそれと比較した。
すなわち、第3図および第4図に示すような構
造の反応室21を持つプラズマCVD装置を準備
した(他の加熱室1および冷却室3は従来例と同
じ)。また、円筒状基体として、直径80mm、長さ
400mmのアルミニウム製のドラム15を4本準備
し、それらの中心軸の間隔が100mmになるよう
に、保持枠6に4本のドラム15を保持した。反
応室21内には内側(ドラム側)が平坦な1対の
平板状電極22を配置した。1対の平行配置の平
板状電極22は、高さ500mm、幅500mmのサイズと
し、その間に配置したドラム15の表面から電極
22の内側面までの距離が50mmになるように配置
した。また、原料ガス供給管23は直径(太さ)
10mmとし、その長さ方向に沿つて開口直径2mm、
中心間隔30mmで複数のガス噴出用の孔24を形成
した。さらに排気管26は、直径(太さ)50mmと
し、その長さ方向に沿つて開口直径30mm、中心間
隔60mmで複数のガス吸込用の孔27を形成した。
そして、保持枠6に保持した4本のドラム15
を、まず加熱室1内で加熱し、ついで減圧した反
応室21内に導いた。反応室21内には、原料ガ
スとして、SiH4ガスとを混合したものを供給
し、ドラム15を加熱しながら高周波電力を各平
板状電極22に投入して、4本のドラム15をそ
の中心軸のまわりに自転させながら、その表面に
アモルフアス・シリコン膜を形成した。なお反応
室21内における処理条件は次の通りである。
真空度:0.5Torr SiH4/H2:1/1.036 ガス供給速度:SiH41120sccm H21160sccm ドラム加熱温度:280℃ 高周波電力の大きた:1.2kW 同高周波の周波数:13.56MHz ドラムの自転速度:1回転/分 処理時間:3時間20分 ついで、4本のドラム15を冷却室3内に導いて
冷却した。
このようにして得られた4本の本発明ドラム1
5について、アモルフアス・シリコン膜の膜厚
と、導電率とを調べたところ、第7―a図に示す
ようなドラム軸方向膜厚分布と、第7―b図に示
すようなドラム軸方向の暗導電率および明導電率
分布が得られた。第7図中、A,B,C,Dは加
熱室1側から見た反応室21内での4本のドラム
15の配列順を示す(Aが加熱室1に最も近
い)。
一方、比較例として、第1図および第2図に示
す構造のプラズマCVD装置を準備した。
サイズ、間隔が本発明における一対の平行平板
状電極と同じ平板状電極7の内側面(ドラム15
側の壁面)には、ドラムの中心軸方向に間隔10
mm、同中心軸方向と直角方向に間隔50mmで、開口
直径1mmのガス噴出用の孔7Aを多数開口した。
そして、以上のような比較プラズマCVD装置
によつて本発明実施例と同じ条件、すなわち真空
度、原料ガス種類および流量、ドラム表面温度、
高周波電力、ドラム自転速度および処理時間を適
用して、本発明実施例と同じ4本のドラム15の
表面にアモルフアス・シリコン膜を形成した。
このようにして得られた4本の比較ドラム15
について、アモルフアス・シリコン膜の膜厚と、
導電率とを調べたところ、第6―a図に示したよ
うなドラム軸方向膜厚分布と、第6―b図に示す
ようなドラム軸方向の暗導電率および明導電率分
布が得られた。第6図中A,B,C,Dの意味は
第7図のそれと同じである。
したがつて、第6図から明らかなように、各比
較ドラム15の中央部(軸方向位置200mm付近)
では、原料ガスのよどみの影響で膜堆積速度が他
の部分に比べて速く、アモルフアス・シリコンの
膜厚が厚くなり、軸方向に不均一な膜厚分布にな
つている。また、内側ドラム15(B,C)は、
他のドラム15(A,D)に比べて全体に膜厚が
厚くなつている。一方、各ドラム15とも、明/
暗導電率比と、各導電率とが不均一な分布になつ
ている。
これに対し、第7図から、本発明ドラム15の
アモルフアス・シリコン膜の軸方向の膜厚分布の
均一性、および導電率分布の均一性が、比較ドラ
ムのそれに比べて格段に優れていることが明らか
である。
[効果] 以上説明したように本発明によれば、膜厚およ
び膜質が均一であり、電気的特性に優れたアモル
フアス・シリコン膜等の金属膜を表面に有する円
筒状基体を効率的に得ることができる。また本発
明によれば、円筒状基体の配列方向におけるガス
密度分布を適切に制御することができる。さらに
本発明によれば平行平板電極が簡単な構造で済
む。
【図面の簡単な説明】
第1図は電子写真感光体ドラム製造用の従来の
プラズマCVDの概略平面図、第2図は同装置に
おける反応室の縦断面図、第3図は電子写真感光
体ドラム製造用の本発明にかかるプラズマCVD
の一実施例を示す平面図、第4図は同装置の要部
を示す斜視図、第5図は同装置における反応室の
縦断面図、第6―a図および第6―b図は従来の
プラズマCVD装置で形成したアモルフアス・シ
リコン膜のドラム軸方向の膜厚分布と導電率分布
を示す図、第7―a図および第7―b図は本発明
のプラズマCVD装置で形成したアモルフアス・
シリコン膜のドラム軸方向の膜厚分布と導電率分
布を示す図である。 15……ドラム、21……反応室、22……平
板状電極、23……原料ガス供給管、24……原
料ガス噴出用の孔、25……原料ガス、26……
排気管、27……原料ガス吸い込み用の孔。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 互いに平行になるように配置した一対の平行
    平板電極と、 各中心軸が前記電極と平行な同一平面上に位置
    し、かつ互いに平行になるように複数の円筒状基
    体を前記一対の平行平板電極の間に配置するため
    の基体保持手段と、 前記一対の平行平板電極の間に位置した複数の
    円筒状基体の配列方向に沿つて原料ガスの噴出部
    が位置するように前記一対の電極の一端近傍に配
    置した原料ガス供給手段と、 前記一対の平行平板電極の間に配置した複数の
    円筒状基体の配列方向に沿つて原料ガスの吸込部
    が位置するように前記一対の電極部の他端近傍に
    配置した原料ガス排気手段とを具えたことを特徴
    とするプラズマCVD装置。
JP59125198A 1984-06-20 1984-06-20 プラズマcvd装置 Granted JPS616275A (ja)

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JPS616275A JPS616275A (ja) 1986-01-11
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