JPS58181567A - 基板研磨装置 - Google Patents
基板研磨装置Info
- Publication number
- JPS58181567A JPS58181567A JP57065168A JP6516882A JPS58181567A JP S58181567 A JPS58181567 A JP S58181567A JP 57065168 A JP57065168 A JP 57065168A JP 6516882 A JP6516882 A JP 6516882A JP S58181567 A JPS58181567 A JP S58181567A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- surface plate
- sample
- polishing
- specimen
- constant speed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体、ガラスなどの基板を高精度高能率に平
行・平面加工する基板研磨Ｉｆ：：置に関する。
行・平面加工する基板研磨Ｉｆ：：置に関する。
従来、基板研磨装置としては遊離砥石を用い次ラッピン
グ装置やカップ形又はストレート形の砥石を用いたロー
タリ研削装置が存在する。
グ装置やカップ形又はストレート形の砥石を用いたロー
タリ研削装置が存在する。
第１図は従来におけるラッピング装置を示す４ので１回
転されるラップ定盤ｌと対向して試料接着保持皿２が回
転可能に配置され、この試料接着保持皿２の対向面側に
は接着剤層３を介して試料４が接着固定される。このラ
ップ定盤１と試料接着保持皿２との相互の回転に際し、
ラップ剤供給ノズル５からのラップ剤６の作用により試
料４の表面は加工される。
転されるラップ定盤ｌと対向して試料接着保持皿２が回
転可能に配置され、この試料接着保持皿２の対向面側に
は接着剤層３を介して試料４が接着固定される。このラ
ップ定盤１と試料接着保持皿２との相互の回転に際し、
ラップ剤供給ノズル５からのラップ剤６の作用により試
料４の表面は加工される。
このようかラッピング装置においては、試料４が試料接
着保持皿２に接着されるために、接着作業、加工終了後
の剥離・洗浄作業などの手間が必要であった。また、接
着剤層３の厚さが不拘−力場合には試料面の平面度が高
く加工されたとして本平行度は低くなってしまうという
問題点があった。さら罠、ラップ剤６による加工能率は
低く、試料４に大きなりラックを発生させないようラッ
プする条件のもとでは、能率は１〜２μｍ／−程度でし
かない、また、ラップ定盤ｌの面と試料４の被加工面と
の間には１０μｍ前後のラップ剤粒子が浸入して試料接
着保持皿２の上面はたえず振動することＫなるので、こ
の上面にて試料４の加工厚さを計測できず一旦装置を停
止したうえで測定するより方法がない。
着保持皿２に接着されるために、接着作業、加工終了後
の剥離・洗浄作業などの手間が必要であった。また、接
着剤層３の厚さが不拘−力場合には試料面の平面度が高
く加工されたとして本平行度は低くなってしまうという
問題点があった。さら罠、ラップ剤６による加工能率は
低く、試料４に大きなりラックを発生させないようラッ
プする条件のもとでは、能率は１〜２μｍ／−程度でし
かない、また、ラップ定盤ｌの面と試料４の被加工面と
の間には１０μｍ前後のラップ剤粒子が浸入して試料接
着保持皿２の上面はたえず振動することＫなるので、こ
の上面にて試料４の加工厚さを計測できず一旦装置を停
止したうえで測定するより方法がない。
一方、第２図はカップ形砥石を用いたロータリ研削製雪
の主要部を示すもので１回転テーブル７に傳えられた試
料保持用吸着台８には試料４が載置されると共に２回転
テーブル７に対向してカップ砥石９が回転可能に配電さ
れている。
の主要部を示すもので１回転テーブル７に傳えられた試
料保持用吸着台８には試料４が載置されると共に２回転
テーブル７に対向してカップ砥石９が回転可能に配電さ
れている。
この第２図では一つの試料４を加工する第３図の如き状
態を示しているが、研石９に一定の切込みを与えてテー
ブル７を回転させて研削をすすめる場合、第３図に示す
ように研削弧の長さｌが試料面上を小から大へとまた大
から小へと変化するため、この弧の長さに対応して研削
抵抗が変動し、これにより砥石９１回転テーブル７系の
弾性変形による逃げが生じ、平面度良く加工することが
難しく、また試料面上には砥石９０回転方向に対応した
円弧状のを数の引っかきが残る欠点があった。
態を示しているが、研石９に一定の切込みを与えてテー
ブル７を回転させて研削をすすめる場合、第３図に示す
ように研削弧の長さｌが試料面上を小から大へとまた大
から小へと変化するため、この弧の長さに対応して研削
抵抗が変動し、これにより砥石９１回転テーブル７系の
弾性変形による逃げが生じ、平面度良く加工することが
難しく、また試料面上には砥石９０回転方向に対応した
円弧状のを数の引っかきが残る欠点があった。
そこで１本発明は上述の欠点に鑑み、ラッピング装置の
ような接着層による手間及びＹ行度の低下、加工能率の
低下、振動なと會防止し、ｔた研削抵抗のす動、傷の発
生を防止し、しか本加工中に加工量が計測できるように
した基板研磨装置に関する。
ような接着層による手間及びＹ行度の低下、加工能率の
低下、振動なと會防止し、ｔた研削抵抗のす動、傷の発
生を防止し、しか本加工中に加工量が計測できるように
した基板研磨装置に関する。
かかる目的を達成するため本発明としては。
複数の試料を真空吸着し回転し得る複数の試料テーブル
と、この試料テーブルと対向配置されて回転し上記全試
料を同時に研磨し得る平面工具を備え几定盤と５この定
盤の上下移動位ｆを検知する突出腕と、上記定盤を一定
速度で回転及び下降させ上記突出腕の所定位置にて研磨
を停止させる制御盤とを有することを特徴とする。
と、この試料テーブルと対向配置されて回転し上記全試
料を同時に研磨し得る平面工具を備え几定盤と５この定
盤の上下移動位ｆを検知する突出腕と、上記定盤を一定
速度で回転及び下降させ上記突出腕の所定位置にて研磨
を停止させる制御盤とを有することを特徴とする。
ここで、第４図を参照して本発明の詳細な説明する。砥
石定盤１０は回転軸１１と一体に回転可能で、この回転
軸１１の先端にはクラッチ爪１２が備えられて駆動軸１
３と連結本しくけ離脱可能となって“る・また・砥石定
盤−〇にはこの定盤１０の上下位置検知用の突出腕１４
である！気マイクロメータ端子が備えられている。一方
、砥石定盤１０によって覆われる部分にはこの定盤１０
と対向して複数の試料テーブル１５が配置されており、
この試料テーブル１５上には吸着台１６が傳えられ、さ
らにこの吸着台１６上に被加工試料１７が１１Ｉ！置さ
れる。
石定盤１０は回転軸１１と一体に回転可能で、この回転
軸１１の先端にはクラッチ爪１２が備えられて駆動軸１
３と連結本しくけ離脱可能となって“る・また・砥石定
盤−〇にはこの定盤１０の上下位置検知用の突出腕１４
である！気マイクロメータ端子が備えられている。一方
、砥石定盤１０によって覆われる部分にはこの定盤１０
と対向して複数の試料テーブル１５が配置されており、
この試料テーブル１５上には吸着台１６が傳えられ、さ
らにこの吸着台１６上に被加工試料１７が１１Ｉ！置さ
れる。
試料テーブル１５は回転軸１８に連結されており、定盤
ｌＯを回す駆動軸１３とけ別に回転されるものであるー
。ｔた１図中１９はテーブル用平面軸受であり、２０Ｖ
ｉ試料テ一ブル載賓台である。
ｌＯを回す駆動軸１３とけ別に回転されるものであるー
。ｔた１図中１９はテーブル用平面軸受であり、２０Ｖ
ｉ試料テ一ブル載賓台である。
第４図の概略構造は上述の如くであるがついで動作とと
もに更に詳しいｉ／Ｒ成を述べる。まず。
もに更に詳しいｉ／Ｒ成を述べる。まず。
動作に当って、試料１７ｔｌ−吸着台１６に載置しない
状態で定盤１０を下降させ定盤１０の砥石面と吸着台１
６の上面とｔｌ−接触させ、この状態位置を電気マイク
ロメータのリセットボタンにより零点に設定する。つぎ
に、定盤１０１ｆｔ上昇させて試料１７を＠着合１６上
ＫＩｆき真空−引によって試料１７を固定する。ついで
、この状態にて定盤ｌＯを下降させ砥石＃Ｉを試料面に
接触させる。このときの１１気マイクロメータによる表
示値は研磨する試料厚さを示している。次にこれから研
磨する試料１７の研磨終了停の厚さを制御盤（図示省略
）Ｋ配置されぇ数値セット部に設定する。同時に定盤１
０の下降速度も設定する。この速度設定は速度を一定化
させて厚さ測定精度、研磨精度を向上させるものである
。
状態で定盤１０を下降させ定盤１０の砥石面と吸着台１
６の上面とｔｌ−接触させ、この状態位置を電気マイク
ロメータのリセットボタンにより零点に設定する。つぎ
に、定盤１０１ｆｔ上昇させて試料１７を＠着合１６上
ＫＩｆき真空−引によって試料１７を固定する。ついで
、この状態にて定盤ｌＯを下降させ砥石＃Ｉを試料面に
接触させる。このときの１１気マイクロメータによる表
示値は研磨する試料厚さを示している。次にこれから研
磨する試料１７の研磨終了停の厚さを制御盤（図示省略
）Ｋ配置されぇ数値セット部に設定する。同時に定盤１
０の下降速度も設定する。この速度設定は速度を一定化
させて厚さ測定精度、研磨精度を向上させるものである
。
ここにおいて、スタートボタン（図示省略）全押すと定
盤１０は設定位置から１０〜２０μｍ上列すると共に駆
動軸１３．クラッチ爪１２、回転軸１１および定盤１０
が定速回転しつつ定盤ｌＯの定速下降が行なわれる。同
時に回転軸１８、試料テーブル１５、吸着台１６および
試料１７も回転を開始する。そして、このとき研磨液が
砥石面に吹舞付けられる。こうして、試料１７の切込み
が開始され複数の試料テーブルＩ５上の全試料１７が同
時に定盤１０による平面工具によって研磨される。研磨
が進み定盤１０の位＃會検知する電気マイクロメータが
研磨終了予定に設定された数値を示すと定盤ｌＯの下降
が停止され約１０秒後回転も停止される。
盤１０は設定位置から１０〜２０μｍ上列すると共に駆
動軸１３．クラッチ爪１２、回転軸１１および定盤１０
が定速回転しつつ定盤ｌＯの定速下降が行なわれる。同
時に回転軸１８、試料テーブル１５、吸着台１６および
試料１７も回転を開始する。そして、このとき研磨液が
砥石面に吹舞付けられる。こうして、試料１７の切込み
が開始され複数の試料テーブルＩ５上の全試料１７が同
時に定盤１０による平面工具によって研磨される。研磨
が進み定盤１０の位＃會検知する電気マイクロメータが
研磨終了予定に設定された数値を示すと定盤ｌＯの下降
が停止され約１０秒後回転も停止される。
この後、定盤１０は上昇し試料テーブル１５０回転と研
磨液の供給も停止される。そして、これらの停止は全て
制御盤からの指令により行なわれる。こうして、複数枚
の試料１（ｌｔ同時に平面加工されることになる。
磨液の供給も停止される。そして、これらの停止は全て
制御盤からの指令により行なわれる。こうして、複数枚
の試料１（ｌｔ同時に平面加工されることになる。
具体例として定盤面に直径２０箇φ厚さ５■の小径ダイ
ヤモンド砥石を多数個はりつけたものを平面砥石として
研磨に使用した場合の結果を示す。ここで、砥石の砥粒
径はす５００である。３″φリシリコンウエハを５枚各
々のテーブル上に吸着させて研磨したところ、研磨能率
は３０〜５０μｍ／−とラッピングの場合の２０％以上
の能率が得られ、平行度も２μｍ以下平面度１μ泗以下
で高精度のウエノ・が得られ念。また。
ヤモンド砥石を多数個はりつけたものを平面砥石として
研磨に使用した場合の結果を示す。ここで、砥石の砥粒
径はす５００である。３″φリシリコンウエハを５枚各
々のテーブル上に吸着させて研磨したところ、研磨能率
は３０〜５０μｍ／−とラッピングの場合の２０％以上
の能率が得られ、平行度も２μｍ以下平面度１μ泗以下
で高精度のウエノ・が得られ念。また。
加工されたウェハ厚さも設定値に対し±３μ解を得てい
る。ｔ７ｔ％平面砒石本加工能率が３０Ｓ減少するまで
に３″φ１００枚（１枚１００μ閘研磨し九として〕以
上がドレッシングなしで研磨できることが明らかＫなっ
た。
る。ｔ７ｔ％平面砒石本加工能率が３０Ｓ減少するまで
に３″φ１００枚（１枚１００μ閘研磨し九として〕以
上がドレッシングなしで研磨できることが明らかＫなっ
た。
本装置においては定盤面に砥石に代えてポリシャを貼付
は研磨液にボリシング剤を使用すればボリシング装置と
しても使用できる。々お。
は研磨液にボリシング剤を使用すればボリシング装置と
しても使用できる。々お。
第４１Ｎにおいて試料テーブル１５とその平面軸受１９
との間の両槽動面に潤滑油を充分供給し。
との間の両槽動面に潤滑油を充分供給し。
平面軸受１９の軸受面にステップ状の段差等を設定すれ
は動圧軸受となり、試料面の回転振動が緩和され良好な
加工面が得られる。また、試料テーブル載置台２０は研
磨中停止させであるが試料の脱着＠に公転させると操作
性が良く。
は動圧軸受となり、試料面の回転振動が緩和され良好な
加工面が得られる。また、試料テーブル載置台２０は研
磨中停止させであるが試料の脱着＠に公転させると操作
性が良く。
割り出し回１Ｆｌｌ−与°えるとカセットからカセット
への自動脱着が可能となる。また、試料を＠着テーブル
から剥離するとき真空吸着解除スイッチの操作によるの
であるが、このスイッチの操作により逆に空気が噴き出
すようにしておけに剥離が容易となシ吸着テーブルの清
掃も行なわれる。
への自動脱着が可能となる。また、試料を＠着テーブル
から剥離するとき真空吸着解除スイッチの操作によるの
であるが、このスイッチの操作により逆に空気が噴き出
すようにしておけに剥離が容易となシ吸着テーブルの清
掃も行なわれる。
以上説明し友ように本発明によれば、平面度を得やすい
ラッピング方式と加工能率が高くできる研削方式の長所
を活かして、平面砥石定盤で複数の試料全面を同時に研
磨し、定盤の回転と試料の回転との相対摺動により研磨
し、定盤の下降位青が加工中に計沿１でき、試料の促持
も平面の真空吸着によるため、試料の着税が容Ａとなり
、平行平面精度も普く高能率の研磨が可能で加工終了時
の試料厚さ寸法が設定でき１勢加工が容易となる利点を
有する。
ラッピング方式と加工能率が高くできる研削方式の長所
を活かして、平面砥石定盤で複数の試料全面を同時に研
磨し、定盤の回転と試料の回転との相対摺動により研磨
し、定盤の下降位青が加工中に計沿１でき、試料の促持
も平面の真空吸着によるため、試料の着税が容Ａとなり
、平行平面精度も普く高能率の研磨が可能で加工終了時
の試料厚さ寸法が設定でき１勢加工が容易となる利点を
有する。
第１図は従来のラッピング装置の概略構成図。
第２図は従来のロータリ研削装置の概略斜視図。
第３図Ｆｉ第２図のロータリ研削装置の研削中の試料と
砥石の位を関係を示す平面構成図、８４図は本発明によ
る基板研磨装置の一実施例を示す構成図である。 図面中。 １０は定盤。 １４は突出腕、 １５は試料テーブル。 １６は＠着合 １７ｉｉ試料である。 第１図
砥石の位を関係を示す平面構成図、８４図は本発明によ
る基板研磨装置の一実施例を示す構成図である。 図面中。 １０は定盤。 １４は突出腕、 １５は試料テーブル。 １６は＠着合 １７ｉｉ試料である。 第１図
Claims (1)
- 複数の試料を真空吸着し回転し得る複数の試料テーブル
と、この試料テーブルと対向配置されて回転し上記全試
料を同時に研磨し得る平面工具を備えた定盤と、この定
盤の上下移動位置を検知する突出腕と、上記定盤を一定
速度で回転及び下降させ上記突出腕の所定位置にて研磨
を停止させる制御盤とを有する基板研磨装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57065168A JPS58181567A (ja) | 1982-04-19 | 1982-04-19 | 基板研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57065168A JPS58181567A (ja) | 1982-04-19 | 1982-04-19 | 基板研磨装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58181567A true JPS58181567A (ja) | 1983-10-24 |
Family
ID=13279082
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57065168A Pending JPS58181567A (ja) | 1982-04-19 | 1982-04-19 | 基板研磨装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58181567A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH042557U (ja) * | 1990-04-17 | 1992-01-10 | ||
| JP2015220276A (ja) * | 2014-05-15 | 2015-12-07 | 株式会社ディスコ | 支持治具 |
-
1982
- 1982-04-19 JP JP57065168A patent/JPS58181567A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH042557U (ja) * | 1990-04-17 | 1992-01-10 | ||
| JP2015220276A (ja) * | 2014-05-15 | 2015-12-07 | 株式会社ディスコ | 支持治具 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5123329B2 (ja) | 半導体基板の平坦化加工装置および平坦化加工方法 | |
| KR20020089180A (ko) | 웨이퍼 평면가공장치 | |
| KR100709457B1 (ko) | 반도체 웨이퍼의 연삭방법 | |
| JP5137747B2 (ja) | ワーク保持機構 | |
| JP2001018162A (ja) | 平面加工装置 | |
| JP2010118424A (ja) | 薄板状ワークの搬送装置 | |
| JP2011165994A (ja) | 半導体基板の平坦化加工装置 | |
| JP5230982B2 (ja) | 板状物加工用トレイおよび加工装置 | |
| JP2009285738A (ja) | 半導体基板の平坦化装置および平坦化方法 | |
| JPH10166259A (ja) | サファイア基板研削研磨方法および装置 | |
| JP2011124249A (ja) | 半導体基板の平坦化加工装置および平坦化加工方法 | |
| JP2001009716A (ja) | ウエハの厚み測定方法 | |
| JPS58181567A (ja) | 基板研磨装置 | |
| TW202031424A (zh) | 研削裝置 | |
| JP5926042B2 (ja) | 板状基板の割れ検知方法 | |
| JP4927634B2 (ja) | 移送装置 | |
| JP2008117844A (ja) | ウエーハの搬送方法および加工装置 | |
| JP4850666B2 (ja) | ウエーハの加工装置 | |
| JP2003007661A (ja) | 平面加工装置及び平面加工方法 | |
| JP2011155095A (ja) | 半導体基板の平坦化加工装置およびそれに用いる仮置台定盤 | |
| JP3933376B2 (ja) | 基板エッジ研磨装置 | |
| JP2011054635A (ja) | 半導体装置の製造方法、研削装置、及び砥石 | |
| JP4754870B2 (ja) | 研磨装置 | |
| JP2003100684A (ja) | 基板の研磨装置および基板の研磨・洗浄・乾燥方法 | |
| JP3007678B2 (ja) | ポリッシング装置とそのポリッシング方法 |