JPS58165954A - 加工寸法検出方法 - Google Patents
加工寸法検出方法Info
- Publication number
- JPS58165954A JPS58165954A JP4956882A JP4956882A JPS58165954A JP S58165954 A JPS58165954 A JP S58165954A JP 4956882 A JP4956882 A JP 4956882A JP 4956882 A JP4956882 A JP 4956882A JP S58165954 A JPS58165954 A JP S58165954A
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- JP
- Japan
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- thin film
- working
- conductor thin
- conductor
- thin films
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
- B23Q17/00—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools
- B23Q17/20—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools for indicating or measuring workpiece characteristics, e.g. contour, dimension, hardness
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
- Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は加工寸法検出方法に関する。
従来の加工寸法検出方法に使用する薄膜抵抗体素子は第
１図のように長さ９幅、厚みがそれぞれｇ、ｗ、ｔの寸
法であり、かつ固有の比抵抗を持つ材料からなる短冊形
の抵抗素子１とリード端子用導体薄膜２から構成されて
いる。この薄膜抵抗体素子を用いて第２図に示す加工物
６の加工寸法を検出するには、第２図のように加工物６
の加工面３に対して垂直な面４の両サイド已にこの薄膜
抵抗体素子を配置し、加工物６の加工量７に応じて素子
幅の減少する抵抗素子１の抵抗値変化として検出してい
る。
１図のように長さ９幅、厚みがそれぞれｇ、ｗ、ｔの寸
法であり、かつ固有の比抵抗を持つ材料からなる短冊形
の抵抗素子１とリード端子用導体薄膜２から構成されて
いる。この薄膜抵抗体素子を用いて第２図に示す加工物
６の加工寸法を検出するには、第２図のように加工物６
の加工面３に対して垂直な面４の両サイド已にこの薄膜
抵抗体素子を配置し、加工物６の加工量７に応じて素子
幅の減少する抵抗素子１の抵抗値変化として検出してい
る。
しかし、このような従来の加工寸法検出方法において抵
抗素子の抵抗値の変化は第３図に示すように、抵抗素子
の幅Ｗと逆数の関係に変化し、素子幅が減少すれば、す
るほど、抵抗値は急激に増加し、抵抗値変化により加工
寸法を検出するのが困難であった。そして抵抗素子１の
切れた時点で抵抗は無限大となる。
抗素子の抵抗値の変化は第３図に示すように、抵抗素子
の幅Ｗと逆数の関係に変化し、素子幅が減少すれば、す
るほど、抵抗値は急激に増加し、抵抗値変化により加工
寸法を検出するのが困難であった。そして抵抗素子１の
切れた時点で抵抗は無限大となる。
さらに、この従来の方法では、加工中の位置出しは抵抗
値から算出せねばならず、抵抗素子の比抵抗ｐと素子膜
厚ｔを正確に把握しておく必要もあり、常時、適確に位
置を検出することは困難であるという間粗があり、又、
加工物は電気的に絶縁性の材料でなければ従来の方法で
は適用できないという欠点もあった。
値から算出せねばならず、抵抗素子の比抵抗ｐと素子膜
厚ｔを正確に把握しておく必要もあり、常時、適確に位
置を検出することは困難であるという間粗があり、又、
加工物は電気的に絶縁性の材料でなければ従来の方法で
は適用できないという欠点もあった。
本発明の加工寸法検出方法は、前記従来の欠点を除去す
るもので、加工作業中に、高精度かつ迅速な位置出しを
行なうことを目的とするものである。
るもので、加工作業中に、高精度かつ迅速な位置出しを
行なうことを目的とするものである。
以下に本発、明の実施例の加工寸法検出方法全図面と共
に詳細に説明する。第４図は本発明の実施例による加工
寸法検出方法を示す。同図において薄膜検出素子８は加
工物１１の加工面３に対して垂直な面上の両端に位置さ
れ、加工進行方向証に平行に共通端子としての導体薄膜
９とＬ字形溝体薄膜ＩＱｉ構成する。又加工物が絶縁性
材料であれば加工物上に直接導体薄膜を作成し、加工物
が電気伝導性材料であれば、第６図に示すように、加工
物１１と導体薄膜９．１０の間に絶縁性の薄膜１２を介
した構造をとる。
に詳細に説明する。第４図は本発明の実施例による加工
寸法検出方法を示す。同図において薄膜検出素子８は加
工物１１の加工面３に対して垂直な面上の両端に位置さ
れ、加工進行方向証に平行に共通端子としての導体薄膜
９とＬ字形溝体薄膜ＩＱｉ構成する。又加工物が絶縁性
材料であれば加工物上に直接導体薄膜を作成し、加工物
が電気伝導性材料であれば、第６図に示すように、加工
物１１と導体薄膜９．１０の間に絶縁性の薄膜１２を介
した構造をとる。
第６図は加工目的の寸法位置と本発明の実施例にかかる
検出素子とを示す詳細図である。検出素子を構成するＬ
字形溝体薄膜１ｏの幅Ｗ＋ａ、現在の薄膜技術によれば
、１〜３μｍ以上で任意の幅まで調節でき、又各り字形
導体薄膜間のピッチＰも１〜３μ重以上で任意のピッチ
間隔に調節することが可能である。一方、各々のＬ字形
溝体薄膜１ｏの端部１５は第７図に示すモニター回路端
子１６に接続され、又共通端子１３はモニター回路端子
１７に接続され、各り字形素子と共通端子とが導通状態
の時、各々の素子の導通状態ヲ示す第７図のＬＥＤが点
灯状態となっている。２ｏは駆動電源回路である。従っ
てＬ字形溝体薄膜１０が加工によって順々に切れ開回路
になると外部回路中のＬＥＤ第８図に示すように順々に
消灯し、その位置により、消失したＬ字形溝体薄膜１０
のどの位置まで加工物が加工されたかの位置が判るので
、加工寸法を検出することができる。
検出素子とを示す詳細図である。検出素子を構成するＬ
字形溝体薄膜１ｏの幅Ｗ＋ａ、現在の薄膜技術によれば
、１〜３μｍ以上で任意の幅まで調節でき、又各り字形
導体薄膜間のピッチＰも１〜３μ重以上で任意のピッチ
間隔に調節することが可能である。一方、各々のＬ字形
溝体薄膜１ｏの端部１５は第７図に示すモニター回路端
子１６に接続され、又共通端子１３はモニター回路端子
１７に接続され、各り字形素子と共通端子とが導通状態
の時、各々の素子の導通状態ヲ示す第７図のＬＥＤが点
灯状態となっている。２ｏは駆動電源回路である。従っ
てＬ字形溝体薄膜１０が加工によって順々に切れ開回路
になると外部回路中のＬＥＤ第８図に示すように順々に
消灯し、その位置により、消失したＬ字形溝体薄膜１０
のどの位置まで加工物が加工されたかの位置が判るので
、加工寸法を検出することができる。
第８図において１９はＬＥＤが消された状態を、１８は
ＬＥＤが点灯している状＠を示す。
ＬＥＤが点灯している状＠を示す。
以上のように、目的寸法個ｉ’ｆＴｈ基準にして、任意
の線幅とピッチ間隔でＬ字形溝体薄膜のパターンを作成
することにより加工寸法が検出できる。
の線幅とピッチ間隔でＬ字形溝体薄膜のパターンを作成
することにより加工寸法が検出できる。
本発明の加工寸法検出方法によれば、
（１）従来５例に比較して、目的寸法個所付近で急激に
検出信号が変化することがなく、加工量に対して段階的
に検出信号が得られるため、目的寸法までの加工量が把
握し易い （２）例えば第８図に示すように目的寸法までの各段階
で発光ダイオードの点灯１８から消灯１９という簡単な
変化で寸法が読み取れるという簡便さがある。
検出信号が変化することがなく、加工量に対して段階的
に検出信号が得られるため、目的寸法までの加工量が把
握し易い （２）例えば第８図に示すように目的寸法までの各段階
で発光ダイオードの点灯１８から消灯１９という簡単な
変化で寸法が読み取れるという簡便さがある。
等の効果があり、工業上有用なものである。
第１図は従来の加工寸法検出方法に用いる抵抗薄膜素子
と導体薄膜の斜視図、第２図は従来の加工寸法検出方法
を示す斜視図、第３図は従来の加工寸法測定方法で検出
される信号の変化を示す図、第４図は本発明の加工寸ｅ
ｔｌｒ出方法を示す図、第６図は本発明の加工寸法検出
方法において、加工物が電気的良導体である場合に用い
る薄膜の斜視図、第６図は同方法において加工目的の寸
法位置とＬ字形素子の位置関係を示す図、第７図は本発
明の加工寸法検出方法において外部回路として発光ダイ
オードと直流電源を用いた場合の同回路図、第８図は本
発明の加工寸法検出方法において加工寸法量におじで発
光ダイオードが点灯、消灯している状態を示す図である
。 ８・・・・・・薄膜検出素子、９・・・・・・導体薄膜
、１０・・・・・・Ｌ字形溝体薄膜、１１・・・・・・
加工物、１２・・・・・・絶縁性の薄膜。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名ａｔ
図 第２図 第３１１ 紮峯楊Ｗ 第４図 第５図 ／／１ 第６１３１ 第７図 第８図
と導体薄膜の斜視図、第２図は従来の加工寸法検出方法
を示す斜視図、第３図は従来の加工寸法測定方法で検出
される信号の変化を示す図、第４図は本発明の加工寸ｅ
ｔｌｒ出方法を示す図、第６図は本発明の加工寸法検出
方法において、加工物が電気的良導体である場合に用い
る薄膜の斜視図、第６図は同方法において加工目的の寸
法位置とＬ字形素子の位置関係を示す図、第７図は本発
明の加工寸法検出方法において外部回路として発光ダイ
オードと直流電源を用いた場合の同回路図、第８図は本
発明の加工寸法検出方法において加工寸法量におじで発
光ダイオードが点灯、消灯している状態を示す図である
。 ８・・・・・・薄膜検出素子、９・・・・・・導体薄膜
、１０・・・・・・Ｌ字形溝体薄膜、１１・・・・・・
加工物、１２・・・・・・絶縁性の薄膜。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名ａｔ
図 第２図 第３１１ 紮峯楊Ｗ 第４図 第５図 ／／１ 第６１３１ 第７図 第８図
Claims (1)
- （１）加工物の加工面に垂直な一面に予め切削加工面と
平行をなす薄膜導体細線を前記加工方向に多数本被着形
成し、加工により前記各薄膜導体細線が消失する事によ
る電気信号の変化を検出することにより前記加工物の加
工寸法を検知することを 特徴とする加工寸法検出方法。 （噂 各薄膜導体細線の一端を共通端子とすることを特
徴とする特許請求の範囲第１項に記載の加工寸法検出方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4956882A JPS58165954A (ja) | 1982-03-26 | 1982-03-26 | 加工寸法検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4956882A JPS58165954A (ja) | 1982-03-26 | 1982-03-26 | 加工寸法検出方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58165954A true JPS58165954A (ja) | 1983-10-01 |
Family
ID=12834806
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4956882A Pending JPS58165954A (ja) | 1982-03-26 | 1982-03-26 | 加工寸法検出方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58165954A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0269013A2 (de) * | 1986-11-22 | 1988-06-01 | Fried. Krupp Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Vorrichtung zur Früherkennung von Schneidenbrüchen und Grenzverschleiss von Werkzeugen zur spanabhebenden Bearbeitung |
| CN113977337A (zh) * | 2021-12-28 | 2022-01-28 | 广州市腾嘉自动化仪表有限公司 | 一种基于自动化生产线的物料控制系统 |
-
1982
- 1982-03-26 JP JP4956882A patent/JPS58165954A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0269013A2 (de) * | 1986-11-22 | 1988-06-01 | Fried. Krupp Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Vorrichtung zur Früherkennung von Schneidenbrüchen und Grenzverschleiss von Werkzeugen zur spanabhebenden Bearbeitung |
| EP0269013A3 (de) * | 1986-11-22 | 1990-08-16 | Fried. Krupp Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Vorrichtung zur Früherkennung von Schneidenbrüchen und Grenzverschleiss von Werkzeugen zur spanabhebenden Bearbeitung |
| CN113977337A (zh) * | 2021-12-28 | 2022-01-28 | 广州市腾嘉自动化仪表有限公司 | 一种基于自动化生产线的物料控制系统 |
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