JPS5815491Y2 - 電子銃式蒸発源 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、銅の連続蒸着、イオンブレーティングに用い
るための電子銃式蒸発源に関する。

従来の電子銃式蒸発源で銅の連続蒸着を行う場合、電子
銃の供給電力をある値以上に上げるとるつぼ内の溶融銅
の表面が揺動して（波打ちを生じ）膜厚が急激に大きく
なってしまう。

連続蒸着ではこのような膜厚の不均一は製品品質上好ま
しくない 本考案は、上記の点に鑑み、るつぼ内の溶融銅の揺動防
止を行って銅膜厚の均一化を図ることが可能な電子銃式
蒸発源を提供しようとするものである。

以下、本考案に係る電子銃式蒸発源の実施例を図面に従
って説明する。

第１図において、蒸発源本体１上面には、水冷式黒鉛る
つぼ２が設置され、その蒸発源本体１の一方の側面には
、フィラメント３及び加速電極４等から成る電子銃５が
組込まれている。

また、電子銃５より射出された電子ビーム６をほぼ２７
０°偏向するための偏向磁界を印加するビーム偏向マグ
ネット７が蒸発源本体１に配設される。

前記るつぼ２内にはタンタル（Ｔａ）片８が載置され、
溶融銅９が入っている。

以上の構成において、るつぼ２内の銅は電子ビーム６に
より溶融された状態にあり、銅の蒸気流が矢印Ａの如く
放出され、所定の基板等に蒸着される。

この場合、電子銃５の供給電力を増して行けば、蒸着速
度、すなわち膜厚もこれに比例して増加する。

従来は、電子銃５の供給電力をある値以上にすると、る
つぼ２内の溶融銅９の対流現象が激しくなって、溶融銅
９の表面が揺動し、第２図実線Ｘのように、膜厚が急増
してしまうが、上記実施例ではタンタル片８をるつは２
内に載置しているので、第２図鎖線Ｙのように、電子銃
５の供給電力をある値以上に増加して行っても膜厚はほ
ぼ直線的に増加するだけであり、膜厚の不均一は生じな
い。

この理由としては、タンタル片８が溶融銅９の対流を妨
げるからであると考えられる。

ここで、タンタル片８を用いたのは、タンタルが銅及び
るつぼの黒鉛のいずれとも反応せず、銅よりも融点が高
いからであり、その他のモリブデン（ＭＯ）等では銅と
反応したりして不適当である。

なお、タンタル片８の形状は、円錐、角錐、円柱、角柱
等のように溶融銅の対流現象を妨げることができる形状
であればよい。

斜上のように、本考案によれば、るつぼ内にタンタル片
を配置してるつぼ内の溶融銅の揺動を防止し、銅膜厚の
均一化を図ることが可能な電子銃式蒸発源を得る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係る電子銃式蒸発源の実施例を示す断
面図、第２図は実施例の効果を従来と比較して示すグラ
フである。 １・・・・・・蒸発源本体、２・・・・・・水冷式黒鉛
るつぼ、３・・・・・・フィラメント、４・・・・・・
加速電極、５・・・・・・電子銃、６・・・・・・電子
ビーム、７・・・・・・ビーム偏向マグネット、８・・
・・・・タンタル片、９・・・・・・溶融鋼。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 電子銃よりの電子ビームでるつぼ内の銅を溶融蒸発させ
   る電子銃式蒸発源において、前記るつぼ内に対流防止用
   のタンタル片を配置したことを特徴とする電子銃式蒸発
   源。