JPS58151069A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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Publication number
JPS58151069A
JPS58151069A JP57032366A JP3236682A JPS58151069A JP S58151069 A JPS58151069 A JP S58151069A JP 57032366 A JP57032366 A JP 57032366A JP 3236682 A JP3236682 A JP 3236682A JP S58151069 A JPS58151069 A JP S58151069A
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JP
Japan
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pellet
layer
thickness
diode
voltage
Prior art date
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Pending
Application number
JP57032366A
Other languages
English (en)
Inventor
Hirotoshi Toida
裕俊 戸井田
Kenzo Shima
島 健蔵
Kensuke Suzuki
健介 鈴木
Mitsusachi Matsuzaki
松崎 光幸
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/86Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable only by variation of the electric current supplied, or only the electric potential applied, to one or more of the electrodes carrying the current to be rectified, amplified, oscillated or switched
    • H01L29/861Diodes
    • H01L29/868PIN diodes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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    • H01L29/02Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/12Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed
    • H01L29/16Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed including, apart from doping materials or other impurities, only elements of Group IV of the Periodic Table
    • H01L29/167Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed including, apart from doping materials or other impurities, only elements of Group IV of the Periodic Table further characterised by the doping material

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  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Electrodes Of Semiconductors (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体装置、籍に、半導体ベレットがpin構
造t−有し、ライフタイムキラーとして白金が拡散6f
′したダイオードに関するものでおる。
p1Ω構造は半導体ベレットにおける逆耐圧を向上賂せ
るために多く採用さnている。そして、ライフタイムキ
ラーの拡散は半導体ペレットにおけるキャリア消滅を早
め、所定の高速性を持たせるために多く採用さ几ている
ライフタイムキラーとしては、金、白雀、鉄。
銅等の重金属が公知であるが、主として用いられるのは
金でおる。白金は極めて電流が小さい、例えば数mA程
度の領域においてのみ使用されている。その理由は、大
電流になる根、順方向電圧降下が増加するためである。
一方、金は順方向電圧降下の問題はあまりないが、高温
でのリーク111ftが白金に較べて約1桁根太きい欠
点がある。順方向電圧降下やり−クtfiは半導体ペレ
ットの発生損失の要因でおり、これらが増加すると半導
体ペレットは一層高温となり、最後には熱暴走を起すの
で、発生損失はできるだけ、低い値に抑えなければなら
ない。
次に、−使用例をもって、ダイオードに要求さnる緒特
性について説明する。
141図はテレビジョン受像機の水平偏向回路を示して
いる。
同図において、1ri水平偏向トランジスタ、2はダン
パーダイオード、3はコンデンサ、4は抵抗、5は水平
偏向コイル、6は電源、7は入カドランスである。
一蚊家庭用テレビジョン受11機の水平1同回路は電子
ビームをブラウン!画面の左右に動かすため、水平偏向
コイル5に842図に示すように1!縁性の爽い15.
75KHiの一一状波直流凰を流す動作tしている。
即ち、時刻1.で水平偏向トランジスタ1が入カドラン
ス7からの18号によりオン嘔nると、電源6から電流
1.が水平偏量コイル5を通して直−的に増加する。時
刻t2で人カドランス7からのtl’lが止り、水平偏
向トランジスタ1がオフすると、コンデンサ3.抵抗4
.水平偏向コイル5゜載置6で共振を起し、先ず、コン
デ/す3を光電する電t11tが滝n1 コンデンサ3
の充電が終る(時刻1.)と、次にコンデ/す3が時刻
t4まで放電し、m15111がtlt、nる。放電を
完了すると、水平偏向コイル5が現状を維持しようとし
て蓄えた電荷を放電して1υ4が時刻t、まで流nる。
t4〜t、の期間にダンパーダイオード2にi4の電圃
が流れ、時間と共にその値は減衰する。図中、t4〜t
、が電子ビームをブラウン管−面の左右に勘かす期間、
t、〜t4が帰線期間で、1&75K)拓の一般家庭用
テレビジョン受律機の場合、を鵞〜t4=12〜15μ
m、t4〜1.=1.〜t、=24〜26μst−採用
している。
同、電圧波形は水平偏量コイル5に加わる電圧の推移を
示している。
上述の如く、ダンパーダイオード2にはt4〜t。
の期間に蝋流凰、が流nるが、時刻t4に2いては数ア
ンペアの突入1fLが水平偏向コイル5を流れ、また、
ダンパーダイオード2の内部ではこの電流tKすのに必
要なキャリアの発生が時間的に追従できないため、ダン
パーダイオード2の順方向に極端な過渡電圧を発生させ
てしまう。通常、順回復電圧と称しているこの過渡電圧
は水平偏向トランジスタ1のベース・エミッタ間を逆バ
イアスし、その信頼性を低下させるので、ダンパーダイ
オード2での突入電流が立上るまでの過渡時の順回復電
圧は極力小さいことが望1nる。
時刻t、で入カドランス7から再ひ信号が入り、水平偏
向トランジスタ1がオ/してwt宛が流れ、−grzダ
/パーダイオード2から、水平偏向トランジスタlへ移
るが、ダンパーダイオード2内でキャリアが消滅しされ
ず、時刻1.以降には・点−で示す電流1.がダンパー
ダイオード2を流nる。時刻t@〜t、〜t、は時刻t
、〜t、〜t4と同様、コ/デンサ3.抵抗4.水平偏
向コイル5゜電源6の共畿区関でめり、ダンパーダイオ
ード2には、水平偏向コイル5の磁圧Vが逆電圧として
加わる。この逆電圧は水平偏向回路特有の1200〜1
600Vの値を有しており、この値に、ダイオードとし
ては高耐圧でめる。また、時刻t6までにダンパーダイ
オード2のキャリアが(自滅していなければ、VXI、
で与えらnる亭ダンパーダイオード20消費区力が膨大
になる。従って、’1〜t・の期間内にキャリアは消滅
し、逆回復が完了していなければならない。このt、〜
t、の期間、即ち、24〜26μsの逆回復特性′を有
するものは半導体分野では中速度ダイオードであり、半
導体ペレットにはツイツタイムキラーが適度に拡散され
ている必要がある。
さらに、ダンパーダイオード2は逆電圧Vが加わること
によって、リーク鑞流工、が流れるが、逆電圧Vは上記
の如く高電圧でめる友め、リーク電流工、は極力小石い
ものとして、”l/XI、で与えられる逆方向損失は小
さく抑える必要がおる。
そして、%流14が流れることによって生ずるダンパー
ダイオード2でのl畝方向電圧降下も小さくして、順方
向損失も小さく抑える必要がめる。
従って、本発明の目的は、順方向、逆方向特性が良好で
、かつ、中速度で動作し得る半導体gclllを提供す
ることにるる。
上記目的ケ達成する本発明の%徴とするところはシリコ
ンペレットの1層が40〜80Ω国の比抵抗、120〜
180μmの厚さを有し、白金が2 X 10”〜2X
10”個/備1拡散されていることに必る。
以下、本発明全図面に示した一実施例に基いて説明する
第3図は第1図に示すダンパーダイオード2としても用
vh得る本発明になるガラスモールド臘ダイオード10
を示している。
同図において、11はシリコンペレットで、p1n構造
を有しており、時に中央の1層11aはn!l導電性で
40〜809cm(D比抵抗、 120−180−の厚
さt−Vしている。そして、クリコンベレット11全体
には780〜900Cで白金が拡散されている。
この温tm囲による白金拡散量は2X10”〜2X10
14個151sでおる。
シリコンペレット11の両側にはアルミニウム鑞12,
13によりモリブデ/電極14.15が固着され、電極
14.15には銅リード16 、17がs* されてい
、6゜周囲VCtfiZ−OBHOH5lot系ガラス
18がモールドされている。
84図はシリコンペレット11の1層11mの厚さと最
大Jl[回復電圧V t rの関係を示している。
1200〜1600Vの高電圧に耐えるためにクリコン
ペレット11の1層11aは比抵抗が40〜8090の
ものである必要がある。そして、1層11aの厚さの下
限は120μmである。
最大順回復電圧■むはrJmltaの両Hto層、即ち
、p、nlll1層からのキャリアの注入の離易度で決
まり、短時間で1層11a全体が所定のキャリア密度で
充満嘔nるためにはム層11mの厚さは薄い根、最大順
回復電圧Vむは小さくなる。第1図のダンパーダイオー
ド2として有効であるためには、経験上、最大順回復電
圧マ蕾、は25V以下でめる必要があり、また、44図
に示すように、量産過程では、1層11aの厚さにばら
つ11を生ずるため、1Jlliaの厚さは上限が18
0声mでめる必要がめる。
即ち、耐圧、最大順回復電圧Vttから、シリコンペレ
ット11の1層11aの厚さは120−180%の範囲
内にあることが工い。
同、麟4図のデータは第2図に示す電流波形に基いて、
di/dt=50人/μst>*方向立ち上りを有する
電fitシリコンペレット11に印加して、1層ill
の厚さt変えて得たものでおる。
門5図は、白金拡散温度と逆回復時間の関係につ−て求
めたものでるる。
白金の拡散f1Kが烏い程、白金はシリコンペレット1
1円に多く拡散さn1キヤリアのライフタイムは蝋かく
なる。42図のt、〜t、めるいばt、〜t、の期間は
上記したように24〜26μsでめった。従って、シリ
コンペレット11は24〜26μS以内にキャリアが消
滅している必要がToす、即ち、24〜26μSの逆回
復時間特性を有している必要があり、第5図によればこ
nは、白金t’180c以上で拡散しておく必要のめる
ことが分る。
同、逆回復時間は、シリコンペレット11に逆電圧がは
とんど印加さnず、リーク11c[I、t−生じないよ
うにして得たものである。
1枚のシリコンペレットで1600VO高電圧に耐える
ものは、通常用いらnているダイオードとしてはかなり
大容量のもので、1層11aの比抵抗、厚さはともに高
くなっている。特に1層11aの厚さの増加は順方向電
圧降下の増大の原因であり、さらに、ライフタイムキラ
ーを拡散すると順方向電圧降下は増加し、順方向損失を
大きくする。
逆回復時間短縮のためにはより高温で白金を拡散すれば
良いが、順方向電圧降下を低下式せる九めには、白金は
できるだけ低温で拡散さnる必要がめる。
そこで、順方同電圧降下をできるだけ下げるために、比
抵抗40〜80Ω国、厚さ120〜180μmの17m
1lai持つシリコンペレット11の定常時の順方向電
圧降下と白金拡散温度の関係を求め、第61iAKその
結果を示した。
第6図によれば、90(It−越えると、順方向電圧降
下が、tl、eiLに増大することが分る。
従って、9000以下で白金を拡散する必要がめる。
第5図、第6図の結果から、白金は780〜9000の
範囲で拡散すれば、逆回復時間は短かく、順方向電圧降
下は小さく、それによって、発生損失は低く抑えられる
780〜900C(D温[範囲で拡散した白金の拡散量
は2 X 10”〜2X10m4個/画8でるり、こO
拡散量は、ライフタイムキラーとして通常拡散される量
に較ぺて、少ないものでおり、比抵抗の補償効果を生ず
ることはなく%  ’層11aの比抵抗は変動しない。
また、同じ比抵抗、厚さの1層11aを有し、同じ逆回
復時間を得るべく金を拡散したシリコ/ベンツ) 11
 t#作したところ、拡散温度は820〜5oocの範
囲となり、白金を拡散したものに収べて順方向電圧降下
は同等でおるが、リーク電流r15〜10倍となり、発
生損失は増大することが確認され次。
本発明になるシリコンペレットll’に有するダイオー
ドは発生損失が少ないため、熱放散性が悪いガラス18
でモールドしてあっても、充分使用可能でるる、ガラス
モールドし次ダイオード10は缶シール臘のダイオード
に較べて、小皺軽量でhす、レジンモールド臘に較べて
、さらに、耐熱性が良い利点かめるので、小臘化しつつ
める鬼気機器に好適でるる。
本発明になるダイオードは高耐圧性、順回復特性、逆回
復t¥を性、順方向電圧降下において優れ次もので、水
平偏向回路のダンパーダイオードとして用いに場合、水
平偏向回路のms性を向上する同、シリコンペレットの
p層、n層については籍に触れなかったが、両層の比抵
抗、厚さ等の変動は、上記緒特性にほとんど悪影響を与
えない九め、鑞材12,13とのオーミックコンタクト
との関係において、自由に選定されるものである。
【図面の簡単な説明】
第1図はテレビジョン受像機の水平偏向回路の(ロ)路
接続図、s2図は一般家庭用テレビジョン受像機の水平
偏向回路の*ft、、電圧波形を示す図。 1層3図は本発明の一実施%lt−示すガラスモールド
麗ダイオードの断面図、第4図はp1n構造のシリコン
ペレットの1層の厚さと最大順回復電圧の関係を示す図
、第5図、第6図は同じく1層への白金拡散温度と逆回
復時間、順方向電圧降下O関係を示す図でるる。 10−/イオード、11・・・シリコンペレット、11
a−を層、12.13−・・鑞材、14.15・・・電
礁、16,17・・・リード、18・・・モールドガラ
ス ・ やトゲ1]− 第3圀 //(1 第4日 l眉4(紳〕 vJS記 第乙聞 白金$敷混産(’cl 35

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 L  pin構造を有し、1層の比抵抗が40〜80i
    JCIII、 1層の厚さが120〜180μmでめる
    シリコンベレットに白金が2 X 10”〜2 X 1
    0”−/d拡散されていることをt¥i倣とする半導体
    装置。 2、特許請求の範囲第1項において、1層はn型でるる
    ことt%黴とする半導体装置。 3、、特許請求の範囲第1項において、シリコ/ベレッ
    トはガラスでモールドさnていることを特徴とする半導
    体装置。
JP57032366A 1982-03-03 1982-03-03 半導体装置 Pending JPS58151069A (ja)

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JP57032366A JPS58151069A (ja) 1982-03-03 1982-03-03 半導体装置
GB08304998A GB2133212B (en) 1982-03-03 1983-02-23 Pin diode
DE19833306974 DE3306974A1 (de) 1982-03-03 1983-02-28 Halbleiter-bauelement
ES520236A ES520236A0 (es) 1982-03-03 1983-03-02 Un dispositivo semiconductor, particularmente para uso como diodo amortiguador en un circuito de desviacion horizontal de un receptor de television.

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JP57032366A JPS58151069A (ja) 1982-03-03 1982-03-03 半導体装置

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ES (1) ES520236A0 (ja)
GB (1) GB2133212B (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07321122A (ja) * 1994-03-30 1995-12-08 Consorzio Per La Ric Sulla Microelettronica Nel Mezzogiorno 半導体装置の製造方法

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2268355B1 (ja) * 1974-04-16 1978-01-20 Thomson Csf
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JPH07321122A (ja) * 1994-03-30 1995-12-08 Consorzio Per La Ric Sulla Microelettronica Nel Mezzogiorno 半導体装置の製造方法

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ES8403244A1 (es) 1984-03-01
ES520236A0 (es) 1984-03-01
GB2133212A (en) 1984-07-18
DE3306974A1 (de) 1983-09-15
GB2133212B (en) 1985-09-04

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