JPS5814875B2 - 電子ビ−ム蒸発装置 - Google Patents

電子ビ−ム蒸発装置

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Publication number
JPS5814875B2
JPS5814875B2 JP12301178A JP12301178A JPS5814875B2 JP S5814875 B2 JPS5814875 B2 JP S5814875B2 JP 12301178 A JP12301178 A JP 12301178A JP 12301178 A JP12301178 A JP 12301178A JP S5814875 B2 JPS5814875 B2 JP S5814875B2
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JP
Japan
Prior art keywords
liner
electron beam
evaporative material
molten
beam evaporation
Prior art date
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Expired
Application number
JP12301178A
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English (en)
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JPS5550464A (en
Inventor
古賀喜久雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jeol Ltd
Original Assignee
Nihon Denshi KK
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Publication date
Application filed by Nihon Denshi KK filed Critical Nihon Denshi KK
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Expired legal-status Critical Current

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Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24Vacuum evaporation
    • C23C14/28Vacuum evaporation by wave energy or particle radiation
    • C23C14/30Vacuum evaporation by wave energy or particle radiation by electron bombardment

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電子ビーム衝撃により、蒸発物質を加熱して蒸
発させるようにした電子ビーム蒸発装置に関する。
第1図に示すように、電子銃1より発生した電子ビーム
2を磁界型偏向器3によって偏向し、該電子ビーム2に
よって水冷ホルダー4に取り付けられたライナー5を衝
撃することにより、該ライナー5の通過孔6を通って任
意の速度で送られてくる針線状の金属7を衝撃して、該
ライナー上に溶融した蒸発材を蒸発させるようにした電
子ビーム蒸発装置は、蒸発速度が速く、合金の蒸着にも
適したものである。
この種の蒸発装置においては、ライナーの通過孔を通っ
てきた針線状金属を、溶融させてライナー表面上に小球
を作らせ、この小球部分から蒸発を行なわせしめる場合
があるが、このような場合、表面張力の小さな溶融金属
は小球を形成しに<<、場合によってはライナーの上面
以外に拡がっていってしまうこともあり、蒸発材を有効
に使用し得えない。
本発明は、このような従来装置の欠点に鑑みてなされた
もので、ライナー上に蒸発材の小球を形成し易くすると
共に、該小球の大きさを制限したり、あるいは溶融した
蒸発材をライナの上面の特定範囲内にとどめておくのに
適した装置を提供するもので、以下図面に基づき本発明
の一実施例を詳述する。
第2図は、本発明の一実施例を示すための図面であり、
図面中8は水冷ホルダー9上に取り付けられたライナー
である。
10は該ライナー9と水冷ホルダーを貫通して設けられ
た通過孔である。
該通過孔10を通って、針線状蒸発材11が矢印12の
方向へ一定速度で送られてくる。
前記ライナー8は、例えば蒸発材が銅の場合該溶融した
蒸発材に対して濡れ性を有する例えばモリブデンで中心
部材13が形成されており、該中心部材の周辺に溶融し
た蒸発材に対して濡れにくい例えばグラファイトで形成
されたリング14を嵌合したものである。
上述した如き構成において、電子ビーム15によってラ
イナー8の上方から、ライナー8の上面及び針線状蒸発
材11の先端部を衝撃加熱する。
その結果、蒸発材11の先端部は溶融する。
通過孔10の内面の上部及びライナー8の中心部材13
は溶融した蒸発材に対して濡れ性を有する材質で形成さ
れているため、溶融した蒸発材はライナー8の中心部材
の上面を濡らし、該中心部材の上面に拡がる。
しかしながら、該中心部材の周辺は溶融した蒸発材に対
して濡れにくい材質で形成されているため周辺部には拡
がらず、中心部材の上面において盛り上がって小球を形
成する。
第3図は、更に他の実施例を説明するための図であり、
図中16はライナ一本体であり、該ライナ一本体は溶融
した蒸発材に対して濡れにくい材質、例えば蒸発材が銅
の場合にはグラファイトで形成されている。
該本体の中央部には、溶融した蒸発材に対して濡れ性を
有する材質、例えば蒸発材が銅の場合にはモリブデンで
形成された中心部材17が嵌合されている。
このような構成のライナーを備えた電子ビーム蒸発装置
によっても、第1の実施例と同様の作用効果が達成され
るが、この実施例においては、高価なモリブデンを小量
しか使用しないので、装置の製造コストをより低くし得
る。
尚、上述した実施例ではライナー上に溶融した蒸発材の
小球を形成する場合について述べたが、針線状蒸発材の
送り速度を比較的小さくすれば溶融した蒸発材はライナ
ー上で小球を形成せず薄膜状に広がるだけの場合もある
が、このような場合でも溶融した蒸発材はライナーの中
心部のみを濡らすだけであるので、蒸発材の広がりの大
きさを制限できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は電子ヒーム蒸着装置を説明するための図であり
、第2図は本発明の一実施例を説明するための図であり
、第3図は本発明の他の実施例を説明するための図であ
る。 1・・・・・・電子銃、2,15・・・・・・電子線、
3・・・・・・磁界型偏向器、4,9・・・・・・水冷
ホルダー、5,8・・・・・・ライナー、6,10・・
・・・・通過孔、7.11・・・・・・針線状蒸発材、
13.17・・・・・・中心部材、14・・・・・・リ
ング。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 電子線発生手段と、該発生手段より発生した電子線
    が照射されるライナーと、該ライナーに設けられた通過
    孔と、該通過孔を通って針線状蒸発物を移送する手段と
    を備え、前記ライナーの上部表面の中央部は溶融した蒸
    発材に対して濡れ性を有する材質で形成し、該ライナー
    の上部表面の周辺部は溶融した蒸発材に対して濡れにく
    い材質で形成したことを特徴とする電子ビーム蒸発装置
JP12301178A 1978-10-05 1978-10-05 電子ビ−ム蒸発装置 Expired JPS5814875B2 (ja)

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JP12301178A JPS5814875B2 (ja) 1978-10-05 1978-10-05 電子ビ−ム蒸発装置

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JPS5550464A JPS5550464A (en) 1980-04-12
JPS5814875B2 true JPS5814875B2 (ja) 1983-03-22

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11010046B2 (en) 2016-05-09 2021-05-18 Samsung Sds Co., Ltd. Method and apparatus for executing function on a plurality of items on list

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JPS59162947U (ja) * 1983-04-18 1984-10-31 株式会社トキメック 遠心分離器

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US11010046B2 (en) 2016-05-09 2021-05-18 Samsung Sds Co., Ltd. Method and apparatus for executing function on a plurality of items on list

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JPS5550464A (en) 1980-04-12

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