JPH0828190B2 - イオンビ−ム装置 - Google Patents

イオンビ−ム装置

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JPH0828190B2
JPH0828190B2 JP61189178A JP18917886A JPH0828190B2 JP H0828190 B2 JPH0828190 B2 JP H0828190B2 JP 61189178 A JP61189178 A JP 61189178A JP 18917886 A JP18917886 A JP 18917886A JP H0828190 B2 JPH0828190 B2 JP H0828190B2
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/06Sources
    • H01J2237/08Ion sources
    • H01J2237/0802Field ionization sources
    • H01J2237/0807Gas field ion sources [GFIS]

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  • Electron Sources, Ion Sources (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 以下の順序に従って本発明を説明する。
A.産業上の利用分野 B.発明の概要 C.背景技術[第4図] D.発明が解決しようとする問題点[第5図乃至第8図] E.問題点を解決するための手段 F.作用 G.実施例[第1図乃至第3図] H.発明の効果 (A.産業上の利用分野) 本発明はイオンビーム装置、特に気体イオン源式のイ
オンビーム装置に関する。
(B.発明の概要) 本発明は、気体イオン源式のイオンビーム装置におい
て、 高輝度化を図るため、 エミッター先端の高輝度面を構成する第1層目の原子
面がすべて、該高輝度面の中心からエッジまでの距離が
原子列にして2列以内になるような狭い面積内に形成さ
れるようにしたものであり、 従って、その高輝度面の軸をイオンビーム装置の光学
軸に一致させても強いイオンビームが得られ、イオンビ
ーム装置の高輝度化を図ることができる。
(C.背景技術)[第4図] IC、LSIの製造に不可欠な露光にイオンビーム発生装
置を用いることが多くなっており、また、半導体ウェハ
に不純物元素を注入したり、半導体ウェハをイオンエッ
チングにより加工したりするのにもイオンビーム装置を
よく用いる。第4図はイオンビーム装置の構成の概略を
示すものである。同図において、1はイオンガン、2は
イオンガン1から放射されたイオンビームIBを集束する
集束部、3はイオンビームIBをX、Y方向に偏向する偏
向部、4は放射されたイオンビームを受ける半導体ウェ
ハである。
5は上記イオンガン1を構成する冷凍機、6は該冷凍
機5の先端部で、該冷凍機5の先端部6にヘリウムHeガ
スが通るガス通路7が形成されている。8は冷凍機先端
部6の先端面に形成された絶縁サファイアで、上記ガス
通路7と連通するガス通路9を有している。該ガス通路
9は絶縁サファイア8の周面に開口している。10は筒状
の熱輻射シールドで、冷凍機先端部7の周面及び下側を
外部から遮るように設けられている。
11は例えばタングステンWからなる針状のエミッター
で、上記絶縁サファイア8の先端面の中心部に垂設され
ている。12は上記熱輻射シールド10の下参部に取り付け
られたドーナツ状の引出電極で、その中心孔に上記エミ
ッター11の先端が臨むようになっている。該引出電極12
は電気的に接地され、またエミッター11は接地に対して
数KVから数十KVのプラスの電位が与えられる。
尚、13は真下に向う方向から外れたイオンビームを遮
蔽するアパーチャ、14は集束レンズ、15、15はイオンビ
ームをY方向に偏向する偏向電極、16、16はイオンビー
ムをX方向に偏向する偏向電極(尚、一方の電極16は紙
面よりも手前側に在り図面に現われない。)である。
図示した気体イオ源方式のイオンビーム装置は高真空
(例えば10-9[Torr]以下)にすることのできる真空槽
内に設けられる。そして、高真空の下でガス通路7、9
を通して熱輻射シールド10内に供給されたヘリウムHeは
針状のエミッター11と引出電極12との間に加えられた高
い電圧によって生じる高電界によって原子イオン化し、
そしてイオンビームがエミッター11の表面から引出電極
12の中心孔を通って下側に引き出される。そして、イオ
ンビームIBは集速部2によって収束され、偏向部3によ
って偏向されたうえで半導体ウェハ4に入射する。
(D.発明が解決しようとする問題点)[第5図乃至第8
図] ところで、気体イオン源方式のイオンビーム装置にお
いてはより高輝度化することが要求されているが、その
要求に応えることが難しかった。そこで、種々研究した
ところエミッター11の高輝度面から放射されるイオンビ
ームは中心部が低輝度で、その周辺部の方が高輝度であ
ることが判明した。この点をイオンビームの放射パター
ンを示す図によって明らかにする。
第5図はイオンビームの放射パターンを撮影した写真
の主要部分を抽出した図である。
上記第5図は単にイオンビームの放射パターンを示す
だけでなく、エミッターの表面原子の原子配列を示して
おり、その図において、略真ん中のAは(011)面であ
り、B、Bは(111)面である。そして(111)面B、B
は非常に高輝度であるが、(011)面Aは非常に低輝度
である。従って、(011)面Aがエミッターの先端面の
中心に来るように加工されたエミッター11を用いた場
合、エミッター11をその軸が光学軸と一致するようにイ
オンビーム装置に取り付けると非常に低い輝度しか得ら
れないので、第6図に示すように、エミッター11の取付
角度等を調整して1つの高輝度面(111)Bの中心軸を
イオンビーム装置の光学軸に一致させる試みが為され
た。
しかしながら、このようにしても充分に高輝度化を図
ることができなかった。というのは、高輝度面である
(111)面Bに着目してみると明らかなように、その(1
11)面Bのトップレイヤーを形成する原子の個数が多い
と第7図に示すイオン電流の分布図から明らかなように
その面Bの中心部付近の輝度が周面部の輝度に比較して
暗くなる。これは周辺部は電界が強いのに対してフラッ
ト面となる中央部の電界が弱いためである。ちなみに、
第8図はトップレイヤーの原子配列図である。
しかして、第6図に示すように高輝度面(111)面の
中心軸をイオンビーム装置の光学軸に一致させてもイオ
ンビームIBの高輝度部分b、bがアパーチャー13に遮ぎ
られ、低輝度部分aのみがアパーチャー13を通過して集
束されるので高輝度化が不充分となってしまうのであ
る。
本発明はこのような問題点を解決すべく為されたもの
であり、より高輝度のイオンビームを得ることができる
ようにすることを目的とするものである。
(E.問題点を解決するための手段) 本発明イオンビーム装置は上記問題点を解決するた
め、エミッター先端の高輝度面を構成する第1層目の原
子面がすべて、該高輝度面の中心からエッジまでの距離
が原子列にして2列以内になるような狭い面積内に形成
されるようにしたことを特徴とするものである。
(F.作用) 本発明イオンビーム装置によれば、高輝度面から出射
されるイオンビームのほとんどを無駄なくアパーチャー
に通して集束して半導体ウエハ等のイオンビーム被照射
体への照射に供することができるので、高輝度のイオン
ビームを露光、エッチングその他に利用することができ
得る。
(G.実施例)[第1図乃至第3図] 以下、本発明イオンビーム装置を図示実施例に従って
詳細に説明する。
第1図は本発明イオンビーム装置に用いるエミッター
の先端面から放射されるイオンビームの放射パターンを
示す図である。
第1図は第5図で示したエミッター11を第6図に示す
と同じような状態、即ち、高輝度面(111)面Bの中心
軸がイオンビーム装置の光学軸に一致するようにエミッ
ター11を傾けた状態で、14KV程度の電圧(通常のイオン
ビームの照射を行うときの印加電圧は10.5KV程度)を印
加することによりタングステンW原子を蒸発させた後の
放射パターンを示すものである。
電界蒸発前(即ち従来のもの)においてはエミッター
11の球面状先端面(曲率半径260Å)の高輝度面の一つ
である(111)面Bは第8図に示すような原子配列にな
っており、表面原子の数が数十個と多い。従って、トッ
プレイヤーのエッジと(111)面の中心との間の間隔が
原子列にして2列分よりも大きくなっている。このよう
な場合、イオンビームは第7図に示すように分布して
(111)面Bの中心部が暗くなってしまう。これは、換
言すれば、(111)面を構成する第1層目の原子面がア
パーチャーによって集束可能な範囲から大きく食み出し
ていたことを意味し、(111)面から放射されたイオン
ビームの多くが無駄になり強いビームを得ることは難し
い。
しかるに、上述したようにしてタングステンW原子を
高電界をかけて蒸発させようとするとトップレイヤーは
電界の強い周辺から原子がなくなり、トップレイヤーの
面積が次第に少くなる。その蒸発速度は数個/秒であ
る。そして、(111)面Bのトップレイヤーの原子配列
が例えば第2図に示すようになったとき(原子数が14程
度になったとき)にエミッター11に与えていた電圧を14
KVから10.5KV程度まで下げる。すると、第1図に示すよ
うな放射パターンを有するイオンビームを放射すること
のできるエミッター11が得られる。この図の2つある
(111)面B、Bのうちの高電界がかけられた方(その
図の左側の方)を見ると、ドーナツ状ではなく中心部が
完全に塗りつぶされた状態になっており、その(111)
面Bの中心部の電界強度が高くなりその部分の輝度が強
くなっていることが明らかである。従って、その(11
1)面Bの中心軸がイオンビーム装置の光学軸に一致す
るようにエミッター11をイオンビーム装置に取り付ける
と高輝度面を構成する第1層目の原子面から放射される
イオンビームのほとんどすべてが第3図に示すようにエ
ミッター11の中心軸に集って高輝度部分bとなりアパー
チャー13を通って収束され、半導体ウエハ等の被イオン
ビーム照射体に照射されるようにすることができる。従
って、従来よりも相当に高輝度のイオンビームを得るこ
とができる。
具体的には、電界蒸発は具体的には高輝度面の中心軸
からトップレイヤーのエッジまでの距離が原子列にして
2列になる程度まで行うのである。
(H.発明の効果) 以上に述べたように、本発明イオンビーム装置は、エ
ミッター先端側に電界を形成するようにより気体イオン
源をイオン化するイオンビーム装置において、上記エミ
ッター先端の高輝度面を構成する第1層目の原子面がす
べて、該高輝度面の中心からエッジまでの距離が原子列
にして2列以内になるような狭い面積内に形成されてな
ることを特徴とする。
従って、本発明イオンビーム装置によれば、高輝度面
から出射されるイオンビームのほとんどを無駄なくアパ
ーチャーに通して集束して半導体ウエハ等のイオンビー
ム被照射体への照射に供することができ、高輝度のイオ
ンビームを露光、エッチングその他に利用することがで
き得る。
【図面の簡単な説明】
第1図乃至第3図は本発明イオンビーム装置の一つの実
施例を説明するためのもので、第1図はエミッターのイ
オンビームの放射パターンを示す、第2図は高輝度面の
トップレイヤーの原子配列図、第3図はビームとアパー
チャの関係を示す図、第4図はイオンビーム装置の概略
構成図、第5図は従来におけるエミッターから放射され
るイオンビームの放射パターンを示す図、第6図は従来
における高輝度面の選択を説明する図、第7図は高輝度
面からのイオン電流の分布図、第8図は従来における高
輝度面の原子配列図である。 符号の説明 11……エミッター、 13……アパーチャ、B……高輝度面。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】エミッター先端側に電界を形成することに
    より気体イオン源をイオン化するイオンビーム装置にお
    いて、 上記エミッター先端の高輝度面を構成する第1層目の原
    子面がすべて、該高輝度面の中心からエッジまでの距離
    が原子列にして2列以内になるような狭い面積内に形成
    されてなる ことを特徴とするイオンビーム装置
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