JPS581071A - 薄膜蒸着方法 - Google Patents

薄膜蒸着方法

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Publication number
JPS581071A
JPS581071A JP9885681A JP9885681A JPS581071A JP S581071 A JPS581071 A JP S581071A JP 9885681 A JP9885681 A JP 9885681A JP 9885681 A JP9885681 A JP 9885681A JP S581071 A JPS581071 A JP S581071A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
vapor
deposition source
heater
heating
deposition
Prior art date
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Pending
Application number
JP9885681A
Other languages
English (en)
Inventor
Shokichi Murakami
村上 昇吉
Hideo Koizumi
小泉 英雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp, Tokyo Shibaura Electric Co Ltd filed Critical Toshiba Corp
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Publication of JPS581071A publication Critical patent/JPS581071A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24Vacuum evaporation
    • C23C14/243Crucibles for source material

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 00発@は例えば感電印字装置に用い纂#真を得る場合
に使用して好適な博−sN方法に関する。
一般に薄膜を祷る場合、抵抗加畷式蒸着方法が用いられ
ている。この抵抗加熱式の薄膜蒸着方法は、従来、第1
図に示すように、薄膜を蒸着すぺ素基板(図示せず)の
下方に加熱用−一トヒーター1を設け、このメートヒー
タ−1内KA着しようとする物質即ち蒸着ソース2を配
置する。そして、加熱用電極3,4によpz−トヒータ
−1を通電加熱すると、g211に示すようFCJli
着ソース2は−wl浴融し、更に加熱すると蒸発を開始
し、基板に蒸着される。
ところが上記従来の薄膜蒸着方法では、セードヒーター
lを使用するので蒸着ソース量が多く、第3図に示すよ
うに?−トヒーター1の置部ム点と側御した蒸着ソース
20表面部藤点では、熱伝導の関係で七′の温度に差が
生じ、ム点〉3点となる。その結果、メートヒーター1
g部の蒸着ソース2aが蒸発しようと表面の温度の低い
層を通過する際、央ぶつ現象j奮起し、スfツ、7.6
が発生する。このスグラ、7.1は、一般的に加熱温度
を下げ#着速度を下げると、成る程度減少させることが
wi能であるが、蒸着時間が増大して設備簡力會下げ、
製造コストを上げる仁とにな〉、対策になりmい。
こO発Isは上記事情に鑑みなされたもので、1清適度
が早(、且つスジラックJ&を発生させない薄膜蒸着方
法を提供することを目的とする。
以下、図面を#照してこ0殆@〇一実施例を1111i
4Kt1.明する。この発明の薄膜蒸着方法は第4IA
乃至嬉6図に示すよりに構成されている。
即ち、従来例と同一箇所には同一符号を付すと、先ずM
4IiAに示すように離農を蒸着すべき基板(図示せず
)の下方に加熱用/−)ヒーターlを設け、とO!I融
用&−)ヒーター1内に1着しようとする會質っオフ蒸
着ソース2を配置する。更に、こ0蒸宥ンース2上に、
#着ソーさ、2よりもjlilkAOmい金属中絶繊物
011末例えばタンにステン粉末y装置く、この場合、
り/クステン肴末rはり/ゲステンt−1m’4![の
大歯さKli砕し九もので17.その大歯さは蒸着ソー
ス量によ〕最適な大きさを求めればよい、このようなタ
ングステン粉末ya、蒸着ソース10体積量の約2倍の
量tS着ソース2上に置く訳けである。
次に加熱用電@J # 4によIIが一トヒーター1を
通電加熱すると、185図に示すように蒸着ノース2は
S験し、タングステン粉末rの表面にまんべんなく回〉
込む、この際、蒸着ソース20溶融点は一時的に低下す
るので、未だ蒸発は開始しない0頁に&−)ヒーター1
を加熱すると、第611に示すように蒸着ソース20蒸
発が始まる。
この発明の薄膜蒸着方法は上記説明及び図示のように構
成され、蒸着ソース2上に蒸着ノースよ〉も溶融点の高
いタングステン粉末1を置亀%”l’)ヒーター1t−
加熱して蒸着ンー子2をタングステン粉末1間に回プ込
ませ、更に加熱して蒸着ソース2を蒸発させているので
、蒸着速度が早く、且つスグラッV、が発生しない。
即ち、タングステン粉末1間に回p込んだ蒸着ソース1
が蒸発するので、実質的に表面積が大きくな〉、そO結
果蒸発速度が早くなる。又、タングステン11車1が一
一トヒーター1の中に入りているので、蒸着ノース2が
突ぶつするととなく、タングステン粉末10嵌面を伝わ
りて表面から蒸発するので、スグラッシ、の発生もなく
、効果的な蒸j1を行なうこと示できる。
以上ll!明し九ようにこの発明によれば、工業的価値
大なる薄314盾方法を提供することができる・
【図面の簡単な説明】
第1図乃至第3図は従来の薄膜蒸着方法を示す断面図、
第4図乃至第6図はこの発明〇一実施例に係る薄膜蒸着
方法を示す断面図である。 1・・・加熱用メートヒーター、2・・・蒸着ソース、
J、4−・・加熱用電極、1・・・タングステン粉末。 出願入代通人  弁塩士 鈴 江 武 彦第1図 第2図 第3図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 加熱用メートヒーター内に蒸着ソースを配置し、前記ヒ
    ーターを加熱して蒸着ソースt、ik発さぜ、基板に蒸
    着して薄膜【得ゐ薄膜蒸着方法において、 前記蒸着ソース上に咳蒸着ソースよりも溶融点O^い全
    真中絶縁物の粉stem、次いで前記ヒーターを加熱し
    て蒸着ソース七前記粉末間に回)込ませ、更に加熱して
    蒸着ソースを蒸発させることを特徴とする薄膜蒸着方法
JP9885681A 1981-06-25 1981-06-25 薄膜蒸着方法 Pending JPS581071A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1754799A2 (en) * 2005-08-12 2007-02-21 Agfa-Gevaert Method for manufacturing of storage phosphor plates.
GB2574220A (en) * 2018-05-30 2019-12-04 Sumitomo Chemical Co Thermal and electron-beam PVD deposition of metals

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1754799A2 (en) * 2005-08-12 2007-02-21 Agfa-Gevaert Method for manufacturing of storage phosphor plates.
EP1754799A3 (en) * 2005-08-12 2008-04-09 Agfa HealthCare NV Method for manufacturing of storage phosphor plates.
GB2574220A (en) * 2018-05-30 2019-12-04 Sumitomo Chemical Co Thermal and electron-beam PVD deposition of metals

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